RUSmicro

📈 Тренды. Современная упаковка

Тренды: инвестиции в производства, занимающиеся передовой упаковкой

🔸 GlobalFoundries в США

Компания объявила (коротко мы об этом уже говорили) о планах по строительству центра усовершенствованной упаковки и фотоники на своем предприятии по производству полупроводниковых структур на пластинах в Мальте, штат Нью-Йорк, США.

Это позволит компании запустить сборку и тестирование микросхем кремниевой фотоники. Центр будет использовать передовые платформы, такие как 12LP+, 22FDX и другие для поддержки усовершенствованных методов упаковки, соединения пластин, сборки и тестирования 3D и гетерогенных ИС.

Общий объем инвестирования оценивается в $575 млн, а в течение следующего десятилетия ожидается дополнительно $186 млн на расходы на НИОКР. Правительство штата Нью-Йорк выделит $20 млн.

Кроме того, компания получила прямой грант на $1.5 млрд от Минторга США (в рамках Байденовского Закона о чипах) и кредиты в размере $1,6 млрд от Минторга США.

TSMC на Тайване

TSMC планирует построить два завода по упаковке и корпусированию CoWoS (Chip on Wafer on Subsstrate) в Тайнаньском научном парке, фаза III, чтобы удовлетворить растущий спрос на усовершенствованные мощности в области упаковки. Предполагаемые инвестиции в эти новые объекты превышают 200 миллиардов тайваньских долларов.

Включая строящийся в настоящее время завод CoWoS в научном парке Чжунань, TSMC, как ожидается, расширит в краткосрочной перспективе до 8 предприятий CoWoS, 6 из которых будут расположены в научном парке Тайнань.

Господдержка США

17 января Минторг США объявил о значительных инвестициях в рамках Национальной программы усовершенствованного производства упаковки (NAPMP) Закона о чипах. Выделено $1.4 млрд в виде стимулов для поддержки возможностей усовершенствованного производства упаковки в США.

Минторг выделит $300 млн компаниям Absolics, Applied Materials и Университету штата Аризона на передовые исследования подложек и материалов.

Кроме того, Минторг США объявил о выделении $1,1 млрд на финансирование NatCast для эксплуатации возможностей усовершенствованной упаковки на опытном заводе по производству чипов в рамках программы Chips for Americans NSTC и пилотном заводе по усовершенствованной упаковке (PPF) NAPMP.

--

Все эти факты – свидетельства в пользу важности такой темы, как современная упаковка, передовые технологические предприятия уделяют ей не меньшее внимание, чем разработкам перспективных техпроцессов. Это внимание подтверждается инвестициями. Среди мотивов – то, что эти методы отвечают концепции MtM (More than Moore – Больше, чем Мур, то есть достижение больших результатов в более широком диапазоне, чем изложено в законе Мура).

@RUSmicro по материалам TrendForce

#упаковка

[News] Major Foundries Invest USD 575 million in Capacity Expansion | TrendForce News

Recently, leading foundries GlobalFoundries and TSMC have both ramped up efforts in advanced packaging, while the U.S. Department of Commerce has incr...

www.group-telegram.com/us/RUSmicro.com/6513

910 viewsJan 30 at 16:52

📈 Тренды. Современная упаковка

Тренды: инвестиции в производства, занимающиеся передовой упаковкой

🔸 GlobalFoundries в США

Компания объявила (коротко мы об этом уже говорили) о планах по строительству центра усовершенствованной упаковки и фотоники на своем предприятии по производству полупроводниковых структур на пластинах в Мальте, штат Нью-Йорк, США.

Это позволит компании запустить сборку и тестирование микросхем кремниевой фотоники. Центр будет использовать передовые платформы, такие как 12LP+, 22FDX и другие для поддержки усовершенствованных методов упаковки, соединения пластин, сборки и тестирования 3D и гетерогенных ИС.

Общий объем инвестирования оценивается в $575 млн, а в течение следующего десятилетия ожидается дополнительно $186 млн на расходы на НИОКР. Правительство штата Нью-Йорк выделит $20 млн.

Кроме того, компания получила прямой грант на $1.5 млрд от Минторга США (в рамках Байденовского Закона о чипах) и кредиты в размере $1,6 млрд от Минторга США.

TSMC на Тайване

TSMC планирует построить два завода по упаковке и корпусированию CoWoS (Chip on Wafer on Subsstrate) в Тайнаньском научном парке, фаза III, чтобы удовлетворить растущий спрос на усовершенствованные мощности в области упаковки. Предполагаемые инвестиции в эти новые объекты превышают 200 миллиардов тайваньских долларов.

Включая строящийся в настоящее время завод CoWoS в научном парке Чжунань, TSMC, как ожидается, расширит в краткосрочной перспективе до 8 предприятий CoWoS, 6 из которых будут расположены в научном парке Тайнань.

Господдержка США

17 января Минторг США объявил о значительных инвестициях в рамках Национальной программы усовершенствованного производства упаковки (NAPMP) Закона о чипах. Выделено $1.4 млрд в виде стимулов для поддержки возможностей усовершенствованного производства упаковки в США.

Минторг выделит $300 млн компаниям Absolics, Applied Materials и Университету штата Аризона на передовые исследования подложек и материалов.

Кроме того, Минторг США объявил о выделении $1,1 млрд на финансирование NatCast для эксплуатации возможностей усовершенствованной упаковки на опытном заводе по производству чипов в рамках программы Chips for Americans NSTC и пилотном заводе по усовершенствованной упаковке (PPF) NAPMP.

--

Все эти факты – свидетельства в пользу важности такой темы, как современная упаковка, передовые технологические предприятия уделяют ей не меньшее внимание, чем разработкам перспективных техпроцессов. Это внимание подтверждается инвестициями. Среди мотивов – то, что эти методы отвечают концепции MtM (More than Moore – Больше, чем Мур, то есть достижение больших результатов в более широком диапазоне, чем изложено в законе Мура).

@RUSmicro по материалам TrendForce

#упаковка

BY RUSmicro