📈 Опросы. Страны и технологии. Тренды
Китай обошел Корею по фундаментальным возможностям почти во всех областях полупроводниковых технологий
Такой вывод сделан на основе опроса экспертов аналитиками Корейского института оценки и планирования науки и технологий (KISTER). Отче KISTER основан на опросе 39 южнокорейских экспертов в области полупроводников в 2024 году.
Ответы демонстрируют значительный сдвиг в восприятии экспертами распределения сил на ландшафте полупроводникового производства.
В частности, Китай превосходит Южную Корею по темпам роста доли рынка в области производства микросхем памяти, где Samsung Electronics и SK Hynix сохраняли доминирование более десятка лет. Это существенно отличается от ситуации двухлетней давности, когда Южная Корея занимала 2-е место после США в сегментах полупроводниковой памяти и передовых технологий упаковки.
📌 По технологии резистивной памяти высокой плотности, например, Китай набрал рейтинг 94.1% против 90.9% у Южной Корее. Это показательно, поскольку в технологиях памяти Корея всегда старалась опережать других участников рынка.
Отчет демонстрирует прогресс Китая и в ряде других областей.
📌 В частности, в сегменте высокопроизводительных и маломощных полупроводниковых технологий для ИИ, Китай набрал 88.3%, превзойдя 84.1% у Кореи.
📌 В силовых полупроводниках Китай набрал 79.8% против 67.5% у Кореи.
📌 В области высокопроизводительных сенсорных технологий – 83.9% против 81.3% у Кореи.
📌 Паритет сохраняется в области передовых технологий упаковки, пока что у Китая и у Кореи – по 74.2%. При этом Тайвань лидирует в плане коммерциализации передовых технологий упаковки, а США доминируют во всех других технологических секторах, как по базовым возможностям, так и по перспективам коммерциализации.
Анализируя технологический жизненный цикл, аналитики пришли к выводу, что Корея пока что сохраняет преимущества в техпроцессах и в массовом производстве, но Китай преуспевает в зрелых технологиях, и в технологиях автоматизированного проектирования. Кстати, в этих двух сегментах Корея наиболее слаба, занимая самые скромные позиции среди оцениваемых стран.
Китайские производители добились значительных успехов в сокращении технологического разрыва с мировыми лидерами отрасли. Так, ChangXin Memory Technologies (CXMT), производитель микросхем динамической памяти с произвольным доступом (DRAM), разработал микросхемы потребительского уровня на базе техпроцесса 16нм. Хотя это и не дотягивает до техпроцессов 12нм и 14нм, используемых Samsung, SK Hynix и американской Micron в производстве памяти DDR5, налицо быстрое сокращение технологического отставания, который был куда значительнее еще в 2022 году.
Растущее доминирование Китая в полупроводниковой отрасли происходит, несмотря на все экспортные ограничения США, призванные ограничить доступ Китая к передовым микросхемам, оборудованию и технологиям производства. В ответ на эти вызовы Пекин реализовал то, что наблюдатели называют подходом «всей нации» для достижения самодостаточности в области полупроводников. (..)
Китай обошел Корею по фундаментальным возможностям почти во всех областях полупроводниковых технологий
Такой вывод сделан на основе опроса экспертов аналитиками Корейского института оценки и планирования науки и технологий (KISTER). Отче KISTER основан на опросе 39 южнокорейских экспертов в области полупроводников в 2024 году.
Ответы демонстрируют значительный сдвиг в восприятии экспертами распределения сил на ландшафте полупроводникового производства.
В частности, Китай превосходит Южную Корею по темпам роста доли рынка в области производства микросхем памяти, где Samsung Electronics и SK Hynix сохраняли доминирование более десятка лет. Это существенно отличается от ситуации двухлетней давности, когда Южная Корея занимала 2-е место после США в сегментах полупроводниковой памяти и передовых технологий упаковки.
📌 По технологии резистивной памяти высокой плотности, например, Китай набрал рейтинг 94.1% против 90.9% у Южной Корее. Это показательно, поскольку в технологиях памяти Корея всегда старалась опережать других участников рынка.
Отчет демонстрирует прогресс Китая и в ряде других областей.
📌 В частности, в сегменте высокопроизводительных и маломощных полупроводниковых технологий для ИИ, Китай набрал 88.3%, превзойдя 84.1% у Кореи.
📌 В силовых полупроводниках Китай набрал 79.8% против 67.5% у Кореи.
📌 В области высокопроизводительных сенсорных технологий – 83.9% против 81.3% у Кореи.
📌 Паритет сохраняется в области передовых технологий упаковки, пока что у Китая и у Кореи – по 74.2%. При этом Тайвань лидирует в плане коммерциализации передовых технологий упаковки, а США доминируют во всех других технологических секторах, как по базовым возможностям, так и по перспективам коммерциализации.
Анализируя технологический жизненный цикл, аналитики пришли к выводу, что Корея пока что сохраняет преимущества в техпроцессах и в массовом производстве, но Китай преуспевает в зрелых технологиях, и в технологиях автоматизированного проектирования. Кстати, в этих двух сегментах Корея наиболее слаба, занимая самые скромные позиции среди оцениваемых стран.
Китайские производители добились значительных успехов в сокращении технологического разрыва с мировыми лидерами отрасли. Так, ChangXin Memory Technologies (CXMT), производитель микросхем динамической памяти с произвольным доступом (DRAM), разработал микросхемы потребительского уровня на базе техпроцесса 16нм. Хотя это и не дотягивает до техпроцессов 12нм и 14нм, используемых Samsung, SK Hynix и американской Micron в производстве памяти DDR5, налицо быстрое сокращение технологического отставания, который был куда значительнее еще в 2022 году.
Растущее доминирование Китая в полупроводниковой отрасли происходит, несмотря на все экспортные ограничения США, призванные ограничить доступ Китая к передовым микросхемам, оборудованию и технологиям производства. В ответ на эти вызовы Пекин реализовал то, что наблюдатели называют подходом «всей нации» для достижения самодостаточности в области полупроводников. (..)
(2) В отчете подчеркивается обеспокоенность по поводу возможного негативного влияния геополитической напряженности на полупроводниковую промышленность Южной Кореи, включая риск сокращения экспорта Кореи в Китай из-за экспортного контроля США. Другие выявленные проблемы – отток квалифицированных специалистов, усиление конкуренции в области микросхем ИИ, быстрые изменения в цепочках поставок и внутренняя политика страны.
Все это представляет серьезный вызов для Кореи, которая построила существенную часть своего экономического успеха на основе лидерства на рынке полупроводников. Прежде всего, стране нужно серьезно усилить свои позиции на рынке автоматизированного проектирования микросхем.
Тайвань остается лидером в области коммерциализации передовых технологий упаковки, тогда как США продолжают лидировать в полупроводниковой отрасли, как по части передовых технологий, так и в плане их коммерциализации.
Быстрое развитие Китая, несмотря на международные ограничения, демонстрирует эффективность его фокуса и национальной стратегии, направленной на достижение технологической самодостаточности. Доминирование Китая в области продукции, производимой по зрелым технологиям и быстрое продвижение в более современных технологиях, свидетельствуют, что несмотря на экспортный контроль и другие ограничения, Китай добивается существенного прогресса на пути к технологической самодостаточности.
@RUSmicro по материалам Techwire Asia
Все это представляет серьезный вызов для Кореи, которая построила существенную часть своего экономического успеха на основе лидерства на рынке полупроводников. Прежде всего, стране нужно серьезно усилить свои позиции на рынке автоматизированного проектирования микросхем.
Тайвань остается лидером в области коммерциализации передовых технологий упаковки, тогда как США продолжают лидировать в полупроводниковой отрасли, как по части передовых технологий, так и в плане их коммерциализации.
Быстрое развитие Китая, несмотря на международные ограничения, демонстрирует эффективность его фокуса и национальной стратегии, направленной на достижение технологической самодостаточности. Доминирование Китая в области продукции, производимой по зрелым технологиям и быстрое продвижение в более современных технологиях, свидетельствуют, что несмотря на экспортный контроль и другие ограничения, Китай добивается существенного прогресса на пути к технологической самодостаточности.
@RUSmicro по материалам Techwire Asia
TechWire Asia
Global chip race: China semiconductor sector surpasses South Korea
The semiconductor dominance of China is becoming increasingly evident across critical technology sectors, as revealed in a recent report by the Korea Institute of Science and Technology Evaluation and Planning (KISTEP).
🇺🇸 🇹🇼 Чипы ИИ. Сотрудничество. США. Тайвань
Google нацелилась на партнерство с тайваньской MediaTek в работах над следующим ИИ-чипом
Alphabet готовится к партнерству с Meditek в работе над своими ИИ-ускорителями Tensor Processing Units, планируемыми к выпуску в 2026 году. При этом Google не разрывает взаимодействие с Broadcomm, с которой совместно разрабатывала тензорные микросхемы в последние несколько лет (TPU v5p) и другие.
Как и Nvidia, Google разрабатывает серверные чипы ИИ, которые использует для внутренних исследований и разработок, а также сдает в аренду клиентам ИИ-сервера на базе своих чипов. Такой подход обеспечивает Google конкурентное преимущество в гонке ИИ, снижая зависимость от Nvidia.
В конце 2024 года Google выпустила свой TPU 6-го поколения.
Почему Google обратилась к тайваньской фирме? Скорее всего, по самым простым, экономическим соображениям – Mediatek возьмет с Google меньше за свои услуги, чем американская Broadcom. А чипы все равно выпустит TSMC. Учитывая, что Google в 2024 году потратила на свои TPU порядка $6-9 млрд, экономия даже части этой суммы – гигантские деньги.
@RUSmicro по материалам Reuters
#TPU #ИИчипы
Google нацелилась на партнерство с тайваньской MediaTek в работах над следующим ИИ-чипом
Alphabet готовится к партнерству с Meditek в работе над своими ИИ-ускорителями Tensor Processing Units, планируемыми к выпуску в 2026 году. При этом Google не разрывает взаимодействие с Broadcomm, с которой совместно разрабатывала тензорные микросхемы в последние несколько лет (TPU v5p) и другие.
Как и Nvidia, Google разрабатывает серверные чипы ИИ, которые использует для внутренних исследований и разработок, а также сдает в аренду клиентам ИИ-сервера на базе своих чипов. Такой подход обеспечивает Google конкурентное преимущество в гонке ИИ, снижая зависимость от Nvidia.
В конце 2024 года Google выпустила свой TPU 6-го поколения.
Почему Google обратилась к тайваньской фирме? Скорее всего, по самым простым, экономическим соображениям – Mediatek возьмет с Google меньше за свои услуги, чем американская Broadcom. А чипы все равно выпустит TSMC. Учитывая, что Google в 2024 году потратила на свои TPU порядка $6-9 млрд, экономия даже части этой суммы – гигантские деньги.
@RUSmicro по материалам Reuters
#TPU #ИИчипы
Reuters
Google preparing to partner with Taiwan's MediaTek on next AI chip, Information reports
Alphabet's Google is preparing to partner with Taiwan's MediaTek on the next version of its AI chips, Tensor Processing Units, that will be made next year, the Information reported on Monday, citing people involved in the project.
🇪🇺 Тренды. Мнения. Европа
Европа должна сосредоточиться на «устойчивом производстве» чипов?!
Европа уверенно проигрывает «войну за чипы» как Китаю, так и ряду других стран, включая Тайвань и США. Но вместо того, чтобы это осознать и попытаться переломить негативный тренд, здесь продолжают жевать «зеленую жвачку». Воистину не о том думают европейские «аналитики».
Очередной пример – публикация Reuters по материалам аналитического обзора исследования загрязнений в полупроводниковой промышленности, проведенного аналитиками центра interface.
Аналитики компании утверждают, что потребление энергии в производстве полупроводников выросло на 125% во всем мире за последние 8 лет из-за роста объемов производства, а также потому, что передовое производство чипов привело к росту вредных выбросов «на чип». Производство «зрелых» или «устаревших» чипов, как правило, меньше загрязняет окружающую среду.
Так вот почему в Европе практически нет производства современных чипов, догадался Штирлиц, это так задумано, чтобы сохранить экологию 😊.
«Мы могли бы повысить нашу конкурентоспособность, укрепив компании ЕС, которые уже являются лидерами рынка и производят чипы, необходимые для зеленого перехода», - заявила Reutters представительница агентства.
По ее мнению, в целом неясно, стоит ли Европе продолжать прилагать усилия для освоения передового производства. Ведь «если ЕС захочет удвоить усилия по производству микросхем, это существенно повлияет на климат и окружающую среду». Ай-яй-яй, как можно!
Тогда как «производство чипов с лучшими экологическими стандартами» станет «долгосрочным конкурентным преимуществом». Видимо "аналитики" не слышали про то, что растущая доля Китая в мировом производстве чипов приходится как раз на зрелые технологии, и не догадываются, что Китай будет и далее сжимать долю Европы в этом сегменте.
Воистину, когда Б-г кого-то хочет наказать, он отнимает у него разум. Пока в Европе на повестку влияют розовые пони от аналитики, она продолжит все более превращаться в унылое и депрессивное болото. Европе срочно нужен свой ЕвроТрамп. И не только, чтобы спасти микроэлектронику ЕС.
@RUSmicro
Европа должна сосредоточиться на «устойчивом производстве» чипов?!
Европа уверенно проигрывает «войну за чипы» как Китаю, так и ряду других стран, включая Тайвань и США. Но вместо того, чтобы это осознать и попытаться переломить негативный тренд, здесь продолжают жевать «зеленую жвачку». Воистину не о том думают европейские «аналитики».
Очередной пример – публикация Reuters по материалам аналитического обзора исследования загрязнений в полупроводниковой промышленности, проведенного аналитиками центра interface.
Аналитики компании утверждают, что потребление энергии в производстве полупроводников выросло на 125% во всем мире за последние 8 лет из-за роста объемов производства, а также потому, что передовое производство чипов привело к росту вредных выбросов «на чип». Производство «зрелых» или «устаревших» чипов, как правило, меньше загрязняет окружающую среду.
Так вот почему в Европе практически нет производства современных чипов, догадался Штирлиц, это так задумано, чтобы сохранить экологию 😊.
«Мы могли бы повысить нашу конкурентоспособность, укрепив компании ЕС, которые уже являются лидерами рынка и производят чипы, необходимые для зеленого перехода», - заявила Reutters представительница агентства.
По ее мнению, в целом неясно, стоит ли Европе продолжать прилагать усилия для освоения передового производства. Ведь «если ЕС захочет удвоить усилия по производству микросхем, это существенно повлияет на климат и окружающую среду». Ай-яй-яй, как можно!
Тогда как «производство чипов с лучшими экологическими стандартами» станет «долгосрочным конкурентным преимуществом». Видимо "аналитики" не слышали про то, что растущая доля Китая в мировом производстве чипов приходится как раз на зрелые технологии, и не догадываются, что Китай будет и далее сжимать долю Европы в этом сегменте.
Воистину, когда Б-г кого-то хочет наказать, он отнимает у него разум. Пока в Европе на повестку влияют розовые пони от аналитики, она продолжит все более превращаться в унылое и депрессивное болото. Европе срочно нужен свой ЕвроТрамп. И не только, чтобы спасти микроэлектронику ЕС.
@RUSmicro
Reuters
Europe should focus on sustainable chip production as sector emissions rise, study says
With pollution linked to the manufacture of cutting-edge computer chips needed for AI rising rapidly, the European Union should focus on developing its existing lower-emission semiconductor production, think-tank interface said on Monday.
🇻🇳 Мировой рынок полупроводников. Вьетнам
Первая во Вьетнаме фабрика по производству полупроводниковых структур на пластинах – проект одобрен, но серийных пластин придется подождать до 2030 года
Правительство Вьетнама официально одобрило проект строительства в стране фабрики по производству полупроводниковых структур на пластинах с общим объемом инвестиций в 12.8 трлн донгов (примерно $500 млн). Это фабрика станет первым проектом такого рода в стране.
Строительство фаба планируется завершить до 2030 года. Ожидается, что на этой фабрике будут производить специализированные чипы для военных применений, ИИ и других высокотехнологичных применений. Правительство страны окажет прямую финансовую поддержку в размере до 30% от объема инвестиций (но не более 10 трлн донгов), а также собирается предоставить налоговые льготы. Специальный комитет во главе с премьер-министром будет координировать проект и ресурсы.
За последние несколько лет Вьетнам показал растущую активность по развитию своих возможностей в области полупроводниковой промышленности. В 2023 году Вьетнам вел интенсивные переговоры с компаниями по производству микросхем из США, Южной Кореи и других регионов, стремясь усилить свои позиции в производстве микросхем. В частности, Вьетнам провел переговоры с 6 американскими компаниями, включая контрактных производителей микросхем. По данным источника, в переговорах участвовала GlobalFoundries и тайваньская PSMC.
В сентябре 2024 года премьер Вьетнама Фам Минь Чинь подписал решение 1018/QD-TTg, представляющее Стратегию и Видение развития полупроводниковой промышленности Вьетнама на 2030-2050 годы. Стратегия описывает три этапа превращения Вьетнама в один из глобальных центров в области полупроводников.
📌 На этапе с 2024 по 2030 год Вьетнам собирается использовать свои «географические и кадровые преимущества» для привлечения иностранных инвестиций и создания базовых возможностей. Страна намерена создать не менее 100 компаний по проектированию микросхем, 1 фаб и 10 предприятий по упаковке и тестированию.
📌 На втором этапе с 2030 по 2040 год Вьетнам намерен стать одним из мировых центров электроники и полупроводников, нарастив до 200+ количество компаний по проектированию, построив еще 1 фаб, и еще 5 предприятий по упаковке и тестированию. Страна собирается постепенно развивать собственные возможности в области проектирования и производства полупроводниковой промышленности.
📌 На третьем этапе с 2040 по 2050 год Вьетнам намерен стать одной из ведущих стран в области полупроводникового производства и электроники, освоив НИОКР в области полупроводников и электроники.
Страна планирует нарастить число компаний по проектированию до 300+, запустить 3-й фаб, а количество предприятий по упаковке и тестированию увеличить до 20. Ожидается, что годовой доход полупроводниковой промышленности превысит $100 млрд, а коэффициент добавленной стоимости составит 20-25%. Годовой доход электронной промышленности может достичь $1 трлн, также с коэффициентом добавленной стоимости 20-25%.
Для достижения этих целей правительство Вьетнама ввело различные стимулы, включая налоговые льготы, льготы по землепользованию, гарантии электроснабжения. Координировать усилия будет Национальный руководящий комитет по развитию полупроводниковой промышленности.
Амбиции Вьетнама в области полупроводников сталкиваются с препятствиями. Эксперты отрасли отмечают, что строительство передовой фабрики по производству пластин может потребовать порядка $50 млрд, что на порядок больше, чем запланировано в проекте. (..)
Первая во Вьетнаме фабрика по производству полупроводниковых структур на пластинах – проект одобрен, но серийных пластин придется подождать до 2030 года
Правительство Вьетнама официально одобрило проект строительства в стране фабрики по производству полупроводниковых структур на пластинах с общим объемом инвестиций в 12.8 трлн донгов (примерно $500 млн). Это фабрика станет первым проектом такого рода в стране.
Строительство фаба планируется завершить до 2030 года. Ожидается, что на этой фабрике будут производить специализированные чипы для военных применений, ИИ и других высокотехнологичных применений. Правительство страны окажет прямую финансовую поддержку в размере до 30% от объема инвестиций (но не более 10 трлн донгов), а также собирается предоставить налоговые льготы. Специальный комитет во главе с премьер-министром будет координировать проект и ресурсы.
За последние несколько лет Вьетнам показал растущую активность по развитию своих возможностей в области полупроводниковой промышленности. В 2023 году Вьетнам вел интенсивные переговоры с компаниями по производству микросхем из США, Южной Кореи и других регионов, стремясь усилить свои позиции в производстве микросхем. В частности, Вьетнам провел переговоры с 6 американскими компаниями, включая контрактных производителей микросхем. По данным источника, в переговорах участвовала GlobalFoundries и тайваньская PSMC.
В сентябре 2024 года премьер Вьетнама Фам Минь Чинь подписал решение 1018/QD-TTg, представляющее Стратегию и Видение развития полупроводниковой промышленности Вьетнама на 2030-2050 годы. Стратегия описывает три этапа превращения Вьетнама в один из глобальных центров в области полупроводников.
📌 На этапе с 2024 по 2030 год Вьетнам собирается использовать свои «географические и кадровые преимущества» для привлечения иностранных инвестиций и создания базовых возможностей. Страна намерена создать не менее 100 компаний по проектированию микросхем, 1 фаб и 10 предприятий по упаковке и тестированию.
📌 На втором этапе с 2030 по 2040 год Вьетнам намерен стать одним из мировых центров электроники и полупроводников, нарастив до 200+ количество компаний по проектированию, построив еще 1 фаб, и еще 5 предприятий по упаковке и тестированию. Страна собирается постепенно развивать собственные возможности в области проектирования и производства полупроводниковой промышленности.
📌 На третьем этапе с 2040 по 2050 год Вьетнам намерен стать одной из ведущих стран в области полупроводникового производства и электроники, освоив НИОКР в области полупроводников и электроники.
Страна планирует нарастить число компаний по проектированию до 300+, запустить 3-й фаб, а количество предприятий по упаковке и тестированию увеличить до 20. Ожидается, что годовой доход полупроводниковой промышленности превысит $100 млрд, а коэффициент добавленной стоимости составит 20-25%. Годовой доход электронной промышленности может достичь $1 трлн, также с коэффициентом добавленной стоимости 20-25%.
Для достижения этих целей правительство Вьетнама ввело различные стимулы, включая налоговые льготы, льготы по землепользованию, гарантии электроснабжения. Координировать усилия будет Национальный руководящий комитет по развитию полупроводниковой промышленности.
Амбиции Вьетнама в области полупроводников сталкиваются с препятствиями. Эксперты отрасли отмечают, что строительство передовой фабрики по производству пластин может потребовать порядка $50 млрд, что на порядок больше, чем запланировано в проекте. (..)
(2) Президент Ассоциации полупроводниковой промышленности США (SIA) предположил, что Вьетнаму стоит сосредоточиться на укреплении позиций в области упаковки и тестирования, а не спешить в сегмент производителей. Но Вьетнам нацелился на вхождение в клуб производителей, привлекая иностранные инвестиции и технологии и одновременно поддерживая местных игроков, как Viettel, с тем чтобы создать комплексную экосистему.
На сегодня во Вьетнаме реализуется 174 иностранных проекта, связанных с полупроводниками, с общим объемом инвестиций около $11.6 млрд, что усиливает позиции страны как центра упаковки и тестирования. Интересно, среди этих проектов есть российские?
▫️В частности, во Вьетнаме действует крупнейшее предприятие Intel по упаковке и тестированию с персоналом более 2700.
▫️Еще один глобальный участник рынка упаковки и тестирования из США, компания Amkor Technology инвестировала $1.6 млрд в предприятие в провинции Бакнинь, с годовой производительностью 3.6 млрд чипов (5% мирового рынка упаковки и тестирования).
▫️Hana Micron Vina, Корея, запустила завод по производству полупроводников с инвестициями в $600 млн в провинции Бакзянг.
▫️Тайваньская PSMC (Powerchip Semiconductor Manufacturing) и другие участники рынка расширяют свою деятельность во Вьетнаме.
Вьетнам активно погружается в тему разработок ИИ и полупроводниковых соединений (compaunds).
▫️В декабре 2024 года Nvidia и правительство Вьетнама подписали соглашение о сотрудничестве в области ИИ, планируя создать центр исследования и разработок ИИ и ЦОД во Вьетнаме. Nvidia и вьетнамская технологическая фирма FPT инвестируют $200 млн в фабрику ИИ следующего поколения.
▫️Дочерняя компания Foxconn Shunsin Technology планирует инвестировать $80 млн в фабрику по производству микросхем в Базянге, с планами запуска в 2026 году.
▫️Samsung Electronics выделила дополнительный $1 млрд на инвестиции в производство полупроводников и микросхем во Вьетнаме.
Местные компании, такие как Viettel, выходят на рынок проектирования микросхем, упаковки и тестирования за счет импорта необходимого оборудования.
Во Вьетнаме запущена Программа развития талантов в области полупроводников с целью получить 50 тысяч квалифицированных специалистов к 2030 году, включая 42 тысячи инженеров и 500 докторов наук.
Правительство, кроме упомянутых выше льгот и субсидий на НИОКР разрешает компаниям реинвестировать 20% налогооблагаемого дохода без уплаты подоходного налога. Стратегия «рынка для технологий» должна стимулировать трансформацию Вьетнама в высокодоходного игрока на мировом рынке полупроводников.
Амбиции Вьетнама сталкиваются с такими препятствиями, как слабая инфраструктура, включая нестабильное электроснабжение, зависимость от импортных передовых технологий. Кроме того, Вьетнаму приходится конкурировать за инвестиции в полупроводники с Малайзией, Сингапуром и рядом других стран ЮВА.
Глобальные изменения цепочек поставок и бум спроса на ИИ-микросхемы открывают для Вьетнама окно возможностей. Компания сосредоточилась на разработке зрелых узлов для микросхем для автопрома и телекома, укрепляя сотрудничество с мировыми гигантами полупроводниковой промышленности, Вьетнам реализует планы по строительству первого вьетнамского фаба по производству пластин к 2030 году.
@RUSmicro по материалам TrendForce
На сегодня во Вьетнаме реализуется 174 иностранных проекта, связанных с полупроводниками, с общим объемом инвестиций около $11.6 млрд, что усиливает позиции страны как центра упаковки и тестирования. Интересно, среди этих проектов есть российские?
▫️В частности, во Вьетнаме действует крупнейшее предприятие Intel по упаковке и тестированию с персоналом более 2700.
▫️Еще один глобальный участник рынка упаковки и тестирования из США, компания Amkor Technology инвестировала $1.6 млрд в предприятие в провинции Бакнинь, с годовой производительностью 3.6 млрд чипов (5% мирового рынка упаковки и тестирования).
▫️Hana Micron Vina, Корея, запустила завод по производству полупроводников с инвестициями в $600 млн в провинции Бакзянг.
▫️Тайваньская PSMC (Powerchip Semiconductor Manufacturing) и другие участники рынка расширяют свою деятельность во Вьетнаме.
Вьетнам активно погружается в тему разработок ИИ и полупроводниковых соединений (compaunds).
▫️В декабре 2024 года Nvidia и правительство Вьетнама подписали соглашение о сотрудничестве в области ИИ, планируя создать центр исследования и разработок ИИ и ЦОД во Вьетнаме. Nvidia и вьетнамская технологическая фирма FPT инвестируют $200 млн в фабрику ИИ следующего поколения.
▫️Дочерняя компания Foxconn Shunsin Technology планирует инвестировать $80 млн в фабрику по производству микросхем в Базянге, с планами запуска в 2026 году.
▫️Samsung Electronics выделила дополнительный $1 млрд на инвестиции в производство полупроводников и микросхем во Вьетнаме.
Местные компании, такие как Viettel, выходят на рынок проектирования микросхем, упаковки и тестирования за счет импорта необходимого оборудования.
Во Вьетнаме запущена Программа развития талантов в области полупроводников с целью получить 50 тысяч квалифицированных специалистов к 2030 году, включая 42 тысячи инженеров и 500 докторов наук.
Правительство, кроме упомянутых выше льгот и субсидий на НИОКР разрешает компаниям реинвестировать 20% налогооблагаемого дохода без уплаты подоходного налога. Стратегия «рынка для технологий» должна стимулировать трансформацию Вьетнама в высокодоходного игрока на мировом рынке полупроводников.
Амбиции Вьетнама сталкиваются с такими препятствиями, как слабая инфраструктура, включая нестабильное электроснабжение, зависимость от импортных передовых технологий. Кроме того, Вьетнаму приходится конкурировать за инвестиции в полупроводники с Малайзией, Сингапуром и рядом других стран ЮВА.
Глобальные изменения цепочек поставок и бум спроса на ИИ-микросхемы открывают для Вьетнама окно возможностей. Компания сосредоточилась на разработке зрелых узлов для микросхем для автопрома и телекома, укрепляя сотрудничество с мировыми гигантами полупроводниковой промышленности, Вьетнам реализует планы по строительству первого вьетнамского фаба по производству пластин к 2030 году.
@RUSmicro по материалам TrendForce
[News] Vietnam’s First Wafer Fab Set to Begin Construction | TrendForce News
According to recent reports from foreign media, the Vietnamese government has officially approved a wafer fab construction project with a total invest...
🇷🇺 Регулирование. ИИ-чипы. ИИ-сервера. Россия
Российские производители предлагают ввести требования по использованию отечественных ИИ-процессоров
Требования предлагают вписать в Национальную стратегию развития ИИ. Тему сегодня разбирают Ведомости.
За инициативой, по всей видимости, стоит НТЦ Модуль, производитель ИИ-микросхем.
Логика под этими пожеланиями есть, поскольку сейчас достаточно в сервер поставить, например, российский микроконтроллер, отвечающий за его «климат», например, за прогрев перед запуском, чтобы такой сервер уже проходил под ПП 719 как отечественный ИИ-сервер.
С другой стороны, а необходимо ли такое регулирование в ситуации, когда отечественных ИИ чипов уровня, сравнимого с продуктами Nvidia еще нет?
Сейчас производители «отечественных серверов ИИ» в основном ориентированы на решения американских и китайских производителей: Nvidia, Intel, AMD, Huawei и т.п.
Раз уж зашла речь о ИИ-серверах, интересно оценить мощность российских ИИ-ЦОД. В Ростелекоме считают, что к 2030 году она должна составить более 70 тысяч в эквиваленте карт Nvidia A100, именно эти уже далеко не самые новые карты в основном используются на российском рынке. А сколько их сейчас?
Оценки разнятся от 3-4 тысяч, которые есть наверняка, до оптимистичных 10 тысяч и более. Яндекс, например, на своем сайте приводит оценку в 3500 карт A100 в трех своих суперкомпьютерах.
В целом, в РФ сформировался настоящий «зоопарк» ускорителей ИИ для обучения и инференса. Это американские карты, попавшие в страну до 2022 года, от Nvidia и AMD, а также Intel. На сегодня легче добывать карты китайских производителей – Biren Technology, Moore Threads, других. Но китайские ускорители заметно проигрывают американским в производительности, особенно в задачах обучения.
Говорить российских чипах ИИ в плане сравнимости по возможностям с Nvidia H100/B200 и т.п. пока что неуместно. Те же NPU НТЦ Модуль (NM Card или NV Quad), это более скромные решения. Анонсированный Модуль процессор Арамис должен выйти до конца 2025 года, но давайте его вначале дождемся.
Мы слышали и о планах выпуска Baikal-N и Эльбрус-16SV с поддержкой векторных операций, специализированных сопроцессоров для ускорения ML. Однако говорить об их конкурентоспособности с зарубежными производителями пока сложно, так как у российских разработчиков на сегодняшний день нет доступа к современным техпроцессам.
Пока что можно говорить лишь о первых шагах в области отечественных ИИ-ускорителей, о каких-то нишевых проектах и применениях. Так что, возможно, введение на этой стадии балльной системы было бы преждевременным.
@RUSmicro
#ИИчипы #регулирование #ИИсервера
Российские производители предлагают ввести требования по использованию отечественных ИИ-процессоров
Требования предлагают вписать в Национальную стратегию развития ИИ. Тему сегодня разбирают Ведомости.
За инициативой, по всей видимости, стоит НТЦ Модуль, производитель ИИ-микросхем.
Логика под этими пожеланиями есть, поскольку сейчас достаточно в сервер поставить, например, российский микроконтроллер, отвечающий за его «климат», например, за прогрев перед запуском, чтобы такой сервер уже проходил под ПП 719 как отечественный ИИ-сервер.
С другой стороны, а необходимо ли такое регулирование в ситуации, когда отечественных ИИ чипов уровня, сравнимого с продуктами Nvidia еще нет?
Сейчас производители «отечественных серверов ИИ» в основном ориентированы на решения американских и китайских производителей: Nvidia, Intel, AMD, Huawei и т.п.
Раз уж зашла речь о ИИ-серверах, интересно оценить мощность российских ИИ-ЦОД. В Ростелекоме считают, что к 2030 году она должна составить более 70 тысяч в эквиваленте карт Nvidia A100, именно эти уже далеко не самые новые карты в основном используются на российском рынке. А сколько их сейчас?
Оценки разнятся от 3-4 тысяч, которые есть наверняка, до оптимистичных 10 тысяч и более. Яндекс, например, на своем сайте приводит оценку в 3500 карт A100 в трех своих суперкомпьютерах.
В целом, в РФ сформировался настоящий «зоопарк» ускорителей ИИ для обучения и инференса. Это американские карты, попавшие в страну до 2022 года, от Nvidia и AMD, а также Intel. На сегодня легче добывать карты китайских производителей – Biren Technology, Moore Threads, других. Но китайские ускорители заметно проигрывают американским в производительности, особенно в задачах обучения.
Говорить российских чипах ИИ в плане сравнимости по возможностям с Nvidia H100/B200 и т.п. пока что неуместно. Те же NPU НТЦ Модуль (NM Card или NV Quad), это более скромные решения. Анонсированный Модуль процессор Арамис должен выйти до конца 2025 года, но давайте его вначале дождемся.
Мы слышали и о планах выпуска Baikal-N и Эльбрус-16SV с поддержкой векторных операций, специализированных сопроцессоров для ускорения ML. Однако говорить об их конкурентоспособности с зарубежными производителями пока сложно, так как у российских разработчиков на сегодняшний день нет доступа к современным техпроцессам.
Пока что можно говорить лишь о первых шагах в области отечественных ИИ-ускорителей, о каких-то нишевых проектах и применениях. Так что, возможно, введение на этой стадии балльной системы было бы преждевременным.
@RUSmicro
#ИИчипы #регулирование #ИИсервера
Ведомости
Производители электроники предложили перевести ИИ на отечественные чипы
Но отечественных процессоров необходимого уровня пока что нет
🇮🇳 Российские активности за рубежом. Индия
Микрон (ГК Элемент, ОЭЗ Технополис) представит свою продукцию на стенде ГК Элемент на 10-й международной выставке «умный город» Smart Cities India Expo 19 - 21 марта в Нью-Дели, Индия. Среди экспонатов - микросхемы промышленного и массового применения, в том числе для идентификационных документов, банковских карт и транспортных билетов, RFID метки и решения для различных сценариев применения.
Smart Cities India Expo - крупнейшая в Индии выставка технологий и инфраструктуры, представляющая возможности развития технологий будущего с акцентом на робототехнику, автоматизацию, беспилотные летательные аппараты, кибербезопасность, городские инновации, интеллектуальную мобильность, интеллектуальные ИКТ, зеленые технологии и ESG.
В выставке примут участие более 1200 производственных брендов и технологических компаний из более чем 40 стран, 350 стартапов, более 55 000 отраслевых посетителей и более 200 высокопоставленных правительственных чиновников, лидеров отрасли, руководителей «умных городов», градостроителей, мэров, послов и заинтересованных сторон из Индии и со всего мира.
Российские производственные компании, IT-разработчики и научно-производственные предприятия презентуют на стендах решения для развития городской инфраструктуры.
Микрон работает на глобальном рынке с 1992 года, система менеджмента качества предприятия сертифицирована в соответствии с требованиями национальных и международных стандартов ISO 14001:2015, ISO 9001:2015, ГОСТ Р 58139-2018.
Присутствие на зарубежных рынках, в том числе, с маркетинговыми целями - на выставках, это важный элемент международной экспансии, абсолютно необходимой для загрузки российских производственных мощностей. В этом плане стоит приветствовать подобные инициативы российских компаний.
@RUSmicro
#маркетинг #экспансия
Микрон (ГК Элемент, ОЭЗ Технополис) представит свою продукцию на стенде ГК Элемент на 10-й международной выставке «умный город» Smart Cities India Expo 19 - 21 марта в Нью-Дели, Индия. Среди экспонатов - микросхемы промышленного и массового применения, в том числе для идентификационных документов, банковских карт и транспортных билетов, RFID метки и решения для различных сценариев применения.
Smart Cities India Expo - крупнейшая в Индии выставка технологий и инфраструктуры, представляющая возможности развития технологий будущего с акцентом на робототехнику, автоматизацию, беспилотные летательные аппараты, кибербезопасность, городские инновации, интеллектуальную мобильность, интеллектуальные ИКТ, зеленые технологии и ESG.
В выставке примут участие более 1200 производственных брендов и технологических компаний из более чем 40 стран, 350 стартапов, более 55 000 отраслевых посетителей и более 200 высокопоставленных правительственных чиновников, лидеров отрасли, руководителей «умных городов», градостроителей, мэров, послов и заинтересованных сторон из Индии и со всего мира.
Российские производственные компании, IT-разработчики и научно-производственные предприятия презентуют на стендах решения для развития городской инфраструктуры.
Микрон работает на глобальном рынке с 1992 года, система менеджмента качества предприятия сертифицирована в соответствии с требованиями национальных и международных стандартов ISO 14001:2015, ISO 9001:2015, ГОСТ Р 58139-2018.
Присутствие на зарубежных рынках, в том числе, с маркетинговыми целями - на выставках, это важный элемент международной экспансии, абсолютно необходимой для загрузки российских производственных мощностей. В этом плане стоит приветствовать подобные инициативы российских компаний.
@RUSmicro
#маркетинг #экспансия
🇺🇸 Коммутаторы. Кремниевая фотоника. США
Новые платформы коммутаторов Nvidia на базе кремниевой фотоники 400 Тбит/с позволят создавать кластеры с миллионами GPU
Nvidia представила свои платформы коммутаторов Spectrum-Photonics и Quantum-X Photonics для экзафлопных ЦОД. Платформы основаны на кремниевой фотонике и позволяют достигать скорости передачи данных до 1.6 Тбит/с на порт и 400 Тбит/с в совокупности. Это могло бы позволить объединять в кластер миллионы GPU. При этом новые коммутаторы не только обеспечивают высокую пропускную способность, но и потребляют меньше энергии и обещают высокую надежность.
1.6 Тбит/с – это практически вдвое больше, чем в текущих топовых медных решениях Ethernet.
Коммутаторы Spectrum Photonics выпущены в различных конфигурациях, например, 128 портов х 800 Гбит/с или 512 портов на 200 Гбит/с с общей пропускной способностью 100 Тбит/с.
Серия Quantum-X Photonics доступна в конфигурации 144 порта на 800 Гбит/с InfiniBand с поддержкой 200 Гбит/с SerDes.
Таким образом, можно рассчитывать на удвоение производительности, а также на существенное, например, в 5 раз увеличение масштабируемости вычислений ИИ – путь к созданию больших кластеров.
Коммутаторы Quantum-X Photonics оснащены системой жидкостного охлаждения. Использование чипа, созданного по технологии кремниевой фотоники, обещает энергоэффективность в 3.5 раза выше, в 10 раз большую надежность сети. Скорость развертывания также может быть выше в 1.3 раза.
В изделиях используется платформа TSMC под названием Compact Universal Photonic Engine (COUPE), которая объединяет 65 нм электронную интегральную схему (EIC) с фотонной интегральной схемой (PIC) с использованием технологии упаковки SoIC-X.
Nvidia также привлекала к разработке компании Coherent, Corning, Foxconn, Lumentum, Senko и другие для создания собственной экосистемы кремниевой фотоники.
Nvidia обещает представить коммутаторы Quantum-X InfiniBand позднее в 2025 году, а коммутаторы Spectrum-X Photonics Ethernet - в 2026 году.
На этом в Nvidia не планируют останавливаться, следующая итерация коммутаторов, как ожидается, будет основана на упаковке CoWoS, которая предусматривает непосредственную интеграцию оптики в коммутатор. Это, как ожидается, позволит нарастить скорости до 6.4 Тбит/с. Следующая версия коммутатора должна будет позволить достигать скоростей уже 12.8 Тбит/с за счет интеграции непосредственно в процессорный пакет.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
Новые платформы коммутаторов Nvidia на базе кремниевой фотоники 400 Тбит/с позволят создавать кластеры с миллионами GPU
Nvidia представила свои платформы коммутаторов Spectrum-Photonics и Quantum-X Photonics для экзафлопных ЦОД. Платформы основаны на кремниевой фотонике и позволяют достигать скорости передачи данных до 1.6 Тбит/с на порт и 400 Тбит/с в совокупности. Это могло бы позволить объединять в кластер миллионы GPU. При этом новые коммутаторы не только обеспечивают высокую пропускную способность, но и потребляют меньше энергии и обещают высокую надежность.
1.6 Тбит/с – это практически вдвое больше, чем в текущих топовых медных решениях Ethernet.
Коммутаторы Spectrum Photonics выпущены в различных конфигурациях, например, 128 портов х 800 Гбит/с или 512 портов на 200 Гбит/с с общей пропускной способностью 100 Тбит/с.
Серия Quantum-X Photonics доступна в конфигурации 144 порта на 800 Гбит/с InfiniBand с поддержкой 200 Гбит/с SerDes.
Таким образом, можно рассчитывать на удвоение производительности, а также на существенное, например, в 5 раз увеличение масштабируемости вычислений ИИ – путь к созданию больших кластеров.
Коммутаторы Quantum-X Photonics оснащены системой жидкостного охлаждения. Использование чипа, созданного по технологии кремниевой фотоники, обещает энергоэффективность в 3.5 раза выше, в 10 раз большую надежность сети. Скорость развертывания также может быть выше в 1.3 раза.
В изделиях используется платформа TSMC под названием Compact Universal Photonic Engine (COUPE), которая объединяет 65 нм электронную интегральную схему (EIC) с фотонной интегральной схемой (PIC) с использованием технологии упаковки SoIC-X.
Nvidia также привлекала к разработке компании Coherent, Corning, Foxconn, Lumentum, Senko и другие для создания собственной экосистемы кремниевой фотоники.
Nvidia обещает представить коммутаторы Quantum-X InfiniBand позднее в 2025 году, а коммутаторы Spectrum-X Photonics Ethernet - в 2026 году.
На этом в Nvidia не планируют останавливаться, следующая итерация коммутаторов, как ожидается, будет основана на упаковке CoWoS, которая предусматривает непосредственную интеграцию оптики в коммутатор. Это, как ожидается, позволит нарастить скорости до 6.4 Тбит/с. Следующая версия коммутатора должна будет позволить достигать скоростей уже 12.8 Тбит/с за счет интеграции непосредственно в процессорный пакет.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
Tom's Hardware
Nvidia’s new silicon photonics-based 400 Tb/s switch platforms enable clusters with millions of GPUs
Spectrum-X Photonics Ethernet and Quantum-X Photonics InfiniBand platforms are here.
🇺🇸 ИИ-чипы. Ускорители. США
Nvidia представила Blackwell Ultra B300 – в 1.5 раза быстрее, чем B200 с 288 ГБ HBM3e и 15 PFLOPS плотного FP4
Nvidia официально анонсировала новый ускоритель на GTC 2025 в Сан Хосе, Калифорния.
Новинка обещает на 50% больше памяти и производительности FP4, чем B200. Кроме чипа появятся соответствующие серверные стойки B300 NVL16, станция GB300 DGX, полные стоечные решения GB300 NV72L. 8 таких стоек дают Blackwell Ultra DGX SuperPOD: 288 процессоров Grace, 576 графических процессоров Blackwell Ultra, 300 ТБ памяти HBM3e и 11.5 ExaFLOPS FP4.
Такие поды можно объединять в суперкомпьютерные решения, которые Nvidia называет «фабриками ИИ».
Хотя Nvidia заявляет, что Blackwell Ultra будет поддерживать в 1.5раза более плотные вычисления FP4, пока что неясно, масштабировались и другие вычисления подобным образом. Основные характеристики, известные Tom’s hardware собраны в табличку, знаками вопроса помечены позиции, полученные пересчетом из других данных. По предположению издания, чип B300 физически крупнее своего предшественника, чтобы вместить больше тензорных ядер.
Nvidia утверждает, что стойка NV72L с программной библиотекой Dynamo, оптимизированной под «модели рассуждений» может обеспечить в 30 раз большую производительность вывода чем Hopper (хотелось бы сравнения с B200, но его компания не приводит). В примере с моделью DeepSeek R1-671B, Blackwell Ultra может доставлять до 1000 токенов в секунду, тогда как Hopper – до 100 в секунду. Это сокращает время обслуживания крупного запроса с 1.5 минут до 10 секунд!
Поставки B300 должны начаться до конца 2025 года. Nvidia вновь подтверждает свои позиции лидера.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
#ИИчипы #ускорители
Nvidia представила Blackwell Ultra B300 – в 1.5 раза быстрее, чем B200 с 288 ГБ HBM3e и 15 PFLOPS плотного FP4
Nvidia официально анонсировала новый ускоритель на GTC 2025 в Сан Хосе, Калифорния.
Новинка обещает на 50% больше памяти и производительности FP4, чем B200. Кроме чипа появятся соответствующие серверные стойки B300 NVL16, станция GB300 DGX, полные стоечные решения GB300 NV72L. 8 таких стоек дают Blackwell Ultra DGX SuperPOD: 288 процессоров Grace, 576 графических процессоров Blackwell Ultra, 300 ТБ памяти HBM3e и 11.5 ExaFLOPS FP4.
Такие поды можно объединять в суперкомпьютерные решения, которые Nvidia называет «фабриками ИИ».
Хотя Nvidia заявляет, что Blackwell Ultra будет поддерживать в 1.5раза более плотные вычисления FP4, пока что неясно, масштабировались и другие вычисления подобным образом. Основные характеристики, известные Tom’s hardware собраны в табличку, знаками вопроса помечены позиции, полученные пересчетом из других данных. По предположению издания, чип B300 физически крупнее своего предшественника, чтобы вместить больше тензорных ядер.
Nvidia утверждает, что стойка NV72L с программной библиотекой Dynamo, оптимизированной под «модели рассуждений» может обеспечить в 30 раз большую производительность вывода чем Hopper (хотелось бы сравнения с B200, но его компания не приводит). В примере с моделью DeepSeek R1-671B, Blackwell Ultra может доставлять до 1000 токенов в секунду, тогда как Hopper – до 100 в секунду. Это сокращает время обслуживания крупного запроса с 1.5 минут до 10 секунд!
Поставки B300 должны начаться до конца 2025 года. Nvidia вновь подтверждает свои позиции лидера.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
#ИИчипы #ускорители
Tom's Hardware
Nvidia announces Blackwell Ultra B300 —1.5X faster than B200 with 288GB HBM3e and 15 PFLOPS dense FP4
Even faster AI data center GPUs are incoming.
🇷🇺 Покупка бизнесов. Участники рынка. Россия
ИКС Холдинг усилился Микраном
ИКС холдинг купил 100% томского НПФ Микран. До последнего времени 90% акций компании владел Газпром тех. Об этом сообщают Ведомости.
Томская компания была создана в 1991 году на базе научной лаборатории ТУСУР и быстро завоевала солидные позиции на рынке. Как за счет своих компетенций – в области СВЧ и измерительного оборудования, так и за счет энергичного и успешного выхода на международные рынки.
Компания до 2022 года работала с заказчиками из 50 стран мира и имела офисы, например, в Италии, под брендом Youncta, и во Вьетнаме. Офисы продаж компании в разные годы были открыты в Италии, Бразилии, ЮАР. Были и проблемы, еще в 2016 году Минторг США включил Микран в санкционный список, но несравнимо меньшие, чем до 2022 года.
В 2023 году на производственных мощностях Микран собиралась начать выпуск базовых станций компания Иртея. Эти планы не были реализованы – Иртея переключилась на производственные мощности Аквариуса.
Для «ИКС холдинга» это будет хорошим приобретением, которое позволит расширить продуктовую линейку, компетенции в производстве радиоэлектроники, а также клиентскую базу. Можно согласиться и с тем, что это даст ИКС холдингу мощный прирост качественных кадров – одного из дефицитных ресурсов российского рынка.
В структуру ИКС холдинга входят такие компании как Yadro, Бюро 1440, а также Цитадель, Гарда и Криптонит. Количество сотрудников – более 11 тысяч. Совокупная выручка компании в 2023 году – 165 млрд руб. Амбиции ИКС холдинга – «русский Huawei».
@RUSmicro
ИКС Холдинг усилился Микраном
ИКС холдинг купил 100% томского НПФ Микран. До последнего времени 90% акций компании владел Газпром тех. Об этом сообщают Ведомости.
Томская компания была создана в 1991 году на базе научной лаборатории ТУСУР и быстро завоевала солидные позиции на рынке. Как за счет своих компетенций – в области СВЧ и измерительного оборудования, так и за счет энергичного и успешного выхода на международные рынки.
Компания до 2022 года работала с заказчиками из 50 стран мира и имела офисы, например, в Италии, под брендом Youncta, и во Вьетнаме. Офисы продаж компании в разные годы были открыты в Италии, Бразилии, ЮАР. Были и проблемы, еще в 2016 году Минторг США включил Микран в санкционный список, но несравнимо меньшие, чем до 2022 года.
В 2023 году на производственных мощностях Микран собиралась начать выпуск базовых станций компания Иртея. Эти планы не были реализованы – Иртея переключилась на производственные мощности Аквариуса.
Для «ИКС холдинга» это будет хорошим приобретением, которое позволит расширить продуктовую линейку, компетенции в производстве радиоэлектроники, а также клиентскую базу. Можно согласиться и с тем, что это даст ИКС холдингу мощный прирост качественных кадров – одного из дефицитных ресурсов российского рынка.
В структуру ИКС холдинга входят такие компании как Yadro, Бюро 1440, а также Цитадель, Гарда и Криптонит. Количество сотрудников – более 11 тысяч. Совокупная выручка компании в 2023 году – 165 млрд руб. Амбиции ИКС холдинга – «русский Huawei».
@RUSmicro
Ведомости
«ИКС холдинг» приобрел 100% производителя телекомоборудования «Микран»
Сумма сделки могла составить от 10 млрд до 15 млрд рублей
🇷🇺 Производственное оборудование. Россия
В НИИТМ завершают создание опытной установки ПХО для пластин 300 мм
ПХО, плазмохимическое осаждение, один из технологических процессов, которые используются в производстве полупроводниковых структур на пластинах.
Это химическое осаждение тонких пленок из паровой фазы при низком давлении с использованием высокочастотной плазмы. В этом процессе газоразрядная плазма используется для разложения реакционного газа на активные радикалы. Управление параметрами плазмы позволяет управлять процессом роста покрытия, контролируя формирование заданного микрорельефа, структуры и других характеристик покрытия.
В НИИТМ создана опытная кластерная установка, она еще дорабатывается, но летом должны пройти тестовые испытания в НИИМЭ, а затем планируется вывод на серийное производство. Об этом рассказывают Известия.
НИИТМ – предприятие в структуре компании Нанотроника, созданной ГК Элемент для разработок оборудования полупроводникового производства.
ПХО, это не единственная разработка Нанотроники, нет сомнения, что вскоре мы услышим и о других. Скажем, раз сделали ПХО, то наверняка близка к готовности и ПХТ – установка плазмохимического травления, еще один важная установка из тех, что используются в кремниевом производстве. (Кстати, установку ПХТ под пластины 200 мм выпускает российская компания НПП ЭСТО, Зеленоград).
Также уже сообщалось, что «на завершающей стадии» находится разработка установка для эпитаксии нитрида галлия, с планами запуска в серию – с 2025 года. Идет разработка сложной установки для ионного легирования, в частности, удалось собрать часть команды, которая занималась разработкой в советское время, когда эта установка выпускалась в серийно.
В общем, процесс воссоздания ряда установок, необходимых для процесса выращивания полупроводниковых структур на пластинах идет в Элемент полным ходом.
Интересно, что новая установка ПХО позволяет работать с пластинами 300 мм с техпроцессами вплоть до 28 нм. Соответствующего фаба в России еще нет, но ждем, ждем. Да и в мире оборудование под пластины 300 мм востребовано больше, чем под 200 мм.
Установку ПХО в НИИТМ разрабатывали еще с конца 2021 года. В опытной установке 4 технологических модуля, объединенных роботизированной транспортной системой для перемещения пластин. Система управления и ПО – российской разработке.
Создание российской установки ПХО — хорошая для отрасли новость, поскольку это очередной шаг вперед в реальном импортозамещении. Речь идет о еще одном краеугольном камне в фундаменте полного цикла производства микроэлектроники в нашей стране. Стоит отметить, что в скором времени дело может дойти и до конкуренции между отечественными поставщиками, поскольку в НИИ молекулярной электроники (НИИМЭ) также занимаются разработкой кластера плазмохимического осаждения под техпроцессы 90–65 нанометров (ОКР Кластер). Или речь о той же разработке НИИТМ?
@RUSmicro
#оборудование
В НИИТМ завершают создание опытной установки ПХО для пластин 300 мм
ПХО, плазмохимическое осаждение, один из технологических процессов, которые используются в производстве полупроводниковых структур на пластинах.
Это химическое осаждение тонких пленок из паровой фазы при низком давлении с использованием высокочастотной плазмы. В этом процессе газоразрядная плазма используется для разложения реакционного газа на активные радикалы. Управление параметрами плазмы позволяет управлять процессом роста покрытия, контролируя формирование заданного микрорельефа, структуры и других характеристик покрытия.
В НИИТМ создана опытная кластерная установка, она еще дорабатывается, но летом должны пройти тестовые испытания в НИИМЭ, а затем планируется вывод на серийное производство. Об этом рассказывают Известия.
НИИТМ – предприятие в структуре компании Нанотроника, созданной ГК Элемент для разработок оборудования полупроводникового производства.
ПХО, это не единственная разработка Нанотроники, нет сомнения, что вскоре мы услышим и о других. Скажем, раз сделали ПХО, то наверняка близка к готовности и ПХТ – установка плазмохимического травления, еще один важная установка из тех, что используются в кремниевом производстве. (Кстати, установку ПХТ под пластины 200 мм выпускает российская компания НПП ЭСТО, Зеленоград).
Также уже сообщалось, что «на завершающей стадии» находится разработка установка для эпитаксии нитрида галлия, с планами запуска в серию – с 2025 года. Идет разработка сложной установки для ионного легирования, в частности, удалось собрать часть команды, которая занималась разработкой в советское время, когда эта установка выпускалась в серийно.
В общем, процесс воссоздания ряда установок, необходимых для процесса выращивания полупроводниковых структур на пластинах идет в Элемент полным ходом.
Интересно, что новая установка ПХО позволяет работать с пластинами 300 мм с техпроцессами вплоть до 28 нм. Соответствующего фаба в России еще нет, но ждем, ждем. Да и в мире оборудование под пластины 300 мм востребовано больше, чем под 200 мм.
Установку ПХО в НИИТМ разрабатывали еще с конца 2021 года. В опытной установке 4 технологических модуля, объединенных роботизированной транспортной системой для перемещения пластин. Система управления и ПО – российской разработке.
Создание российской установки ПХО — хорошая для отрасли новость, поскольку это очередной шаг вперед в реальном импортозамещении. Речь идет о еще одном краеугольном камне в фундаменте полного цикла производства микроэлектроники в нашей стране. Стоит отметить, что в скором времени дело может дойти и до конкуренции между отечественными поставщиками, поскольку в НИИ молекулярной электроники (НИИМЭ) также занимаются разработкой кластера плазмохимического осаждения под техпроцессы 90–65 нанометров (ОКР Кластер). Или речь о той же разработке НИИТМ?
@RUSmicro
#оборудование
Известия
Мягкие осадки: в России создали новую установку для производства чипов
Какие процессы для изготовления микроэлектроники будут выполнять на отечественном оборудовании. Добавить Известия в избранное. В России создали первую в стране установку для плазмохимического осаждения на кремниевых пластинах диаметром 300 мм. Это один из…
🇺🇸 🇯🇵 Покупки компаний. США. Япония
Softbank приобретет разработчика Ampere за $6.5 млрд
SoftBank Group приобретет Ampere Computing, стартап, основанный экс-менеджером Intel Рене Джеймс, в качестве стратегического шага по расширению инвестиций в инфраструктуру ИИ. Ampere будет работать как дочерняя компания SoftBank. Продавцами выступают Carlyle (59.65%) и Oracle (32.27%). В стартапе работает около 1 тысячи инженеров в области полупроводников.
Интересно, что в 2021 году SoftBank приценивался к миноритарному пакету акций компании Ampere, которая тогда оценивалась в $8 млрд.
Ampere разработала серверный чип на основе платформы Arm (Arm Holding это тоже собственность SoftBank). Среди клиентов Ampere - Google Cloud, Microsoft Azure, Oracle Cloud, Alibaba, Tencent, HPE и Supermicro.
SoftBank недавно договорился о партнерстве с OpenAI в разработке корпоративного ИИ Cristal Intelligence. Компания также инвестировала в американский инфраструктурный проект ИИ Stargate, который строит ЦОД для OpenAI. Приобретен старый завод Sharp в Японии.
@RUSmicro по материалам TechCrunch
#ИИчипы
Softbank приобретет разработчика Ampere за $6.5 млрд
SoftBank Group приобретет Ampere Computing, стартап, основанный экс-менеджером Intel Рене Джеймс, в качестве стратегического шага по расширению инвестиций в инфраструктуру ИИ. Ampere будет работать как дочерняя компания SoftBank. Продавцами выступают Carlyle (59.65%) и Oracle (32.27%). В стартапе работает около 1 тысячи инженеров в области полупроводников.
Интересно, что в 2021 году SoftBank приценивался к миноритарному пакету акций компании Ampere, которая тогда оценивалась в $8 млрд.
Ampere разработала серверный чип на основе платформы Arm (Arm Holding это тоже собственность SoftBank). Среди клиентов Ampere - Google Cloud, Microsoft Azure, Oracle Cloud, Alibaba, Tencent, HPE и Supermicro.
SoftBank недавно договорился о партнерстве с OpenAI в разработке корпоративного ИИ Cristal Intelligence. Компания также инвестировала в американский инфраструктурный проект ИИ Stargate, который строит ЦОД для OpenAI. Приобретен старый завод Sharp в Японии.
@RUSmicro по материалам TechCrunch
#ИИчипы
TechCrunch
SoftBank to acquire semiconductor designer Ampere in $6.5B all-cash deal | TechCrunch
SoftBank Group announced on Wednesday that it will acquire Ampere Computing, a chip designer founded by former Intel executive Renee James, through a $6.5
Forwarded from ВНИИР|Экскурсии, стажировки, события
Дорогие друзья, рады сообщить вам отличную новость: Единый навигатор мер поддержки электронной и радиоэлектронной промышленности, созданный специалистами ВНИИ радиоэлектроники, теперь доступен для всех желающих!
Возможности сервиса:
Впервые навигатор был представлен на X Российском форуме «Микроэлектроника 2024».
📌 Где попробовать?
Переходите по ссылке: https://navigator-sp.vniir-m.ru/#/
Или по QR-коду ☝️
💼 Зачем это нужно?
Навигатор обеспечит поддержку вашим проектам и позволит эффективнее использовать доступные ресурсы
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🇪🇺 Господдержка. Европа
Полупроводниковые компании Европы призывают к принятию Закона ЕС о чипах 2.0
Производители полупроводников и компании, занимающиеся их поставками, призвали Еврокомиссию начать работу над Законом о чипах 2023 года, на этот раз сосредоточившись на разработке чипов, материалах и производственном оборудовании, а также на производственных мощностях.
Первая версия Закона ЕС о чипах привела к волне инвестиций в европейское производство, но Европе не удалось привлечь передовых производителей полупроводников и охватить всю цепочку поставок. Большая часть финансирования выделялась отдельными государствами, но это проекты требовали одобрения ЕС, что являлось значительной и бессмысленной потерей времени. Все же в ЕС надеются, что эти меры «обеспечили противовес» несравнимо более мощным инициативам США и Китая – очередное доказательство потери способности объективно воспринимать реальность.
Вчера в Брюсселе отраслевые группы ESIA и SEMI Europe направили свое предложение о принятии «Закона о чипах 2.0» в цифровой отдел Еврокомиссии. Предложение вполне разумное – поддержать проектирование и производство полупроводников, НИОКР, производство материалов и оборудования.
Сейчас получается смешно – BASF и другие химические компании вынуждены заниматься производством на Тайване, совместно с TSMC, но не в Европе, где бизнес победила «зеленая повестка».
Теперь у еврокомиссаров появится очередной повод несколько месяцев проводить заседания и консультации, изучать вопрос и т.п.
Тем временем, на прошлой неделе группа из 9 европейских стран заявила, что сформирует собственную коалицию alongside с Еврокомиссией для укрепления европейской микропроцессорной промышленности. Слово alongside в этом контексте мне перевести трудно, т.к. это может быть как «совместно», так и «параллельно», что означает разное. Лучше было бы конечно, «вместо», но европейские страны до этого пока не созрели.
@RUSmicro по материалам Reuters
Полупроводниковые компании Европы призывают к принятию Закона ЕС о чипах 2.0
Производители полупроводников и компании, занимающиеся их поставками, призвали Еврокомиссию начать работу над Законом о чипах 2023 года, на этот раз сосредоточившись на разработке чипов, материалах и производственном оборудовании, а также на производственных мощностях.
Первая версия Закона ЕС о чипах привела к волне инвестиций в европейское производство, но Европе не удалось привлечь передовых производителей полупроводников и охватить всю цепочку поставок. Большая часть финансирования выделялась отдельными государствами, но это проекты требовали одобрения ЕС, что являлось значительной и бессмысленной потерей времени. Все же в ЕС надеются, что эти меры «обеспечили противовес» несравнимо более мощным инициативам США и Китая – очередное доказательство потери способности объективно воспринимать реальность.
Вчера в Брюсселе отраслевые группы ESIA и SEMI Europe направили свое предложение о принятии «Закона о чипах 2.0» в цифровой отдел Еврокомиссии. Предложение вполне разумное – поддержать проектирование и производство полупроводников, НИОКР, производство материалов и оборудования.
Сейчас получается смешно – BASF и другие химические компании вынуждены заниматься производством на Тайване, совместно с TSMC, но не в Европе, где бизнес победила «зеленая повестка».
Теперь у еврокомиссаров появится очередной повод несколько месяцев проводить заседания и консультации, изучать вопрос и т.п.
Тем временем, на прошлой неделе группа из 9 европейских стран заявила, что сформирует собственную коалицию alongside с Еврокомиссией для укрепления европейской микропроцессорной промышленности. Слово alongside в этом контексте мне перевести трудно, т.к. это может быть как «совместно», так и «параллельно», что означает разное. Лучше было бы конечно, «вместо», но европейские страны до этого пока не созрели.
@RUSmicro по материалам Reuters
Reuters
Semiconductor firms call for EU Chips Act 2.0
Computer chip makers and semiconductor supply chain firms called on the European Commission to launch a follow up to the 2023 Chips Act on Wednesday, this time focusing on chip design, materials and equipment, in addition to manufacturing.
🇷🇺 Силовая электроника. SiC. Россия
Элемент собирается запустить серийное производство силовых модулей 30 и 40 кВт для ЭЗС до конца 2025 года
В структуре ГК Элемент темой занимается ООО «Элемент-Технологии», ранее я о нем не слышал. Эта компания разрабатывает и собирается выпускать зарядные модули. В их конструкции планируется задействовать компоненты, в частности, еще одной из компаний, входящей в группу – Силовой ключ, которая наладила выпуск карбид-кремниевых транзисторов (SiC).
Декларируемая мощность производства, которое планируют разместить в Москве, составит 10-15 тысяч модулей в год. Первая партия намечена к выпуску до конца 2025 года в объеме 1 тысяча штук.
Как ожидается, на модули найдется растущий спрос, в частности упоминается Ситроникс Электро, создающая сеть ЭЗС. На одну ЭЗС требуется обычно 4 модуля. В Элемент надеются также на экспортный потенциал в этом сегменте.
@RUSmicro
#SiC #силовая #зарядные #ЭЗС
(Вспоминается новость из Китая о мегаваттных ЭЗС).
Элемент собирается запустить серийное производство силовых модулей 30 и 40 кВт для ЭЗС до конца 2025 года
В структуре ГК Элемент темой занимается ООО «Элемент-Технологии», ранее я о нем не слышал. Эта компания разрабатывает и собирается выпускать зарядные модули. В их конструкции планируется задействовать компоненты, в частности, еще одной из компаний, входящей в группу – Силовой ключ, которая наладила выпуск карбид-кремниевых транзисторов (SiC).
Декларируемая мощность производства, которое планируют разместить в Москве, составит 10-15 тысяч модулей в год. Первая партия намечена к выпуску до конца 2025 года в объеме 1 тысяча штук.
Как ожидается, на модули найдется растущий спрос, в частности упоминается Ситроникс Электро, создающая сеть ЭЗС. На одну ЭЗС требуется обычно 4 модуля. В Элемент надеются также на экспортный потенциал в этом сегменте.
@RUSmicro
#SiC #силовая #зарядные #ЭЗС
(Вспоминается новость из Китая о мегаваттных ЭЗС).
🇺🇸 EDA | САПР. Проектирование микросхем. Тренды. ИИ-агенты. США
Synopsys представил стратегию использования ИИ-агентов для проектирования микросхем
Американская Synopsys, специализирующаяся в области ПО для проектирования полупроводников представила технологию, которая по ее заверениям проложит путь к тому, чтобы компьютеры более эффективно решали задачи по созданию новых компьютерных чипов. Об этом сообщает Reuters.
Рост сложности задач проектирования с каждым годом усложняет условия работы инженерных команд, отмечает гендиректор Synopsys Сассин Гази. Кроме растущей сложности проектирования, инженеры испытывают давление также из-за темпов, которые необходимо поддерживать, а также из-за растущей стоимости разработки.
В качестве меры по снижению остроты проблемы, Synopsys представила технологию AgentEngineer. Компания намерена сосредоточиться на создании ИИ-агентов, которым инженер-человек сможет давать инструкции, которые агент будет выполнять, решая те или иные задачи проектирования чипа, например, проверять – будет ли схема работать так, как задумано.
За пределами проектирования микросхем, со временем, как предполагают в Synopsys, ИИ-агенты будут координировать проектирование сложных систем с доступностью комплектующих, чтобы гарантировать своевременную поставку.
«ИИ играет огромную роль, поскольку возможности команд в плане НИОКР не растут», - заявил Шанкар Кришнамурти, возглавляющий группу технологий и разработок в Synopsys. «У вас есть команда и вы не можете ее удвоить, утроить, учетверить. Поэтому вам нужно наращивать возможности НИОКР [другим способом]».
Правильный ход компании, своевременный. ИИ-агенты обещают возможности оптимизации топологических схем, их проверки и верификации, в общем, автоматизации рутинных задач. Но более того, от этой технологии следует ожидать генерации новых идей и прогнозирования.
На выходе можно ожидать повышение производительности труда инженеров, улучшение качества проектирования, сокращение времени разработки новинок.
Для этого, конечно, предстоит решить ряд сложных задач – интегрировать ИИ-решения в существующие процессы и ПО, добиться надежности и безопасности ИИ агентов. Заложить в бизнес-модель постоянное обучение и обновление моделей ИИ.
В любом случае, альтернатив этому пути на сегодня не просматривается, не удивительно, что лидеры отрасли по нему движутся.
@RUSmicro
#EDA #САПР #ИИагенты #искусственныйинтеллект
Synopsys представил стратегию использования ИИ-агентов для проектирования микросхем
Американская Synopsys, специализирующаяся в области ПО для проектирования полупроводников представила технологию, которая по ее заверениям проложит путь к тому, чтобы компьютеры более эффективно решали задачи по созданию новых компьютерных чипов. Об этом сообщает Reuters.
Рост сложности задач проектирования с каждым годом усложняет условия работы инженерных команд, отмечает гендиректор Synopsys Сассин Гази. Кроме растущей сложности проектирования, инженеры испытывают давление также из-за темпов, которые необходимо поддерживать, а также из-за растущей стоимости разработки.
В качестве меры по снижению остроты проблемы, Synopsys представила технологию AgentEngineer. Компания намерена сосредоточиться на создании ИИ-агентов, которым инженер-человек сможет давать инструкции, которые агент будет выполнять, решая те или иные задачи проектирования чипа, например, проверять – будет ли схема работать так, как задумано.
За пределами проектирования микросхем, со временем, как предполагают в Synopsys, ИИ-агенты будут координировать проектирование сложных систем с доступностью комплектующих, чтобы гарантировать своевременную поставку.
«ИИ играет огромную роль, поскольку возможности команд в плане НИОКР не растут», - заявил Шанкар Кришнамурти, возглавляющий группу технологий и разработок в Synopsys. «У вас есть команда и вы не можете ее удвоить, утроить, учетверить. Поэтому вам нужно наращивать возможности НИОКР [другим способом]».
Правильный ход компании, своевременный. ИИ-агенты обещают возможности оптимизации топологических схем, их проверки и верификации, в общем, автоматизации рутинных задач. Но более того, от этой технологии следует ожидать генерации новых идей и прогнозирования.
На выходе можно ожидать повышение производительности труда инженеров, улучшение качества проектирования, сокращение времени разработки новинок.
Для этого, конечно, предстоит решить ряд сложных задач – интегрировать ИИ-решения в существующие процессы и ПО, добиться надежности и безопасности ИИ агентов. Заложить в бизнес-модель постоянное обучение и обновление моделей ИИ.
В любом случае, альтернатив этому пути на сегодня не просматривается, не удивительно, что лидеры отрасли по нему движутся.
@RUSmicro
#EDA #САПР #ИИагенты #искусственныйинтеллект
Reuters
Synopsys lays out strategy for AI 'agents' to design computer chips
Synopsys , which makes software used to design semiconductors, on Wednesday introduced a technology it said will pave the way toward computers taking over many of the tasks in creating new computer chips.
🇺🇸 Тренды. Жидкостное охлаждение SSD. США
Solidigm представил eSSD с жидкостным охлаждением – открывается путь к созданию безвентиляторных серверов GPU?
Solidigm, дочка SK Hynix, базирующая в США, любит привлекать к себе внимание самыми-самыми SSD. В прошлом году они, например, представляли SSD на 122 ТБ. А сейчас вот – eSSD с жидкостным охлаждением корпоративного класса для серверов ИИ - D7-PS1010 E1.S.
Чтобы их сделать, пришлось постараться. Традиционные решения DLC (прямого жидкостного охлаждения) в случае eSSD не обеспечивают адекватного охлаждения обеих сторон. Кроме того, такие решения не поддерживают горячую замену.
В D7-PS1010 E1.S решены обе эти проблемы. Охлаждающие пластины обеспечивают поддержание рабочих температур с обеих сторон, а подпружиненный механизм допускает легкую горячую замену.
По задумке компании, эти eSSD могут дать возможность создания безвентиляторных серверов 1U.
В целом это все в тренде, несколько дней назад компания CoolIT представил однофазную охлаждающую пластину DLC, которая, как заявляется рассеивает 4 кВт тепла – что выглядит как решение, подходящее для безвентиляторного охлаждения чипов Blackwell Ultra B300 от Nvidia.
Solidigm D7-PS1010 E1.S выпустят также в более привычном форм-факторе 15 мм для уже существующих серверов с воздушным охлаждением и других решений для хранения данных. В серверах пока что есть и другие компоненты, которые требуют рассеяния тепла от них системами HVAC или другими. Так что традиционное воздушное охлаждение еще поживет.
Компания обещает серийное производство и массовую доступность новинки с жидкостным охлаждением во второй половине 2025 года.
@RUSmicro по материалам Tom’s harware
#SSD #жидкостное #охлаждение
Solidigm представил eSSD с жидкостным охлаждением – открывается путь к созданию безвентиляторных серверов GPU?
Solidigm, дочка SK Hynix, базирующая в США, любит привлекать к себе внимание самыми-самыми SSD. В прошлом году они, например, представляли SSD на 122 ТБ. А сейчас вот – eSSD с жидкостным охлаждением корпоративного класса для серверов ИИ - D7-PS1010 E1.S.
Чтобы их сделать, пришлось постараться. Традиционные решения DLC (прямого жидкостного охлаждения) в случае eSSD не обеспечивают адекватного охлаждения обеих сторон. Кроме того, такие решения не поддерживают горячую замену.
В D7-PS1010 E1.S решены обе эти проблемы. Охлаждающие пластины обеспечивают поддержание рабочих температур с обеих сторон, а подпружиненный механизм допускает легкую горячую замену.
По задумке компании, эти eSSD могут дать возможность создания безвентиляторных серверов 1U.
В целом это все в тренде, несколько дней назад компания CoolIT представил однофазную охлаждающую пластину DLC, которая, как заявляется рассеивает 4 кВт тепла – что выглядит как решение, подходящее для безвентиляторного охлаждения чипов Blackwell Ultra B300 от Nvidia.
Solidigm D7-PS1010 E1.S выпустят также в более привычном форм-факторе 15 мм для уже существующих серверов с воздушным охлаждением и других решений для хранения данных. В серверах пока что есть и другие компоненты, которые требуют рассеяния тепла от них системами HVAC или другими. Так что традиционное воздушное охлаждение еще поживет.
Компания обещает серийное производство и массовую доступность новинки с жидкостным охлаждением во второй половине 2025 года.
@RUSmicro по материалам Tom’s harware
#SSD #жидкостное #охлаждение
Forwarded from ВЕДОМОСТИ
Пекин увеличивает госфинансирование геологоразведки полезных ископаемых, рассчитывая использовать их в торговой войне с США, отмечает The Financial Times.
С 2022 года правительство КНР ежегодно выделяет на геологоразведку более $13,8 млрд, что является самым высоким показателем за последнее десятилетие.
В прошлом году КНР ужесточила контроль над экспортом стратегических полезных ископаемых, необходимых для производства микросхем, среди которых галлий, германий, сурьма, графит и вольфрам.
Эта мера была введена в ответ на ограничения США на экспорт технологий в Китай.
📰 Подпишитесь на «Ведомости»
С 2022 года правительство КНР ежегодно выделяет на геологоразведку более $13,8 млрд, что является самым высоким показателем за последнее десятилетие.
В прошлом году КНР ужесточила контроль над экспортом стратегических полезных ископаемых, необходимых для производства микросхем, среди которых галлий, германий, сурьма, графит и вольфрам.
Эта мера была введена в ответ на ограничения США на экспорт технологий в Китай.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🇺🇸 Память. Модули SOCAMM. США
Micron и SK hynix представили новую память LPDDR5X SOCAMM объемом до 128 ГБ, которая пойдет в системы Nvidia GB300
В новых модулях задействована память LPDDR5X, они предназначены для использования в ИИ-серверах и в маломощных серверах и позиционируются как решения, объединяющие высокую емкость, производительность, компактность и низкое энергопотребление.
Размеры SOCAMM – 14x90 мм – треть от размеров RDIMM. При этом в каждом до 4-х 16-кристальных стеков памяти LPDDR5X.
Micron начнет поставлять модули SOCAMM с емкостью 128 ГБ на основе памяти LPDDR5X, произведенных по техпроцессу компании DRAM 1-бета (5-е поколение, 10нм). Micron не раскрыла скорости передачи данных новых модулей, но память должна поддерживать 9.6 ГТ/с. А модули SOCAMM от SK Hynix, показанная на выставке GTC 2025, рассчитана на 7.5 ГТ/с.
На долю памяти приходится значительная часть мощности, потребляемой сервером. Например, в серверах с терабайтами DDR5 на сокет, потребление памяти превышает потребление CPU. Nvidia разработала свои CPU Grace на основе памяти LPDDR5X, которая потребляет меньше, чем DDR5, но реализовала широкую шину памяти (как у процессоров AMD и Intel ЦОД-класса), чтобы добиться высокой пропускной способностью. Но для машин на базе GB200 Grace Blackwell пришлось использовать запаиваемую память LPDDR5X, поскольку стандартные модули не отвечали требованиям.
SOCAMM от Micron – стандартное модульное решение, вмещающее до 4-х 16-кристальных стеков памяти LPDDR5X, потенциально предлагая колоссальную емкость. Micron заявляет, что ее 128 ГБ SOCAMM требуют лишь трети энергии, потребляемой DDR5 RDIMM 128 ГБ, что является большим достижением. К сожалению, пока что нет ясности, станут ли когда-либо SOCAMM от Micron отраслевым стандартом, поддерживаемым JEDEC, или останутся фирменным решением, разработанным Micron, Samsung, SK Hynix и Nvidia для серверов на процессорах Grace и Vera.
Микросхемы SOCAMM от Micron уже запущены в массовое производство, поэтому ожидается, что GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip будут основаны на этих модулях.
А Samsung, похоже, пока что и на этот праздник запаздывает.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
#память #SOCAMM
Micron и SK hynix представили новую память LPDDR5X SOCAMM объемом до 128 ГБ, которая пойдет в системы Nvidia GB300
В новых модулях задействована память LPDDR5X, они предназначены для использования в ИИ-серверах и в маломощных серверах и позиционируются как решения, объединяющие высокую емкость, производительность, компактность и низкое энергопотребление.
Размеры SOCAMM – 14x90 мм – треть от размеров RDIMM. При этом в каждом до 4-х 16-кристальных стеков памяти LPDDR5X.
Micron начнет поставлять модули SOCAMM с емкостью 128 ГБ на основе памяти LPDDR5X, произведенных по техпроцессу компании DRAM 1-бета (5-е поколение, 10нм). Micron не раскрыла скорости передачи данных новых модулей, но память должна поддерживать 9.6 ГТ/с. А модули SOCAMM от SK Hynix, показанная на выставке GTC 2025, рассчитана на 7.5 ГТ/с.
На долю памяти приходится значительная часть мощности, потребляемой сервером. Например, в серверах с терабайтами DDR5 на сокет, потребление памяти превышает потребление CPU. Nvidia разработала свои CPU Grace на основе памяти LPDDR5X, которая потребляет меньше, чем DDR5, но реализовала широкую шину памяти (как у процессоров AMD и Intel ЦОД-класса), чтобы добиться высокой пропускной способностью. Но для машин на базе GB200 Grace Blackwell пришлось использовать запаиваемую память LPDDR5X, поскольку стандартные модули не отвечали требованиям.
SOCAMM от Micron – стандартное модульное решение, вмещающее до 4-х 16-кристальных стеков памяти LPDDR5X, потенциально предлагая колоссальную емкость. Micron заявляет, что ее 128 ГБ SOCAMM требуют лишь трети энергии, потребляемой DDR5 RDIMM 128 ГБ, что является большим достижением. К сожалению, пока что нет ясности, станут ли когда-либо SOCAMM от Micron отраслевым стандартом, поддерживаемым JEDEC, или останутся фирменным решением, разработанным Micron, Samsung, SK Hynix и Nvidia для серверов на процессорах Grace и Vera.
Микросхемы SOCAMM от Micron уже запущены в массовое производство, поэтому ожидается, что GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip будут основаны на этих модулях.
А Samsung, похоже, пока что и на этот праздник запаздывает.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
#память #SOCAMM
Tom's Hardware
Micron and SK hynix unveil new LPDDR5X SOCAMM memory up to 128GB, debuts on Nvidia GB300 systems
2.5X higher bandwidth than RDIMMs at the same capacity