🇰🇷 Слухи. Производство процессоров приложений. Корея
Arm может заставить Samsung завершить разработку и производство чипов Exynos?
На рынке циркулируют слухи, согласно которым в Arm задумываются о повышении цен на свои разработки на 300%. Цифра, конечно, удивительная, но после судебного спора Arm с Qualcomm, который Arm проиграла, я готов верить в правдоподобность и таких слухов. Если это случится, то больнее других может оказаться компании Samsung.
Samsung и без повышения выплат Arm сталкивается с рядом проблем. Одна из них – низкий процент выхода годных при использовании техпроцесса 3нм. Это затрудняет загрузку производства внешними заказами. Вдобавок, для флагмана Galaxy S25 придется использовать не Exynos 2500, как ожидалось, а покупать для него изделие конкурента – Qualcomm Snapdragon 8 Elite.
Поскольку Samsung закупает ядра процессора у Arm, существенное повышение цен снизит рентабельность изделий компании. В том же Exinos 2400 10-ядерный процессор приложений на основе ядер Arm Cortex-X4, A720 и A520.
Большинство производителей Android-устройств и без того отдают предпочтение процессорам Qualcomm Snapdragon или процессорам Dimensity от MediaTek, а не корейским Exynos от Samsung.
Qualcomm более не использует ядра Arm. Snapdragon 8 Elite, например, оснащен ядрами Oryon компании Qualcomm. Хотя Qualcomm использует лицензированную систему инструкций Arm (ISA) для поддержания совместимости с ПО на базе Arm, возможное повышение цен окажет на Qualcomm существенно меньшее влияние, чем на Samsung.
Не так уж давно, Samsung разрабатывала собственные ядра для своих чипов Exynos, в частности, специальное ядро M5 (как в Exynos 900) на базе которого выпускали Galaxy S20 и Galaxy Note 20 в 2020 году.
Однако, постоянный проигрыш чипов Exynos чипам Snapdragon в производительности, заставил Samsung распустить команду разработчиков процессоров приложений и перейти на закупку ядер у Arm.
В теории Samsung мог бы возобновить разработку собственных ядер, но это потребует несколько лет усилий и серьезных инвестиций. Более экономически эффективным решением может оказаться закупка готовых процессоров у конкурента – компании Qualcomm, благо к этому в Samsung не привыкать.
Не так, чтобы кто-то сильно грустил по процессорам Exynos. Но сокращение разнообразия на глобальном рынке может приводить к негативным последствиям, в частности, к росту цен на изделия конкурентов.
@RUSmicro по материалам TrendForce
Arm может заставить Samsung завершить разработку и производство чипов Exynos?
На рынке циркулируют слухи, согласно которым в Arm задумываются о повышении цен на свои разработки на 300%. Цифра, конечно, удивительная, но после судебного спора Arm с Qualcomm, который Arm проиграла, я готов верить в правдоподобность и таких слухов. Если это случится, то больнее других может оказаться компании Samsung.
Samsung и без повышения выплат Arm сталкивается с рядом проблем. Одна из них – низкий процент выхода годных при использовании техпроцесса 3нм. Это затрудняет загрузку производства внешними заказами. Вдобавок, для флагмана Galaxy S25 придется использовать не Exynos 2500, как ожидалось, а покупать для него изделие конкурента – Qualcomm Snapdragon 8 Elite.
Поскольку Samsung закупает ядра процессора у Arm, существенное повышение цен снизит рентабельность изделий компании. В том же Exinos 2400 10-ядерный процессор приложений на основе ядер Arm Cortex-X4, A720 и A520.
Большинство производителей Android-устройств и без того отдают предпочтение процессорам Qualcomm Snapdragon или процессорам Dimensity от MediaTek, а не корейским Exynos от Samsung.
Qualcomm более не использует ядра Arm. Snapdragon 8 Elite, например, оснащен ядрами Oryon компании Qualcomm. Хотя Qualcomm использует лицензированную систему инструкций Arm (ISA) для поддержания совместимости с ПО на базе Arm, возможное повышение цен окажет на Qualcomm существенно меньшее влияние, чем на Samsung.
Не так уж давно, Samsung разрабатывала собственные ядра для своих чипов Exynos, в частности, специальное ядро M5 (как в Exynos 900) на базе которого выпускали Galaxy S20 и Galaxy Note 20 в 2020 году.
Однако, постоянный проигрыш чипов Exynos чипам Snapdragon в производительности, заставил Samsung распустить команду разработчиков процессоров приложений и перейти на закупку ядер у Arm.
В теории Samsung мог бы возобновить разработку собственных ядер, но это потребует несколько лет усилий и серьезных инвестиций. Более экономически эффективным решением может оказаться закупка готовых процессоров у конкурента – компании Qualcomm, благо к этому в Samsung не привыкать.
Не так, чтобы кто-то сильно грустил по процессорам Exynos. Но сокращение разнообразия на глобальном рынке может приводить к негативным последствиям, в частности, к росту цен на изделия конкурентов.
@RUSmicro по материалам TrendForce
[News] Arm’s Reported 300% Price Hike Could Threaten the Future of Samsung’s Exynos Chips | TrendForce News
According to a report from MoneyDJ, citing Sammobile, semiconductor intellectual property (IP) leader Arm is reportedly planning a significant price i...
🇹🇼 Землетрясения и микроэлектроника. Тайвань
TSMC заявила, что все ее объекты работают после ночного землетрясения силой 6.4 балла на юге Тайваня, которое произошло в горной местности и привело лишь "к незначительным разрушениям и травмам", сообщает Reuters.
TSMC сообщила, что провела эвакуацию работников с некоторых объектов в центральном и южном Тайване в качестве меры предосторожности после землетрясения, которое произошло во вторник после полуночи.
"На всех объектах завершена проверка конструкций после землетрясения, подтверждена их безопасность, идет постепенное возобновление работы", - сообщает компания.
Строительство новых объектов компании также возобновлено, серьезных проблем не выявлено.
В очередной раз можно поудивляться месту, выбранному западными странами для расположения самого высокотехнологичного производственного центра планеты, где выпускаются самые совершенные микросхемы. Тайвань расположен недалеко от стыка двух тектонических плит и потому подвержен землетрясениям. Апрельское землетрясение 2024 года привело к гибели 13 человек.
TSMC не сообщает подробностей, но землетрясение такой силы вполне могло привести к необратимым повреждениям части продукции, которая находилась в производственном цикле. Это может привести к срыву сроков поставки для тех или иных клиентов и может сказаться на финансовых результатах деятельности TSMC. Очередное подтверждение того факта, что в случае таких критических технологий как микроэлектроника, нужно поддерживать географическую диверсификацию производственных центров, чтобы не класть все яйца в одну корзину.
@RUSmicro
#проблемы
TSMC заявила, что все ее объекты работают после ночного землетрясения силой 6.4 балла на юге Тайваня, которое произошло в горной местности и привело лишь "к незначительным разрушениям и травмам", сообщает Reuters.
TSMC сообщила, что провела эвакуацию работников с некоторых объектов в центральном и южном Тайване в качестве меры предосторожности после землетрясения, которое произошло во вторник после полуночи.
"На всех объектах завершена проверка конструкций после землетрясения, подтверждена их безопасность, идет постепенное возобновление работы", - сообщает компания.
Строительство новых объектов компании также возобновлено, серьезных проблем не выявлено.
В очередной раз можно поудивляться месту, выбранному западными странами для расположения самого высокотехнологичного производственного центра планеты, где выпускаются самые совершенные микросхемы. Тайвань расположен недалеко от стыка двух тектонических плит и потому подвержен землетрясениям. Апрельское землетрясение 2024 года привело к гибели 13 человек.
TSMC не сообщает подробностей, но землетрясение такой силы вполне могло привести к необратимым повреждениям части продукции, которая находилась в производственном цикле. Это может привести к срыву сроков поставки для тех или иных клиентов и может сказаться на финансовых результатах деятельности TSMC. Очередное подтверждение того факта, что в случае таких критических технологий как микроэлектроника, нужно поддерживать географическую диверсификацию производственных центров, чтобы не класть все яйца в одну корзину.
@RUSmicro
#проблемы
Reuters
TSMC says all its sites operating following Taiwan quake
Chipmaker TSMC said on Tuesday that all its sites were operating following an overnight 6.4 magnitude earthquake in southern Taiwan that was centred on a mountainous rural area and caused only minor damage and light injuries.
🇪🇸 Участники рынка. Геополитика и микроэлектроника. Испания
В Испании пытаются обустроить собственную микроэлектронику
На моей карте основных участников международного рынка микроэлектроники нет такой страны как Испания. Но и здесь в последние годы начали осознавать значимость темы. Интересно, что сейчас в Испании надеются на компанию из смежной отрасли – группа компаний Telefonica, конечно, имеет экспертизу в области IT и сотовой связи, но к микроэлектронике до сих пор отношения не имела.
Тем не менее, премьер-министр Испании Педро Санчес на этой неделе заявил, что надеется на то, что новое руководство Telefonica SA направит компанию в другом направлении и поможет развить полупроводниковую промышленность Испании.
“Telefonica играет важную роль в различных аспектах нашей экономики», - заявил Санчес на Всемирном экономическом форуме в Давосе. «Что касается полупроводниковой промышленности и цифровой экономики, конечно, думаю, что она может сыграть очень важную роль».
Правительству Испании принадлежит 10% компании Telefonica, поэтому чтобы провести замену управляющего компанией ей пришлось договориться с еще одним акционером – холдинговой компанией Criteria Caixa SA. Вместе эти акционеры попросили прежнего гендиректора уйти в отставку.
В попытке модернизировать испанскую экономику премьер Санчес в 2022 году добился выделения из фондов ЕС суммы в 12 млрд евро ($12,5 млрд) на развитие полупроводниковой промышленности в стране, но с тех пор сталкивается с проблемами привлечения крупных инвесторов, без которых вряд ли получится реализовать новую стратегию.
В 2023 году сообщалось о намерениях американской Broadcom проинвестировать в развитие полупроводниковой индустрии в Испании, что также будет поддержано инвестициями ЕС. Но с тех пор я об этом проекте не слышал.
Intel сотрудничает с Центром суперкомпьютеров в Барселоне в области экзафлопных архитектур. Но это, скорее, IT и вычислительная техника, нежели производство полупроводников.
Опять же в 2022 году британская Vodafone Group открыла научно-исследовательский центр в Испании, который должен заниматься разработками чипов для радиоподсистемы сотовой связи. Свои разработки компания намеревается использовать продавать производителям микросхем.
В целом с попытками усилить свои позиции в области микроэлектроники в Европе дела обстоят так себе. Крупные проекты, подобные планам Intel на строительство мегафаба в Германии и фаба в Польше – отложены. Та же судьба постигла совместный проект ST Micro и GlobalFoundries во Франции. Не помогли и обещанные ЕС субсидии. Действительно, было бы странно инвестировать в современной Европе, где сейчас царят гигантские налоги и душное регулирование. По крайней мере, пока ситуация в этих вопросах не изменится кардинальным образом.
Санчес – из сокращающейся доли «левых», которые недовольны политикой Трампа и его союзников. Он заявляет, что Европе нужен Китай в качестве «стратегического партнера». В Испанию уже впустили Chery Automotive Corp. – компания недавно открыла сборочный завод, ожидается и появление завода Stellantis NV. За эти решения Испании еще придется хлебнуть проблем в будущем. А попытки этой администрации развить в Испании отрасль микроэлектроники, скорее всего, будут в целом провальными.
@RUSmicro по материалам Bloomberg
#геополитика
В Испании пытаются обустроить собственную микроэлектронику
На моей карте основных участников международного рынка микроэлектроники нет такой страны как Испания. Но и здесь в последние годы начали осознавать значимость темы. Интересно, что сейчас в Испании надеются на компанию из смежной отрасли – группа компаний Telefonica, конечно, имеет экспертизу в области IT и сотовой связи, но к микроэлектронике до сих пор отношения не имела.
Тем не менее, премьер-министр Испании Педро Санчес на этой неделе заявил, что надеется на то, что новое руководство Telefonica SA направит компанию в другом направлении и поможет развить полупроводниковую промышленность Испании.
“Telefonica играет важную роль в различных аспектах нашей экономики», - заявил Санчес на Всемирном экономическом форуме в Давосе. «Что касается полупроводниковой промышленности и цифровой экономики, конечно, думаю, что она может сыграть очень важную роль».
Правительству Испании принадлежит 10% компании Telefonica, поэтому чтобы провести замену управляющего компанией ей пришлось договориться с еще одним акционером – холдинговой компанией Criteria Caixa SA. Вместе эти акционеры попросили прежнего гендиректора уйти в отставку.
В попытке модернизировать испанскую экономику премьер Санчес в 2022 году добился выделения из фондов ЕС суммы в 12 млрд евро ($12,5 млрд) на развитие полупроводниковой промышленности в стране, но с тех пор сталкивается с проблемами привлечения крупных инвесторов, без которых вряд ли получится реализовать новую стратегию.
В 2023 году сообщалось о намерениях американской Broadcom проинвестировать в развитие полупроводниковой индустрии в Испании, что также будет поддержано инвестициями ЕС. Но с тех пор я об этом проекте не слышал.
Intel сотрудничает с Центром суперкомпьютеров в Барселоне в области экзафлопных архитектур. Но это, скорее, IT и вычислительная техника, нежели производство полупроводников.
Опять же в 2022 году британская Vodafone Group открыла научно-исследовательский центр в Испании, который должен заниматься разработками чипов для радиоподсистемы сотовой связи. Свои разработки компания намеревается использовать продавать производителям микросхем.
В целом с попытками усилить свои позиции в области микроэлектроники в Европе дела обстоят так себе. Крупные проекты, подобные планам Intel на строительство мегафаба в Германии и фаба в Польше – отложены. Та же судьба постигла совместный проект ST Micro и GlobalFoundries во Франции. Не помогли и обещанные ЕС субсидии. Действительно, было бы странно инвестировать в современной Европе, где сейчас царят гигантские налоги и душное регулирование. По крайней мере, пока ситуация в этих вопросах не изменится кардинальным образом.
Санчес – из сокращающейся доли «левых», которые недовольны политикой Трампа и его союзников. Он заявляет, что Европе нужен Китай в качестве «стратегического партнера». В Испанию уже впустили Chery Automotive Corp. – компания недавно открыла сборочный завод, ожидается и появление завода Stellantis NV. За эти решения Испании еще придется хлебнуть проблем в будущем. А попытки этой администрации развить в Испании отрасль микроэлектроники, скорее всего, будут в целом провальными.
@RUSmicro по материалам Bloomberg
#геополитика
Bloomberg.com
Sanchez Wants Telefonica to Help Drive Spain Semiconductor Play
Spanish Prime Minister Pedro Sanchez said he hopes that Telefonica SA’s new management will take the company in a different direction and help to develop his country’s semiconductor industry.
🇪🇺 Участники рынка. Консолидация. eRedCap. Европа
Sequans покупает швейцарскую ACP для освоения eRedCap
Sequans Communications подготовила сделку по приобретению швейцарской Advanced Circuit Pursuit (ACP), чтобы усилить свои возможности в области eRedCap и ускоренного вывода на рынок кремниевых чипов IoT следующего поколения.
eRedCap - это версия RedCap, которая поддерживает ещё более ограниченные возможности и предъявляет менее строгие требования к скорости передачи данных, что позволяет снизить сложность и стоимость оборудования. Технология eRedCap нужна для снижения сложности и стоимости оборудования при использовании 5G для устройств Интернета вещей (IoT). Она позволяет OEM-производителям выпускать менее сложные и недорогие устройства с меньшим энергопотреблением, что не может предложить стандартная технология 5G. Как ожидается, первые модули eRedCap появятся на рынке в 2026 году и, по прогнозам, будут всего на 25% дороже модулей LTE Cat-1.
Покупка позволит французскому производителю микросхем получить опыт в области радиотехнологий и клиентскую базу компании ACP. Швейцарская компания известна своим портфелем IP и профессионализмом в области RF CMOS.
В Sequans ожидают, что приобретение «принесет совсем скромный доход» в 2025 году с потенциалом получения нескольких миллионов долларов в 2026 году за счет отношений с клиентами ACP. В перспективе рынок 5G eRedCap «превзойдет 4G IoT по масштабу» — это вполне вероятное развитие событий.
Генеральный директор ACP Цютин Хуан сказал, что приобретение усилит способность его компании капитализировать свои наработки. Опыт Sequans Communications в области решений IoT обеспечивает «идеальную платформу» для интеграции ее технологий и в целом улучшает ее «дорожную карту продуктов 5G IoT».
@RUSmicro по материалам Mobile World Live
#eRedCap
Sequans покупает швейцарскую ACP для освоения eRedCap
Sequans Communications подготовила сделку по приобретению швейцарской Advanced Circuit Pursuit (ACP), чтобы усилить свои возможности в области eRedCap и ускоренного вывода на рынок кремниевых чипов IoT следующего поколения.
eRedCap - это версия RedCap, которая поддерживает ещё более ограниченные возможности и предъявляет менее строгие требования к скорости передачи данных, что позволяет снизить сложность и стоимость оборудования. Технология eRedCap нужна для снижения сложности и стоимости оборудования при использовании 5G для устройств Интернета вещей (IoT). Она позволяет OEM-производителям выпускать менее сложные и недорогие устройства с меньшим энергопотреблением, что не может предложить стандартная технология 5G. Как ожидается, первые модули eRedCap появятся на рынке в 2026 году и, по прогнозам, будут всего на 25% дороже модулей LTE Cat-1.
Покупка позволит французскому производителю микросхем получить опыт в области радиотехнологий и клиентскую базу компании ACP. Швейцарская компания известна своим портфелем IP и профессионализмом в области RF CMOS.
В Sequans ожидают, что приобретение «принесет совсем скромный доход» в 2025 году с потенциалом получения нескольких миллионов долларов в 2026 году за счет отношений с клиентами ACP. В перспективе рынок 5G eRedCap «превзойдет 4G IoT по масштабу» — это вполне вероятное развитие событий.
Генеральный директор ACP Цютин Хуан сказал, что приобретение усилит способность его компании капитализировать свои наработки. Опыт Sequans Communications в области решений IoT обеспечивает «идеальную платформу» для интеграции ее технологий и в целом улучшает ее «дорожную карту продуктов 5G IoT».
@RUSmicro по материалам Mobile World Live
#eRedCap
Mobile World Live
Sequans doffs eRedCap to Swiss specialist ACP
Sequans Communications is acquiring Advanced Circuit Pursuit to reinforce its capabilities in eRedCap and next-generation IoT silicon.
🇷🇺 Нарезка кристаллов. Клеевые составы. Россия
Нарезка слитков на пластины - в Липецке разработали клеевой состав на замену зарубежному
Разработкой занималось предприятие Adhesol по заказу неназванного российского предприятия, которое применяет технологию нарезки монокристаллов проволочными пилами с применением абразивных суспензий. При этом монокристаллы крепят на композитное основание на клеевой состав. Требования к нему – надежно удерживать кристалл, но в дальнейшем клей должен легко удаляться, не оставляя следов.
За счет опыта работы с эпоксидными составами, предприятие быстро справилось с задачей, подобрав подходящую формулу двухкомпонентного клея – Adhesol ET 845.
Состав практически не имеет запаха, не дает усадки при полимеризации, сохраняя геометрические размеры и обеспечивая равномерную и надежную фиксацию. Надежность фиксации достигается за счет высоких показателей адгезии к сапфиру, кремнию и графиту. После завершения нарезки клей быстро и полностью удаляется с поверхностей с помощью молочной кислоты.
@RUSmicro по материалам Сделано у нас
#нарезкамонокристаллов #пластины #клеевыесоставы
Нарезка слитков на пластины - в Липецке разработали клеевой состав на замену зарубежному
Разработкой занималось предприятие Adhesol по заказу неназванного российского предприятия, которое применяет технологию нарезки монокристаллов проволочными пилами с применением абразивных суспензий. При этом монокристаллы крепят на композитное основание на клеевой состав. Требования к нему – надежно удерживать кристалл, но в дальнейшем клей должен легко удаляться, не оставляя следов.
За счет опыта работы с эпоксидными составами, предприятие быстро справилось с задачей, подобрав подходящую формулу двухкомпонентного клея – Adhesol ET 845.
Состав практически не имеет запаха, не дает усадки при полимеризации, сохраняя геометрические размеры и обеспечивая равномерную и надежную фиксацию. Надежность фиксации достигается за счет высоких показателей адгезии к сапфиру, кремнию и графиту. После завершения нарезки клей быстро и полностью удаляется с поверхностей с помощью молочной кислоты.
@RUSmicro по материалам Сделано у нас
#нарезкамонокристаллов #пластины #клеевыесоставы
Сделано у нас
Эффективное отечественное решение для фиксации слитков при нарезке на пластины
Ключевыми материалами в современной электронике, оптике и энергетике являются кремний, сапфир и графит. Кремниевые пластины служат основой для микросхем и процессоров, сапфировые подложки применяются в высокочастотной технике, светодиодном производстве, графитовые…
🇨🇳 Кадры. Контрактное производство. Участники рынка. Китай
Второе по величине контрактное производство Китая наняло Бай Пэна, ветерана в области логических микросхем, назначив его президентом с 1 января 2025 года, сообщила Nikkei.
Бай Пэн имеет опыт более 30 лет работы в Intel, где он руководил разработкой логических микросхем – от исследований до постановки их на массовое производство. В Hua Hong ожидают, что он сможет помочь предприятию освоить передовые технологии производства полупроводников.
Hua Hong – один из немногих производителей микросхем, располагающих техпроцессом 40нм (как и SMIC). Хотя 40 нм не столь уж древняя технология, она не может использоваться для создания современных ИИ-процессоров, процессоров для HPC и т.п. Задача, поставленная перед Бай Пэном – внедрение на предприятии более современных техпроцессов, прежде всего, в целях освоения узлов, необходимых для создания ИИ-процессоров.
Исторически бизнес Hua Hong вырос на силовых полупроводниках, аналоговых микросхемах, встроенных продуктах. Большинство выпускаемых микросхем – изделия по техпроцессам выше 100 нм. Финансовые показатели Hua Hong после пика в 2022 году снижаются из-за падения спроса и цен на устаревшие микросхемы. Это подталкивает компанию в сторону диверсификации бизнеса в сторону логических микросхем, что обострит конкуренцию Hua Hong со SMIC и некоторыми другими компаниями. Впрочем, в Китае все не так просто, некоторые эксперты говорят о возможном потенциальном сотрудничестве Hua Hong и SMIC.
Чтобы расширить свои производственные возможности, Hua Hong выкупила бывший фаб GlobalFoundries в Чэнду, Китай, в 2023 году и запустила его в работу в 2024 году. Кроме того, новый фаб компании в Уси производит чипы по техпроцессам вплоть до 40 нм. Тем самым компания движется в сторону диверсификации производства и освоения новых техпроцессов.
По данным TrendForce, Hua Hong занимала около 2% мирового рынка контрактного производства по состоянию на 3q2023. Компания хотела бы нарастить эту долю. В 2024 году европейская STMicroelectronics заявила о планах передать часть производств на аутсорсинг Hua Hong, что демонстрируетнедальновидность европейцев растущее признание производственных возможностей Hua Hong.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
#кадры #контрактноепроизводство
Второе по величине контрактное производство Китая наняло Бай Пэна, ветерана в области логических микросхем, назначив его президентом с 1 января 2025 года, сообщила Nikkei.
Бай Пэн имеет опыт более 30 лет работы в Intel, где он руководил разработкой логических микросхем – от исследований до постановки их на массовое производство. В Hua Hong ожидают, что он сможет помочь предприятию освоить передовые технологии производства полупроводников.
Hua Hong – один из немногих производителей микросхем, располагающих техпроцессом 40нм (как и SMIC). Хотя 40 нм не столь уж древняя технология, она не может использоваться для создания современных ИИ-процессоров, процессоров для HPC и т.п. Задача, поставленная перед Бай Пэном – внедрение на предприятии более современных техпроцессов, прежде всего, в целях освоения узлов, необходимых для создания ИИ-процессоров.
Исторически бизнес Hua Hong вырос на силовых полупроводниках, аналоговых микросхемах, встроенных продуктах. Большинство выпускаемых микросхем – изделия по техпроцессам выше 100 нм. Финансовые показатели Hua Hong после пика в 2022 году снижаются из-за падения спроса и цен на устаревшие микросхемы. Это подталкивает компанию в сторону диверсификации бизнеса в сторону логических микросхем, что обострит конкуренцию Hua Hong со SMIC и некоторыми другими компаниями. Впрочем, в Китае все не так просто, некоторые эксперты говорят о возможном потенциальном сотрудничестве Hua Hong и SMIC.
Чтобы расширить свои производственные возможности, Hua Hong выкупила бывший фаб GlobalFoundries в Чэнду, Китай, в 2023 году и запустила его в работу в 2024 году. Кроме того, новый фаб компании в Уси производит чипы по техпроцессам вплоть до 40 нм. Тем самым компания движется в сторону диверсификации производства и освоения новых техпроцессов.
По данным TrendForce, Hua Hong занимала около 2% мирового рынка контрактного производства по состоянию на 3q2023. Компания хотела бы нарастить эту долю. В 2024 году европейская STMicroelectronics заявила о планах передать часть производств на аутсорсинг Hua Hong, что демонстрирует
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
#кадры #контрактноепроизводство
Tom's Hardware
China's second-largest foundry hires former Intel executive to lead advanced node development
Intel veteran to focus on advanced logic production
🇹🇼 Производители микросхем. Проблемы. Тайвань
Землетрясение на Тайване могло затронуть 20 тысяч пластин TSMC, большинство, скорее всего, придется утилизовать
Хотя TSMC уже отчиталась, что случившееся на этой неделе землетрясение не нанесло значительного ущерба производству TSMC, но компании пришлось остановить производство. Как правило, это означает, что придется его перезапускать, по оценкам Computer Base может быть затронуто до 20 тысяч пластин, которые находились в процессе выращивания структур.
Это касается Fab 18 компании TSMC в Южном Тайваньском научном парке (3нм), Fab 8, 200-мм, Fab 14, 4нм и 5нм.
Часть пластин еще можно будет доработать, но большинство из них придется утилизовать. Это нарушит поставки микросхем, как минимум, некоторым компаниям.
В любом случае, речь идет о небольшой доле продукции TSMC. За квартал TSMC обработала 3,4 млн пластин, эквивалентных 300 мм, среднедневной объем производства – около 37 тысяч пластин. Так что существенного влияния на финансовое состояние компании это не окажет.
Мне оценка в 20 тысяч потерянных пластин представляется заниженной. С учетом необходимости перекалибровки оборудования, потери могут быть больше. Только некоторые потери покроет страховка.
Землетрясение в апреле 2024 года принесло TSMC убытки на $92 млн, но тогда толчки были чуть слабее.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
Землетрясение на Тайване могло затронуть 20 тысяч пластин TSMC, большинство, скорее всего, придется утилизовать
Хотя TSMC уже отчиталась, что случившееся на этой неделе землетрясение не нанесло значительного ущерба производству TSMC, но компании пришлось остановить производство. Как правило, это означает, что придется его перезапускать, по оценкам Computer Base может быть затронуто до 20 тысяч пластин, которые находились в процессе выращивания структур.
Это касается Fab 18 компании TSMC в Южном Тайваньском научном парке (3нм), Fab 8, 200-мм, Fab 14, 4нм и 5нм.
Часть пластин еще можно будет доработать, но большинство из них придется утилизовать. Это нарушит поставки микросхем, как минимум, некоторым компаниям.
В любом случае, речь идет о небольшой доле продукции TSMC. За квартал TSMC обработала 3,4 млн пластин, эквивалентных 300 мм, среднедневной объем производства – около 37 тысяч пластин. Так что существенного влияния на финансовое состояние компании это не окажет.
Мне оценка в 20 тысяч потерянных пластин представляется заниженной. С учетом необходимости перекалибровки оборудования, потери могут быть больше. Только некоторые потери покроет страховка.
Землетрясение в апреле 2024 года принесло TSMC убытки на $92 млн, но тогда толчки были чуть слабее.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
Tom's Hardware
Earthquake may have affected 20,000 TSMC wafers — the majority will likely have to be scrapped
Many of them will have to be scrapped.
🇹🇼 Проектирование микросхем. EDA / САПР. ИИ. Тайвань
MediaTek внедряет Cadence Virtuoso Studio и Spectre X Simulation на основе ИИ на платформе Nvidia для разработок под 2нм
Cadence объявила, что MediaTek внедряет решения автоматизированного проектирования на основе ИИ на платформе ускоренных вычислений для разработок под техпроцесс 2нм.
Поскольку сложность разработки продолжает расти, разработка передовых узлов становится все более сложной задачей для поставщиков SoC. Чтобы соответствовать агрессивным требованиям к производительности изделий и времени на цикл разработки, MediaTek использует решения Cadence для проектирования, усиленные поддержкой ИИ, рассчитывая поднять производительность на 30%.
Внедрив Virtuoso ADE Suite, MediaTek интегрировала собственный алгоритм оптимизации на базе ИИ в свой будущий процесс разработки продукта, что повысило эффективность проектирования схем дизайнерами.
Spectre X Simulation, работающий на графических процессорах Nvidia H100, обеспечивает ту же точность, что и Spectre X, работающий на центральных процессорах, при этом обеспечивая повышение производительности моделирования 6х после компоновки и экстракции паразитных элементов при работе с передовыми узлами.
Команда по аналоговой компоновке MediaTek также внедрила маршрутизатор уровня устройства Virtuoso Layout Suite для пользовательских цифровых блоков 2нм, что заметно повысило производительность процесса компоновки.
MediaTek использует ИИ и открытую платформу Virtuoso для настройки размещения прототипа и потока прогнозирования с низким энергопотреблением, что обеспечивает повышение производительности проектирования еще на 30%.
@RUSmicro по материалам TechPowerUp
#EDA #САПР #ИИ #2нм
MediaTek внедряет Cadence Virtuoso Studio и Spectre X Simulation на основе ИИ на платформе Nvidia для разработок под 2нм
Cadence объявила, что MediaTek внедряет решения автоматизированного проектирования на основе ИИ на платформе ускоренных вычислений для разработок под техпроцесс 2нм.
Поскольку сложность разработки продолжает расти, разработка передовых узлов становится все более сложной задачей для поставщиков SoC. Чтобы соответствовать агрессивным требованиям к производительности изделий и времени на цикл разработки, MediaTek использует решения Cadence для проектирования, усиленные поддержкой ИИ, рассчитывая поднять производительность на 30%.
Внедрив Virtuoso ADE Suite, MediaTek интегрировала собственный алгоритм оптимизации на базе ИИ в свой будущий процесс разработки продукта, что повысило эффективность проектирования схем дизайнерами.
Spectre X Simulation, работающий на графических процессорах Nvidia H100, обеспечивает ту же точность, что и Spectre X, работающий на центральных процессорах, при этом обеспечивая повышение производительности моделирования 6х после компоновки и экстракции паразитных элементов при работе с передовыми узлами.
Команда по аналоговой компоновке MediaTek также внедрила маршрутизатор уровня устройства Virtuoso Layout Suite для пользовательских цифровых блоков 2нм, что заметно повысило производительность процесса компоновки.
MediaTek использует ИИ и открытую платформу Virtuoso для настройки размещения прототипа и потока прогнозирования с низким энергопотреблением, что обеспечивает повышение производительности проектирования еще на 30%.
@RUSmicro по материалам TechPowerUp
#EDA #САПР #ИИ #2нм
TechPowerUp
MediaTek Adopts AI-Driven Cadence Virtuoso Studio and Spectre Simulation on NVIDIA Accelerated Computing Platform for 2nm Designs
Cadence today announced that MediaTek has adopted the AI-driven Cadence Virtuoso Studio and Spectre X Simulator on the NVIDIA accelerated computing platform for its 2 nm development. As design size and complexity continue to escalate, advanced-node technology…
🔬 Аккумуляторные батареи. Разработки
Новая твердотельная батарея LiS со стеклянным электролитом может быть заряжена за 1 минуту и очень долговечна
Это разработка китайских и немецких исследовательских групп. В лабораторных условиях разработка показывает превосходные электрические свойства.
Плюсы таких батарей – большая плотность энергии и широко распространенные вещества, из которых они создаются. Практическому применению этих батарей мешает нестабильность их ячеек при большом числе использований и недостаточная эффективность из-за медленного электронного обмена.
Новый электролит ускоряет химическую реакцию в этих батареях, что устраняет их недостатки и повышает эффективность. Новый твердый электролит состоит из бора, серы, лития, фосфора и йода и напоминает стекло. У него нет кристаллической структуры, он обладает свойствами жидкости, но выглядит как твердый материал.
Разработкой занимались в Пекинском университете, Гиссенском университете и Технологическом институте Карлсруэ. Исследователи утверждают, что число циклов заряд-разряд может достигать 25 тысяч, в зависимости от скорости зарядки. После этого остаточная емкость падает до остаточного значения чуть менее 80%.
Плотность энергии у новинки примерно в 3 раза выше, чем у современных Li-Ion батарей. Скорость зарядки может быть чрезвычайно высокой, вплоть до менее 1 минуты. Если точнее, время зарядки может достигать 24 секунд, при этом плотность энергии будет на том же уровне, что и у современных ячеек. С другой стороны, если хочется максимально продлить срок службы батареи, то лучше, чтобы зарядка длилась около 12 минут. В этом случае батарею можно будет заряжать 7 раз в день в течение более 10 лет.
Эти исследования показывают, что в теме аккумуляторов еще есть куда стремиться. Конечно, между лабораторным образцом и коммерческими изделиями как правило есть заметная разница и коммерциализация научных разработок случается не всегда, но тема безусловно интересная.
@RUSmicro по материалам Notebookcheck, image source: Fraunhofer ISI/Renata Sas
Новая твердотельная батарея LiS со стеклянным электролитом может быть заряжена за 1 минуту и очень долговечна
Это разработка китайских и немецких исследовательских групп. В лабораторных условиях разработка показывает превосходные электрические свойства.
Плюсы таких батарей – большая плотность энергии и широко распространенные вещества, из которых они создаются. Практическому применению этих батарей мешает нестабильность их ячеек при большом числе использований и недостаточная эффективность из-за медленного электронного обмена.
Новый электролит ускоряет химическую реакцию в этих батареях, что устраняет их недостатки и повышает эффективность. Новый твердый электролит состоит из бора, серы, лития, фосфора и йода и напоминает стекло. У него нет кристаллической структуры, он обладает свойствами жидкости, но выглядит как твердый материал.
Разработкой занимались в Пекинском университете, Гиссенском университете и Технологическом институте Карлсруэ. Исследователи утверждают, что число циклов заряд-разряд может достигать 25 тысяч, в зависимости от скорости зарядки. После этого остаточная емкость падает до остаточного значения чуть менее 80%.
Плотность энергии у новинки примерно в 3 раза выше, чем у современных Li-Ion батарей. Скорость зарядки может быть чрезвычайно высокой, вплоть до менее 1 минуты. Если точнее, время зарядки может достигать 24 секунд, при этом плотность энергии будет на том же уровне, что и у современных ячеек. С другой стороны, если хочется максимально продлить срок службы батареи, то лучше, чтобы зарядка длилась около 12 минут. В этом случае батарею можно будет заряжать 7 раз в день в течение более 10 лет.
Эти исследования показывают, что в теме аккумуляторов еще есть куда стремиться. Конечно, между лабораторным образцом и коммерческими изделиями как правило есть заметная разница и коммерциализация научных разработок случается не всегда, но тема безусловно интересная.
@RUSmicro по материалам Notebookcheck, image source: Fraunhofer ISI/Renata Sas
Forwarded from Раньше всех. Ну почти.
❗️Брянский завод «Кремний ЭЛ», один из крупнейших производителей микроэлектроники в России, приостановил работу после атаки беспилотников, сообщила пресс-служба предприятия.
Пострадавших нет. По информации пресс-службы, минувшей ночью на заводе зафиксировано шесть прилетов дронов. Часть производственных помещений и склад готовой продукции предприятия повреждены.
Пострадавших нет. По информации пресс-службы, минувшей ночью на заводе зафиксировано шесть прилетов дронов. Часть производственных помещений и склад готовой продукции предприятия повреждены.
🇨🇳 Производственное оборудование. Тренды. Участники рынка. Китай
Китайские предприятия, выпускающие оборудование для производства полупроводников демонстрируют рекордные продажи
Ведущие китайские вендоры производственного оборудования, такие как AMEC, Naura и ACM Reseach недавно опубликовали предварительные финансовые результаты за 2024 год. Результаты показывают значительный рост выручки и инвестиций в исследования и разработки, а также улучшение производственных возможностей. Очевидно, что речь идет о растущем спросе на инструменты для производства микросхем в Китае, а также на заметные успехи в разработке и производстве таких инструментов внутри страны.
AMEC, ACM и Naura – быстро растущие компании, производящие коммерчески востребованные инструменты для производства микросхем. AMEC и Naura специализируются на инструментах для травления и химического осаждения из паровой фазы (CVD), тогда как ACM производит оборудование для очистки, полировки, электрохимического покрытия, плазменно-усиленного химического осаждения из паровой фазы. Хотя речь идет о весьма технологически совершенных инструментах, они все же отстают от инструментов, производимых такими лидерами рынка как Applied Material, KLA, Lam Research и Tokyo Electron (американских и японских). В то же время, китайское производственное оборудование дешевле зарубежных образцов, и, главное для китайского рынка, другие иностранные правительства не могут ограничить их продажи китайским производителям микросхем. Еще одна причина, по которой продукция этих китайских производителей пользуется растущим спросом, это строительство в Китае все новых фабрик, которым необходимо производственное оборудование.
AMEC: продажи выросли на 45%
AMEC сообщает, что ее выручка в 2024 году составит $1,244 млрд, что на 44,73% больше, чем в 2023 году. Компания сообщила о продажах оборудования для травления на сумму $1 млрд, что на 54,7% больше год к году. В 2024 году компания поставила свое первое решение для формирования тонкопленочных покрытий LPCVD на сумму $21,42 млн.
Однако, когда речь идет о прибыльности, все не так позитивно. В AMEC рассчитывают на прибыль в диапазоне $206-233 млн, что на 4,8-16% ниже год к году из-за роста расходов на НИОКР.
В 2025 году AMEC планирует запустить дочернюю компанию AMEC Semiconductor (Chengdu). Этот объект будет служить научно-исследовательской и производственной базой для создания оборудования осаждения из паровой фазы (CVD) и атомно-слоевого осаждения (ALD).
ACM Research: доходы выросли на 51%
ACM Research – это не китайская компания, ее штаб-квартира расположена в США, но большая часть ее операций, включая НИОКР, производство, продажи и поддержку, осуществляется в Китае через ее дочернюю компанию ACM Research (Шанхай).
В ACM Research ожидают, что ее доход в 2024 году составит $769-807 млн, что соответствует росту на 44-51%. Ожидается, что в 2026 году выручка компании вырастет до $892-975 млн за счет растущего портфеля заказов.
Naura: рост выручки на 44%
Naura Technology Group ожидает, что выручка в в 2024 году составит $3,79-4,36 млрд, что отражает годовой рост на 25-44%. Чистая прибыль может составить от $710-817 млн, что соответствует росту на 32.6-52.6%.
Успехам Naura способствует интеграция ее систем травления с емкостной плазмой (CCP), систем плазменно-усиленного химического осаждения из паровой плазмы (PECVD) и вертикальных печей в производственные линии компании, что привело к массовому их внедрению. Кроме того, компания внедрила высокоплотную плазменную CVD, «двух-дамасские» (dual-damascene) CCP травильные машины и системы ALD для диэлектриков с высоким значением диэлектрической постоянной.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
#производственноеоборудование
Китайские предприятия, выпускающие оборудование для производства полупроводников демонстрируют рекордные продажи
Ведущие китайские вендоры производственного оборудования, такие как AMEC, Naura и ACM Reseach недавно опубликовали предварительные финансовые результаты за 2024 год. Результаты показывают значительный рост выручки и инвестиций в исследования и разработки, а также улучшение производственных возможностей. Очевидно, что речь идет о растущем спросе на инструменты для производства микросхем в Китае, а также на заметные успехи в разработке и производстве таких инструментов внутри страны.
AMEC, ACM и Naura – быстро растущие компании, производящие коммерчески востребованные инструменты для производства микросхем. AMEC и Naura специализируются на инструментах для травления и химического осаждения из паровой фазы (CVD), тогда как ACM производит оборудование для очистки, полировки, электрохимического покрытия, плазменно-усиленного химического осаждения из паровой фазы. Хотя речь идет о весьма технологически совершенных инструментах, они все же отстают от инструментов, производимых такими лидерами рынка как Applied Material, KLA, Lam Research и Tokyo Electron (американских и японских). В то же время, китайское производственное оборудование дешевле зарубежных образцов, и, главное для китайского рынка, другие иностранные правительства не могут ограничить их продажи китайским производителям микросхем. Еще одна причина, по которой продукция этих китайских производителей пользуется растущим спросом, это строительство в Китае все новых фабрик, которым необходимо производственное оборудование.
AMEC: продажи выросли на 45%
AMEC сообщает, что ее выручка в 2024 году составит $1,244 млрд, что на 44,73% больше, чем в 2023 году. Компания сообщила о продажах оборудования для травления на сумму $1 млрд, что на 54,7% больше год к году. В 2024 году компания поставила свое первое решение для формирования тонкопленочных покрытий LPCVD на сумму $21,42 млн.
Однако, когда речь идет о прибыльности, все не так позитивно. В AMEC рассчитывают на прибыль в диапазоне $206-233 млн, что на 4,8-16% ниже год к году из-за роста расходов на НИОКР.
В 2025 году AMEC планирует запустить дочернюю компанию AMEC Semiconductor (Chengdu). Этот объект будет служить научно-исследовательской и производственной базой для создания оборудования осаждения из паровой фазы (CVD) и атомно-слоевого осаждения (ALD).
ACM Research: доходы выросли на 51%
ACM Research – это не китайская компания, ее штаб-квартира расположена в США, но большая часть ее операций, включая НИОКР, производство, продажи и поддержку, осуществляется в Китае через ее дочернюю компанию ACM Research (Шанхай).
В ACM Research ожидают, что ее доход в 2024 году составит $769-807 млн, что соответствует росту на 44-51%. Ожидается, что в 2026 году выручка компании вырастет до $892-975 млн за счет растущего портфеля заказов.
Naura: рост выручки на 44%
Naura Technology Group ожидает, что выручка в в 2024 году составит $3,79-4,36 млрд, что отражает годовой рост на 25-44%. Чистая прибыль может составить от $710-817 млн, что соответствует росту на 32.6-52.6%.
Успехам Naura способствует интеграция ее систем травления с емкостной плазмой (CCP), систем плазменно-усиленного химического осаждения из паровой плазмы (PECVD) и вертикальных печей в производственные линии компании, что привело к массовому их внедрению. Кроме того, компания внедрила высокоплотную плазменную CVD, «двух-дамасские» (dual-damascene) CCP травильные машины и системы ALD для диэлектриков с высоким значением диэлектрической постоянной.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
#производственноеоборудование
Tom's Hardware
Chinese semiconductor production equipment makers set sales records
More fabs built, more tools needed.
🇹🇼 Кремниевая фотоника. Тайвань
TSMC готовит технологию COUPE
В сентябре 2022 года DigiTimes сообщала о совместном проекте NVidia и TSMC - проект COUPE от англ. Compact Universal Photonic Engine. Цель проекта - объединить несколько процессоров ИИ на основе технологий кремниевой фотоники. Для этого планировалось, что SiPh чипы и традиционные CMOS пройдут интеграцию co-packaged optics (CPO), что позволит соединить несколько GPU в упаковку CoWoS 2.5D IC SoC.
Спустя 2 года TSMC продолжает развивать COUPE, и близка к практическим результатам. Аналитики Tianfeng Securities отметили возросшую заметность разработки, в частности, компания Himax подтвердила, что является единственным поставщиком микролинзовых матриц для первого и второго поколений COUPE. Компания FOCI будет поставлять эксклюзивные FAU (ReLFACon - Reflowable Lensed Fiber Array Connector, приспособления для установки волоконно-оптического массива в устройство кремниевой фотоники) для продуктов обоих поколений.
Массовое производство продуктов COUPE первого поколения запланировано на 2H2026, а AMD готовится стать первым ее потребителем. Если чипы Rubin и Rubin Ultra от Nvidia поступят в массовое производство к концу 2026 – 2027 году, Rubin Ultra, скорее всего, дебютируют с технологией COUPE от TSMC.
Аналитики сообщают, что TSMC завершила разработку COUPE первого поколения и начала производственную валидацию, а валидация второго поколения запланирована на начало 2026 года. Улучшенная производительность и технологичность отличают COUPE второго поколения.
Спецификации для первого поколения планировалось утвердить в 4q2024, а поставка образцов и валидация продуктов массового производства намечены на 2025-2026 годы. Спецификация и образцы COUPE 2-го поколения запланированы на начало 2026 года, производственная валидация продлится до 2027 года, а массовое производство начнется в период с конца 2027 года по начало 2028 года.
@RUSmicro по материалам DigiTimesAsia
#кремниеваяфотоника
TSMC готовит технологию COUPE
В сентябре 2022 года DigiTimes сообщала о совместном проекте NVidia и TSMC - проект COUPE от англ. Compact Universal Photonic Engine. Цель проекта - объединить несколько процессоров ИИ на основе технологий кремниевой фотоники. Для этого планировалось, что SiPh чипы и традиционные CMOS пройдут интеграцию co-packaged optics (CPO), что позволит соединить несколько GPU в упаковку CoWoS 2.5D IC SoC.
Спустя 2 года TSMC продолжает развивать COUPE, и близка к практическим результатам. Аналитики Tianfeng Securities отметили возросшую заметность разработки, в частности, компания Himax подтвердила, что является единственным поставщиком микролинзовых матриц для первого и второго поколений COUPE. Компания FOCI будет поставлять эксклюзивные FAU (ReLFACon - Reflowable Lensed Fiber Array Connector, приспособления для установки волоконно-оптического массива в устройство кремниевой фотоники) для продуктов обоих поколений.
Массовое производство продуктов COUPE первого поколения запланировано на 2H2026, а AMD готовится стать первым ее потребителем. Если чипы Rubin и Rubin Ultra от Nvidia поступят в массовое производство к концу 2026 – 2027 году, Rubin Ultra, скорее всего, дебютируют с технологией COUPE от TSMC.
Аналитики сообщают, что TSMC завершила разработку COUPE первого поколения и начала производственную валидацию, а валидация второго поколения запланирована на начало 2026 года. Улучшенная производительность и технологичность отличают COUPE второго поколения.
Спецификации для первого поколения планировалось утвердить в 4q2024, а поставка образцов и валидация продуктов массового производства намечены на 2025-2026 годы. Спецификация и образцы COUPE 2-го поколения запланированы на начало 2026 года, производственная валидация продлится до 2027 года, а массовое производство начнется в период с конца 2027 года по начало 2028 года.
@RUSmicro по материалам DigiTimesAsia
#кремниеваяфотоника
DIGITIMES
TSMC prioritizes COUPE tech, eyes silicon photonics lead
TSMC is advancing its compact optical engine technology, branded as COUPE, a top priority among its emerging innovations. Nvidia CEO Jensen Huang, during a recent visit to Taiwan, highlighted collaboration with TSMC on silicon photonics, though the results…
🇮🇳 Участники рынка производства полупроводников. Индия
В Индии надеются выпустить первую собственную пластину с полупроводниковыми структурами по техпроцессу 28нм в 2025 году?
Об этом заявил Ашивни Вайшнау, министр железных дорог, связи, электроники и информационных технологий на встрече в Давосе. И мне не совсем ясно, что же именно министр имел в виду.
Индийский рынок полупроводников действительно находится на пороге, с которого, как ожидается, начнется его быстрый рост. Согласно прогнозам, объем индийского рынка полупроводников может достичь $63 млрд уже в 2026 году. Это, конечно, почти на порядок меньше, чем в Китае, но давайте не будем забывать, что еще несколько лет назад в Индии вообще почти не было крупных производств в области микроэлектроники.
Кроме реализующихся сейчас планов создания нескольких фабрик по производству полупроводниковых структур на пластинах, в Индии строятся мощности по корпусированию. А также уделяют внимание собственному производству материалов, необходимых для микроэлектроники. Пока что химическая промышленность страны выпускает материалы с примесями на уровне до одной миллионной, тогда как для производства микроэлектроники желательны материалы на 2-3 порядка более чистые.
С запуском производства в Индии как обычно несколько затянули. Планировалось, что производство начнется в декабре 2024 года, но теперь выпуск «первого индийского чипа» перенесли на август-сентябрь 2025 года.
▫️ Идет ли речь о фабе, который совместно строят индийская Adani Group и израильская компания Tower Semiconductor?
Вряд ли. Стороны договорились о проекте совсем недавно, в сентябре 2024 года, стоимость проекта оценивается в 839,47 млрд рупий ($10 млрд). Стройка планируется в западном штате Индии - Махараштре в течение следующих 3-5 лет, с целью выйти на производство 40 тысяч пластин в месяц на первом этапе и 80 тысяч пластин в месяц на втором этапе.
▫️ Тогда, может быть, речь идет о совместном проекте тайваньской Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) и индийской Tata Electronics?
Это проект строительства завода по производству полупроводников на пластинах 300 мм. PSMC уже получила первый платеж за Fab IP от Tata. Как ожидается, сумма инвестиций в проект составит порядка $11 млрд. На фабе в Дхолере, Гуджарат, планируется выпускать микросхемы для управления питанием, микросхемы драйверов светодиодных панелей, микроконтроллеры, а также логические микросхемы для высокоскоростных вычислений. Ожидается, что ежемесячная мощность составит 50 тысяч пластин. Завершение строительства фабрики и запуск массового производства планируется в 2026 году.
▫️ Или речь о стройке фаба по производству специализированных чипов в Сананде, Гуджарат?
Здесь планировали совместный проект японская Renesas Electronics и таиландская Stars Microelectronics во взаимодействии с индийской CG Power. Мощность предприятия оценивалась в 15 млн микросхем в сутки. Но, насколько я знаю, это проект упаковки и корпусирования, а не производства структур на пластинах.
В общем, я так и не понял из текста источника, о каком именно предприятии идет речь. И не нашел других. Придется, думаю, еще подождать более точной информации. Тем более, в Индии сроки запуска вполне могут еще раз сдвинуться «вправо».
@RUSmicro по материалам Business Standard
В Индии надеются выпустить первую собственную пластину с полупроводниковыми структурами по техпроцессу 28нм в 2025 году?
Об этом заявил Ашивни Вайшнау, министр железных дорог, связи, электроники и информационных технологий на встрече в Давосе. И мне не совсем ясно, что же именно министр имел в виду.
Индийский рынок полупроводников действительно находится на пороге, с которого, как ожидается, начнется его быстрый рост. Согласно прогнозам, объем индийского рынка полупроводников может достичь $63 млрд уже в 2026 году. Это, конечно, почти на порядок меньше, чем в Китае, но давайте не будем забывать, что еще несколько лет назад в Индии вообще почти не было крупных производств в области микроэлектроники.
Кроме реализующихся сейчас планов создания нескольких фабрик по производству полупроводниковых структур на пластинах, в Индии строятся мощности по корпусированию. А также уделяют внимание собственному производству материалов, необходимых для микроэлектроники. Пока что химическая промышленность страны выпускает материалы с примесями на уровне до одной миллионной, тогда как для производства микроэлектроники желательны материалы на 2-3 порядка более чистые.
С запуском производства в Индии как обычно несколько затянули. Планировалось, что производство начнется в декабре 2024 года, но теперь выпуск «первого индийского чипа» перенесли на август-сентябрь 2025 года.
▫️ Идет ли речь о фабе, который совместно строят индийская Adani Group и израильская компания Tower Semiconductor?
Вряд ли. Стороны договорились о проекте совсем недавно, в сентябре 2024 года, стоимость проекта оценивается в 839,47 млрд рупий ($10 млрд). Стройка планируется в западном штате Индии - Махараштре в течение следующих 3-5 лет, с целью выйти на производство 40 тысяч пластин в месяц на первом этапе и 80 тысяч пластин в месяц на втором этапе.
▫️ Тогда, может быть, речь идет о совместном проекте тайваньской Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) и индийской Tata Electronics?
Это проект строительства завода по производству полупроводников на пластинах 300 мм. PSMC уже получила первый платеж за Fab IP от Tata. Как ожидается, сумма инвестиций в проект составит порядка $11 млрд. На фабе в Дхолере, Гуджарат, планируется выпускать микросхемы для управления питанием, микросхемы драйверов светодиодных панелей, микроконтроллеры, а также логические микросхемы для высокоскоростных вычислений. Ожидается, что ежемесячная мощность составит 50 тысяч пластин. Завершение строительства фабрики и запуск массового производства планируется в 2026 году.
▫️ Или речь о стройке фаба по производству специализированных чипов в Сананде, Гуджарат?
Здесь планировали совместный проект японская Renesas Electronics и таиландская Stars Microelectronics во взаимодействии с индийской CG Power. Мощность предприятия оценивалась в 15 млн микросхем в сутки. Но, насколько я знаю, это проект упаковки и корпусирования, а не производства структур на пластинах.
В общем, я так и не понял из текста источника, о каком именно предприятии идет речь. И не нашел других. Придется, думаю, еще подождать более точной информации. Тем более, в Индии сроки запуска вполне могут еще раз сдвинуться «вправо».
@RUSmicro по материалам Business Standard
Business-Standard
First 'Made-in-India' chip to now roll out in 2025, says Ashwini Vaishnaw
Notably, the chip was supposed to be launched in December 2024, as announced by Ashwini Vaishnaw at the Davos summit in January last year
🇷🇺 Силовая электроника. Модули. Россия
Разработанные в Силовом ключе карбид кремниевые транзисторы задействовали в силовом модуле
Как сообщает Кристина Холупова, CNews, НПО Энергомодуль начала выпуск российских силовых модулей М2ТКПК-400-12-К4-НП5Т.
Это полумост мощностью до 0.5 МВт (1200В 400А), востребованный на рынке элемент силовой электроники, выполненный на двух карбид-кремниевых транзисторах. Предприятие планирует выпустить до 2030 года порядка 100 тысяч модулей на карбиде кремния.
Транзисторы разработаны компанией АО Силовой ключ (ГК Элемент).
Опытные образцы уже переданы заказчику из железнодорожной отрасли для тестирования. Идут переговоры с другими компаниями, в частности – в нефтегазовой отрасли.
Полупроводниковые силовые модули активно использованы в различных отраслях - их используют там, где нужно управлять электроэнергией или ее преобразовывать, особенно когда речь идет системах с большими токами и напряжениями. Это, например, транспортные средства - от судов и электровозов до самокатов и моноколес, электромобили, станки, роботы, ветрогенераторы, солнечные батареи и т.п. В телеком оборудовании силовые модули востребованы в блоках питания и в серверах.
Использование карбида кремния (SiC) – в тренде развития силовых приборов в мире. Выбор данного материала дает возможность получить ряд высоких характеристик приборов на его основе, прежде всего, стойкость к нагреву, возможность работы с высокими токами и напряжениями. Основное - возможность сократить энергопотребление.
Элемент не так давно заявил о планах активной работы на рынке силовой электроники. Компания намерена к 2030 году обеспечить до 60% внутреннего спроса на рынке силовых компонентов, выпуская 100 тыс пластин со структурами на кремнии в год и 40 тысяч пластин SiC.
Рынок силовой электроники в России активно развивается. Выпуском силовой электроники занимается ряд предприятий, например, Ангстрем, Микрон, Протон-Электротекс, Оптрон-Ставрополь и другие.
@RUSmicro
#силоваяэлектроника
Разработанные в Силовом ключе карбид кремниевые транзисторы задействовали в силовом модуле
Как сообщает Кристина Холупова, CNews, НПО Энергомодуль начала выпуск российских силовых модулей М2ТКПК-400-12-К4-НП5Т.
Это полумост мощностью до 0.5 МВт (1200В 400А), востребованный на рынке элемент силовой электроники, выполненный на двух карбид-кремниевых транзисторах. Предприятие планирует выпустить до 2030 года порядка 100 тысяч модулей на карбиде кремния.
Транзисторы разработаны компанией АО Силовой ключ (ГК Элемент).
Опытные образцы уже переданы заказчику из железнодорожной отрасли для тестирования. Идут переговоры с другими компаниями, в частности – в нефтегазовой отрасли.
Полупроводниковые силовые модули активно использованы в различных отраслях - их используют там, где нужно управлять электроэнергией или ее преобразовывать, особенно когда речь идет системах с большими токами и напряжениями. Это, например, транспортные средства - от судов и электровозов до самокатов и моноколес, электромобили, станки, роботы, ветрогенераторы, солнечные батареи и т.п. В телеком оборудовании силовые модули востребованы в блоках питания и в серверах.
Использование карбида кремния (SiC) – в тренде развития силовых приборов в мире. Выбор данного материала дает возможность получить ряд высоких характеристик приборов на его основе, прежде всего, стойкость к нагреву, возможность работы с высокими токами и напряжениями. Основное - возможность сократить энергопотребление.
Элемент не так давно заявил о планах активной работы на рынке силовой электроники. Компания намерена к 2030 году обеспечить до 60% внутреннего спроса на рынке силовых компонентов, выпуская 100 тыс пластин со структурами на кремнии в год и 40 тысяч пластин SiC.
Рынок силовой электроники в России активно развивается. Выпуском силовой электроники занимается ряд предприятий, например, Ангстрем, Микрон, Протон-Электротекс, Оптрон-Ставрополь и другие.
@RUSmicro
#силоваяэлектроника
CNews.ru
В России начат выпуск силовых модулей для ультрабыстрых зарядников электромобилей, железных дорог и нефтегаза - CNews
НПО «Энергомодуль», выпустило первые силовые модули на кристаллах карбида кремния. По заверению разработчика...
🇨🇳 Тренды. Китай
Американская «полупроводниковая» блокада Китая провалилась?
Такой вывод предлагается сделать, поскольку экспорт микросхем из Китая растет 14 месяцев подряд. Его объем достиг $160 млрд. В основе этих цифр – таможенные данные. Рост за 2024 год – на 17,4%. Т.е. экспорт микроэлектроники оказался выше, чем даже экспорт мобильных телефонов – их продали на $134 млрд.
Таким образом, речь идет об устойчивой восходящей траектории, несмотря на все ужесточения экспортного контроля США.
Аналитики TrendForce прогнозируют, что в период с 2024 по 2027 год ожидается, что доля зрелых технологических мощностей Китая вырастет с 34% до 47% от общемирового объема. За счет этого Китай обгонит Тайвань, доля которого, напротив, сократится (43% в 2024 году и 36% в 2027 году).
На этом фоне крупные европейские производители микросхем, прежде всего, Infineon, NXP и STMicro, расширяют сотрудничество с китайскими производителями. В частности, STMicro уже начала сотрудничество с Hua Hong Semiconductors, втором по объемам контрактным производством Китая – стороны планируют производить 40нм микроконтроллерные блоки «для удовлетворения рыночного спроса и оптимизации цепочки поставок». NXP также объявила о планах по расширению своих производственных мощностей в Китае с целью создания полностью китайской цепочки поставок.
Можно ли согласиться с выводом из заголовка? США не слишком пытались сдерживать развитие Китая в области зрелых технологий (возможно, напрасно). Экспортные ограничения касались в основном и прежде всего новых технологий, необходимых для развития ИИ. И здесь успехи Китая, как минимум, скромнее. Впрочем, нельзя не отметить немалые усилия, которые сосредоточены на создании собственного производственного оборудования.
@RUSmicro по материалам TrendForce
#тренды #геополитика
Американская «полупроводниковая» блокада Китая провалилась?
Такой вывод предлагается сделать, поскольку экспорт микросхем из Китая растет 14 месяцев подряд. Его объем достиг $160 млрд. В основе этих цифр – таможенные данные. Рост за 2024 год – на 17,4%. Т.е. экспорт микроэлектроники оказался выше, чем даже экспорт мобильных телефонов – их продали на $134 млрд.
Таким образом, речь идет об устойчивой восходящей траектории, несмотря на все ужесточения экспортного контроля США.
Аналитики TrendForce прогнозируют, что в период с 2024 по 2027 год ожидается, что доля зрелых технологических мощностей Китая вырастет с 34% до 47% от общемирового объема. За счет этого Китай обгонит Тайвань, доля которого, напротив, сократится (43% в 2024 году и 36% в 2027 году).
На этом фоне крупные европейские производители микросхем, прежде всего, Infineon, NXP и STMicro, расширяют сотрудничество с китайскими производителями. В частности, STMicro уже начала сотрудничество с Hua Hong Semiconductors, втором по объемам контрактным производством Китая – стороны планируют производить 40нм микроконтроллерные блоки «для удовлетворения рыночного спроса и оптимизации цепочки поставок». NXP также объявила о планах по расширению своих производственных мощностей в Китае с целью создания полностью китайской цепочки поставок.
Можно ли согласиться с выводом из заголовка? США не слишком пытались сдерживать развитие Китая в области зрелых технологий (возможно, напрасно). Экспортные ограничения касались в основном и прежде всего новых технологий, необходимых для развития ИИ. И здесь успехи Китая, как минимум, скромнее. Впрочем, нельзя не отметить немалые усилия, которые сосредоточены на создании собственного производственного оборудования.
@RUSmicro по материалам TrendForce
#тренды #геополитика
[News] U.S. Blockade Fails? China’s Chip Exports Surge for 14 Consecutive Months, Hitting USD 160 Billion in 2024 | TrendForce News
Amid the tightening U.S. chip export controls, China’s semiconductor industry seems to be unfazed, as its integrated circuit exports in 2024 reached r...
🇨🇳 Мнения. Тренды. Китай. Япония
Капитальные расходы в полупроводниковой промышленности Китая начали снижаться?
Как пишут в Commercial Times, несмотря на продолжающий рост спроса на полупроводники, вызванный бумом ИИ, капитальные расходы в полупроводниковой промышленности Китая начали снижаться.
Это отмечают поставщики оборудования, например, Ассоциация полупроводникового оборудования Японии (SEAJ) незначительно снизила свой прогноз продаж на 2025 финансовый год, который начинается в апреле 2025 года, - до примерно $30 млрд.
Статистика IndexBox показывает, что экспорт оборудования для производства фотошаблонов из Японии в 2024 году составил $1,8 млрд. Почти $700 млн было получено от экспорта в Китай, что делает его крупнейшим потребителем, за которым следовали Тайвань и Южная Корея.
В SEAJ входят крупные производители полупроводникового оборудования из Японии, такие как Tokyo Electron, Advantest, Screen Holdings и Disco Corporation.
Ассоциация ожидает, что несмотря на экспортные ограничения и снижение расходов китайских предприятий на закупки оборудования, в 2026 финансовом году темпы роста доходов японских производителей полупроводникового оборудования вырастут до 10%.
Я бы не спешил соглашаться с мнением SEAJ, Китай последовательно и активно расширяет свои производственные возможности в области микроэлектроники, а также инвестирует в разработку собственного производственного оборудования. Сокращение закупок производственного оборудования в Японии вовсе не обязательно доказывает сокращение расходов на закупки оборудования китайских производителей.
@RUSmicro по материалам TrendForce
Капитальные расходы в полупроводниковой промышленности Китая начали снижаться?
Как пишут в Commercial Times, несмотря на продолжающий рост спроса на полупроводники, вызванный бумом ИИ, капитальные расходы в полупроводниковой промышленности Китая начали снижаться.
Это отмечают поставщики оборудования, например, Ассоциация полупроводникового оборудования Японии (SEAJ) незначительно снизила свой прогноз продаж на 2025 финансовый год, который начинается в апреле 2025 года, - до примерно $30 млрд.
Статистика IndexBox показывает, что экспорт оборудования для производства фотошаблонов из Японии в 2024 году составил $1,8 млрд. Почти $700 млн было получено от экспорта в Китай, что делает его крупнейшим потребителем, за которым следовали Тайвань и Южная Корея.
В SEAJ входят крупные производители полупроводникового оборудования из Японии, такие как Tokyo Electron, Advantest, Screen Holdings и Disco Corporation.
Ассоциация ожидает, что несмотря на экспортные ограничения и снижение расходов китайских предприятий на закупки оборудования, в 2026 финансовом году темпы роста доходов японских производителей полупроводникового оборудования вырастут до 10%.
Я бы не спешил соглашаться с мнением SEAJ, Китай последовательно и активно расширяет свои производственные возможности в области микроэлектроники, а также инвестирует в разработку собственного производственного оборудования. Сокращение закупок производственного оборудования в Японии вовсе не обязательно доказывает сокращение расходов на закупки оборудования китайских производителей.
@RUSmicro по материалам TrendForce
[News] China’s Semiconductor Capital Expenditure Slows, Equipment Suppliers Cut 2025 Revenue Forecasts | TrendForce News
According to a report from Commercial Times, despite the continued growth in semiconductor demand driven by the AI boom, capital expenditure in China'...
🇷🇺 Электроника. Полетные контроллеры. Россия
Росэлектроника освоила серийное производство ряда узлов для беспилотников
Холдинг сообщает о запущенном производстве навигационных модулей, позволяющих БАС ориентироваться не только по спутникам GNSS, но и по наземным базовых станциям мобильной связи. В состав модуля входят компактная интегрированная антенна GNSS, а также мини-барометр, способный определять высоту БПЛА с точностью до 10 см.
Кроме того, в Росэлектронике создали 2 типа контроллеров двигателя для управления силовыми установками беспилотных летающих, надводных и подводных аппаратов. Контроллер старшего поколения предназначен для БАС грузоподъемностью до 10 кг. Контроллер позволяет поставить на такие БАС моторы с более высокой тягой. Также разработан полетный контроллер для малых БАС, рассчитанный на жесткие условия эксплуатации, с тройным резервированием основных элементов телеметрии и датчиков.
Разработка - это хорошо. Вопрос теперь в том, будет ли налажено серийное производство этих разработок, найдутся ли желающие их массово закупать?
@RUSmicro по материалам Ростех
#локализацияпроизводства #компоненты #полетныеконтроллеры #навигационные модули
Росэлектроника освоила серийное производство ряда узлов для беспилотников
Холдинг сообщает о запущенном производстве навигационных модулей, позволяющих БАС ориентироваться не только по спутникам GNSS, но и по наземным базовых станциям мобильной связи. В состав модуля входят компактная интегрированная антенна GNSS, а также мини-барометр, способный определять высоту БПЛА с точностью до 10 см.
Кроме того, в Росэлектронике создали 2 типа контроллеров двигателя для управления силовыми установками беспилотных летающих, надводных и подводных аппаратов. Контроллер старшего поколения предназначен для БАС грузоподъемностью до 10 кг. Контроллер позволяет поставить на такие БАС моторы с более высокой тягой. Также разработан полетный контроллер для малых БАС, рассчитанный на жесткие условия эксплуатации, с тройным резервированием основных элементов телеметрии и датчиков.
Разработка - это хорошо. Вопрос теперь в том, будет ли налажено серийное производство этих разработок, найдутся ли желающие их массово закупать?
@RUSmicro по материалам Ростех
#локализацияпроизводства #компоненты #полетныеконтроллеры #навигационные модули
rostec.ru
Ростех - Медиа - Пресс-релизы - Ростех освоил серийное производство ключевых узлов для беспилотников
🇯🇵 Материалы. Фоторезисты. Япония
Fujifilm удвоит расходы на выпуск материалов для чипов, поскольку США, Япония и Корея наращивают внутреннее производство микросхем
Fujifilm Holdings – крупный производитель материалов для производства полупроводников, один из немногих поставщиков фоторезистов для EUV-фотолитографии. Компания планирует инвестировать $640,5 млн к марту 2027 года в увеличение производства полупроводниковых материалов по всему миру, знают в Nikkei.
Сообщается, что компания намерена нарастить производственные мощности в США, Японии и Южной Корее. Кроме того, Fujifilm планирует выйти на индийский рынок.
Планируемые инвестиции, если реализуются, удвоят инвестиции компании за последние 3 года.
Компания Fujifilm занимает 5-е место в мире в области светочувствительных полупроводниковых материалов, ее продукцию закупают TSMC и Samsung.
Fujifilm также входит в Топ-5 производителей фоторезистов для EUV-фотолитографов, наряду с JSR, Япония; DuPont, США; Tokio Ohka Kogyo Co., Япония; Shin-Etsu Chemical, Япония.
Перевод производства передовых чипов на внутренние рынки оказывает сильное влияние на всю полупроводниковую промышленность, заставляя партнеров по экосистеме следовать за производителями к новым местам дислокации.
В Японии Fujifilm строит новый завод в Сидзуоке за $83.27 млн. В Южной Корее получит новое оборудование завод компании в Пхёнтхэке, а завод в Чхонане, производящий абразивные материалы нарастит производительность на 30% к весне 2027 года. Компания еще не определилась с планами в Индии, где возможно будет создано СП для организации производства где-то после 2027 года. Нет данных и по проектам компании в США.
В Fujifilm уверены, что рынок материалов для производства микросхем – это ключевая область роста продаж и планируют их удвоить в данном секторе до $3.2 млрд к 2030 году с уровня 2024 года. У японских производителей примерно половина мирового рынка основных материалов для производства микроэлектроники.
Исследование Fuji Keizai прогнозирует, что объем мирового рынка материалов для производства микросхем вырастет на 35% до $58,3 млрд к 2029 году с уровня 2023 года.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
#материалы #фоторезисты
Fujifilm удвоит расходы на выпуск материалов для чипов, поскольку США, Япония и Корея наращивают внутреннее производство микросхем
Fujifilm Holdings – крупный производитель материалов для производства полупроводников, один из немногих поставщиков фоторезистов для EUV-фотолитографии. Компания планирует инвестировать $640,5 млн к марту 2027 года в увеличение производства полупроводниковых материалов по всему миру, знают в Nikkei.
Сообщается, что компания намерена нарастить производственные мощности в США, Японии и Южной Корее. Кроме того, Fujifilm планирует выйти на индийский рынок.
Планируемые инвестиции, если реализуются, удвоят инвестиции компании за последние 3 года.
Компания Fujifilm занимает 5-е место в мире в области светочувствительных полупроводниковых материалов, ее продукцию закупают TSMC и Samsung.
Fujifilm также входит в Топ-5 производителей фоторезистов для EUV-фотолитографов, наряду с JSR, Япония; DuPont, США; Tokio Ohka Kogyo Co., Япония; Shin-Etsu Chemical, Япония.
Перевод производства передовых чипов на внутренние рынки оказывает сильное влияние на всю полупроводниковую промышленность, заставляя партнеров по экосистеме следовать за производителями к новым местам дислокации.
В Японии Fujifilm строит новый завод в Сидзуоке за $83.27 млн. В Южной Корее получит новое оборудование завод компании в Пхёнтхэке, а завод в Чхонане, производящий абразивные материалы нарастит производительность на 30% к весне 2027 года. Компания еще не определилась с планами в Индии, где возможно будет создано СП для организации производства где-то после 2027 года. Нет данных и по проектам компании в США.
В Fujifilm уверены, что рынок материалов для производства микросхем – это ключевая область роста продаж и планируют их удвоить в данном секторе до $3.2 млрд к 2030 году с уровня 2024 года. У японских производителей примерно половина мирового рынка основных материалов для производства микроэлектроники.
Исследование Fuji Keizai прогнозирует, что объем мирового рынка материалов для производства микросхем вырастет на 35% до $58,3 млрд к 2029 году с уровня 2023 года.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
#материалы #фоторезисты
Tom's Hardware
Fujifilm to double spending on chip materials as U.S., Japan and South Korea up chip production
Fujifilm to invest $640 million in the preparation of raw materials for chip production.
🇪🇺 Тренды. Цены на электроэнергию. Ирландия
Intel обеспокоена высокими ценами на электричество в Ирландии и хотела бы получить субсидирование затрат на него
Ошибочные ходы ЕС по части «неэкологичных» источников энергии, ставка на «зеленые» технологии и оголтелый отказ о АЭС, ГЭС и ТЭС с их закрытием и уничтожением, это одна из основных причин деиндустриализации этого блока стран. Многие энергоемкие производства перемещены в Азию прежде всего потому, что у них не осталось шансов оставаться конкурентоспособными при текущих ценах на электроэнергию. Ирландия – не исключение, и это очень беспокоит Intel, чья основная и передовая Fab 34 находится недалеко от Лейкслипа (Leixlip).
Fab 34 это первое предприятие в Европе, которое использует EUV-фотолитографы для крупносерийного производства чипов. Фабрика способна производить микроэлектронику с использованием техпроцесса Intel 4 (ранее в Intel его называли 7нм) и Intel 3 (ранее 5нм). Здесь выращивают вычислительные кристаллы для процессоров Intel Core Ultra 1-й серии (Meteor Lake на Intel 4) и Xeon 6 (Granite Rapids и Sierra Forest на Intel 3). Это премиальные продукты.
Цены на энергию растут во всем мире, «спасибо» ИИ, в США, Европе и Азии. Однако в Европе цены не просто выше, а значительно выше, чем в Азии и в США. Например, тарифы за кВт·ч в США варьируются в диапазоне от 8.57 центов в Техасе до 11,41 центов в Орегоне и 12,31 центов в Аризоне. Тогда как в Ирландии даже ночной тариф – это 15 центов, а дневной – 26 (!), то есть вдвое выше. В Южной Корее и Тайване даже после повышения в конце 2024 года для крупных коммерческих клиентов – 13 центов.
Для производства структур на пластинах приходится тратиться на капитальные затраты, амортизацию, материалы и рабочую силу. Доля коммунальных услуг (электричество, вода, охлаждение) сравнительно невелика – однозначная цифра или малая двузначная в процентах от общих расходов.
Согласно отчету компании, Intel потребила около 9,1 млрд кВт·ч в 2023 году. В США, Европе, Израиле и Азии компания активно использует «зеленую» энергию, поэтому платит за кВт·ч чуть больше, чем средние предприятия. Если взять за среднее 13 центов, то в 2023 году объем расходов на энергию у Intel мог составить $1,18 млрд. Общий доход при этом был $54,2 млрд, общие расходы – около $32,5 млрд (включая и НИОКР, и капзатраты, и амортизацию, и прочие расходы на ведение бизнеса (SG&A). Выходит, на энергию пришлось 3,64% расходов Intel или 2,18% от доходов. В целом, расходы на энергию, что называется, погоды не делает.
Но большие расходы складываются из малых. Поэтому Intel безусловно обеспокоена высокими расходами на электроэнергию в Ирландии. В свое время Ирландию выбирали как европейскую страну, в которой более низкие затраты на рабочую силу. Но теперь эта выгода перечеркнута высокими ценами на электричество. Intel выступает за то, чтобы Ирландия взяла на себя часть расходов.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
ЕС безусловно следует отказаться от перегибов в области экологии, вернуться к строительству и эксплуатации тепловых электростанций и АЭС, наряду с аккуратным движением в сторону развития альтернативных источников энергии. В комбинации с другими мерами (сокращение чиновников, дерегуляция для упрощения бизнеса, значительное снижение налогов, сокращение практики субсидирования, сокращения социальных программ, цифровизации и т.д. и т.п.), это позволило бы создать приемлемые для реиндустриализации ЕС условия.
Intel обеспокоена высокими ценами на электричество в Ирландии и хотела бы получить субсидирование затрат на него
Ошибочные ходы ЕС по части «неэкологичных» источников энергии, ставка на «зеленые» технологии и оголтелый отказ о АЭС, ГЭС и ТЭС с их закрытием и уничтожением, это одна из основных причин деиндустриализации этого блока стран. Многие энергоемкие производства перемещены в Азию прежде всего потому, что у них не осталось шансов оставаться конкурентоспособными при текущих ценах на электроэнергию. Ирландия – не исключение, и это очень беспокоит Intel, чья основная и передовая Fab 34 находится недалеко от Лейкслипа (Leixlip).
Fab 34 это первое предприятие в Европе, которое использует EUV-фотолитографы для крупносерийного производства чипов. Фабрика способна производить микроэлектронику с использованием техпроцесса Intel 4 (ранее в Intel его называли 7нм) и Intel 3 (ранее 5нм). Здесь выращивают вычислительные кристаллы для процессоров Intel Core Ultra 1-й серии (Meteor Lake на Intel 4) и Xeon 6 (Granite Rapids и Sierra Forest на Intel 3). Это премиальные продукты.
Цены на энергию растут во всем мире, «спасибо» ИИ, в США, Европе и Азии. Однако в Европе цены не просто выше, а значительно выше, чем в Азии и в США. Например, тарифы за кВт·ч в США варьируются в диапазоне от 8.57 центов в Техасе до 11,41 центов в Орегоне и 12,31 центов в Аризоне. Тогда как в Ирландии даже ночной тариф – это 15 центов, а дневной – 26 (!), то есть вдвое выше. В Южной Корее и Тайване даже после повышения в конце 2024 года для крупных коммерческих клиентов – 13 центов.
Для производства структур на пластинах приходится тратиться на капитальные затраты, амортизацию, материалы и рабочую силу. Доля коммунальных услуг (электричество, вода, охлаждение) сравнительно невелика – однозначная цифра или малая двузначная в процентах от общих расходов.
Согласно отчету компании, Intel потребила около 9,1 млрд кВт·ч в 2023 году. В США, Европе, Израиле и Азии компания активно использует «зеленую» энергию, поэтому платит за кВт·ч чуть больше, чем средние предприятия. Если взять за среднее 13 центов, то в 2023 году объем расходов на энергию у Intel мог составить $1,18 млрд. Общий доход при этом был $54,2 млрд, общие расходы – около $32,5 млрд (включая и НИОКР, и капзатраты, и амортизацию, и прочие расходы на ведение бизнеса (SG&A). Выходит, на энергию пришлось 3,64% расходов Intel или 2,18% от доходов. В целом, расходы на энергию, что называется, погоды не делает.
Но большие расходы складываются из малых. Поэтому Intel безусловно обеспокоена высокими расходами на электроэнергию в Ирландии. В свое время Ирландию выбирали как европейскую страну, в которой более низкие затраты на рабочую силу. Но теперь эта выгода перечеркнута высокими ценами на электричество. Intel выступает за то, чтобы Ирландия взяла на себя часть расходов.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
ЕС безусловно следует отказаться от перегибов в области экологии, вернуться к строительству и эксплуатации тепловых электростанций и АЭС, наряду с аккуратным движением в сторону развития альтернативных источников энергии. В комбинации с другими мерами (сокращение чиновников, дерегуляция для упрощения бизнеса, значительное снижение налогов, сокращение практики субсидирования, сокращения социальных программ, цифровизации и т.д. и т.п.), это позволило бы создать приемлемые для реиндустриализации ЕС условия.
Tom's Hardware
Intel concerned about Irish energy costs says report — wants gov to subsidize renewables
Ireland's 15 cents per kilowatt hour is almost double the cost in other Intel fab locations
🇰🇷 Инвестиции. Тренды. Корея
Samsung сократит инвестиции в контрактное производство до $3.5 млрд
На фоне растущей конкуренции между контрактными производителями микросхем, участники рынка наращивают свои капитальные затраты, прежде всего, на обновление своих технологий, а также на расширение производственных мощностей.
На прошлой неделе TSMC заявила, что существенно нарастит свои инвестиции в этом году в связи с планами наращивания производства кристаллов по техпроцессу 2нм. Ожидается, что Intel последует ее примеру, хотя в случае американской компании наращивание капитальных затрат, скорее всего, будет умеренным. А вот Samsung выступает против тренда, намереваясь сократить инвестиции на свое контрактное направление.
Samsung инвестирует миллиарды долларов в расширение своих контрактных мощностей и производств памяти уже около 10 лет. Но на этот раз Samsung Foundry сокращает свои капитальные затраты более чем вдвое, до $3.5 млрд относительно $7 млрд годом ранее.
Предположительно это отражает сниженный спрос со стороны крупных участников рынка и намерения компании повысить эффективность бизнеса. Samsung не удается привлечь крупных клиентов – сказались и задержки в освоении передовых производственных процессов, и более низкие, чем ожидались показатели выхода годных. По слухам, показатели загрузки производственных линий 4-7 нм в Пхёнтхэке упали более, чем на 30% (SEDaily не уточняет, за какой период).
По данным SEDaily, инвестиции Samsung Foundry в 2025 году будут направлены в первую очередь на производственные мощности Hwaseong S3 и Pyeongtaek P2. На S3 часть производственной линии будет модифицирована до 2нм (модификация будет небольшой, поскольку техпроцесс SF3P был переименован в SF2). А на P2 планируется построить тестовую линию 1.4нм с ежемесячной производительностью 2000-3000 пластин. Планируются также меньшие инвестиции, в частности, модернизация оборудования и поддержка развития инфраструктуры на заводе Taylor в США. По сути, речь в основном о модернизации существующих мощностей, а не о расширениях.
TSMC на прошлой неделе заявила, что увеличит свои капиталовложения с $29,75 млрд в 2024 году до $38-42 млрд в 2025 году. Примерно 70% этого гигантского бюджета будет инвестирована в передовые техпроцессы, 10-20% - пойдут на специальные технологии. Оставшиеся 10-20% будут выделены на передовую упаковку, тестирование, изготовление масок и другие смежные направления.
TSMC намерена начать массовое производство чипов на своем техпроцессе N2 (2нм) в 2H2025 и нарастить его в 2026 году. TSMC сообщает, что количество запланированных выпусков чипов по техпроцессу 2нм выше, чем по техпроцессам N3 и N4. Соответственно, компания активно оснащает свои фабы соответствующей инфраструктурой.
Intel также собирается наращивать производство по техпроцессу 18А в конце 2024 года, готовясь к работе с узлами следующего поколения на Intel Foundry. В TrendForce в связи с этим ожидают, что компания нарастит капзатраты с $11-13 млрд в 2024 году до $12-14 млрд в 2025 году. Это значительно меньше, чем планы TSMC, но это значительно больше, чем предполагаемые инвестиции Samsung, если подтвердятся данные источника.
@RUSmicro по материалам MSN
#инвестиции
Samsung сократит инвестиции в контрактное производство до $3.5 млрд
На фоне растущей конкуренции между контрактными производителями микросхем, участники рынка наращивают свои капитальные затраты, прежде всего, на обновление своих технологий, а также на расширение производственных мощностей.
На прошлой неделе TSMC заявила, что существенно нарастит свои инвестиции в этом году в связи с планами наращивания производства кристаллов по техпроцессу 2нм. Ожидается, что Intel последует ее примеру, хотя в случае американской компании наращивание капитальных затрат, скорее всего, будет умеренным. А вот Samsung выступает против тренда, намереваясь сократить инвестиции на свое контрактное направление.
Samsung инвестирует миллиарды долларов в расширение своих контрактных мощностей и производств памяти уже около 10 лет. Но на этот раз Samsung Foundry сокращает свои капитальные затраты более чем вдвое, до $3.5 млрд относительно $7 млрд годом ранее.
Предположительно это отражает сниженный спрос со стороны крупных участников рынка и намерения компании повысить эффективность бизнеса. Samsung не удается привлечь крупных клиентов – сказались и задержки в освоении передовых производственных процессов, и более низкие, чем ожидались показатели выхода годных. По слухам, показатели загрузки производственных линий 4-7 нм в Пхёнтхэке упали более, чем на 30% (SEDaily не уточняет, за какой период).
По данным SEDaily, инвестиции Samsung Foundry в 2025 году будут направлены в первую очередь на производственные мощности Hwaseong S3 и Pyeongtaek P2. На S3 часть производственной линии будет модифицирована до 2нм (модификация будет небольшой, поскольку техпроцесс SF3P был переименован в SF2). А на P2 планируется построить тестовую линию 1.4нм с ежемесячной производительностью 2000-3000 пластин. Планируются также меньшие инвестиции, в частности, модернизация оборудования и поддержка развития инфраструктуры на заводе Taylor в США. По сути, речь в основном о модернизации существующих мощностей, а не о расширениях.
TSMC на прошлой неделе заявила, что увеличит свои капиталовложения с $29,75 млрд в 2024 году до $38-42 млрд в 2025 году. Примерно 70% этого гигантского бюджета будет инвестирована в передовые техпроцессы, 10-20% - пойдут на специальные технологии. Оставшиеся 10-20% будут выделены на передовую упаковку, тестирование, изготовление масок и другие смежные направления.
TSMC намерена начать массовое производство чипов на своем техпроцессе N2 (2нм) в 2H2025 и нарастить его в 2026 году. TSMC сообщает, что количество запланированных выпусков чипов по техпроцессу 2нм выше, чем по техпроцессам N3 и N4. Соответственно, компания активно оснащает свои фабы соответствующей инфраструктурой.
Intel также собирается наращивать производство по техпроцессу 18А в конце 2024 года, готовясь к работе с узлами следующего поколения на Intel Foundry. В TrendForce в связи с этим ожидают, что компания нарастит капзатраты с $11-13 млрд в 2024 году до $12-14 млрд в 2025 году. Это значительно меньше, чем планы TSMC, но это значительно больше, чем предполагаемые инвестиции Samsung, если подтвердятся данные источника.
@RUSmicro по материалам MSN
#инвестиции
MSN
Samsung to cut foundry investment in half, to $3.5B, says report — Rivals expected to invest more
Unlike industry peers, Samsung Foundry reportedly intends to cut down spending on contract chipmaking unit.