Академия технологий Остек-СМТ

💦Влагозащитные покрытия. Виды климатических воздействий и их влияние на ПУ. Часть 1

Прежде всего, вкратце хотелось бы напомнить, что такое влагозащитное покрытие.☝️

Влагозащитное покрытие — тонкая защитная полимерная пленка толщиной в 25-75 мкм, которая наносится на смонтированный печатный узел (ПУ). Главным образом оно предназначено для защиты электронных изделий, эксплуатируемых в жестких климатических условиях и подвергаемых воздействию влаги, агрессивных химикатов и соляного тумана, температурных колебаний, механической вибрации и органических образований (например, грибковых).

☂️Чтобы обеспечить качественную защиту от различных воздействий окружающей среды, разрабатываются различные виды влагозащитных покрытий, характеристики которых варьируются в зависимости от области применения.

Например:
🔸Уретановые покрытия (используются для защиты печатных узлов от воздействия влаги и химических веществ)
🔸Акриловые покрытия (используются для защиты печатных узлов от воздействия влаги)
🔸Покрытия на основе эпоксидных смол (обеспечивают отличную устойчивость к механическим воздействиям и химическую стойкость)
🔸Силиконовые покрытия (используются для защиты печатных узлов в условиях эксплуатации при высокой температуре)
🔸Париленовые покрытия (используются для защиты электронных печатных узлов от воздействия вредных факторов окружающей среды)

Далее рассмотрим виды климатических воздействий👇

🔹Повышенная влажность
Печатный узел, не защищенный влагозащитным покрытием, при длительном хранении во влажной среде будет поврежден и при включении с большой долей вероятности выйдет из строя.

При повышенной влажности, перепадах температуры, наличии пыли, на поверхности платы адсорбируется слой влаги и загрязнений. Этот слой обладает ионной проводимостью, и уже он, а не диэлектрический слой основания ПП определяет прочность промежутка между
проводниками и токи утечки.

Ионогенные примеси, не отмывшиеся после пайки, усугубляют положение, увеличивая токи утечки на три-четыре порядка. При включении такого узла возникнут электролитические процессы, приводящие к отказу узла.

⚠️Очень опасным является образование под действием влаги гальванических пар, облегчающееся наличием в схемах разнородных металлов (проводники, припои, гальванопокрытия и т. д.). Вследствие этого явления возникает электролитическая коррозия, способная приводить к полному разрушению проводников тонких сечений и
металлических покрытий.

🔹Осмотические явления
Известно, что влагозащитное покрытие не обеспечивает полной изоляции печатного узла. Поэтому повышенная влажность в совокупности с некачественной очисткой печатного узла перед нанесением влагозащитного покрытия может привести к осмотическим процессам. Из-за загрязнений во влажной среде под покрытием образуется концентрированный раствор различных солей, и тем самым создаются условия для осмоса, т. е. начинается интенсивное перемещение влаги под покрытие.

Скорость такого перемещения прямо пропорционально разности концентраций раствора под покрытием и раствора в наружной пленке влаги. В результате под лаковым покрытием из-за скопившейся жидкости возникает значительное давление, приводящее отслаиванию и вспучиванию покрытия. Осмотическое накопление влаги под лаковым покрытием при функционировании аппаратуры неизбежно приводит к образованию токопроводящих мостиков, т. е. к отказу ПУ.

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество

www.group-telegram.com/es/OstecSMT.com/268

405 viewsSep 24 at 08:20

💦Влагозащитные покрытия. Виды климатических воздействий и их влияние на ПУ. Часть 1

Прежде всего, вкратце хотелось бы напомнить, что такое влагозащитное покрытие.☝️

Влагозащитное покрытие — тонкая защитная полимерная пленка толщиной в 25-75 мкм, которая наносится на смонтированный печатный узел (ПУ). Главным образом оно предназначено для защиты электронных изделий, эксплуатируемых в жестких климатических условиях и подвергаемых воздействию влаги, агрессивных химикатов и соляного тумана, температурных колебаний, механической вибрации и органических образований (например, грибковых).

☂️Чтобы обеспечить качественную защиту от различных воздействий окружающей среды, разрабатываются различные виды влагозащитных покрытий, характеристики которых варьируются в зависимости от области применения.

Например:
🔸Уретановые покрытия (используются для защиты печатных узлов от воздействия влаги и химических веществ)
🔸Акриловые покрытия (используются для защиты печатных узлов от воздействия влаги)
🔸Покрытия на основе эпоксидных смол (обеспечивают отличную устойчивость к механическим воздействиям и химическую стойкость)
🔸Силиконовые покрытия (используются для защиты печатных узлов в условиях эксплуатации при высокой температуре)
🔸Париленовые покрытия (используются для защиты электронных печатных узлов от воздействия вредных факторов окружающей среды)

Далее рассмотрим виды климатических воздействий👇

🔹Повышенная влажность
Печатный узел, не защищенный влагозащитным покрытием, при длительном хранении во влажной среде будет поврежден и при включении с большой долей вероятности выйдет из строя.

При повышенной влажности, перепадах температуры, наличии пыли, на поверхности платы адсорбируется слой влаги и загрязнений. Этот слой обладает ионной проводимостью, и уже он, а не диэлектрический слой основания ПП определяет прочность промежутка между
проводниками и токи утечки.

Ионогенные примеси, не отмывшиеся после пайки, усугубляют положение, увеличивая токи утечки на три-четыре порядка. При включении такого узла возникнут электролитические процессы, приводящие к отказу узла.

⚠️Очень опасным является образование под действием влаги гальванических пар, облегчающееся наличием в схемах разнородных металлов (проводники, припои, гальванопокрытия и т. д.). Вследствие этого явления возникает электролитическая коррозия, способная приводить к полному разрушению проводников тонких сечений и
металлических покрытий.

🔹Осмотические явления
Известно, что влагозащитное покрытие не обеспечивает полной изоляции печатного узла. Поэтому повышенная влажность в совокупности с некачественной очисткой печатного узла перед нанесением влагозащитного покрытия может привести к осмотическим процессам. Из-за загрязнений во влажной среде под покрытием образуется концентрированный раствор различных солей, и тем самым создаются условия для осмоса, т. е. начинается интенсивное перемещение влаги под покрытие.

Скорость такого перемещения прямо пропорционально разности концентраций раствора под покрытием и раствора в наружной пленке влаги. В результате под лаковым покрытием из-за скопившейся жидкости возникает значительное давление, приводящее отслаиванию и вспучиванию покрытия. Осмотическое накопление влаги под лаковым покрытием при функционировании аппаратуры неизбежно приводит к образованию токопроводящих мостиков, т. е. к отказу ПУ.

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество

BY Академия технологий Остек-СМТ