Рис.1 Автоматический подбор компонента (рисунок корпуса, упаковка) из библиотеки ПО
Рис.2 Печатная плата с автоматически распознанными компонентами
Рис.2 Печатная плата с автоматически распознанными компонентами
🌡Термопрофайлеры. Особенности работы
📖Ранее мы рассказывали об устройстве, с помощью которого мы можем быстро и точно получить информацию о термических градиентах на печатной плате в процессе пайки – термопрофайлере. Освежить в памяти информацию о данном устройстве и почему его использование важно можно ТУТ.
Теперь давайте же взглянем на особенности работы термопрофайлеров⬇️
☝️Важным аспектом конструкции термопрофайлера является возможность точного размещения измерительных точек в зоне пайки и удобства проведения измерений, что позволяет оперативно и более точно контролировать температурные параметры в разных областях процесса. Напомним, это важно для выявления потенциальных проблемных зон и дефектов пайки, для обеспечения равномерного нагрева платы.
Для сбора данных термопрофайлеры используют термопары - датчики, которые измеряют температуру и преобразуют ее в электрический сигнал. Термопрофайлеры имеют различные способы крепления термопар:
📍с помощью термоскотча
📍с помощью клея
📍с помощью высокотемпературного припоя
👉Стоит сказать, что крепление термопар с помощью высокотемпературного припоя – способ, дающий наиболее достоверные результаты измерения температур. А использование термоскотча, в свою очередь, - безусловно самый быстрый и легкоосуществимый способ крепления, но при этом наименее точный!
Для перемещения прибора внутри печи используется любой носитель, который будет адаптирован под конкретную ширину конвейера. Фактически, это термозащитный кожух со специальной оснасткой, позволяющей транспортировать термопрофайлер по конвейерной печи оплавления вместе с печатными узлами.
✔️После сбора информации полученные данные анализируются с помощью специализированного программного обеспечения, которое позволяет визуализировать и интерпретировать результаты измерений.
Таким образом, весь процесс работы термопрофайлера можно условно разделить на следующие этапы:
🔺присоединение термопар к печатной плате
🔺подключение термопар к термопрофайлеру
🔺прохождение платы и термопрофайлера через печь
🔺подключение термопрофайлера к компьютеру и считывание измеренных данных
🔺отображение на мониторе графика в координатах температура/время
Некоторые инструменты, например термопрофайлеры фирмы KIC серий K2, x5 или RPI,к примеру, обладают возможностью беспроводной передачи данных, что удобно при работе, к примеру, с миниатюрными элементами. Работа с такими термопрофайлерами позволяет получать информацию о температуре в реальном времени и дистанционно контролировать процессы.
Для беспроводной передачи данных термопрофайлеры обычно используют технологии Bluetooth или Wi-Fi, или же специальные радиочастотные модули. Беспроводная передача данных позволяет операторам контролировать температурные параметры процессов без необходимости физического присутствия на месте, что увеличивает удобство и эффективность контроля. Кроме того, такая передача данных облегчает сбор и анализ информации, так как данные могут быть непрерывно передаваться и сохраняться в специализированных хранилищах данных для последующего анализа.
Таким образом, беспроводная передача данных играет важную роль в работе с термопрофайлерами, обеспечивая оперативный и удобный мониторинг температурных процессов и значительно упрощая сбор и анализ данных.
📢Если у вас есть вопросы по контролю температуры в процессе пайки, наша команда готова ответить на них и помочь вам с поиском наилучшего решения!
Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество
📖Ранее мы рассказывали об устройстве, с помощью которого мы можем быстро и точно получить информацию о термических градиентах на печатной плате в процессе пайки – термопрофайлере. Освежить в памяти информацию о данном устройстве и почему его использование важно можно ТУТ.
Теперь давайте же взглянем на особенности работы термопрофайлеров⬇️
☝️Важным аспектом конструкции термопрофайлера является возможность точного размещения измерительных точек в зоне пайки и удобства проведения измерений, что позволяет оперативно и более точно контролировать температурные параметры в разных областях процесса. Напомним, это важно для выявления потенциальных проблемных зон и дефектов пайки, для обеспечения равномерного нагрева платы.
Для сбора данных термопрофайлеры используют термопары - датчики, которые измеряют температуру и преобразуют ее в электрический сигнал. Термопрофайлеры имеют различные способы крепления термопар:
📍с помощью термоскотча
📍с помощью клея
📍с помощью высокотемпературного припоя
👉Стоит сказать, что крепление термопар с помощью высокотемпературного припоя – способ, дающий наиболее достоверные результаты измерения температур. А использование термоскотча, в свою очередь, - безусловно самый быстрый и легкоосуществимый способ крепления, но при этом наименее точный!
Для перемещения прибора внутри печи используется любой носитель, который будет адаптирован под конкретную ширину конвейера. Фактически, это термозащитный кожух со специальной оснасткой, позволяющей транспортировать термопрофайлер по конвейерной печи оплавления вместе с печатными узлами.
✔️После сбора информации полученные данные анализируются с помощью специализированного программного обеспечения, которое позволяет визуализировать и интерпретировать результаты измерений.
Таким образом, весь процесс работы термопрофайлера можно условно разделить на следующие этапы:
🔺присоединение термопар к печатной плате
🔺подключение термопар к термопрофайлеру
🔺прохождение платы и термопрофайлера через печь
🔺подключение термопрофайлера к компьютеру и считывание измеренных данных
🔺отображение на мониторе графика в координатах температура/время
Некоторые инструменты, например термопрофайлеры фирмы KIC серий K2, x5 или RPI,к примеру, обладают возможностью беспроводной передачи данных, что удобно при работе, к примеру, с миниатюрными элементами. Работа с такими термопрофайлерами позволяет получать информацию о температуре в реальном времени и дистанционно контролировать процессы.
Для беспроводной передачи данных термопрофайлеры обычно используют технологии Bluetooth или Wi-Fi, или же специальные радиочастотные модули. Беспроводная передача данных позволяет операторам контролировать температурные параметры процессов без необходимости физического присутствия на месте, что увеличивает удобство и эффективность контроля. Кроме того, такая передача данных облегчает сбор и анализ информации, так как данные могут быть непрерывно передаваться и сохраняться в специализированных хранилищах данных для последующего анализа.
Таким образом, беспроводная передача данных играет важную роль в работе с термопрофайлерами, обеспечивая оперативный и удобный мониторинг температурных процессов и значительно упрощая сбор и анализ данных.
📢Если у вас есть вопросы по контролю температуры в процессе пайки, наша команда готова ответить на них и помочь вам с поиском наилучшего решения!
Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество
Как сделать расчеты FPY реально полезными❓
Иногда так бывает, что на заводе и автоматические системы контроля качества внедрили, и сбор данных автоматизировали, и даже всех вовлеченных работников стандартам и критериям качества обучили. Однако картина с количеством технологических дефектов и брака все равно получается противоречивая👇
Производство искренне верит, что работает на мировом уровне качества и даже показывает соответствующие DPMO, Cpk и другие количественные SPC показатели. Все полностью и статистически достоверно соответствует концепциям «6 сигм» и «0 дефектов». А вредная служба качества, ОТК, рапортуют об очень низком выходе годных, бездействии цеховых технологов и халатности производства.
🪛Например, продукция собирается на топовом технологическом оборудовании, завод уже зрелый, серийную продукцию выпускают 4 шт SMD линии. При этом производство считает, что FPY (выход годных изделий без ремонта) после АОИ пайки оплавлением 99%, а ОТК считает FPY в 60% Огромная разница! За первый показатель (1% дефектных печатных узлов до какого-либо ремонта) производство и технологов стоит поощрить. За второй показатель (40% дефектных плат) с позором уволить.
Причина такой огромной разницы в том, что производство считает только реальные, фактически подтвержденные (верифицированные) дефекты, а ОТК применяет данные автоматических срабатываний АОИ, еще не отфильтрованные (не верифицированные) человеком. Количество ложных (неподтвержденных) срабатываний АОИ при этом достигает 97,5% от всех тревог.
🗣Как обычно, обе стороны (производство и ОТК) правы и действуют из лучших побуждений. Программа АОИ сделана с такими допусками и настройками, что ложные срабатывания допустимы – лишь бы реальные дефекты не прошли незамеченными. Расчет ОТК также верен, следует общеизвестной методике расчета FPYитог=FPYэтап1 х FPYэтап2 х … Этапов технологического процесса много, десятки операций.
Ситуация возникла на линии только с одной точкой автоматического контроля – оптической инспекцией (АОИ) после SMD пайки. А как быть на производствах с комплексной системой автоматических систем контроля качества? Как в FPY учесть данные автоматического контроля качества нанесения пасты, установки SMD компонентов (включая проверку геометрии их выводов), качества пайки SMD компонентов, качества установки и пайки ТНТ компонентов (оптически или рентгеновской установкой), результаты функционального контроля и т.д.
Методики расчета «приводящие» FPY к 0% или к 100% хороши только в (анти)рекламе и не имеют практической пользы. Такими расчетами невозможно «подсветить» влияние нестабильного качества комплектующих или технологических материалов.
Смеем предложить такой вариант расчета FPY монтажа печатных узлов:
1️⃣Выделить технологические операции с FPY = 100% (срабатывания системы контроля верифицируются, дальше в работу допускаются только годные изделия).
2️⃣Учесть в расчете ложные срабатывания систем контроля. Лучше ложные срабатывания, чем пропуски дефектов. Надо брать показатели дефектности уже после верификации (подтверждения) дефекта – True Call. Проверка правильности подсчета True Call: совпадает с количеством ремонта дефектов (статистика от участка ремонта).
3️⃣Считаем FPY в изделиях (удельные показатели DPPMO и PPM, как правило, больше подходят для рекламы)
4️⃣Считаем без ложных срабатываний (на основе подтвержденных дефектов): FPYaoi_bot_true = 1 – BOTtrue calls/total BOTs
5️⃣Прежде всего, базируем расчет на данных автоматических контрольных систем (SPI, AOI, AXI, FCT – что внедрено на производстве).
В итоге формула значительно упрощается до нескольких множителей:
FPYсборки = FPYaoi_smd_bot_true * FPYaoi_smd_top_true * FPYfct_true.
📱Где FPYaoi_smd_bot/top_true – данные АОИ линии поверхностного монтажа после пайки оплавлением ВОТ/ТОР стороны печатного узла, FPYfct_true – данные функционального тестирования FCT (после ТНТ монтажа и других операций).
📝Напишите, какую практическую пользу вы реально получаете от расчетов FPY и что вы думаете о предлагаемом нами подходе.
Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество
Иногда так бывает, что на заводе и автоматические системы контроля качества внедрили, и сбор данных автоматизировали, и даже всех вовлеченных работников стандартам и критериям качества обучили. Однако картина с количеством технологических дефектов и брака все равно получается противоречивая👇
Производство искренне верит, что работает на мировом уровне качества и даже показывает соответствующие DPMO, Cpk и другие количественные SPC показатели. Все полностью и статистически достоверно соответствует концепциям «6 сигм» и «0 дефектов». А вредная служба качества, ОТК, рапортуют об очень низком выходе годных, бездействии цеховых технологов и халатности производства.
🪛Например, продукция собирается на топовом технологическом оборудовании, завод уже зрелый, серийную продукцию выпускают 4 шт SMD линии. При этом производство считает, что FPY (выход годных изделий без ремонта) после АОИ пайки оплавлением 99%, а ОТК считает FPY в 60% Огромная разница! За первый показатель (1% дефектных печатных узлов до какого-либо ремонта) производство и технологов стоит поощрить. За второй показатель (40% дефектных плат) с позором уволить.
Причина такой огромной разницы в том, что производство считает только реальные, фактически подтвержденные (верифицированные) дефекты, а ОТК применяет данные автоматических срабатываний АОИ, еще не отфильтрованные (не верифицированные) человеком. Количество ложных (неподтвержденных) срабатываний АОИ при этом достигает 97,5% от всех тревог.
🗣Как обычно, обе стороны (производство и ОТК) правы и действуют из лучших побуждений. Программа АОИ сделана с такими допусками и настройками, что ложные срабатывания допустимы – лишь бы реальные дефекты не прошли незамеченными. Расчет ОТК также верен, следует общеизвестной методике расчета FPYитог=FPYэтап1 х FPYэтап2 х … Этапов технологического процесса много, десятки операций.
Ситуация возникла на линии только с одной точкой автоматического контроля – оптической инспекцией (АОИ) после SMD пайки. А как быть на производствах с комплексной системой автоматических систем контроля качества? Как в FPY учесть данные автоматического контроля качества нанесения пасты, установки SMD компонентов (включая проверку геометрии их выводов), качества пайки SMD компонентов, качества установки и пайки ТНТ компонентов (оптически или рентгеновской установкой), результаты функционального контроля и т.д.
Методики расчета «приводящие» FPY к 0% или к 100% хороши только в (анти)рекламе и не имеют практической пользы. Такими расчетами невозможно «подсветить» влияние нестабильного качества комплектующих или технологических материалов.
Смеем предложить такой вариант расчета FPY монтажа печатных узлов:
1️⃣Выделить технологические операции с FPY = 100% (срабатывания системы контроля верифицируются, дальше в работу допускаются только годные изделия).
2️⃣Учесть в расчете ложные срабатывания систем контроля. Лучше ложные срабатывания, чем пропуски дефектов. Надо брать показатели дефектности уже после верификации (подтверждения) дефекта – True Call. Проверка правильности подсчета True Call: совпадает с количеством ремонта дефектов (статистика от участка ремонта).
3️⃣Считаем FPY в изделиях (удельные показатели DPPMO и PPM, как правило, больше подходят для рекламы)
4️⃣Считаем без ложных срабатываний (на основе подтвержденных дефектов): FPYaoi_bot_true = 1 – BOTtrue calls/total BOTs
5️⃣Прежде всего, базируем расчет на данных автоматических контрольных систем (SPI, AOI, AXI, FCT – что внедрено на производстве).
В итоге формула значительно упрощается до нескольких множителей:
FPYсборки = FPYaoi_smd_bot_true * FPYaoi_smd_top_true * FPYfct_true.
📱Где FPYaoi_smd_bot/top_true – данные АОИ линии поверхностного монтажа после пайки оплавлением ВОТ/ТОР стороны печатного узла, FPYfct_true – данные функционального тестирования FCT (после ТНТ монтажа и других операций).
📝Напишите, какую практическую пользу вы реально получаете от расчетов FPY и что вы думаете о предлагаемом нами подходе.
Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество
⚠️Часто встречающиеся дефекты селективной пайки: причины возникновения и возможные методы устранения. Часть 1
При сборке различных печатных узлов c применением технологии селективной пайки даже на самом современном и высокотехнологичном оборудовании возможно возникновение самых разных дефектов.
Можно выделить следующие группы факторов, влияющие на появление тех или иных дефектов данного вида пайки печатных плат:
🔺ошибки при конструировании печатного узла
🔺неудовлетворительная паяемость компонентов и/или плат
🔺использование технологических материалов неудовлетворительного качества
🔺неправильная настройка оборудования
🔺неправильный выбор технологических параметров
Мы бы хотели систематизировать и актуализировать информацию о наиболее часто встречающихся дефектах, возникающих в процессе селективной пайки, с указанием причин их возникновения и возможных методов устранения📗 Отметим, что в своих рассуждениях о дефектах мы опирались на стандарт IPC-A-610, содержащий критерии приемлемости электронных сборок.
Начнем с наиболее часто встречающихся проблем. Ахиллесовой пятой процесса селективной пайки являются перемычки припоя. Они составляют по разным оценкам более 8️⃣0️⃣% дефектов.
Причины их возникновения могут быть различны, но в большинстве случаев можно выделить следующие:
🔸недостаточное флюсование
🔸недостаточный предварительный нагрев
🔸слишком малая температура припоя
🔸слишком большая длина выводов компонентов (>2,5мм)
🔸ошибки конструирования печатного узла (большие площадки монтажных отверстий, отсутствие тепловых фильтров)
Как было отмечено, это один из самых часто встречающихся дефектов, сопровождающий процессы селективной пайки, а значит необходимо уметь предотвращать их появление. Справится с этой задачей помогут следующие операции (их комбинации):
🔹увеличение объёма наносимого флюса
🔹увеличение предварительного нагрева
🔹увеличение времени пайки
🔹уменьшение длины выводов
🔹изменение параметра времени всасывания обратной волны, если это предусмотрено программным обеспечением
Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество
При сборке различных печатных узлов c применением технологии селективной пайки даже на самом современном и высокотехнологичном оборудовании возможно возникновение самых разных дефектов.
Можно выделить следующие группы факторов, влияющие на появление тех или иных дефектов данного вида пайки печатных плат:
🔺ошибки при конструировании печатного узла
🔺неудовлетворительная паяемость компонентов и/или плат
🔺использование технологических материалов неудовлетворительного качества
🔺неправильная настройка оборудования
🔺неправильный выбор технологических параметров
Мы бы хотели систематизировать и актуализировать информацию о наиболее часто встречающихся дефектах, возникающих в процессе селективной пайки, с указанием причин их возникновения и возможных методов устранения📗 Отметим, что в своих рассуждениях о дефектах мы опирались на стандарт IPC-A-610, содержащий критерии приемлемости электронных сборок.
Начнем с наиболее часто встречающихся проблем. Ахиллесовой пятой процесса селективной пайки являются перемычки припоя. Они составляют по разным оценкам более 8️⃣0️⃣% дефектов.
Причины их возникновения могут быть различны, но в большинстве случаев можно выделить следующие:
🔸недостаточное флюсование
🔸недостаточный предварительный нагрев
🔸слишком малая температура припоя
🔸слишком большая длина выводов компонентов (>2,5мм)
🔸ошибки конструирования печатного узла (большие площадки монтажных отверстий, отсутствие тепловых фильтров)
Как было отмечено, это один из самых часто встречающихся дефектов, сопровождающий процессы селективной пайки, а значит необходимо уметь предотвращать их появление. Справится с этой задачей помогут следующие операции (их комбинации):
🔹увеличение объёма наносимого флюса
🔹увеличение предварительного нагрева
🔹увеличение времени пайки
🔹уменьшение длины выводов
🔹изменение параметра времени всасывания обратной волны, если это предусмотрено программным обеспечением
Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество
⚠️Часто встречающиеся дефекты селективной пайки: причины возникновения и возможные методы устранения. Часть 2
Вторым часто встречающимся дефектом процесса селективной пайки являются шарики припоя.
Прежде чем поговорить о них, напомним, что не всегда шарики припоя являются дефектом. 📝Согласно стандарту IPC-A-610, они являются дефектом, если они не вкраплены и не капсулированы остатками флюса или не прикреплены к металлической поверхности.
👉Примечание: понятия “вкраплены/капсулированы/прикреплены” используются в предположении, что штатные условия эксплуатации изделия не приведут к смещению шариков припоя.
Особенно сложно бывает с шариками припоя между выводами многорядных разъемов, которые образуются в момент отрыва волны от соседних выводов. В момент отрыва возникают брызги припоя, которые прилипают к паяльной маске.
Основными причинами возникновения данного дефекта могут быть:
🔸Интенсивное испарение флюса при контакте с припоем (флюса слишком много)
🔸Недостаточный предварительный нагрев
🔸Размягчение паяльной маски
🔸Слишком малая шероховатость маски
В зависимости от причины (или же нескольких причин одновременно) появления, необходимо сделать одно (несколько) из следующих действий:
🔷Уменьшить объем наносимого флюса
🔷Увеличить время предварительного нагрева
🔷Заменить материал паяльной маски
🔷Увеличить шероховатость маски вокруг выводов за счет нанесения шелкографии
Всегда существует вероятность того, что соотношение между диаметрами выводов компонентов и отверстия подобрано неправильно, выбранные параметры процесса флюсования не обеспечивают достаточное нанесение флюса, выбрано малое время пайки, расстояние от волны до платы оказалось слишком большим.
Даже в одном из этих случаев вы можете получить неполное заполнение припоем монтажных отверстий – еще один дефект в случае, если паяные соединения не соответствуют определённым требованиям.
Итак, на что мы обращаем внимание, если монтажное отверстие не полностью заполняется припоем:
🟩Помните, что рекомендуемый диаметр монтажного отверстия = диаметр вывода + (0,25÷0,4 мм)
🟩Увеличение объема наносимого флюса, увеличение времени пайки, уменьшение расстояние от волны до печатной платы – проведите одну или несколько из этих процедур, не забыв про рекомендуемый диаметр, и вы получите нужное заполнение припоем монтажного отверстия.
Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество
Вторым часто встречающимся дефектом процесса селективной пайки являются шарики припоя.
Прежде чем поговорить о них, напомним, что не всегда шарики припоя являются дефектом. 📝Согласно стандарту IPC-A-610, они являются дефектом, если они не вкраплены и не капсулированы остатками флюса или не прикреплены к металлической поверхности.
👉Примечание: понятия “вкраплены/капсулированы/прикреплены” используются в предположении, что штатные условия эксплуатации изделия не приведут к смещению шариков припоя.
Особенно сложно бывает с шариками припоя между выводами многорядных разъемов, которые образуются в момент отрыва волны от соседних выводов. В момент отрыва возникают брызги припоя, которые прилипают к паяльной маске.
Основными причинами возникновения данного дефекта могут быть:
🔸Интенсивное испарение флюса при контакте с припоем (флюса слишком много)
🔸Недостаточный предварительный нагрев
🔸Размягчение паяльной маски
🔸Слишком малая шероховатость маски
В зависимости от причины (или же нескольких причин одновременно) появления, необходимо сделать одно (несколько) из следующих действий:
🔷Уменьшить объем наносимого флюса
🔷Увеличить время предварительного нагрева
🔷Заменить материал паяльной маски
🔷Увеличить шероховатость маски вокруг выводов за счет нанесения шелкографии
Всегда существует вероятность того, что соотношение между диаметрами выводов компонентов и отверстия подобрано неправильно, выбранные параметры процесса флюсования не обеспечивают достаточное нанесение флюса, выбрано малое время пайки, расстояние от волны до платы оказалось слишком большим.
Даже в одном из этих случаев вы можете получить неполное заполнение припоем монтажных отверстий – еще один дефект в случае, если паяные соединения не соответствуют определённым требованиям.
Итак, на что мы обращаем внимание, если монтажное отверстие не полностью заполняется припоем:
🟩Помните, что рекомендуемый диаметр монтажного отверстия = диаметр вывода + (0,25÷0,4 мм)
🟩Увеличение объема наносимого флюса, увеличение времени пайки, уменьшение расстояние от волны до печатной платы – проведите одну или несколько из этих процедур, не забыв про рекомендуемый диаметр, и вы получите нужное заполнение припоем монтажного отверстия.
Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество
Рис.1 Шарики припоя
Рис.2 Неполное заполнение припоем монтажного отверстия
Рис.2 Неполное заполнение припоем монтажного отверстия
💡Изменения в стандарте IPC- A-610 Rev F относительно Rev E
IPC-A-610 — стандарт для электронных сборок, который устанавливает критерии приемлемости конечного продукта, и является одним из наиболее широко используемых стандартов, опубликованных IPC.
Не так давно он претерпел некоторые изменения, о которых мы бы хотели рассказать вам в этом посте⬇️
Среди изменений есть те, которые не нуждаются в инспекции продукта, но требуют определенных умений операторов/инспекторов. Например, первое значительное изменение – содержание документа, где было добавлено следующее «…этот стандарт не предлагает критерии для оценок поперечного сечения», так как это создаст ситуацию дефектного анализа, что не является целью данного документа, так как это документ инспектирования. Также было добавлено положение о требованиях к профессионализму персонала для отражения вопросов совместного действия с документом J-STD-001. В раздел ESD была включена информация из ANSI/ESD-S-20.20 и других ESD документов, имеющих к этому отношение
В 4️⃣ главу были добавлены новые понятия, такие как трассировка, радиус кривизны и использование кабельной стяжки
Глава 6️⃣ обсуждает важность зачистки проводов и не причинение вреда изоляции и жилам проводов. Таблицы 6-10 были переработаны с целью создания более качественных критериев при использовании проводов менее, чем 30 AWG.
▶️Так же были сделаны изменения в разделе штампованного оборудования для клеммной базы в отношении разделения заземления, что было включено для того, чтобы убедиться, что клеммы на плате были зафиксированы.
Глава 7️⃣ обсуждает адгезионное соединение компонентов и насколько приемлемо, если/когда адгезия находится под компонентом. Важная часть данной главы 7.3.5 Отверстия с поддержкой – Припой, где приведены критерии для наполнения припоем покрытых сквозных отверстий с припоем для компонентов с более, чем 14 выводами. В разделе 7.5.6 Паяный навесной монтажный провод этот вопрос расширен до монтажа таких проводов на зоны заземления и поверхностно-монтируемых компонентов для таких типов паяных соединений, которые создаются при прикреплении навесных монтажных проводов к платам.
Глава 8️⃣ касается адгезии и меняет критерии покрытия компонентов при применении адгезии, а также меняет определение низко-профильных компонентов на пластиковые компоненты, где припою позволено наползать на вывод и касаться корпуса компонента. Этот критерий был в стандарте 610 как минимум в последних четырех редакциях, поэтому для того, чтобы сделать его менее неоднозначным из-за количества новых компонентов, было решено ввести различие между пластиком и другими материалами корпусов, используемых для производства компонентов. Кроме того, так как эта глава о поверхностно-монтируемых компонентах, есть изменения в требованиях Класса 3️⃣ для чип-компонентов по минимальному конечному покрытию, расширяющие определение биллбординга и его способность использовать чип-компоненты определенных размеров.
▶️Критерий наличия пустот в BGA был изменен с 25 до 30%, также обсуждаются пустоты типа «шампанское» в интерфейсе шариков BGA, которые могут влиять на надежность продукта, если о них не позаботиться.
▶️Критерии для нижнего термального слоя были также расширены для уточнения требований.
Раздел 1️⃣0️⃣ был изменен с целью привести его в соответствие с IPC-A-600, Приемлемость Печатных плат.
Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество
IPC-A-610 — стандарт для электронных сборок, который устанавливает критерии приемлемости конечного продукта, и является одним из наиболее широко используемых стандартов, опубликованных IPC.
Не так давно он претерпел некоторые изменения, о которых мы бы хотели рассказать вам в этом посте⬇️
Среди изменений есть те, которые не нуждаются в инспекции продукта, но требуют определенных умений операторов/инспекторов. Например, первое значительное изменение – содержание документа, где было добавлено следующее «…этот стандарт не предлагает критерии для оценок поперечного сечения», так как это создаст ситуацию дефектного анализа, что не является целью данного документа, так как это документ инспектирования. Также было добавлено положение о требованиях к профессионализму персонала для отражения вопросов совместного действия с документом J-STD-001. В раздел ESD была включена информация из ANSI/ESD-S-20.20 и других ESD документов, имеющих к этому отношение
В 4️⃣ главу были добавлены новые понятия, такие как трассировка, радиус кривизны и использование кабельной стяжки
Глава 6️⃣ обсуждает важность зачистки проводов и не причинение вреда изоляции и жилам проводов. Таблицы 6-10 были переработаны с целью создания более качественных критериев при использовании проводов менее, чем 30 AWG.
▶️Так же были сделаны изменения в разделе штампованного оборудования для клеммной базы в отношении разделения заземления, что было включено для того, чтобы убедиться, что клеммы на плате были зафиксированы.
Глава 7️⃣ обсуждает адгезионное соединение компонентов и насколько приемлемо, если/когда адгезия находится под компонентом. Важная часть данной главы 7.3.5 Отверстия с поддержкой – Припой, где приведены критерии для наполнения припоем покрытых сквозных отверстий с припоем для компонентов с более, чем 14 выводами. В разделе 7.5.6 Паяный навесной монтажный провод этот вопрос расширен до монтажа таких проводов на зоны заземления и поверхностно-монтируемых компонентов для таких типов паяных соединений, которые создаются при прикреплении навесных монтажных проводов к платам.
Глава 8️⃣ касается адгезии и меняет критерии покрытия компонентов при применении адгезии, а также меняет определение низко-профильных компонентов на пластиковые компоненты, где припою позволено наползать на вывод и касаться корпуса компонента. Этот критерий был в стандарте 610 как минимум в последних четырех редакциях, поэтому для того, чтобы сделать его менее неоднозначным из-за количества новых компонентов, было решено ввести различие между пластиком и другими материалами корпусов, используемых для производства компонентов. Кроме того, так как эта глава о поверхностно-монтируемых компонентах, есть изменения в требованиях Класса 3️⃣ для чип-компонентов по минимальному конечному покрытию, расширяющие определение биллбординга и его способность использовать чип-компоненты определенных размеров.
▶️Критерий наличия пустот в BGA был изменен с 25 до 30%, также обсуждаются пустоты типа «шампанское» в интерфейсе шариков BGA, которые могут влиять на надежность продукта, если о них не позаботиться.
▶️Критерии для нижнего термального слоя были также расширены для уточнения требований.
Раздел 1️⃣0️⃣ был изменен с целью привести его в соответствие с IPC-A-600, Приемлемость Печатных плат.
Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество
Коллеги, добрый день!👋
Сегодня запускаем нашу новую рубрику ✅"Мысли о производстве", где будем делиться с вами рассуждениями Евгения Липкина, генерального директора Остек-СМТ и автора книги "Индустрия 4.0", о работе современных производств и мыслями о "наболевшем".
Будем рады, если вы поддержите рубрику своими лайками и репостами!⚡️⬇️
Сегодня запускаем нашу новую рубрику ✅"Мысли о производстве", где будем делиться с вами рассуждениями Евгения Липкина, генерального директора Остек-СМТ и автора книги "Индустрия 4.0", о работе современных производств и мыслями о "наболевшем".
Будем рады, если вы поддержите рубрику своими лайками и репостами!⚡️⬇️
📖Правила работы с пастами
Паяльная паста представляет собой массу, состоящую из смеси порошкообразного припоя с частицами, обычно сферической формы, и флюса-связки. Свойства паяльной пасты зависят от процентного содержания металлической составляющей, типа сплава, размеров частиц порошкообразного припоя и типа флюса.
К паяльным пастам предъявляются следующие требования:
📍Высокое качество паяных соединений, без разбрызгивания и образования сопутствующих шариков припоя
📍Хорошие клеящие свойства для удержания компонентов до пайки
📍Высокая стойкость к растеканию при предварительном нагреве
📍Минимальное количество легко удаляемых остатков флюса после пайки
📍Возможность нанесения методом трафаретной печати или дозированием
📍Длительное хранение без изменения свойств
🔋Хранение
Хранение паяльной пасты, если она не будет использована в ближайшее время, рекомендуется осуществлять в холодильнике при температуре от +5°C до +10°C, при этом срок хранения паяльной пасты составляет до 6 месяцев с даты производства. Следует избегать температуры хранения ниже +5°C и выше +30°C. Хранение в рекомендуемых условиях увеличивает срок жизни паяльной пасты.
При этом следует плотно закрывать банки с пастой и использовать специальные герметизирующие вставки для уменьшения контакта с воздухом, а шприцы и SEMCO картриджи хранить в вертикальном положении носиком в низ
🏎Транспортировка
При транспортировке следует придерживаться рекомендуемых режимов хранения. А также необходимо избегать вибраций, ударов, прямого теплового воздействия или замораживания упаковок с паяльной пастой.
⚒Подготовка к применению и порядок применения пасты в банках
Необходимо выдержать пасту при комнатной температуре в течение 6-8ми часов перед началом использования. При этом категорически не рекомендуется открывать холодную банку или использовать нагревательные приборы. Затем необходимо тщательно перемешать пасту в банке шпателем в течение 1 мин, открывать банку с пастой следует на короткое время. Рекомендуется использовать пасту при комнатной температуре 18-25°С и влажности 20- 60%, однако предпочтительные условия применения +20°С при относительной влажности 40%.
Вынимать из банки следует только необходимое для работы количество пасты. Если оставшаяся в банке паста не будет использована в течение 2-3 дней, ее следует поместить в холодильник. Паяльную пасту, не использованную в течение рабочей смены, не рекомендуется смешивать со свежей. Остатки пасты можно складывать в отдельную тару и использовать в начале следующей смены, но не позднее, чем через 24 часа.
☝️Не рекомендуется использовать пасту, которая находилась на трафарете в течение всей рабочей смены. Если устройство трафаретной печати не использовалось более 4-х часов, рекомендуется произвести очистку трафарета от остатков паяльной пасты перед продолжением работы. По мере возможности вскрытую упаковку рекомендуется использовать в течение двух недель.
🪛Подготовка к применению пасты в SEMCO картриджах
Выдержать пасту при комнатной температуре в течение 6-8 часов перед началом использования. Паяльная паста для автоматов трафаретной печати в SEMCO картриджах специально разработана с целью уменьшения разделения флюсующей и металлической составляющих, полностью готова к применению и не требует специальной подготовки перед началом использования.
💉Подготовка к применению пасты в шприцах для нанесения дозированием
Необходимо выдержать пасту при комнатной температуре в течение не менее 2 часов перед началом использования. Паяльная паста в шприцах не требует дополнительного перемешивания перед началом использования. Однако при длительном или неправильном хранении возможно частичное разделение флюсующей и металлической составляющей, поэтому перед началом использования рекомендуется произвести пробное нанесение паяльной пасты.
Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество
Паяльная паста представляет собой массу, состоящую из смеси порошкообразного припоя с частицами, обычно сферической формы, и флюса-связки. Свойства паяльной пасты зависят от процентного содержания металлической составляющей, типа сплава, размеров частиц порошкообразного припоя и типа флюса.
К паяльным пастам предъявляются следующие требования:
📍Высокое качество паяных соединений, без разбрызгивания и образования сопутствующих шариков припоя
📍Хорошие клеящие свойства для удержания компонентов до пайки
📍Высокая стойкость к растеканию при предварительном нагреве
📍Минимальное количество легко удаляемых остатков флюса после пайки
📍Возможность нанесения методом трафаретной печати или дозированием
📍Длительное хранение без изменения свойств
🔋Хранение
Хранение паяльной пасты, если она не будет использована в ближайшее время, рекомендуется осуществлять в холодильнике при температуре от +5°C до +10°C, при этом срок хранения паяльной пасты составляет до 6 месяцев с даты производства. Следует избегать температуры хранения ниже +5°C и выше +30°C. Хранение в рекомендуемых условиях увеличивает срок жизни паяльной пасты.
При этом следует плотно закрывать банки с пастой и использовать специальные герметизирующие вставки для уменьшения контакта с воздухом, а шприцы и SEMCO картриджи хранить в вертикальном положении носиком в низ
🏎Транспортировка
При транспортировке следует придерживаться рекомендуемых режимов хранения. А также необходимо избегать вибраций, ударов, прямого теплового воздействия или замораживания упаковок с паяльной пастой.
⚒Подготовка к применению и порядок применения пасты в банках
Необходимо выдержать пасту при комнатной температуре в течение 6-8ми часов перед началом использования. При этом категорически не рекомендуется открывать холодную банку или использовать нагревательные приборы. Затем необходимо тщательно перемешать пасту в банке шпателем в течение 1 мин, открывать банку с пастой следует на короткое время. Рекомендуется использовать пасту при комнатной температуре 18-25°С и влажности 20- 60%, однако предпочтительные условия применения +20°С при относительной влажности 40%.
Вынимать из банки следует только необходимое для работы количество пасты. Если оставшаяся в банке паста не будет использована в течение 2-3 дней, ее следует поместить в холодильник. Паяльную пасту, не использованную в течение рабочей смены, не рекомендуется смешивать со свежей. Остатки пасты можно складывать в отдельную тару и использовать в начале следующей смены, но не позднее, чем через 24 часа.
☝️Не рекомендуется использовать пасту, которая находилась на трафарете в течение всей рабочей смены. Если устройство трафаретной печати не использовалось более 4-х часов, рекомендуется произвести очистку трафарета от остатков паяльной пасты перед продолжением работы. По мере возможности вскрытую упаковку рекомендуется использовать в течение двух недель.
🪛Подготовка к применению пасты в SEMCO картриджах
Выдержать пасту при комнатной температуре в течение 6-8 часов перед началом использования. Паяльная паста для автоматов трафаретной печати в SEMCO картриджах специально разработана с целью уменьшения разделения флюсующей и металлической составляющих, полностью готова к применению и не требует специальной подготовки перед началом использования.
💉Подготовка к применению пасты в шприцах для нанесения дозированием
Необходимо выдержать пасту при комнатной температуре в течение не менее 2 часов перед началом использования. Паяльная паста в шприцах не требует дополнительного перемешивания перед началом использования. Однако при длительном или неправильном хранении возможно частичное разделение флюсующей и металлической составляющей, поэтому перед началом использования рекомендуется произвести пробное нанесение паяльной пасты.
Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество
⚡️«Микроэлектроника-2024»⚡️
Коллеги! С 23 по 28 сентября состоится ежегодный масштабный форум «Микроэлектроника», который в 2024 году отмечает свой десятилетний юбилей!
🎓Программа мероприятия – экосистема общения и обмена мнениями по прорывным, уникальным технологиям и их практическому применению.
✅ГК Остек выступает официальным партнером форума «Микроэлектроника-2024»
Наши специалисты примут участие в мероприятии в составе большой делегации и будут рады встрече и общению👋
Планируете ли и вы свое участие❓
Коллеги! С 23 по 28 сентября состоится ежегодный масштабный форум «Микроэлектроника», который в 2024 году отмечает свой десятилетний юбилей!
🎓Программа мероприятия – экосистема общения и обмена мнениями по прорывным, уникальным технологиям и их практическому применению.
✅ГК Остек выступает официальным партнером форума «Микроэлектроника-2024»
Наши специалисты примут участие в мероприятии в составе большой делегации и будут рады встрече и общению👋
Планируете ли и вы свое участие❓
Участвуете ли вы в форуме «Микроэлектроника-2024»?
Anonymous Poll
28%
Точно участвуем!
25%
Пока под вопросом, но хотим быть.
0%
Примем участие только в предконференциях.
31%
Скорее нет.
17%
Точно не сможем в этот раз.
От чего зависит качество трафаретной печати❓
Можно выделить 5️⃣ технологические параметров, от которых зависит качество трафаретной печати. Рассмотрим их👇
1️⃣Диаметр валика пасты
От диаметра валика зависит усилие, с которым паста продавливается через апертуры трафарета. Чем толще валик, тем это усилие больше. Оптимальный диаметр валика – порядка 15 мм.
2️⃣Зазор между трафаретом и платой
Зазор между трафаретом и платой – наследство работы с сетчатыми трафаретами. Без зазора паста при разделении трафарета и платы оставалась бы в сетке. При установленном зазоре контакт трафарета с платой происходит в месте контакта ракелей с трафаретом. По мере прохождения ракеля трафарет возвращается в исходное состояние с предустановленным зазором, паста постепенно выходит из сетки и остается на контактных площадках.
Трафаретная печать через металлический трафарет производится, как правило, без зазора. И это имеет преимущества:
🔸 плотное прилегание трафарета к плате, что предотвращает загрязнение пастой пространства вокруг контактных площадок и образование перемычек
🔸 одинаковая высота отпечатков пасты
Пожалуй, единственным случаем, когда можно попытаться улучшить результаты нанесения, задав зазор между трафаретом и платой, это использование некачественного трафарета с высокой шероховатостью стенок апертур.
3️⃣Давление ракелей
Давление следует задавать минимальным, при котором трафарет очищается от пасты. Примерное значение – 1,5-2 кг на 100 мм длины ракелей.
4️⃣Скорость нанесения
Скорость рекомендуется устанавливать такой, чтобы принтер не тормозил работу линии. Смысл этой рекомендации в том, чтобы паста не оставалась на трафарете без воздействия в течение длительного времени. Обычно скорость задается в диапазоне 30-50 мм/сек, причем нижние значения из этого диапазона предпочтительны для нанесения на платы с компонентами с малым шагом.
5️⃣Скорость разделения трафарета и платы
Скорость разделения зависит от реологических свойств пасты и может быть либо малой (менее 1 мм/сек), либо высокой (более 4 мм/сек).
Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество
Можно выделить 5️⃣ технологические параметров, от которых зависит качество трафаретной печати. Рассмотрим их👇
1️⃣Диаметр валика пасты
От диаметра валика зависит усилие, с которым паста продавливается через апертуры трафарета. Чем толще валик, тем это усилие больше. Оптимальный диаметр валика – порядка 15 мм.
2️⃣Зазор между трафаретом и платой
Зазор между трафаретом и платой – наследство работы с сетчатыми трафаретами. Без зазора паста при разделении трафарета и платы оставалась бы в сетке. При установленном зазоре контакт трафарета с платой происходит в месте контакта ракелей с трафаретом. По мере прохождения ракеля трафарет возвращается в исходное состояние с предустановленным зазором, паста постепенно выходит из сетки и остается на контактных площадках.
Трафаретная печать через металлический трафарет производится, как правило, без зазора. И это имеет преимущества:
🔸 плотное прилегание трафарета к плате, что предотвращает загрязнение пастой пространства вокруг контактных площадок и образование перемычек
🔸 одинаковая высота отпечатков пасты
Пожалуй, единственным случаем, когда можно попытаться улучшить результаты нанесения, задав зазор между трафаретом и платой, это использование некачественного трафарета с высокой шероховатостью стенок апертур.
3️⃣Давление ракелей
Давление следует задавать минимальным, при котором трафарет очищается от пасты. Примерное значение – 1,5-2 кг на 100 мм длины ракелей.
4️⃣Скорость нанесения
Скорость рекомендуется устанавливать такой, чтобы принтер не тормозил работу линии. Смысл этой рекомендации в том, чтобы паста не оставалась на трафарете без воздействия в течение длительного времени. Обычно скорость задается в диапазоне 30-50 мм/сек, причем нижние значения из этого диапазона предпочтительны для нанесения на платы с компонентами с малым шагом.
5️⃣Скорость разделения трафарета и платы
Скорость разделения зависит от реологических свойств пасты и может быть либо малой (менее 1 мм/сек), либо высокой (более 4 мм/сек).
Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество
🧮Как автоматизировать склад?
В настоящее время современные производства все больше и больше стараются автоматизировать сборочные процессы. Это приводит к тому, что наличие человека, хоть немного, но отходит на второй план. В этом посте нам бы хотелось затронуть складское хранение и его автоматизацию.
В типовой картине мира склад – помещение со стеллажами, на которых хранится что-либо. Человек раскладывает товары/изделия на полки. Складской учет в данном случае ведется в ERP системах, но порой, бывают случаи, когда учет ведется на бумаге.
🤔Так что же подразумевает автоматизация?
Автоматизация склада подразумевает наличие на складах компьютеров с управляющим программным обеспечением. В данном случае оператор склада ведет складской учет в специализированном ПО, а также управляет подъемно-транспортными устройствами, которые закладывают изделия на склад и извлекают их оттуда по команде.
✔️Автоматизированные складские системы не только исключают ручной труд, но и позволяют экономить складские площади, ускорять складские операции и улучшать контроль за материально-техническими запасами.
Прежде всего, если мы говорим про склад именно радиоэлектронной продукции, стоит отметить необходимость наличия входного учета компонентов, а именно стойки ПКИ.
🔸Cтойка приема ПКИ со сканером помогает автоматизировать процесс приемки комплектации на склад и значительно повысить скорость обработки, сократив количество ошибок.
К примеру, поступающие катушки с компонентами сканируются, и данные автоматически сопоставляются с базой данных существующей системы планирования ресурсов предприятия. Одновременно в системе создается уникальный идентификатор, который делает каждую катушку действительно «уникальной» и обеспечивает полную прослеживаемость.
Гибкие правила распознавания могут быть адаптированы к ранее используемым штрихкодам. Уникальный ID обеспечивает простую идентификацию и отслеживание компонентов в производственном процессе: от хранения до настройки и производства.
🔝Ключевые преимущества:
• 100 % учет и контроль комплектующих и материалов
• Прослеживаемость всех компонентов
• Высокая гибкость рабочего процесса
• Поддержка подключения к сторонним системам, таким как ERP, MES, PNP
• Возможность автоматического общего доступа к файлам, а также обмена файлами через программное обеспечение
После регистрации катушек с компонентами и поступления компонентов на склад в целом их необходимо хранить, а лучше всего хранить в надлежащих для этого условиях. Для этого существуют специальные системы хранения.
🔸Автоматизированные системы сухого хранения компонентов предназначены для хранения электронных компонентов в различной упаковке, включая катушки, поддоны и коробки. При необходимости, кейсы позволяют работать с россыпью компонентов, а также обрезками лент. Выгрузка и загрузка компонентов производится автоматически, что позволяет снижать время комплектования и избегать ошибок, связанных с человеческим фактором.
Управление системой производится при помощи уникального программного обеспечения, позволяющего не только учитывать, но и планировать расход складских запасов в зависимости от плана производства и сложности собираемой продукции.
🔝Ключевые преимущества:
• Большое количество хранимых катушек
• Поддерживаемая влажность — ниже 5 %
• Высокая гибкость системы — возможность хранения катушек различного размера
• Удобное управление при помощи графического программного обеспечения
• Возможность интеграции имеющегося стеллажного хранения в управляющее ПО системы хранения
• Возможность интеграции с ERP-системой предприятия
✅Автоматизированная система хранения является важной частью комплексного решения Склад 4.0, разработанного командой Остек-СМТ.
👉Если вам интересно узнать подробнее о возможностях и особенностях современных передовых решений по автоматическому учету и хранению компонентов и материалов, то присоединяйтесь к бесплатному онлайн-семинару от Академии технологий Остек-СМТ.
Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество
В настоящее время современные производства все больше и больше стараются автоматизировать сборочные процессы. Это приводит к тому, что наличие человека, хоть немного, но отходит на второй план. В этом посте нам бы хотелось затронуть складское хранение и его автоматизацию.
В типовой картине мира склад – помещение со стеллажами, на которых хранится что-либо. Человек раскладывает товары/изделия на полки. Складской учет в данном случае ведется в ERP системах, но порой, бывают случаи, когда учет ведется на бумаге.
🤔Так что же подразумевает автоматизация?
Автоматизация склада подразумевает наличие на складах компьютеров с управляющим программным обеспечением. В данном случае оператор склада ведет складской учет в специализированном ПО, а также управляет подъемно-транспортными устройствами, которые закладывают изделия на склад и извлекают их оттуда по команде.
✔️Автоматизированные складские системы не только исключают ручной труд, но и позволяют экономить складские площади, ускорять складские операции и улучшать контроль за материально-техническими запасами.
Прежде всего, если мы говорим про склад именно радиоэлектронной продукции, стоит отметить необходимость наличия входного учета компонентов, а именно стойки ПКИ.
🔸Cтойка приема ПКИ со сканером помогает автоматизировать процесс приемки комплектации на склад и значительно повысить скорость обработки, сократив количество ошибок.
К примеру, поступающие катушки с компонентами сканируются, и данные автоматически сопоставляются с базой данных существующей системы планирования ресурсов предприятия. Одновременно в системе создается уникальный идентификатор, который делает каждую катушку действительно «уникальной» и обеспечивает полную прослеживаемость.
Гибкие правила распознавания могут быть адаптированы к ранее используемым штрихкодам. Уникальный ID обеспечивает простую идентификацию и отслеживание компонентов в производственном процессе: от хранения до настройки и производства.
🔝Ключевые преимущества:
• 100 % учет и контроль комплектующих и материалов
• Прослеживаемость всех компонентов
• Высокая гибкость рабочего процесса
• Поддержка подключения к сторонним системам, таким как ERP, MES, PNP
• Возможность автоматического общего доступа к файлам, а также обмена файлами через программное обеспечение
После регистрации катушек с компонентами и поступления компонентов на склад в целом их необходимо хранить, а лучше всего хранить в надлежащих для этого условиях. Для этого существуют специальные системы хранения.
🔸Автоматизированные системы сухого хранения компонентов предназначены для хранения электронных компонентов в различной упаковке, включая катушки, поддоны и коробки. При необходимости, кейсы позволяют работать с россыпью компонентов, а также обрезками лент. Выгрузка и загрузка компонентов производится автоматически, что позволяет снижать время комплектования и избегать ошибок, связанных с человеческим фактором.
Управление системой производится при помощи уникального программного обеспечения, позволяющего не только учитывать, но и планировать расход складских запасов в зависимости от плана производства и сложности собираемой продукции.
🔝Ключевые преимущества:
• Большое количество хранимых катушек
• Поддерживаемая влажность — ниже 5 %
• Высокая гибкость системы — возможность хранения катушек различного размера
• Удобное управление при помощи графического программного обеспечения
• Возможность интеграции имеющегося стеллажного хранения в управляющее ПО системы хранения
• Возможность интеграции с ERP-системой предприятия
✅Автоматизированная система хранения является важной частью комплексного решения Склад 4.0, разработанного командой Остек-СМТ.
👉Если вам интересно узнать подробнее о возможностях и особенностях современных передовых решений по автоматическому учету и хранению компонентов и материалов, то присоединяйтесь к бесплатному онлайн-семинару от Академии технологий Остек-СМТ.
Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество
⚡️Академия технологий Остек-СМТ приглашает на онлайн-семинар «Организация интеллектуального хранения компонентов на предприятии»
🗓Дата: 12 сентября, 10:00 (мск)
🎙Спикер: Александр Антонов, ведущий инженер Технического управления Остек-СМТ
Вебинар будет интересен технологам и техническим специалистам, которые хотят разобраться в способах организации интеллектуального хранения, а также возможностях и особенностях современных передовых решений по автоматическому учету и хранению компонентов и материалов.
На вебинаре будут рассмотрены следующие темы:
🟩Примеры способов организации частичного и полностью автоматизированного хранения компонентов и материалов.
🟩Особенности и возможности современных программно-аппаратных решений для складского учета и хранения.
✅Зарегистрироваться
Участие бесплатное, количество мест ограничено
❗️До начала вебинара рекомендуем пройти тест системы
Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество
🗓Дата: 12 сентября, 10:00 (мск)
🎙Спикер: Александр Антонов, ведущий инженер Технического управления Остек-СМТ
Вебинар будет интересен технологам и техническим специалистам, которые хотят разобраться в способах организации интеллектуального хранения, а также возможностях и особенностях современных передовых решений по автоматическому учету и хранению компонентов и материалов.
На вебинаре будут рассмотрены следующие темы:
🟩Примеры способов организации частичного и полностью автоматизированного хранения компонентов и материалов.
🟩Особенности и возможности современных программно-аппаратных решений для складского учета и хранения.
✅Зарегистрироваться
Участие бесплатное, количество мест ограничено
❗️До начала вебинара рекомендуем пройти тест системы
Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество