🇺🇸 Участники рынка. Сокращения. США
Intel запустит новую волну сокращений сотрудников – еще более значительную
Intel планирует сократить еще порядка 20% рабочей силы, причем на этот раз эти сокращения коснутся непосредственно производства. Больше всех может пострадать производство в Орегоне. Об этом сообщает TrendForce.
Вице-президент компании Нага Чандрасекаран называет финансовые проблемы Intel причиной этого решения, называя его «жестким, но необходимым» шагом. Большинство сокращений должны пройти в июле 2025 года.
Сокращения затронут практически все регионы присутствия Intel в мире, но, как ожидается, более всего они затронут производство в Орегоне, где персонал Intel достигает 20 тысяч человек, больше, чем в любой другой компании в штате. Впрочем, весьма вероятно, что значительные сокращения пройдут и в Китае, в подразделении Intel China.
На конец 2024 года в Intel насчитывалось 109 000 сотрудников, на 16 тысяч меньше, чем в августе 2024 года. К концу 2025 года их количество может сократиться до менее, чем 100 тысяч.
Поможет ли это Intel стать более динамичной и современной, чтобы она могла конкурировать с TSMC и китайскими компаниями?
Учитывая планы наращивания производственных мощностей в США другими участниками рынка микроэлектроники, попавшие под сокращения сотрудники вряд ли останутся без работы.
@RUSmicro
Intel запустит новую волну сокращений сотрудников – еще более значительную
Intel планирует сократить еще порядка 20% рабочей силы, причем на этот раз эти сокращения коснутся непосредственно производства. Больше всех может пострадать производство в Орегоне. Об этом сообщает TrendForce.
Вице-президент компании Нага Чандрасекаран называет финансовые проблемы Intel причиной этого решения, называя его «жестким, но необходимым» шагом. Большинство сокращений должны пройти в июле 2025 года.
Сокращения затронут практически все регионы присутствия Intel в мире, но, как ожидается, более всего они затронут производство в Орегоне, где персонал Intel достигает 20 тысяч человек, больше, чем в любой другой компании в штате. Впрочем, весьма вероятно, что значительные сокращения пройдут и в Китае, в подразделении Intel China.
На конец 2024 года в Intel насчитывалось 109 000 сотрудников, на 16 тысяч меньше, чем в августе 2024 года. К концу 2025 года их количество может сократиться до менее, чем 100 тысяч.
Поможет ли это Intel стать более динамичной и современной, чтобы она могла конкурировать с TSMC и китайскими компаниями?
Учитывая планы наращивания производственных мощностей в США другими участниками рынка микроэлектроники, попавшие под сокращения сотрудники вряд ли останутся без работы.
@RUSmicro
[News] Intel’s Rumored July Layoffs May Slash 15-20% of Factory Jobs, Oregon Hit Hardest | TrendForce News
Intel had hinted at more layoffs starting in July, but a memo seen by OregonLive now suggests the cuts could be far deeper than expected—reportedly sl...
🇨🇳 Чиплеты. Чипы ИИ. Китай
Четырехчиплетный ускоритель Huawei 910D, похоже, будет основан на зрелых кристаллах и передовой упаковке
Huawei подала патентную заявку на конструкцию с четырьмя чиплетами, наблюдатели связывают это с подготовкой к выпуску следующего поколения чипов ИИ – Ascend 910D. Об этом пишет TrendForce.
Заявленная компоновка перекликается с устройством Nvidia Rubin Ultra.
В конце мая 2025 года, WSJ сообщал, что Huawei обратилась к нескольким китайским технологическим компаниям, чтобы проверить осуществимость Ascend 910D. Первые образцы ожидались к концу мая. Патент добавляет информации о чипе.
Связи в стиле моста отражают разработки TSMC и Intel.
Примечательно, что одним из ключевых моментов считается дизайн межсоединений чиплетов. Патент Huawei подразумевает использование связей в стиле моста вместо традиционного интерпозера, примерно, как CoWoS-L у TSMC или EMIB от Intel с Foveros 3D. Для обучения AI процессор, вероятно, будет работать в паре с памятью класса HBM.
Не имея передовой литографии, китайские компании могут догонять конкурентов за счет передовой упаковки, связывая узлы, изготовленные не на самых новых технологиях, для создания высокопроизводительных систем.
Размеры чипа могут оказаться значительными. У одночипового 910B площадь 665 кв. мм, так что четырехчиплетный 910D может достичь 2660 кв. мм. Более того, у каждого чиплета должны быть стеки HBM (по 85 кв. мм каждый), что может довести общую площадь до 4020 кв. мм – около 5 размеров сетки EUV по стандартам TSMC.
И, наконец, основным вопросом остается – сможет ли Ascend 910D действительно превзойти Nvidia H100 по производительности.
@RUSmicro
Четырехчиплетный ускоритель Huawei 910D, похоже, будет основан на зрелых кристаллах и передовой упаковке
Huawei подала патентную заявку на конструкцию с четырьмя чиплетами, наблюдатели связывают это с подготовкой к выпуску следующего поколения чипов ИИ – Ascend 910D. Об этом пишет TrendForce.
Заявленная компоновка перекликается с устройством Nvidia Rubin Ultra.
В конце мая 2025 года, WSJ сообщал, что Huawei обратилась к нескольким китайским технологическим компаниям, чтобы проверить осуществимость Ascend 910D. Первые образцы ожидались к концу мая. Патент добавляет информации о чипе.
Связи в стиле моста отражают разработки TSMC и Intel.
Примечательно, что одним из ключевых моментов считается дизайн межсоединений чиплетов. Патент Huawei подразумевает использование связей в стиле моста вместо традиционного интерпозера, примерно, как CoWoS-L у TSMC или EMIB от Intel с Foveros 3D. Для обучения AI процессор, вероятно, будет работать в паре с памятью класса HBM.
Не имея передовой литографии, китайские компании могут догонять конкурентов за счет передовой упаковки, связывая узлы, изготовленные не на самых новых технологиях, для создания высокопроизводительных систем.
Размеры чипа могут оказаться значительными. У одночипового 910B площадь 665 кв. мм, так что четырехчиплетный 910D может достичь 2660 кв. мм. Более того, у каждого чиплета должны быть стеки HBM (по 85 кв. мм каждый), что может довести общую площадь до 4020 кв. мм – около 5 размеров сетки EUV по стандартам TSMC.
И, наконец, основным вопросом остается – сможет ли Ascend 910D действительно превзойти Nvidia H100 по производительности.
@RUSmicro
[News] Huawei’s Quad-Chiplet 910D Reportedly Takes Shape with Advanced Packaging to Challenge NVIDIA | TrendForce News
Backed by founder Ren Zhengfei’s belief that advanced packaging and stacking can keep China in the advanced chip race, Huawei has reportedly filed a p...
📈 Тренды. Энергопотребление. Теплоотдача
Будущие процессоры AI будут потреблять более 15 кВт – такое энергопотребление потребует экзотических технологий охлаждения погружением и встроенного охлаждения
Энергопотребление процессоров GPU AI неуклонно растет вот уже несколько последних лет и, как ожидается, продолжит расти, поскольку процессоры AI включают в себя все больше вычислительных и HBM-ресурсов. По данным источников Tom’s hardware, Nvidia уже закладывает 6-9 кВт в качестве тепловой расчетной мощности для своих GPU следующего поколения, но эксперты из KAIST, считают, что TDP графических процессоров AI вырастет до 15360 Вт в ближайшие 10 лет. Это потребует использования экстремальных методов охлаждения, методом погружения, и, вероятно, встроенного охлаждения. Об этом рассказывает Tom's hardware.
До недавнего времени для охлаждения процессоров AI H100 от Nvidia хватало высокопроизводительных систем воздушного охлаждения, включающих медные радиаторы и вентиляторы высокого давления. Но уже после того, как Blackwell повысил тепловыделение до 1200 Вт, а Blackwell Ultra – до 1400 Вт, решения жидкостного охлаждения стали практически обязательными. От Rubin мы ждем увеличения TDP до 1800 Вт, от Rubin Ultra – 3600 Вт. Исследователи из KAIST полагают, что Nvidia и ее партнеры будут использовать жидкостное охлаждение с прямым впрыском (D2C) с Rubin Ultram, но с Feynman им придется применять что-то более мощное. (..)
Будущие процессоры AI будут потреблять более 15 кВт – такое энергопотребление потребует экзотических технологий охлаждения погружением и встроенного охлаждения
Энергопотребление процессоров GPU AI неуклонно растет вот уже несколько последних лет и, как ожидается, продолжит расти, поскольку процессоры AI включают в себя все больше вычислительных и HBM-ресурсов. По данным источников Tom’s hardware, Nvidia уже закладывает 6-9 кВт в качестве тепловой расчетной мощности для своих GPU следующего поколения, но эксперты из KAIST, считают, что TDP графических процессоров AI вырастет до 15360 Вт в ближайшие 10 лет. Это потребует использования экстремальных методов охлаждения, методом погружения, и, вероятно, встроенного охлаждения. Об этом рассказывает Tom's hardware.
До недавнего времени для охлаждения процессоров AI H100 от Nvidia хватало высокопроизводительных систем воздушного охлаждения, включающих медные радиаторы и вентиляторы высокого давления. Но уже после того, как Blackwell повысил тепловыделение до 1200 Вт, а Blackwell Ultra – до 1400 Вт, решения жидкостного охлаждения стали практически обязательными. От Rubin мы ждем увеличения TDP до 1800 Вт, от Rubin Ultra – 3600 Вт. Исследователи из KAIST полагают, что Nvidia и ее партнеры будут использовать жидкостное охлаждение с прямым впрыском (D2C) с Rubin Ultram, но с Feynman им придется применять что-то более мощное. (..)
(3) Исследователи из KAIST прогнозируют, что GPU AI (в частности, Feynman от Nvidia) будут рассеивать 4400 Вт, тогда как некоторые другие источники в отрасли полагают, что Feynman Ultra от Nvidia увеличит TDP до 6000 Вт. Экстремальная теплоотдача потребует использования иммерсионного охлаждения, когда все модули GPU-HBM погружают в теплоноситель. Кроме того, ожидается, что такие процессоры и их модули HBM будут построены на основе тепловых переходов TTV, сопряженных со слоями термоскрепления и датчиками температуры, встроенными в базовый кристалл модуля HBM, для мониторинга температуры в реальном времени и управления работой системы охлаждения с обратной связью. (..)
(4) Ожидается, что иммерсионное охлаждение сможет оставаться решением проблемы до 2032 года, когда архитектуры GPU после Feynman нарастят TDP на пакет до 5920 Вт или даже до 9 кВт после Feynman Ultra.
Хотя основным генератором тепла выступают вычислительные чиплеты, количество стеков HBM увеличивается, что доводит энергопотребление на стек до 120 Вт с HBM6, а общее энергопотребление до около 2000 Вт, что составляет 1/3 от общего.
Аналитики KAIST прогнозируют, что к 2035 года энергопотребление графических процессоров AI вырастет примерно до 15 360, что потребует встроенных охлаждающих структур, как для вычислительных чипов, так и для памяти. Эксперты упоминают, в связи с этим, такие ключевые новшества, как тепловые линии передачи (TTL), которые перемещают тепло в сторону от горячих точек к интерфейсам охлаждения, и жидкостные TSV (F-TSV), которые позволяют охлаждающей жидкости течь вертикально через стек HBM. Эти технологии встроены непосредственно в интерпозер и в кремний для поддержки тепловой стабильности.
К 2038 оду полностью интегрированные тепловые решения станут еще более распространенными и продвинутыми. Они будут использовать двусторонние интерпозеры для обеспечения вертикального стекирования с обеих сторон, с жидкостным охлаждением. Кроме того, архитектуры GPU-on-top помогут расставить приоритеты отвода тепла от вычислительного слоя, тогда как коаксиальные TSV помогают сбалансировать целостность сигналов и тепловой поток.
@RUSmicro, картинки KAIST
Хотя основным генератором тепла выступают вычислительные чиплеты, количество стеков HBM увеличивается, что доводит энергопотребление на стек до 120 Вт с HBM6, а общее энергопотребление до около 2000 Вт, что составляет 1/3 от общего.
Аналитики KAIST прогнозируют, что к 2035 года энергопотребление графических процессоров AI вырастет примерно до 15 360, что потребует встроенных охлаждающих структур, как для вычислительных чипов, так и для памяти. Эксперты упоминают, в связи с этим, такие ключевые новшества, как тепловые линии передачи (TTL), которые перемещают тепло в сторону от горячих точек к интерфейсам охлаждения, и жидкостные TSV (F-TSV), которые позволяют охлаждающей жидкости течь вертикально через стек HBM. Эти технологии встроены непосредственно в интерпозер и в кремний для поддержки тепловой стабильности.
К 2038 оду полностью интегрированные тепловые решения станут еще более распространенными и продвинутыми. Они будут использовать двусторонние интерпозеры для обеспечения вертикального стекирования с обеих сторон, с жидкостным охлаждением. Кроме того, архитектуры GPU-on-top помогут расставить приоритеты отвода тепла от вычислительного слоя, тогда как коаксиальные TSV помогают сбалансировать целостность сигналов и тепловой поток.
@RUSmicro, картинки KAIST
🇷🇺 Российская электроника. Банкоматы. ККТ
Минпромторг планирует требования по закупке госбанками не менее 50% отечественных банкоматов и принтеров
Кроме того, планируется полный запрет на закупку зарубежной контрольно-кассовой техники (ККТ). Все это предусматривает проект поправок в ПП №1875. Тему сегодня раскрывают Ведомости.
Инициаторами запрета и регуляторных действий ожидаемо выступили российские производители, объединенные в АНО ВТ. Просили больше – ввести полный запрет на закупки в рамках ФЗ-44 и ФЗ-223 иностранных ноутбуков, планшетов, мониторов, моноблоков, серверов и СХД.
На сегодня действовала минимальная доля отечественных ККТ в 37%, банкоматов - в 5%. На компьютерную технику действует правило «второй лишний».
Низкая планка по банкоматам оставляет незагруженными производства российских производителей. Например, у Сага технологий – это 30%.
Госзакупщики придумали способ обхода правила «второй лишний», объединяя в один лот товаров, включенных в реестр Минпромторга и не включенных в него.
Учитывая недозагруженность российских производств, понятно желание отрасли получить эксклюзивные права на госзаказы. В способности поставщиков обеспечить российский рынок отечественной продукцией особых сомнений нет. Но это происходит при сохранении значительной зависимости российских производителей от зарубежных компонентов.
Требование о 50%-ной доле закупок отечественных устройств повысит риски банков, поскольку любая новая техника – это проблемы совместимости и надежности. Кроме того, российские аналоги могут потребовать больших расходов на закупку и вложений в обновление инфраструктуры.
В России используется всего лишь 113 тысяч банкоматов на 1 апреля 2025 года. Для обновления парка требуется 10-15 тысяч банкоматов в год. Соответственно, новое регулирование потребует закупки 5-7 тысяч российских банкоматов в год.
Планы Минпромторга, несомненно, порадуют основных участников рынка российских банкоматов – Сага технолгии, АТМ Акронекс и БФС (Банковские и финансовые системы). По данным Ведомостей, на рынок российских банкоматов планирует выйти также Аквариус, который готовится к поставкам своих продуктов в 2025 году.
@RUSmicro
Минпромторг планирует требования по закупке госбанками не менее 50% отечественных банкоматов и принтеров
Кроме того, планируется полный запрет на закупку зарубежной контрольно-кассовой техники (ККТ). Все это предусматривает проект поправок в ПП №1875. Тему сегодня раскрывают Ведомости.
Инициаторами запрета и регуляторных действий ожидаемо выступили российские производители, объединенные в АНО ВТ. Просили больше – ввести полный запрет на закупки в рамках ФЗ-44 и ФЗ-223 иностранных ноутбуков, планшетов, мониторов, моноблоков, серверов и СХД.
На сегодня действовала минимальная доля отечественных ККТ в 37%, банкоматов - в 5%. На компьютерную технику действует правило «второй лишний».
Низкая планка по банкоматам оставляет незагруженными производства российских производителей. Например, у Сага технологий – это 30%.
Госзакупщики придумали способ обхода правила «второй лишний», объединяя в один лот товаров, включенных в реестр Минпромторга и не включенных в него.
Учитывая недозагруженность российских производств, понятно желание отрасли получить эксклюзивные права на госзаказы. В способности поставщиков обеспечить российский рынок отечественной продукцией особых сомнений нет. Но это происходит при сохранении значительной зависимости российских производителей от зарубежных компонентов.
Требование о 50%-ной доле закупок отечественных устройств повысит риски банков, поскольку любая новая техника – это проблемы совместимости и надежности. Кроме того, российские аналоги могут потребовать больших расходов на закупку и вложений в обновление инфраструктуры.
В России используется всего лишь 113 тысяч банкоматов на 1 апреля 2025 года. Для обновления парка требуется 10-15 тысяч банкоматов в год. Соответственно, новое регулирование потребует закупки 5-7 тысяч российских банкоматов в год.
Планы Минпромторга, несомненно, порадуют основных участников рынка российских банкоматов – Сага технолгии, АТМ Акронекс и БФС (Банковские и финансовые системы). По данным Ведомостей, на рынок российских банкоматов планирует выйти также Аквариус, который готовится к поставкам своих продуктов в 2025 году.
@RUSmicro
Ведомости
Госбанкам придется закупать больше российского оборудования
Минпромторг предложил поднять эти нормативы после обращения отечественных производителей электроники
🇺🇸 Участники рынка. Инвестиции. США
Texas Instruments планируют $60 млрд инвестиций в США
Texas Instruments заявила, что инвестирует более $60 млрд в расширение своих производств в США, сообщает Reuters. Средства пойдут на строительство и расширение 7 предприятий TI в Техасе и в Юте, будет создано 60 тысяч рабочих мест. Сроки инвестиций не названы, что несколько настораживает, - не очередной ли это «трампопиар», в США сейчас модно потрясать неконкретными обещаниями на десятки миллиардов долларов.
В 2025 году TI получила финансирование в размере $1,61 млрд в рамках Закона о чипах – ничтожно мало на фоне заявленной суммы будущих инвестиций. Компания и до этого строила 2 фаба в Техасе и один – в Юте в рамках усилий по расширению внутреннего производства в условиях растущей конкуренции со стороны китайских производителей аналоговых микросхем. Компания построит еще 2 дополнительных фаба в Шермане, Техас, исходя из ожидаемых масштабов будущего спроса.
@RUSmicro
Texas Instruments планируют $60 млрд инвестиций в США
Texas Instruments заявила, что инвестирует более $60 млрд в расширение своих производств в США, сообщает Reuters. Средства пойдут на строительство и расширение 7 предприятий TI в Техасе и в Юте, будет создано 60 тысяч рабочих мест. Сроки инвестиций не названы, что несколько настораживает, - не очередной ли это «трампопиар», в США сейчас модно потрясать неконкретными обещаниями на десятки миллиардов долларов.
В 2025 году TI получила финансирование в размере $1,61 млрд в рамках Закона о чипах – ничтожно мало на фоне заявленной суммы будущих инвестиций. Компания и до этого строила 2 фаба в Техасе и один – в Юте в рамках усилий по расширению внутреннего производства в условиях растущей конкуренции со стороны китайских производителей аналоговых микросхем. Компания построит еще 2 дополнительных фаба в Шермане, Техас, исходя из ожидаемых масштабов будущего спроса.
@RUSmicro
🇺🇸 Участники рынка. Кадры. США
Intel выводит инженеров в руководство бизнеса
Intel наняла трех новых руководителей с опытом работы в отрасли в рамках плана гендиректора Лип-Бу Тана по реорганизации высшего руководства компании. Это часть плана по реструктуризации компании, сообщает Reuters.
С момента вступления в должность топ-менеджера компании, Тан начал сокращать руководящую команду Intel, временно переподчинив себе ряд важных групп.
Одно из его назначений – Грег Эрнст, переведенный на должность директора по доходам. Ранее Эрнст занимал должность руководителя отдела продаж и маркетинга Intel в США.
Компания привлекла Шринивасана Айенгара, Жана-Дидье Аллегруччи и Шайлендру Десаи на руководящие должности в области инжиниринга.
Айенгара забрали из Cadence Design Systems, чтобы он возглавил новый центр клиентской инженирии, Аллегруччи, экс-руководитель Rain AI будет управлять разработками AU SoC engineering. Десаи, который перешел в Intel из Google, возглавит разработку новых архитектур чипов ИИ.
В Intel также перетасовали совет директоров, чтобы он был более ориентированным на индустрию микроэлектроники, при этом три его члена не войдут в новый состав.
@RUSmicro
Intel выводит инженеров в руководство бизнеса
Intel наняла трех новых руководителей с опытом работы в отрасли в рамках плана гендиректора Лип-Бу Тана по реорганизации высшего руководства компании. Это часть плана по реструктуризации компании, сообщает Reuters.
С момента вступления в должность топ-менеджера компании, Тан начал сокращать руководящую команду Intel, временно переподчинив себе ряд важных групп.
Одно из его назначений – Грег Эрнст, переведенный на должность директора по доходам. Ранее Эрнст занимал должность руководителя отдела продаж и маркетинга Intel в США.
Компания привлекла Шринивасана Айенгара, Жана-Дидье Аллегруччи и Шайлендру Десаи на руководящие должности в области инжиниринга.
Айенгара забрали из Cadence Design Systems, чтобы он возглавил новый центр клиентской инженирии, Аллегруччи, экс-руководитель Rain AI будет управлять разработками AU SoC engineering. Десаи, который перешел в Intel из Google, возглавит разработку новых архитектур чипов ИИ.
В Intel также перетасовали совет директоров, чтобы он был более ориентированным на индустрию микроэлектроники, при этом три его члена не войдут в новый состав.
@RUSmicro
🇷🇺 Научные центры. Микроэлектроника. Россия
В МФТИ открыли Научный центр перспективной микроэлектроники «мирового уровня»
Центр займется развитием «инновационных технологий» на основе новых функциональных материалов разной размерности для создания электронных и фотонных устройств нового поколения. Центр создан на государственные субсидии, решение выносилось комиссией по научно-технологическому развитию России. Это один из 10 создаваемых в РФ центров (НЦМУ – научный центр мирового уровня), каждый из которых будет получать до 320 млн рублей в год. По материалам МФТИ.
Заказчиками для НЦМУ должны выступать предприятия отечественной микроэлектронной отрасли.
Приоритетные направления работы НЦМУ – безопасность получения, хранения, передачи и обработки информации и технологии микроэлектроники и фотоники.
МФТИ будет координатором НЦМУ, другими участниками станут ВНИИА им. Н.Л. Духова, ИНМЭ РАН, ИРЭ им. В.А. Котельникова РАН. Со стороны индустрии партнерами НЦМУ выступили ГК Элемент, АО НПО Орион (Ростех), ПАО Газпром нефть.
НЦМУ развернут на базе лабораторий и Центра коллективного пользования МФТИ, планируется задействовать и оборудование партнеров ВНИИА, ИНМЭ РАН, ИРЭ РАН – установки синтеза новых материалов, СВЧ приборы для нанесения тонких пленок, электронно-лучевая и оптическая литография.
@RUSmicro
В МФТИ открыли Научный центр перспективной микроэлектроники «мирового уровня»
Центр займется развитием «инновационных технологий» на основе новых функциональных материалов разной размерности для создания электронных и фотонных устройств нового поколения. Центр создан на государственные субсидии, решение выносилось комиссией по научно-технологическому развитию России. Это один из 10 создаваемых в РФ центров (НЦМУ – научный центр мирового уровня), каждый из которых будет получать до 320 млн рублей в год. По материалам МФТИ.
Заказчиками для НЦМУ должны выступать предприятия отечественной микроэлектронной отрасли.
Приоритетные направления работы НЦМУ – безопасность получения, хранения, передачи и обработки информации и технологии микроэлектроники и фотоники.
МФТИ будет координатором НЦМУ, другими участниками станут ВНИИА им. Н.Л. Духова, ИНМЭ РАН, ИРЭ им. В.А. Котельникова РАН. Со стороны индустрии партнерами НЦМУ выступили ГК Элемент, АО НПО Орион (Ростех), ПАО Газпром нефть.
НЦМУ развернут на базе лабораторий и Центра коллективного пользования МФТИ, планируется задействовать и оборудование партнеров ВНИИА, ИНМЭ РАН, ИРЭ РАН – установки синтеза новых материалов, СВЧ приборы для нанесения тонких пленок, электронно-лучевая и оптическая литография.
@RUSmicro
🇷🇺 Российская электроника. Сервера и СХД. Россия
Госзаказчики почти втрое снизили закупки зарубежных серверов и СХД
Соответствующие оценки приводят Ведомости со ссылкой на данные поисково-аналитической системы Тендерплан. В частности, за 5 месяцев 2025 года совокупные госзакупки серверов и СХД Huawei, Lenowo, Hitachi и IBM сократились с 1.7 млрд руб до 649 млн руб. А закупки серверов Аквариус, Yadro, Depo и Аэродиск выросли с 4.07 млрд руб до 7.26 млрд руб.
Закупки серверов у Depo снизились по количеству контрактов, но выросли по совокупной сумме – с 420.5 млн до 2.2 млрд руб., у Аквариуса – с 604.3 млн до 2.4 млрд руб., лидером оставалась компания Yadro, но без роста объемов заказов – 2.6 млрд руб., Аэродиск потерял заказы вместо 441.9 млн компания получила только 58.5 млн. Можно говорить о жесткой конкуренции Топ-3.
В 2023 и 2024 году разница была больше:
▫️Yadro 6.5 млрд и 7.1 млрд
▫️Аквариус 2.7 млрд и 3.2 млрд
▫️Аэродиск 1.9 млрд и 2.4 млрд
▫️Depo 2.2 млрд и 1.3 млрд
Суммарно: 13.3 и 14 млрд.
В FPlus оценивают общий объем российского рынка серверов (включая зарубежные) в 2024 году в 155 млрд, то есть доля Топ-4 российских производителей не достигает на нем даже 10%, что говорит о высочайшем уровне конкуренции. Из 150 тысяч проданных серверов (средняя цена 1.03 млн руб) на долю российских пришлось 90 тысяч, то есть 60%. Доля иностранных серверов в 2024 году сократилась на 10 п.п., их заместили российские. Реестровые сервера среди всех «российских» достигали 70-80%.
Сейчас действует правило «второй лишний», который подразумевает, что российскую электронику госкомпании могут закупать только при отсутствии иностранных аналогов. На деле это часто оборачивается «хитрыми ТЗ», под условия которых очевидно попадает только один конкретный продукт зарубежного производителя. Кроме того, используются «смешанные лоты», когда в одну закупку вносят реестровые и нереестровые зарубежные сервера – это делает невозможным применение механизма «второй лишний».
В целом госучреждения, похоже, сократили число закупленных в 2024 году серверов и СХД на 5% до 4700, но заплатить им пришлось больше – 35.7 млрд (+10%). Госкомпании нарастили закупки – на 9% до 4600 и 27.9 млрд. Лидерами оставались зарубежные бренды – Dell, HPE, IBM.
Проблемой российских производителей остается высокая ставка КС ЦД, что приводит к кассовым разрывам в их деятельности.
@RUSmicro
Госзаказчики почти втрое снизили закупки зарубежных серверов и СХД
Соответствующие оценки приводят Ведомости со ссылкой на данные поисково-аналитической системы Тендерплан. В частности, за 5 месяцев 2025 года совокупные госзакупки серверов и СХД Huawei, Lenowo, Hitachi и IBM сократились с 1.7 млрд руб до 649 млн руб. А закупки серверов Аквариус, Yadro, Depo и Аэродиск выросли с 4.07 млрд руб до 7.26 млрд руб.
Закупки серверов у Depo снизились по количеству контрактов, но выросли по совокупной сумме – с 420.5 млн до 2.2 млрд руб., у Аквариуса – с 604.3 млн до 2.4 млрд руб., лидером оставалась компания Yadro, но без роста объемов заказов – 2.6 млрд руб., Аэродиск потерял заказы вместо 441.9 млн компания получила только 58.5 млн. Можно говорить о жесткой конкуренции Топ-3.
В 2023 и 2024 году разница была больше:
▫️Yadro 6.5 млрд и 7.1 млрд
▫️Аквариус 2.7 млрд и 3.2 млрд
▫️Аэродиск 1.9 млрд и 2.4 млрд
▫️Depo 2.2 млрд и 1.3 млрд
Суммарно: 13.3 и 14 млрд.
В FPlus оценивают общий объем российского рынка серверов (включая зарубежные) в 2024 году в 155 млрд, то есть доля Топ-4 российских производителей не достигает на нем даже 10%, что говорит о высочайшем уровне конкуренции. Из 150 тысяч проданных серверов (средняя цена 1.03 млн руб) на долю российских пришлось 90 тысяч, то есть 60%. Доля иностранных серверов в 2024 году сократилась на 10 п.п., их заместили российские. Реестровые сервера среди всех «российских» достигали 70-80%.
Сейчас действует правило «второй лишний», который подразумевает, что российскую электронику госкомпании могут закупать только при отсутствии иностранных аналогов. На деле это часто оборачивается «хитрыми ТЗ», под условия которых очевидно попадает только один конкретный продукт зарубежного производителя. Кроме того, используются «смешанные лоты», когда в одну закупку вносят реестровые и нереестровые зарубежные сервера – это делает невозможным применение механизма «второй лишний».
В целом госучреждения, похоже, сократили число закупленных в 2024 году серверов и СХД на 5% до 4700, но заплатить им пришлось больше – 35.7 млрд (+10%). Госкомпании нарастили закупки – на 9% до 4600 и 27.9 млрд. Лидерами оставались зарубежные бренды – Dell, HPE, IBM.
Проблемой российских производителей остается высокая ставка КС ЦД, что приводит к кассовым разрывам в их деятельности.
@RUSmicro
Ведомости
Госзаказчики почти перестали приобретать серверы Lenovo, Huawei и IBM
Но заметно увеличить закупки российского оборудования госсектору мешает высокая ключевая ставка ЦБ
🇨🇳 Локализация производства микроэлектроники. Автопром. Китай
В Китае ускорили переход к 100% локальных компонентов в автомобилестроении
Китайские автопроизводители, включая SAIC Motor, Changan, Great Wall Motor, BYD, Li Auto и Geely, готовятся выпустить автомобили, оснащенные чипами, произведёнными исключительно внутри страны. По крайней мере два бренда планируют запустить массовое производство таких моделей уже в 2026 году, пишет издание Nikkei Asia. Первые машины с 100-процентно местными микросхемами появятся на конвейере крупнейших автоконцернов, остальные последуют вслед за ними, сообщают осведомлённые источники.
Этот шаг демонстрирует стремление Китая ускорить планы по локализации полупроводникового производства. К этому Китай подталкивает, прежде всего, политика США, нарастающие экспортные ограничения. Стало очевидным, что Китаю придется полагаться на свои силы.
До недавнего времени китайский автопром полагался в основном на зарубежные чипы, поскольку технологический уровень китайских предприятий заметно отставал от западного. Но ситуация начала меняться. По данным источника, SAIC Motor уже готов представить новую версию своего седана Roewe RX5, оснащенного исключительно китайскими микропроцессорами. Нет сомнений в том, что этим же путем последуют и другие ведущие бренды.
За автопромом на 100% локальных компонентов планируется переводить и другие сегменты рынка, включая электромобили и беспилотники.
Это не стало бы возможным, если бы в Китае не придерживались политики массированной финансовой поддержки полупроводниковой промышленности. Эти вложения и разнообразные меры поддержки отрасли уже привели к тому, что Китай вышел на 4-е место в мире по объему выпуска полупроводников. Качественные показатели продуктов при этом нередко остаются ниже, чем у ведущих зарубежных производителей.
Есть проблемы с производительностью китайских изделий, с их долговечностью. Но разница постепенно сокращается. Китайские компании активно ведут НИОКР с тем, чтобы минимизировать этот разрыв. Автопроизводители не ждут того момента, когда качество китайских изделий сравняется с качеством лучших зарубежных – переход на отечественные, несмотря на то что они пока хуже.
Как ожидается, собственные электронные компоненты позволят Китаю сократить расходы на покупку иностранных, что снизит риски негативных последствий от торговых войн и эмбарго.
Есть и другие последствия, опора на отечественные компоненты позволяет компаниям разрабатывать новые изделия в контакте с их производителями.
Учитывая то, что мир (временно?) качнулся в сторону деглобализации, Китай действует логично. Вопрос лишь в том, годится ли китайская модель для следования для других стран, которые претендуют на возможности поддержки собственного массового производства микроэлектроники и автомобилей. Если свою микроэлектронику и автопром решит развивать страна с населением 1 млн человек, то вряд ли что-то получится – не хватит ресурсов, прежде всего человеческих. А если в стране 10 млн человек? А если 100 млн – тогда хватит?
@RUSmicro
В Китае ускорили переход к 100% локальных компонентов в автомобилестроении
Китайские автопроизводители, включая SAIC Motor, Changan, Great Wall Motor, BYD, Li Auto и Geely, готовятся выпустить автомобили, оснащенные чипами, произведёнными исключительно внутри страны. По крайней мере два бренда планируют запустить массовое производство таких моделей уже в 2026 году, пишет издание Nikkei Asia. Первые машины с 100-процентно местными микросхемами появятся на конвейере крупнейших автоконцернов, остальные последуют вслед за ними, сообщают осведомлённые источники.
Этот шаг демонстрирует стремление Китая ускорить планы по локализации полупроводникового производства. К этому Китай подталкивает, прежде всего, политика США, нарастающие экспортные ограничения. Стало очевидным, что Китаю придется полагаться на свои силы.
До недавнего времени китайский автопром полагался в основном на зарубежные чипы, поскольку технологический уровень китайских предприятий заметно отставал от западного. Но ситуация начала меняться. По данным источника, SAIC Motor уже готов представить новую версию своего седана Roewe RX5, оснащенного исключительно китайскими микропроцессорами. Нет сомнений в том, что этим же путем последуют и другие ведущие бренды.
За автопромом на 100% локальных компонентов планируется переводить и другие сегменты рынка, включая электромобили и беспилотники.
Это не стало бы возможным, если бы в Китае не придерживались политики массированной финансовой поддержки полупроводниковой промышленности. Эти вложения и разнообразные меры поддержки отрасли уже привели к тому, что Китай вышел на 4-е место в мире по объему выпуска полупроводников. Качественные показатели продуктов при этом нередко остаются ниже, чем у ведущих зарубежных производителей.
Есть проблемы с производительностью китайских изделий, с их долговечностью. Но разница постепенно сокращается. Китайские компании активно ведут НИОКР с тем, чтобы минимизировать этот разрыв. Автопроизводители не ждут того момента, когда качество китайских изделий сравняется с качеством лучших зарубежных – переход на отечественные, несмотря на то что они пока хуже.
Как ожидается, собственные электронные компоненты позволят Китаю сократить расходы на покупку иностранных, что снизит риски негативных последствий от торговых войн и эмбарго.
Есть и другие последствия, опора на отечественные компоненты позволяет компаниям разрабатывать новые изделия в контакте с их производителями.
Учитывая то, что мир (временно?) качнулся в сторону деглобализации, Китай действует логично. Вопрос лишь в том, годится ли китайская модель для следования для других стран, которые претендуют на возможности поддержки собственного массового производства микроэлектроники и автомобилей. Если свою микроэлектронику и автопром решит развивать страна с населением 1 млн человек, то вряд ли что-то получится – не хватит ресурсов, прежде всего человеческих. А если в стране 10 млн человек? А если 100 млн – тогда хватит?
@RUSmicro
🇨🇳 Твердотельные аккумуляторы. Сульфидные. Китай
Huawei представила патент твердотельного сульфидного аккумулятора – безопасного и с высокой плотностью хранения энергии
Стоит ли по этому поводу бросать в воздух чепчики?
Вряд ли. Дело в том, что Huawei патентует много всякого разного. И предыдущую заявку на твердотельный сульфидный аккумулятор компания подавала еще в ноябре 2024 года. А вот в производстве АКБ Huawei пока не замечен, впрочем, такому монстру организовать производство, как мне в магазин за продуктами сходить. Кроме того, темой твердотельных АКБ занимается множество компаний, среди проектов есть немало успешных начинаний. Тем не менее, давайте обсудим.
Технология, описанная в патенте Huawei, предполагает использование сульфидного твёрдого электролита, модифицированного азотом, что позволяет снизить межфазное сопротивление и повысить стабильность литиевого анода. Такой подход может стать важным шагом в сторону создания безопасных и эффективных батарей, которые будут использоваться в следующем поколении электромобилей. Однако без соответствующей зарядной инфраструктуры и партнёрства с автопроизводителями коммерциализация остаётся долгосрочной задачей.
Какой именно электролит, бинарный (Li3PS4 и Li7P3S11) или тройной (Li10GeP2S12 (LGPS) и Li6PS5X (X=Cl, Br, I) записан в патенте, я не нашел.
Патенты в эпоху деглобализации постепенно теряют значимость, учитывая тягу технологически развитых стран к локализации производства и их нежелание пускать на свои рынки продукцию из других стран. Так что патент имеет смысл разве что для создания сложностей конкурентам в своей стране.
В пользу решения Huawei – ожидаемая плотность энергии АКБ на основе сульфидного электролита – 400-500 Втч/кг, что почти втрое больше, чем у пожароопасных Li-Ion. С сульфидной АКБ электромобили могут получить запас хода на одном заряде – до 3000 км. Время зарядки – 5 минут до 80%. Одна проблема – пока никто не придумал и не сделал соответствующих зарядных устройств с такой плотностью тока.
Нет данных о сроке службы такой АКБ, о количестве циклов зарядки-разрядки. Под новые АКБ необходимы новые производственные линии.
Тем не менее, нет сомнений, что человечество вскоре начнет переход к твердотельным АКБ. Уже выпускает электромобили с твердотельной батарей Toyota, тестирует АКБ с керамическим электролитом QuantumScape, США. Экспериментируют с твердым полимером – BYD, Китай и CATL, Китай (тоже сульфидная батарея). Есть пилотное производство твердотельных батарей и у Samsung. В общем, мы близки к переходу, так что не удивительно, что в Huawei на всякий случай решили подать патентную заявку. Тем более, что и для сетей сотовой связи тема энергоплотных батарей вполне актуальная.
Когда ждать массового внедрения аккумуляторных батарей на основе твердого электролита? Полагаю, что не позднее 2030 года, но, вполне возможно, даже на 1-2 года ранее.
@RUSmicro
Huawei представила патент твердотельного сульфидного аккумулятора – безопасного и с высокой плотностью хранения энергии
Стоит ли по этому поводу бросать в воздух чепчики?
Вряд ли. Дело в том, что Huawei патентует много всякого разного. И предыдущую заявку на твердотельный сульфидный аккумулятор компания подавала еще в ноябре 2024 года. А вот в производстве АКБ Huawei пока не замечен, впрочем, такому монстру организовать производство, как мне в магазин за продуктами сходить. Кроме того, темой твердотельных АКБ занимается множество компаний, среди проектов есть немало успешных начинаний. Тем не менее, давайте обсудим.
Технология, описанная в патенте Huawei, предполагает использование сульфидного твёрдого электролита, модифицированного азотом, что позволяет снизить межфазное сопротивление и повысить стабильность литиевого анода. Такой подход может стать важным шагом в сторону создания безопасных и эффективных батарей, которые будут использоваться в следующем поколении электромобилей. Однако без соответствующей зарядной инфраструктуры и партнёрства с автопроизводителями коммерциализация остаётся долгосрочной задачей.
Какой именно электролит, бинарный (Li3PS4 и Li7P3S11) или тройной (Li10GeP2S12 (LGPS) и Li6PS5X (X=Cl, Br, I) записан в патенте, я не нашел.
Патенты в эпоху деглобализации постепенно теряют значимость, учитывая тягу технологически развитых стран к локализации производства и их нежелание пускать на свои рынки продукцию из других стран. Так что патент имеет смысл разве что для создания сложностей конкурентам в своей стране.
В пользу решения Huawei – ожидаемая плотность энергии АКБ на основе сульфидного электролита – 400-500 Втч/кг, что почти втрое больше, чем у пожароопасных Li-Ion. С сульфидной АКБ электромобили могут получить запас хода на одном заряде – до 3000 км. Время зарядки – 5 минут до 80%. Одна проблема – пока никто не придумал и не сделал соответствующих зарядных устройств с такой плотностью тока.
Нет данных о сроке службы такой АКБ, о количестве циклов зарядки-разрядки. Под новые АКБ необходимы новые производственные линии.
Тем не менее, нет сомнений, что человечество вскоре начнет переход к твердотельным АКБ. Уже выпускает электромобили с твердотельной батарей Toyota, тестирует АКБ с керамическим электролитом QuantumScape, США. Экспериментируют с твердым полимером – BYD, Китай и CATL, Китай (тоже сульфидная батарея). Есть пилотное производство твердотельных батарей и у Samsung. В общем, мы близки к переходу, так что не удивительно, что в Huawei на всякий случай решили подать патентную заявку. Тем более, что и для сетей сотовой связи тема энергоплотных батарей вполне актуальная.
Когда ждать массового внедрения аккумуляторных батарей на основе твердого электролита? Полагаю, что не позднее 2030 года, но, вполне возможно, даже на 1-2 года ранее.
@RUSmicro
🇹🇼 🇰🇷 Техпроцессы. 2нм. Тайвань. Корея
Жестокая битва за производство по техпроцессу 2нм – проблема выхода годных
TSMC и Samsung продолжают конкурировать за лидерство в производстве чипов по техпроцессу 2нм. Обе компании планируют начать массовое производство микросхем по техпроцессу 2нм в 2H2025. Но у TSMC пока что есть преимущество в получении заказов из-за более высокого уровня выхода годных. Об этой ситуации рассказывает TrendForce.
TSMC уже получает заказы на свой процесс N2 GAA, производство, как ожидается, будет осуществляться на фабриках компании в Синьчжу Баошань и в Гаосюне. Ожидается, что новых техпроцесс обеспечит либо повышение производительности на 10-15% относительно 3нм, либо выигрыш в энергопотреблении на 25-30%. Это будет достигнуто за счет увеличения плотности размещения транзисторов на 15%. Среди клиентов компании, которые уже подписались на выпуск чипов по 2нм техпроцессу – AMD, Apple, Nvidia, Qualcomm и MediaTek, если говорить о крупных производителях микросхем. Первым изделием станет процессор AMD Epyc (Venice).
Samsung также готовится к началу выпуска микросхем по техпроцессу 2нм, крупнейшим заказчиком станет сама компания, запустив производство процессора Exynos 2600 для Galaxy S26. Вот только текущий процент выхода годных у Samsung – лишь около 40%, что значительно меньше, чем 60% у TSMC. И это проблема, которая отпугивает заказчиков.
Поскольку TSMC продолжает добиваться роста выхода годных по техпроцессу 2нм, ожидается, что компания еще более укрепит свое лидерство на мировом рынке полупроводников.
@RUSmicro
Жестокая битва за производство по техпроцессу 2нм – проблема выхода годных
TSMC и Samsung продолжают конкурировать за лидерство в производстве чипов по техпроцессу 2нм. Обе компании планируют начать массовое производство микросхем по техпроцессу 2нм в 2H2025. Но у TSMC пока что есть преимущество в получении заказов из-за более высокого уровня выхода годных. Об этой ситуации рассказывает TrendForce.
TSMC уже получает заказы на свой процесс N2 GAA, производство, как ожидается, будет осуществляться на фабриках компании в Синьчжу Баошань и в Гаосюне. Ожидается, что новых техпроцесс обеспечит либо повышение производительности на 10-15% относительно 3нм, либо выигрыш в энергопотреблении на 25-30%. Это будет достигнуто за счет увеличения плотности размещения транзисторов на 15%. Среди клиентов компании, которые уже подписались на выпуск чипов по 2нм техпроцессу – AMD, Apple, Nvidia, Qualcomm и MediaTek, если говорить о крупных производителях микросхем. Первым изделием станет процессор AMD Epyc (Venice).
Samsung также готовится к началу выпуска микросхем по техпроцессу 2нм, крупнейшим заказчиком станет сама компания, запустив производство процессора Exynos 2600 для Galaxy S26. Вот только текущий процент выхода годных у Samsung – лишь около 40%, что значительно меньше, чем 60% у TSMC. И это проблема, которая отпугивает заказчиков.
Поскольку TSMC продолжает добиваться роста выхода годных по техпроцессу 2нм, ожидается, что компания еще более укрепит свое лидерство на мировом рынке полупроводников.
@RUSmicro
🇺🇸 🇹🇼 3нм. Автопром. Чипы AI. США. Тайвань
Tesla собирается задействовать процесс 3нм TSMC для чипов HW5
По данным источников, на которые ссылается TrendForce, Tesla готовится к производству чипа FSD (Full-Self Driving) следующего поколения, который внутри компании именуют AI5 или HW5. Контрактным производителем выступит TSMC. По слухам будет задействован техпроцесс N3P.
Ожидается, что чип сможет обеспечивать производительность от 2000 до 2500 TOPS, что обеспечит рост производительности в 4-5 раз относительно поколения HW4.
Как сообщается, Tesla готовится выпустить свой чип следующего поколения уже в 2026 году, а массовое производство, вероятно, начнется в 2026 году. И если HW3 был построен на техпроцессе 14нм, то HW4 основано на техпроцессе 5нм.
Tesla испытывает проблемы из-за задержек с производством, а также задержалась с запуском Robotaxi в Остине, законодатели штата запросили отсрочку до сентября 2025 года. Как ожидается, Tesla остановит производство линий Cybertrack и Model Y на предприятии в Остине на неделю, в третий раз в 2025 году.
@RUSmicro
Tesla собирается задействовать процесс 3нм TSMC для чипов HW5
По данным источников, на которые ссылается TrendForce, Tesla готовится к производству чипа FSD (Full-Self Driving) следующего поколения, который внутри компании именуют AI5 или HW5. Контрактным производителем выступит TSMC. По слухам будет задействован техпроцесс N3P.
Ожидается, что чип сможет обеспечивать производительность от 2000 до 2500 TOPS, что обеспечит рост производительности в 4-5 раз относительно поколения HW4.
Как сообщается, Tesla готовится выпустить свой чип следующего поколения уже в 2026 году, а массовое производство, вероятно, начнется в 2026 году. И если HW3 был построен на техпроцессе 14нм, то HW4 основано на техпроцессе 5нм.
Tesla испытывает проблемы из-за задержек с производством, а также задержалась с запуском Robotaxi в Остине, законодатели штата запросили отсрочку до сентября 2025 года. Как ожидается, Tesla остановит производство линий Cybertrack и Model Y на предприятии в Остине на неделю, в третий раз в 2025 году.
@RUSmicro
🇷🇺 Регулирование. Рынок принтеров и МФУ. Россия
Производители и продавцы электроники требуют введения балльной системы для принтеров и МФУ
Об этом сообщает CNews. Сейчас по неясным причинам в реестре есть продукция только одного производителя - Катюша Принт. По неизвестным причинам только с этой компанией Минпромторг заключил "спецконтракт" (СПИК).
В Минпромторге разрабатывали балльную систему для принтеров и МФУ и в 2023, и в 2024 году. Но она не принята и по сей день. По неизвестным причинам. Но с конца 2024 года в реестр российской радиоэлектронной продукции были внесены устройства "Катюша Принт", которые и по сей день остаются там в гордом одиночестве, позволяя компании снимать сливки с рынка госзакупок. По мнению РАТЭК, это привело к "целому ряду негативных последствий" (в этом вряд ли можно сомневаться - фразу "монополизм - это плохо" давно пора включить в школьный Букварь).
По мнению РАТЭК, это наносит прямой ущерб другим российским производителям печатной техники, в том числе, обладающим высоким технологическим уровнем. Так или нет, но доля российских производителей в этом сегменте рынка составила менее 3% по итогам 2024 года, во многом - из-за этой странной ситуации. Можно предположить, что другим компаниям в этих условиях не очень интересно инвестировать в разработку собственных продуктов.
С аналогичным обращением в Минцифры обратилась АПКИТ.
В нем тоже речь о "доминировании" на "регулируемом" рынке одного игрока. И о рисках монополизации. И о завышении цен. Пока балльная система не введена, авторы письма предлагают заключить "спецконтракты" и с другими заинтересованными производителями.
Почему в качестве адресата было выбрано Минцифры - загадка, на позицию Минпромторга оттуда повлиять не смогут.
Продажи принтеров в РФ упали в 2024 году на 5% штучно и на 10% в денежном выражении. Всего было продано 420 тысяч принтеров на 7 млрд руб. (Данные Марвел-Дистрибуция). На рынке по-прежнему популярны зарубежные бренды, китайские и другие, а также Fplus и Катюша. В сегменте МФУ - схожая ситуация.
Когда кормовая база не слишком велика, а конкуренция продолжает расти, не удивительно, что борьба на "рынке" становится весьма жаркой. В ход идут различные методы, далекие от попыток соревноваться ценой и качеством продукции и услуг. Такие времена. Но в сегменте принтеров и МФУ ситуация сложилась совсем уже из ряда вон. Сможет кто-то ее поправить?
@RUSmicro
Производители и продавцы электроники требуют введения балльной системы для принтеров и МФУ
Об этом сообщает CNews. Сейчас по неясным причинам в реестре есть продукция только одного производителя - Катюша Принт. По неизвестным причинам только с этой компанией Минпромторг заключил "спецконтракт" (СПИК).
В Минпромторге разрабатывали балльную систему для принтеров и МФУ и в 2023, и в 2024 году. Но она не принята и по сей день. По неизвестным причинам. Но с конца 2024 года в реестр российской радиоэлектронной продукции были внесены устройства "Катюша Принт", которые и по сей день остаются там в гордом одиночестве, позволяя компании снимать сливки с рынка госзакупок. По мнению РАТЭК, это привело к "целому ряду негативных последствий" (в этом вряд ли можно сомневаться - фразу "монополизм - это плохо" давно пора включить в школьный Букварь).
По мнению РАТЭК, это наносит прямой ущерб другим российским производителям печатной техники, в том числе, обладающим высоким технологическим уровнем. Так или нет, но доля российских производителей в этом сегменте рынка составила менее 3% по итогам 2024 года, во многом - из-за этой странной ситуации. Можно предположить, что другим компаниям в этих условиях не очень интересно инвестировать в разработку собственных продуктов.
С аналогичным обращением в Минцифры обратилась АПКИТ.
В нем тоже речь о "доминировании" на "регулируемом" рынке одного игрока. И о рисках монополизации. И о завышении цен. Пока балльная система не введена, авторы письма предлагают заключить "спецконтракты" и с другими заинтересованными производителями.
Почему в качестве адресата было выбрано Минцифры - загадка, на позицию Минпромторга оттуда повлиять не смогут.
Продажи принтеров в РФ упали в 2024 году на 5% штучно и на 10% в денежном выражении. Всего было продано 420 тысяч принтеров на 7 млрд руб. (Данные Марвел-Дистрибуция). На рынке по-прежнему популярны зарубежные бренды, китайские и другие, а также Fplus и Катюша. В сегменте МФУ - схожая ситуация.
Когда кормовая база не слишком велика, а конкуренция продолжает расти, не удивительно, что борьба на "рынке" становится весьма жаркой. В ход идут различные методы, далекие от попыток соревноваться ценой и качеством продукции и услуг. Такие времена. Но в сегменте принтеров и МФУ ситуация сложилась совсем уже из ряда вон. Сможет кто-то ее поправить?
@RUSmicro
CNews.ru
Российские производители принтеров требуют от властей «незамедлительных мер» против монополии одной известной компании - CNews
Ассоциации АПКИТ и РАТЭК обратились в Минпромторг и Минцифры с требованием срочно ввести балльную систему для...
🇷🇺 Производство корпусов для серверов. Россия
Рикор планирует запустить контрактное производство корпусов для современных серверов
Производство корпусов планируется развернуть на роботизированном предприятии компании в Арзамасе. Ожидается, что размещать заказы на этом предприятия будет интересно российским вендорам, работающим с новейшими процессорами. На сегодня они как правило используют импортные корпуса. Еще до конца 2025 года в Арзамасе планируют выпустить до 5 тысяч изделий.
Корпуса предназначены для размещения в них плат серверов 6-го поколения (под 6-кой, насколько я понимаю, принято подразумевать использование шины PCIe 6.0, DDR6, SAS 6.0/CXL 3.0. Примеры таких плат - продукты на базе Intel Xeon Granite Rapids или AMD EPYC 9004. Массово эти платы будут применяться в 2026-2028 годы).
В чем может быть выигрыш отечественных предприятий от размещения заказов на новом производстве?
Во-первых, это повышение локализации продукции, степени ее отечественности. Во-вторых, сейчас импортные поставки зачастую «привязаны» к объемам транспортных контейнеров, а в Арзамасе можно заказать ровно столько корпусов, сколько необходимо для конкретного проекта. В-третьих, сроки поставки, при заказе российских корпусов они должны прибывать не более, чем через 2 месяца, да и на логистике вполне вероятен выигрыш. То, что предприятие роботизировано, позволяет надеяться на низкую себестоимость производства и стандартизированное качество. Замыкание этой части цепочки поставок внутри страны позволяет надеяться на оперативное сервисное сопровождение. Впрочем, во всем этом заказчикам еще предстоит убедиться на практике.
Новое предприятие будет выпускать корпуса в различных форм-факторах, с высотой от 1U до 4U, в том числе, с широким набором конфигураций бэкплейнов, блоков питания, кассет для накопителей. То есть кроме обычных серверов в этих корпусах можно выпускать и высоконагруженные системы, и СХД, и другие инфраструктурные решения.
Юрий Рыленко, руководитель направления контрактного производства Рикор утверждает, что в 2026 году компания сможет произвести до 15 тысяч современных корпусов для плат Gen 6.
Можно отметить, что постепенно все больше элементов цепочек поставок, необходимых для производства электроники, оказывается в России.
Ситуация с корпусами для серверов на сегодня не очень прозрачная. Я, например, не видел производства корпусов для серверов Yadro в Дубне (возможно, они делаются где-то еще, заказываются в России или за рубежом), не знаю как с этим обстоят дела, например, в Аквариусе или в Депо.
В России есть и другие производители корпусов, включая корпуса для серверов. Но я не припоминаю других роботизированных предприятий, где делают корпуса. Нет уверенности и в том, что есть производители корпусов для плат Gen 6, способные выпускать продукцию в объеме более 10 тысяч корпусов в год. Так что в этом плане Рикор со своим анонсом выглядит перспективно. Вместе с тем, хотелось бы, чтобы и в этом сегменте рынка была хотя бы какая-то конкуренция.
@RUSmicro
Рикор планирует запустить контрактное производство корпусов для современных серверов
Производство корпусов планируется развернуть на роботизированном предприятии компании в Арзамасе. Ожидается, что размещать заказы на этом предприятия будет интересно российским вендорам, работающим с новейшими процессорами. На сегодня они как правило используют импортные корпуса. Еще до конца 2025 года в Арзамасе планируют выпустить до 5 тысяч изделий.
Корпуса предназначены для размещения в них плат серверов 6-го поколения (под 6-кой, насколько я понимаю, принято подразумевать использование шины PCIe 6.0, DDR6, SAS 6.0/CXL 3.0. Примеры таких плат - продукты на базе Intel Xeon Granite Rapids или AMD EPYC 9004. Массово эти платы будут применяться в 2026-2028 годы).
В чем может быть выигрыш отечественных предприятий от размещения заказов на новом производстве?
Во-первых, это повышение локализации продукции, степени ее отечественности. Во-вторых, сейчас импортные поставки зачастую «привязаны» к объемам транспортных контейнеров, а в Арзамасе можно заказать ровно столько корпусов, сколько необходимо для конкретного проекта. В-третьих, сроки поставки, при заказе российских корпусов они должны прибывать не более, чем через 2 месяца, да и на логистике вполне вероятен выигрыш. То, что предприятие роботизировано, позволяет надеяться на низкую себестоимость производства и стандартизированное качество. Замыкание этой части цепочки поставок внутри страны позволяет надеяться на оперативное сервисное сопровождение. Впрочем, во всем этом заказчикам еще предстоит убедиться на практике.
Новое предприятие будет выпускать корпуса в различных форм-факторах, с высотой от 1U до 4U, в том числе, с широким набором конфигураций бэкплейнов, блоков питания, кассет для накопителей. То есть кроме обычных серверов в этих корпусах можно выпускать и высоконагруженные системы, и СХД, и другие инфраструктурные решения.
Юрий Рыленко, руководитель направления контрактного производства Рикор утверждает, что в 2026 году компания сможет произвести до 15 тысяч современных корпусов для плат Gen 6.
Можно отметить, что постепенно все больше элементов цепочек поставок, необходимых для производства электроники, оказывается в России.
Ситуация с корпусами для серверов на сегодня не очень прозрачная. Я, например, не видел производства корпусов для серверов Yadro в Дубне (возможно, они делаются где-то еще, заказываются в России или за рубежом), не знаю как с этим обстоят дела, например, в Аквариусе или в Депо.
В России есть и другие производители корпусов, включая корпуса для серверов. Но я не припоминаю других роботизированных предприятий, где делают корпуса. Нет уверенности и в том, что есть производители корпусов для плат Gen 6, способные выпускать продукцию в объеме более 10 тысяч корпусов в год. Так что в этом плане Рикор со своим анонсом выглядит перспективно. Вместе с тем, хотелось бы, чтобы и в этом сегменте рынка была хотя бы какая-то конкуренция.
@RUSmicro