🇨🇳 Чипы ИИ. Китай
Huawei продвигается вперед с чипами AI
В США пытаются ограничить выпуск чипов Nvidia H20 в Китае. При этом министр торговли Говард Лютник надеется, что в Китае по-прежнему не могут выпускать чипы ИИ в значительных объемах, отвечающих спросу. По оценкам американцев, потенциал объема выпуска не превышает 200 тысяч. Возникает вопрос – насколько соответствует реальности эта оценка?
В Huawei сейчас готовятся к тестированию своего самого передового чипа AI, Ascend 910D, образцы ожидаются на днях. При этом Huawei собирается поставить более 800 тысяч Ascend 910B и 910С в 2025 году различным клиентам – государственным и частным китайским компаниями, телеком и IT. Это намного превышает оценку Минторга США.
По оценкам TrendForce, в условиях геополитического давления и реструктуризации цепочки поставок, доля китайских производителей чипов, прежде всего, Huawei и Cambricon, и китайских вендоров телеком-оборудования, с их разработками в области ASIC, может заметно вырасти.
В частности, TrendForce отмечает, что в Китае рынок серверов ИИ приспосабливается к новым экспортным ограничениям США, введенным в апреле 2025 года, которые, как ожидается, сократят долю импортных чипов (Nvidia и AMD) с 63% в 2024 году до примерно 42% в 2025 году.
Huawei, по прогнозам TrendForce, увеличит свою долю китайского рынка чипов ИИ до 40%, что почти сравняет ее с долей импортных чипов.
В США, похоже, утеряны возможности трезвой оценки промышленного потенциала Китая в целом и отдельных компаний, в частности.
@RUSmicro
Huawei продвигается вперед с чипами AI
В США пытаются ограничить выпуск чипов Nvidia H20 в Китае. При этом министр торговли Говард Лютник надеется, что в Китае по-прежнему не могут выпускать чипы ИИ в значительных объемах, отвечающих спросу. По оценкам американцев, потенциал объема выпуска не превышает 200 тысяч. Возникает вопрос – насколько соответствует реальности эта оценка?
В Huawei сейчас готовятся к тестированию своего самого передового чипа AI, Ascend 910D, образцы ожидаются на днях. При этом Huawei собирается поставить более 800 тысяч Ascend 910B и 910С в 2025 году различным клиентам – государственным и частным китайским компаниями, телеком и IT. Это намного превышает оценку Минторга США.
По оценкам TrendForce, в условиях геополитического давления и реструктуризации цепочки поставок, доля китайских производителей чипов, прежде всего, Huawei и Cambricon, и китайских вендоров телеком-оборудования, с их разработками в области ASIC, может заметно вырасти.
В частности, TrendForce отмечает, что в Китае рынок серверов ИИ приспосабливается к новым экспортным ограничениям США, введенным в апреле 2025 года, которые, как ожидается, сократят долю импортных чипов (Nvidia и AMD) с 63% в 2024 году до примерно 42% в 2025 году.
Huawei, по прогнозам TrendForce, увеличит свою долю китайского рынка чипов ИИ до 40%, что почти сравняет ее с долей импортных чипов.
В США, похоже, утеряны возможности трезвой оценки промышленного потенциала Китая в целом и отдельных компаний, в частности.
@RUSmicro
🇺🇸 Участники рынка. США
Для улучшения устойчивости бизнеса Intel отказывается от проектов, которые обещают прибыльность менее 50%
Это касается всех новых продуктов. В соответствии с политикой избегания рисков любой продукт, который, как ожидается, принесет менее 50% валовой прибыли, не будет продвигаться и не получит инженерных ресурсов. Хотя Intel не прогнозирует маржу в 50% по всем операциям, это остается внутренней целью. Об этом сообщает TrendForce.
Примечательно, что все ее будущие продукты дорожной карты, включая Panther Lake и Nova Lake, как ожидается, достигнут целевого показателя валовой прибыли в 50%.
Валовая прибыль Intel упала до 36.9% в 1q2025. Это резкое снижение по сравнению примерно с 60%, характерными для бизнеса компании в течение десятка лет до, так называемой, пандемии.
В дополнение к новой политике в отношении маржи, идет реструктуризация рабочей силы и руководства компании. По данным на конец апреля 2025 года, Intel планировала сократить более 20% рабочей силы, чтобы снизить уровень бюрократии в компании и сконцентрироваться на инженерии. Годом ранее Intel сократила 15 тысяч сотрудников, что снизило количество персонала компании со 124 тысяч на конец 2023 года до 108,9 к концу 2024 года. По итогам 2025 года в компании может остаться лишь 80-90 тысяч сотрудников.
Процесс 18А от Intel находится в стадии «рискованного производства», массовое производство намечено на конец 2025 года. Среди первых заказчиков, минимум, две крупных компании.
@RUSmicro
Для улучшения устойчивости бизнеса Intel отказывается от проектов, которые обещают прибыльность менее 50%
Это касается всех новых продуктов. В соответствии с политикой избегания рисков любой продукт, который, как ожидается, принесет менее 50% валовой прибыли, не будет продвигаться и не получит инженерных ресурсов. Хотя Intel не прогнозирует маржу в 50% по всем операциям, это остается внутренней целью. Об этом сообщает TrendForce.
Примечательно, что все ее будущие продукты дорожной карты, включая Panther Lake и Nova Lake, как ожидается, достигнут целевого показателя валовой прибыли в 50%.
Валовая прибыль Intel упала до 36.9% в 1q2025. Это резкое снижение по сравнению примерно с 60%, характерными для бизнеса компании в течение десятка лет до, так называемой, пандемии.
В дополнение к новой политике в отношении маржи, идет реструктуризация рабочей силы и руководства компании. По данным на конец апреля 2025 года, Intel планировала сократить более 20% рабочей силы, чтобы снизить уровень бюрократии в компании и сконцентрироваться на инженерии. Годом ранее Intel сократила 15 тысяч сотрудников, что снизило количество персонала компании со 124 тысяч на конец 2023 года до 108,9 к концу 2024 года. По итогам 2025 года в компании может остаться лишь 80-90 тысяч сотрудников.
Процесс 18А от Intel находится в стадии «рискованного производства», массовое производство намечено на конец 2025 года. Среди первых заказчиков, минимум, две крупных компании.
@RUSmicro
[News] Intel Reportedly Demands 50% Margins for New Products in Profitability Push | TrendForce News
Intel's new CEO, Lip-Bu Tan, has been working to turn the company around. According to Tom’s Hardware, Intel has stopped approving new projects unless...
🇷🇺 Форвардные контракты. Производство микросхем. Производство электроники. Россия
Иртея будет получать микросхемы Микрон в рамках форвардного контракта
Это новая для отечественных производителей электроники практика – заключать контракты, оговаривающие объемы гарантированных поставок им электронных компонентов. Микрон и Иртея договорились о поставке в течение 3 лет 10 типов микросхем на сумму 400 млн. Об этом рассказывают Ведомости.
Для Микрон затея, безусловно выгодная, т.к. позволяет получить деньги еще до отгрузки товара. В условиях высокой ставки КС ЦБ – это прекрасный способ найти финансирование для выпуска компонентов. Для Иртеи это, напротив, способ увеличить цикл оборота средств, что увеличивает себестоимость производства, но дает какие-никакие гарантии получения необходимых компонентов в срок и «морозит» цену на них. С другой стороны, стоимость компонентов – не самая большая составляющая себестоимости базовых станций, так что эти «инвестиции в партнерство» не столь критичны.
Микрон рассчитывает заключить еще 3-5 форвардных схожих контракта на сумму 1-2 млрд рублей.
Что же это за отечественные микросхемы, которым удалось придумать применение в БС Иртея? Еще до форвардного контракта в конструкции БС появился модуль запуска (на жаргоне – «грелка») на базе микроконтроллера Амур. Его задача – безопасный запуск BBU. Модуль оценивается состояние окружающей среды по ряду параметров, прежде всего, температуры и влажности. При необходимости, запускает подогрев термошкафа, вентиляцию.
В рамках контракта будут поставляться несложные микросхемы по управлению питанием, управлением антеннами и подобные.
Поскольку регулятор планирует распространить действие балльной системы на российских производителей базовых станций, они вынуждены заниматься попытками импортзамещения. К 2027 году в Иртее надеются задействовать в БС до 10 отечественных микросхем. Вряд ли это делалось бы, не будь регуляторного давления.
В БС Иртея используются и другие российские компоненты, планируется расширять их долю в списке применяемых, в частности, на резисторы, фильтры и т.п. Ключевые элементы, такие как CPU и ПЛИС пока что заменить нечем. То же касается и памяти, в основе даже произведенных в России модулей памяти – кристаллы, произведенные за рубежом.
Для российских производителей микросхем и других компонентов, этот кейс – создание прецедента. Теперь можно ожидать, что и другие производители будут пытаться добиться от российских производителей электроники заключения форвардных контрактов, обещая им взамен гарантированные объемы и сроки поставки, а также, возможно, не столь высокие цены. Возможно, среди таких счастливчиков окажутся, например, Силовой ключ, НИИМА Прогресс, НИИЭТ, ТМИ и Миландр, чья продукция потенциально тоже может быть востребована для выпуска базовых станций сотовой связи.
@RUSmicro
Иртея будет получать микросхемы Микрон в рамках форвардного контракта
Это новая для отечественных производителей электроники практика – заключать контракты, оговаривающие объемы гарантированных поставок им электронных компонентов. Микрон и Иртея договорились о поставке в течение 3 лет 10 типов микросхем на сумму 400 млн. Об этом рассказывают Ведомости.
Для Микрон затея, безусловно выгодная, т.к. позволяет получить деньги еще до отгрузки товара. В условиях высокой ставки КС ЦБ – это прекрасный способ найти финансирование для выпуска компонентов. Для Иртеи это, напротив, способ увеличить цикл оборота средств, что увеличивает себестоимость производства, но дает какие-никакие гарантии получения необходимых компонентов в срок и «морозит» цену на них. С другой стороны, стоимость компонентов – не самая большая составляющая себестоимости базовых станций, так что эти «инвестиции в партнерство» не столь критичны.
Микрон рассчитывает заключить еще 3-5 форвардных схожих контракта на сумму 1-2 млрд рублей.
Что же это за отечественные микросхемы, которым удалось придумать применение в БС Иртея? Еще до форвардного контракта в конструкции БС появился модуль запуска (на жаргоне – «грелка») на базе микроконтроллера Амур. Его задача – безопасный запуск BBU. Модуль оценивается состояние окружающей среды по ряду параметров, прежде всего, температуры и влажности. При необходимости, запускает подогрев термошкафа, вентиляцию.
В рамках контракта будут поставляться несложные микросхемы по управлению питанием, управлением антеннами и подобные.
Поскольку регулятор планирует распространить действие балльной системы на российских производителей базовых станций, они вынуждены заниматься попытками импортзамещения. К 2027 году в Иртее надеются задействовать в БС до 10 отечественных микросхем. Вряд ли это делалось бы, не будь регуляторного давления.
В БС Иртея используются и другие российские компоненты, планируется расширять их долю в списке применяемых, в частности, на резисторы, фильтры и т.п. Ключевые элементы, такие как CPU и ПЛИС пока что заменить нечем. То же касается и памяти, в основе даже произведенных в России модулей памяти – кристаллы, произведенные за рубежом.
Для российских производителей микросхем и других компонентов, этот кейс – создание прецедента. Теперь можно ожидать, что и другие производители будут пытаться добиться от российских производителей электроники заключения форвардных контрактов, обещая им взамен гарантированные объемы и сроки поставки, а также, возможно, не столь высокие цены. Возможно, среди таких счастливчиков окажутся, например, Силовой ключ, НИИМА Прогресс, НИИЭТ, ТМИ и Миландр, чья продукция потенциально тоже может быть востребована для выпуска базовых станций сотовой связи.
@RUSmicro
Ведомости
«Иртея» получит микросхемы от «Микрона» на 400 млн рублей
Это станет первым форвардным контрактом между производителем базовых станций и разработчиком микроэлектроники
🇨🇳 Покупки активов. США. Британия
Qualcomm приобретает Alphawave Semi за $2,4 млрд
Qualcomm собирается усилить свои позиции на рынке решений ЦОД за счет приобретения Alphawave Semi. Компания известна экспертизой в области вычислительных технологий и высокоскоростных проводных технологий. По материалам Tom’s hardware.
Qualcomm уже начала выход на рынок ЦОД с CPU Oryon, в ближайшие месяцы компания собирается представить ядра Oryon 2-го и 3-го поколения, разработанные Nuvia.
Кроме этого, у Qualcomm в загашнике есть NPU в процессоре Hexagon. Этот нейропроцессор можно использовать и в любом будущем процессоре ЦОД. Hexagon NPU от Qualcomm предназначен для вывода AI, машинного обучения, обработки мультимедиа.
Alphawave Semi – британская компания с портфелем продуктов, настроенным на рынки ЦОД, AI, 5G, автономных транспортных средств и флэш-накопителей.
Приобретение должно завершиться в 1q2026.
С Alphawave Semi или без нее, Qualcomm предстоят непростые времена – конкуренция на рынке решений для ЦОД – более, чем серьезная: бороться приходится с такими компаниями, как Intel, AMD, Nvidia, Google и Amazon.
@RUSmicro
Qualcomm приобретает Alphawave Semi за $2,4 млрд
Qualcomm собирается усилить свои позиции на рынке решений ЦОД за счет приобретения Alphawave Semi. Компания известна экспертизой в области вычислительных технологий и высокоскоростных проводных технологий. По материалам Tom’s hardware.
Qualcomm уже начала выход на рынок ЦОД с CPU Oryon, в ближайшие месяцы компания собирается представить ядра Oryon 2-го и 3-го поколения, разработанные Nuvia.
Кроме этого, у Qualcomm в загашнике есть NPU в процессоре Hexagon. Этот нейропроцессор можно использовать и в любом будущем процессоре ЦОД. Hexagon NPU от Qualcomm предназначен для вывода AI, машинного обучения, обработки мультимедиа.
Alphawave Semi – британская компания с портфелем продуктов, настроенным на рынки ЦОД, AI, 5G, автономных транспортных средств и флэш-накопителей.
Приобретение должно завершиться в 1q2026.
С Alphawave Semi или без нее, Qualcomm предстоят непростые времена – конкуренция на рынке решений для ЦОД – более, чем серьезная: бороться приходится с такими компаниями, как Intel, AMD, Nvidia, Google и Amazon.
@RUSmicro
Tom's Hardware
Qualcomm acquires Alphawave Semi for $2.4 billion – says its leading high-speed wired tech will accelerate data center expansion
Alphawave Semi's technology will bolster upcoming chips with Qualcomm Oryon CPU and Hexagon NPU tiles.
🇨🇳 Мнения. Чипы ИИ. Как следует развивать микроэлектронику. Китай
Рэн Чжэнфэй уверен, что необходимой производительности ИИ можно достичь и другими тактиками
В интервью газете South China Morning Post, основатель Huawei Рэн Чжэнфэй заявил, что компания Huawei – лишь один из множества китайских производителей чипов, добавив, что в США «преувеличили достижения Huawei». Он, конечно, скромничает. Хотя в Китае безусловно есть и другие разработчики передовых чипов, например, Cambricon, Huawei заметно отличается от всех других компаний тем, что пытается выстраивать комплексные и полновесные китайские производственные цепочки, поддерживая и направляя всех их участников. Компания не жалеет средств и усилий, чтобы получать хотя бы небольшие доли в самых разных участниках рынка, поддерживает инвестициями перспективные и полезные проекты, это можно сравнить с деятельностью дирижера или, в более близких аналогиях, министерства, которое старается добиться от отрасли максимальной синергии и эффективности.
Г-н Рэн Чжэнфэй заявил, что чипы Ascend все еще отстают от чипов американских производителей «на поколение», но что производительность AI самого высокого уровня все еще может достигаться с помощью других тактик. Речь идет, прежде всего, о таких методах, как «стекирование и кластеризация». Huawei работает в области современной упаковки, компания запатентовала ряд методов упаковки кристаллов, когда они укладываются друг на друга в одном корпусе, чтобы получить небольшие микросхемы AI со сравнительно мощными параметрами.
Это был первый раз, когда г-н Рэн отозвался о последствиях санкций США, после 2022 года, когда он комментировал запуск ChatGPT. Он, в частности, отметил, что у Китая есть много преимуществ, позволяющих активно развивать AI, включая «сотни миллионов молодых людей», в дополнение к «достаточному количеству электроэнергии» и «развитой информационной сети».
Если задуматься, в связи с этим, о российских реалиях, то очевидно, что у нас нет ни собственных технологий производства кристаллов для микросхем AI, ни технологий их упаковки, ни «сотен миллионов молодых людей», да и в отношении «достаточного количества электроэнергии» есть сомнения. Если что и есть, так это информационные сети, да и последние усилиями борьбы за их «устойчивость» в последнее время преподносят сюрпризы. Единственное, пожалуй, чем мы можем похвастаться – высоким уровнем математики и алгоритмов. Этого явно недостаточно, чтобы потягаться с глобальными конкурентами. Между тем, наличие собственного эффективного AI, возможно, вопрос национальной безопасности.
По мнению г-на Рэй Чжэнфэй принципиально важно:
🔸отказаться от пассивного наблюдения и предпринимать активные шаги для развития собственной полупроводниковой промышленности – это в Китае делается;
🔸он подчеркнул важность диверсифицированных подходов, включая акцент на комбинацию различных технологий (смотрим в сторону квантовых вычислений и кремниевой фотоники);
🔸привлечение талантов – от выстраивания «социальных лифтов», которые могут выявлять будущих и настоящих талантливых ученых и инженеров и давать им возможности для использования своего таланта, до привлечения иностранных экспертов (в Китае есть большая соответствующая экспертиза);
🔸постепенное развитие – начинать от простых задач, постепенно наращивая их сложность, концентрируясь на достижении практических результатов;
🔸настойчивость и решительность, включая последовательность политической воли и сильную общественную поддержку.
При успешном следовании этим пожеланиям, г-н Рэй Чжэнфэй уверен, что Китай способен выйти победителем в технологической гонке, несмотря на имеющиеся трудности и ограничения.
Можем ли и мы почерпнуть что-то практически полезное из этих тезисов?
@RUSmicro
Рэн Чжэнфэй уверен, что необходимой производительности ИИ можно достичь и другими тактиками
В интервью газете South China Morning Post, основатель Huawei Рэн Чжэнфэй заявил, что компания Huawei – лишь один из множества китайских производителей чипов, добавив, что в США «преувеличили достижения Huawei». Он, конечно, скромничает. Хотя в Китае безусловно есть и другие разработчики передовых чипов, например, Cambricon, Huawei заметно отличается от всех других компаний тем, что пытается выстраивать комплексные и полновесные китайские производственные цепочки, поддерживая и направляя всех их участников. Компания не жалеет средств и усилий, чтобы получать хотя бы небольшие доли в самых разных участниках рынка, поддерживает инвестициями перспективные и полезные проекты, это можно сравнить с деятельностью дирижера или, в более близких аналогиях, министерства, которое старается добиться от отрасли максимальной синергии и эффективности.
Г-н Рэн Чжэнфэй заявил, что чипы Ascend все еще отстают от чипов американских производителей «на поколение», но что производительность AI самого высокого уровня все еще может достигаться с помощью других тактик. Речь идет, прежде всего, о таких методах, как «стекирование и кластеризация». Huawei работает в области современной упаковки, компания запатентовала ряд методов упаковки кристаллов, когда они укладываются друг на друга в одном корпусе, чтобы получить небольшие микросхемы AI со сравнительно мощными параметрами.
Это был первый раз, когда г-н Рэн отозвался о последствиях санкций США, после 2022 года, когда он комментировал запуск ChatGPT. Он, в частности, отметил, что у Китая есть много преимуществ, позволяющих активно развивать AI, включая «сотни миллионов молодых людей», в дополнение к «достаточному количеству электроэнергии» и «развитой информационной сети».
Если задуматься, в связи с этим, о российских реалиях, то очевидно, что у нас нет ни собственных технологий производства кристаллов для микросхем AI, ни технологий их упаковки, ни «сотен миллионов молодых людей», да и в отношении «достаточного количества электроэнергии» есть сомнения. Если что и есть, так это информационные сети, да и последние усилиями борьбы за их «устойчивость» в последнее время преподносят сюрпризы. Единственное, пожалуй, чем мы можем похвастаться – высоким уровнем математики и алгоритмов. Этого явно недостаточно, чтобы потягаться с глобальными конкурентами. Между тем, наличие собственного эффективного AI, возможно, вопрос национальной безопасности.
По мнению г-на Рэй Чжэнфэй принципиально важно:
🔸отказаться от пассивного наблюдения и предпринимать активные шаги для развития собственной полупроводниковой промышленности – это в Китае делается;
🔸он подчеркнул важность диверсифицированных подходов, включая акцент на комбинацию различных технологий (смотрим в сторону квантовых вычислений и кремниевой фотоники);
🔸привлечение талантов – от выстраивания «социальных лифтов», которые могут выявлять будущих и настоящих талантливых ученых и инженеров и давать им возможности для использования своего таланта, до привлечения иностранных экспертов (в Китае есть большая соответствующая экспертиза);
🔸постепенное развитие – начинать от простых задач, постепенно наращивая их сложность, концентрируясь на достижении практических результатов;
🔸настойчивость и решительность, включая последовательность политической воли и сильную общественную поддержку.
При успешном следовании этим пожеланиям, г-н Рэй Чжэнфэй уверен, что Китай способен выйти победителем в технологической гонке, несмотря на имеющиеся трудности и ограничения.
Можем ли и мы почерпнуть что-то практически полезное из этих тезисов?
@RUSmicro
South China Morning Post
Huawei founder Ren says state-of-the-art chip performance can be achieved
Ren Zhengfei says his firm is just one of many Chinese chipmakers, adding that the US has ‘exaggerated Huawei’s achievements’.
🇷🇺 Регулирование. Отечественные БС. Балльная система. Мнения. Россия
Отечественность базовых станций подстегнут баллами
Производители отечественных базовых станций пока что находятся на этапе попытки создания оборудования хотя бы с минимальной функциональностью, которое смогло бы соответствовать запросам телеком-операторов. Но регуляторы не хотят ждать, пока они завершат этот этап работы, они спешат поднажать с требованиями, чтобы базовые станций создавались с как можно большим использованием отечественных электронных компонентов.
В целом – использование отечественных компонентов, это дело хорошее, если заниматься им без излишнего фанатизма. По слухам, базовые станции подведут под ПП №719, причем уже в 2025 году. Об этом сегодня рассказывают Ведомости.
Чтобы российские БС оставались «отечественными», от них потребуется набрать 22 балла. А уже с 2028 году – 47 баллов. Совсем непростым станет 2031 год – с требованием в 72 балла. Впрочем, как мы знаем, реальная ситуация может потребовать коррекции любого регулирования, так что это скорее ориентиры, чем жесткие барьеры.
Что же это за 22 балла – смогут ли российские производители БС их набрать. У меня нет сомнений в том, что продукция тех компаний, которые действительно разрабатывали свои решения и сам их производят, как Иртея или Yadro, уже проходит по этому критерию в категорию «отечественная продукция».
К сожалению, в России нет производства пригодных для современной БС центральных процессоров – если бы были, это позволило бы набрать 15 баллов. Но, скажем, у БС Yadro – отечественная печатная плата, производимая в Дубне, вот вам 5 баллов. Сборка и монтаж компонентов – еще 3 балла, итого 8. Сборка и монтаж готового изделия – еще 3 балла, вот уже и 11. Применение ПО из реестра Минцифры – еще 3, это уже 14. Изготовление в РФ корпуса изделия – еще 2, то есть 16. В БС Иртея задействован отечественный микроконтроллер Амур, производства зеленоградского Микрона – еще 5 баллов. Итого 21 балл. Не сомневаюсь, что есть возможность получения и недостающего 1 балла, скорее всего, с запасом, например, в БС Иртея стоит отечественный модуль памяти – не знаю, на сколько баллов он тянет, но, наверное, уж 5 баллов должен давать?
Получится ли набрать 47 баллов к 2028 году? Для этого достаточно задействовать в БС, например, еще 5 российских микросхем. С учетом обсуждавшегося вчера контракта с Микрон, российских микросхем в российских БС будет даже больше. А следовательно, никаких принципиальных сложностей в соответствии «балльности» у Иртеи и Yadro – не вижу. Другое дело, всякие «темные лошадки» российского рынка. Но и там, уверен, что-нибудь придумают, опыт лавирования в часто и хаотично меняющемся российском регулировании у участников рынка неизбежно есть.
Насколько это все нужно – это отдельный вопрос. Если бы компоненты, произведенные российскими предприятиями были конкурентоспособными по цене и качеству, если бы их можно было купить, не вставая в многомесячную очередь, если бы была твердая уверенность, что в заданный момент поставка будет осуществлена, никто бы не мучался с закупками зарубежных компонентов. То, что приходится навязывать использование российских компонентов балльной системой – ни о чем хорошем не говорит.
@RUSmicro
Отечественность базовых станций подстегнут баллами
Производители отечественных базовых станций пока что находятся на этапе попытки создания оборудования хотя бы с минимальной функциональностью, которое смогло бы соответствовать запросам телеком-операторов. Но регуляторы не хотят ждать, пока они завершат этот этап работы, они спешат поднажать с требованиями, чтобы базовые станций создавались с как можно большим использованием отечественных электронных компонентов.
В целом – использование отечественных компонентов, это дело хорошее, если заниматься им без излишнего фанатизма. По слухам, базовые станции подведут под ПП №719, причем уже в 2025 году. Об этом сегодня рассказывают Ведомости.
Чтобы российские БС оставались «отечественными», от них потребуется набрать 22 балла. А уже с 2028 году – 47 баллов. Совсем непростым станет 2031 год – с требованием в 72 балла. Впрочем, как мы знаем, реальная ситуация может потребовать коррекции любого регулирования, так что это скорее ориентиры, чем жесткие барьеры.
Что же это за 22 балла – смогут ли российские производители БС их набрать. У меня нет сомнений в том, что продукция тех компаний, которые действительно разрабатывали свои решения и сам их производят, как Иртея или Yadro, уже проходит по этому критерию в категорию «отечественная продукция».
К сожалению, в России нет производства пригодных для современной БС центральных процессоров – если бы были, это позволило бы набрать 15 баллов. Но, скажем, у БС Yadro – отечественная печатная плата, производимая в Дубне, вот вам 5 баллов. Сборка и монтаж компонентов – еще 3 балла, итого 8. Сборка и монтаж готового изделия – еще 3 балла, вот уже и 11. Применение ПО из реестра Минцифры – еще 3, это уже 14. Изготовление в РФ корпуса изделия – еще 2, то есть 16. В БС Иртея задействован отечественный микроконтроллер Амур, производства зеленоградского Микрона – еще 5 баллов. Итого 21 балл. Не сомневаюсь, что есть возможность получения и недостающего 1 балла, скорее всего, с запасом, например, в БС Иртея стоит отечественный модуль памяти – не знаю, на сколько баллов он тянет, но, наверное, уж 5 баллов должен давать?
Получится ли набрать 47 баллов к 2028 году? Для этого достаточно задействовать в БС, например, еще 5 российских микросхем. С учетом обсуждавшегося вчера контракта с Микрон, российских микросхем в российских БС будет даже больше. А следовательно, никаких принципиальных сложностей в соответствии «балльности» у Иртеи и Yadro – не вижу. Другое дело, всякие «темные лошадки» российского рынка. Но и там, уверен, что-нибудь придумают, опыт лавирования в часто и хаотично меняющемся российском регулировании у участников рынка неизбежно есть.
Насколько это все нужно – это отдельный вопрос. Если бы компоненты, произведенные российскими предприятиями были конкурентоспособными по цене и качеству, если бы их можно было купить, не вставая в многомесячную очередь, если бы была твердая уверенность, что в заданный момент поставка будет осуществлена, никто бы не мучался с закупками зарубежных компонентов. То, что приходится навязывать использование российских компонентов балльной системой – ни о чем хорошем не говорит.
@RUSmicro
Ведомости
Мобильной связи скоро установят правила, как признавать технику российской
Для базовых станций уже разработана система баллов и предложены этапы ее введения
🇨🇳 Недвоичные вычисления. HSN. Китай
В Пекинском аэрокосмическом университете представили "первый в мире" недвоичный AI-чип, которому прочат массовое промышленного использование
Новинка основана на подходе Hybrid Stochastic Number (HSN), который сочетает работу с традиционными бинарными числами 0 и 1 с вероятностными величинами, используемыми в стохастической логике. Это должно снижать нагрузку на аппаратную часть, повышать устойчивость систем к нагрузке, повышать энергоэффективность. И подходит для задач, где высокая точность не критична, но важна устойчивость к шумам и энергоэффективность. Об этом рассказывает SCMP.
HSN-архитектура не требует высокой точности при обработке каждого бита информации, соответственно, такие системы могут работать в условиях высокой неопределенности, помех, сбоев или неполных данных. Такие системы лучше справляются с моделированием реальных процессов. Но, конечно, требуют новых алгоритмов кодирования и декодирования.
Первая партия чипов уже прошла тестирование в авиатренажерах, сенсорных платформах и в экспериментальных навигационных системах.
Уже в 2q2026 ожидается массовое внедрение, благо новая архитектура совместима с протоколами передачи данных и традиционными логическими блоками.
В США темой статистических вычислений занимаются IBM, экспериментируя с нейроморфной архитектурой и Intel с ее спайковыми нейросетями, устойчивыми к ошибкам.
@RUSmicro
В Пекинском аэрокосмическом университете представили "первый в мире" недвоичный AI-чип, которому прочат массовое промышленного использование
Новинка основана на подходе Hybrid Stochastic Number (HSN), который сочетает работу с традиционными бинарными числами 0 и 1 с вероятностными величинами, используемыми в стохастической логике. Это должно снижать нагрузку на аппаратную часть, повышать устойчивость систем к нагрузке, повышать энергоэффективность. И подходит для задач, где высокая точность не критична, но важна устойчивость к шумам и энергоэффективность. Об этом рассказывает SCMP.
HSN-архитектура не требует высокой точности при обработке каждого бита информации, соответственно, такие системы могут работать в условиях высокой неопределенности, помех, сбоев или неполных данных. Такие системы лучше справляются с моделированием реальных процессов. Но, конечно, требуют новых алгоритмов кодирования и декодирования.
Первая партия чипов уже прошла тестирование в авиатренажерах, сенсорных платформах и в экспериментальных навигационных системах.
Уже в 2q2026 ожидается массовое внедрение, благо новая архитектура совместима с протоколами передачи данных и традиционными логическими блоками.
В США темой статистических вычислений занимаются IBM, экспериментируя с нейроморфной архитектурой и Intel с ее спайковыми нейросетями, устойчивыми к ошибкам.
@RUSmicro
South China Morning Post
China starts mass production of world’s first non-binary AI chip
China’s AI chip overcomes traditional computing barriers and will be used in touch displays, flight systems and aircraft navigation.
🇮🇱 Процессоры APU. Big Data. Израиль
Стартап Speedata разрабатывающий аналитический процессор (APU) привлек $44 млн
За этим проектом стоит идея создания процессора, оптимизированного под ИИ и обработку данных - инференс.
Десятилетиями аналитика больших данных полагалась на стандартные процессоры, CPU. В последние годы для решения аналитических задач используют GPU. В израильском стартапе концентрируются на создании специализированного процессора APU Speedata. Компания утверждает, что один такой процессор может заменить целые стойки с серверами. Об этом рассказывает Techcrunch.
Пока что новинка ориентирована на Apache Spark, но в дальнейшем планируется расширить поддержку и на другие основные платформы (Flink и т.п.).
Ряд компаний уже тестируют APU Speedata. Разработчик заявляет 280-кратное ускорение относительно неспециализированного процессора на некоторых классах задач. Первый APU был произведен в конце 2024 года - пока что он реализован на FPGA.
@RUSmicro, картинка - Speedata
Стартап Speedata разрабатывающий аналитический процессор (APU) привлек $44 млн
За этим проектом стоит идея создания процессора, оптимизированного под ИИ и обработку данных - инференс.
Десятилетиями аналитика больших данных полагалась на стандартные процессоры, CPU. В последние годы для решения аналитических задач используют GPU. В израильском стартапе концентрируются на создании специализированного процессора APU Speedata. Компания утверждает, что один такой процессор может заменить целые стойки с серверами. Об этом рассказывает Techcrunch.
Пока что новинка ориентирована на Apache Spark, но в дальнейшем планируется расширить поддержку и на другие основные платформы (Flink и т.п.).
Ряд компаний уже тестируют APU Speedata. Разработчик заявляет 280-кратное ускорение относительно неспециализированного процессора на некоторых классах задач. Первый APU был произведен в конце 2024 года - пока что он реализован на FPGA.
@RUSmicro, картинка - Speedata
🇨🇳 Системы автоматизированного проектирования. EDA. AI. Китай
Китайская академия запускает автоматизированную систему для ускорения проектирования микросхем с поддержкой ИИ
Китайская академия наук (CAS) представила систему автоматизированного проектирования микросхем, управляемую ИИ, которая может ускорить разработку полупроводников и заменить людей-разработчиков. Об этом сообщает South China Morning Post.
Речь идет о ПО QiMeng, что в переводе с китайского означает «просвещение».
Система использует большие языковые модели.
По заверениям разработчиков, микросхемы, которые разрабатывает QiMeng, соответствуют по производительности и эффективности те, что созданы экспертами-людьми. Но процесс создания микросхемы ускоряется с нескольких недель до нескольких дней.
Это, очевидно, ответ Китая на запреты США на поставку в Китай американских систем автоматизированного проектирования (EDA).
QiMeng состоит из трех взаимосвязанных слоев: в основе лежит модель процессорного чипа, в середине – агент проектирования «железа» и ПО, а поверх – различные приложения проектирования. Слои работают в комбинации, обеспечивая функции автоматизированного проектирования интерфейсов, генерация языка описания оборудования, оптимизация конфигурации ОС и проектирование цепочки инструментов компилятора. Разработчики обещают, что в очередных обновлениях нарастят возможности саморазвития QiMeng.
Используя новую EDA, были разработаны два процессора – QiMeng -CPU-v1, который по их заверениям, сопоставим с процессором Intel 486 девяностых годов и QiMeng-CPU-v2, который похож на Arm Cortex A53 из десятых. Кто-либо сомневается, что не пройдет и 5 лет, как этой системе окажется по силам проектирование и более современных чипов?
В рамках QiMeng стремятся автоматизировать весь конвейер проектирования и проверки чипов. Цель проекта – повысить эффективность проектирования микросхем, снизить затраты, сократить циклы разработки по сравнению с ручными методами, а также облегчить быструю настройку архитектур и программных стеков, специфичных для домена.
@RUSmicro, изображение - SCMP
Китайская академия запускает автоматизированную систему для ускорения проектирования микросхем с поддержкой ИИ
Китайская академия наук (CAS) представила систему автоматизированного проектирования микросхем, управляемую ИИ, которая может ускорить разработку полупроводников и заменить людей-разработчиков. Об этом сообщает South China Morning Post.
Речь идет о ПО QiMeng, что в переводе с китайского означает «просвещение».
Система использует большие языковые модели.
По заверениям разработчиков, микросхемы, которые разрабатывает QiMeng, соответствуют по производительности и эффективности те, что созданы экспертами-людьми. Но процесс создания микросхемы ускоряется с нескольких недель до нескольких дней.
Это, очевидно, ответ Китая на запреты США на поставку в Китай американских систем автоматизированного проектирования (EDA).
QiMeng состоит из трех взаимосвязанных слоев: в основе лежит модель процессорного чипа, в середине – агент проектирования «железа» и ПО, а поверх – различные приложения проектирования. Слои работают в комбинации, обеспечивая функции автоматизированного проектирования интерфейсов, генерация языка описания оборудования, оптимизация конфигурации ОС и проектирование цепочки инструментов компилятора. Разработчики обещают, что в очередных обновлениях нарастят возможности саморазвития QiMeng.
Используя новую EDA, были разработаны два процессора – QiMeng -CPU-v1, который по их заверениям, сопоставим с процессором Intel 486 девяностых годов и QiMeng-CPU-v2, который похож на Arm Cortex A53 из десятых. Кто-либо сомневается, что не пройдет и 5 лет, как этой системе окажется по силам проектирование и более современных чипов?
В рамках QiMeng стремятся автоматизировать весь конвейер проектирования и проверки чипов. Цель проекта – повысить эффективность проектирования микросхем, снизить затраты, сократить циклы разработки по сравнению с ручными методами, а также облегчить быструю настройку архитектур и программных стеков, специфичных для домена.
@RUSmicro, изображение - SCMP
Как тестируют отказоустойчивость систем хранения данных
При работе в промышленной эксплуатации отказоустойчивость — не опция, а обязательное требование. Поэтому тестирование систем хранения данных строится вокруг реальных сценариев: QA-инженеры моделируют высокие нагрузки, нестабильные условия работы, отказ компонентов.
В блоге YADRO на Хабре рассказали, как выглядит hardware-тестирование системы TATLIN.UNIFIED.
Вы узнаете:
• Как инженеры эмулирует аппаратные, сетевые и программные сбои в системе хранения.
• Какие типы сбоев моделируются в автоматических тестах: от перегрузки компонентов до эмуляции отключения питания и сетевых потерь.
• Зачем нужны soft-assert проверки, как они помогают в многокомпонентной верификации без преждевременного завершения теста.
• Чем руководствуются при выборе приоритетных сценариев и как телеметрия «из полей» влияет на содержание тестов.
Читать →
При работе в промышленной эксплуатации отказоустойчивость — не опция, а обязательное требование. Поэтому тестирование систем хранения данных строится вокруг реальных сценариев: QA-инженеры моделируют высокие нагрузки, нестабильные условия работы, отказ компонентов.
В блоге YADRO на Хабре рассказали, как выглядит hardware-тестирование системы TATLIN.UNIFIED.
Вы узнаете:
• Как инженеры эмулирует аппаратные, сетевые и программные сбои в системе хранения.
• Какие типы сбоев моделируются в автоматических тестах: от перегрузки компонентов до эмуляции отключения питания и сетевых потерь.
• Зачем нужны soft-assert проверки, как они помогают в многокомпонентной верификации без преждевременного завершения теста.
• Чем руководствуются при выборе приоритетных сценариев и как телеметрия «из полей» влияет на содержание тестов.
Читать →
🇷🇺 Сотрудничество. Производственное оборудование. Россия
Научно-производственный консорциум Зелмаш и АО Нанотроника подписали соглашение о сотрудничестве
Заявленные цели сотрудничества недавно созданного консорциума и компании, которая в составе ГК Элемент занимается созданием оборудования для производства микроэлектроники, - сотрудничество в подготовке кадров, развитии и модернизации технического оборудования, исследованиях и проектировании электронных компонентов, а также формирование спроса на российскую электронную продукцию на внутреннем и внешнем рынках.
Предусматривается для этого "тесное взаимодействие" "в различных сферах", включая предоставление инфраструктуры, например, испытательных и промышленных полигонов.
@RUSmicro
Научно-производственный консорциум Зелмаш и АО Нанотроника подписали соглашение о сотрудничестве
Заявленные цели сотрудничества недавно созданного консорциума и компании, которая в составе ГК Элемент занимается созданием оборудования для производства микроэлектроники, - сотрудничество в подготовке кадров, развитии и модернизации технического оборудования, исследованиях и проектировании электронных компонентов, а также формирование спроса на российскую электронную продукцию на внутреннем и внешнем рынках.
Предусматривается для этого "тесное взаимодействие" "в различных сферах", включая предоставление инфраструктуры, например, испытательных и промышленных полигонов.
@RUSmicro
🇷🇺 Российское производство. Расследования. Россия
Объявляется очередной акт Марлезонского балета - запускается проверка - не попадают ли в госреестры микросхемы и изделия, которые вовсе не являются российскими. Кто бы мог подумать...
Поскольку фактура представлена очень убедительная, чиновники вынуждены реагировать - планируется провести проверки силами Минпромторга, ТПП и ВНИИР. Об этом рассказывает CNews.
Какие возможны последствия?
Либо сор постараются замести под ковер, прецеденты, кажется, уже бывали, либо кто-то лишится, минимум, регистрации изделий в реестре. Это, по-минимуму, времена сейчас жесткие... увы.
В фокусе внимания - ИТР, GS и Энергомера. Но, если честно, то по-хорошему, стоило бы проверить куда больший список продукции и производителей. Это, если вдруг кому-то хочется найти истину. Но это вряд ли, ведь если масштабы проблемы значительные, то могут пострадать уже не только отдельные бизнесы, но и уважаемые люди. С другой стороны, ящик Пандоры приоткрыли... закрыть его теперь будет не так просто.
@RUSmicro
Объявляется очередной акт Марлезонского балета - запускается проверка - не попадают ли в госреестры микросхемы и изделия, которые вовсе не являются российскими. Кто бы мог подумать...
Поскольку фактура представлена очень убедительная, чиновники вынуждены реагировать - планируется провести проверки силами Минпромторга, ТПП и ВНИИР. Об этом рассказывает CNews.
Какие возможны последствия?
Либо сор постараются замести под ковер, прецеденты, кажется, уже бывали, либо кто-то лишится, минимум, регистрации изделий в реестре. Это, по-минимуму, времена сейчас жесткие... увы.
В фокусе внимания - ИТР, GS и Энергомера. Но, если честно, то по-хорошему, стоило бы проверить куда больший список продукции и производителей. Это, если вдруг кому-то хочется найти истину. Но это вряд ли, ведь если масштабы проблемы значительные, то могут пострадать уже не только отдельные бизнесы, но и уважаемые люди. С другой стороны, ящик Пандоры приоткрыли... закрыть его теперь будет не так просто.
@RUSmicro
CNews.ru
Власти начали проверки устройств и чипов на «российскость». Нарушителей обещают изгнать из реестра - CNews
Минпромторг, ТПП и ВНИИР проведут проверку электросчетчиков и микросхем из реестра отечественной продукции после...
🇯🇵 Участники рынка. Геополитика и микроэлектроника. Япония
Honda может вложиться в Rapidus ради гарантий получения чипов
В наши непростые времена компании ищут различные способы гарантированного доступа к интересующей их продукции. Кто-то мечтает о продаже своей продукции в рамках «форвардных контрактов», в идеале – с солидной предоплатой.
Кто-то инвестирует средства в получение доли в предприятии-производителе нужных микросхем.
Как узнали в Nikkey Asian Review, в японской Honda Motor, прощупывают возможность инвестиций в Rapidus. Хотя у Honda есть доступ к продукции различных производителей - Renesas, STMicro, NXP и т.п.) японская компания в перспективе, вероятно, планирует переключиться на производственные мощности Rapidus, которая активно рвется к освоению передовых технологий и уже начала пилотное производство по техпроцессу 2нм.
Honda запоздала с этим решением, конкурирующая с ней Toyota Motor вошла в капитал Rapidus еще в 2022 году. Впрочем, частно-государственные инвестиции первого этапа были скромными, - порядка $50.4 млн. Это делалось не столько для того, чтобы получить гарантированный доступ к будущей продукции этой компании, сколько с учетом геополитической безопасности, с мотивами обеспечить страну собственным современным полупроводниковым производством.
Одна беда - за эти деньги современное производство не построить, до 2027 года Rapidus нужно привлечь не менее $35 млрд. Компании удалось выпросить $12 млрд у правительства, но и эти деньги проблем финансирования не решают. Так что у Honda, скорее всего, попросят более существенных вложений.
@RUSmicro
Honda может вложиться в Rapidus ради гарантий получения чипов
В наши непростые времена компании ищут различные способы гарантированного доступа к интересующей их продукции. Кто-то мечтает о продаже своей продукции в рамках «форвардных контрактов», в идеале – с солидной предоплатой.
Кто-то инвестирует средства в получение доли в предприятии-производителе нужных микросхем.
Как узнали в Nikkey Asian Review, в японской Honda Motor, прощупывают возможность инвестиций в Rapidus. Хотя у Honda есть доступ к продукции различных производителей - Renesas, STMicro, NXP и т.п.) японская компания в перспективе, вероятно, планирует переключиться на производственные мощности Rapidus, которая активно рвется к освоению передовых технологий и уже начала пилотное производство по техпроцессу 2нм.
Honda запоздала с этим решением, конкурирующая с ней Toyota Motor вошла в капитал Rapidus еще в 2022 году. Впрочем, частно-государственные инвестиции первого этапа были скромными, - порядка $50.4 млн. Это делалось не столько для того, чтобы получить гарантированный доступ к будущей продукции этой компании, сколько с учетом геополитической безопасности, с мотивами обеспечить страну собственным современным полупроводниковым производством.
Одна беда - за эти деньги современное производство не построить, до 2027 года Rapidus нужно привлечь не менее $35 млрд. Компании удалось выпросить $12 млрд у правительства, но и эти деньги проблем финансирования не решают. Так что у Honda, скорее всего, попросят более существенных вложений.
@RUSmicro
Nikkei Asia
Honda to invest in Japanese chipmaker Rapidus
Stable chip procurement needed for next-generation vehicles
🇺🇸 Производство микроэлектроники. Новые фабы. США
Бенефициары «Закона о чипах» в США воюют с бюрократией, сопротивлением местных жителей и «экологов»
Хотя в США есть фабрики с частичным финансированием строительства правительством, которые более-менее успешно строятся или наращивают имеющиеся мощности, есть и другие – строительство которых не началось или сталкивается с сопротивлением бюрократии, местных жителей или «экологов». Среди таких проектов – передовой упаковочный завод Amkor в Аризоне, фабрика DRAM Micron в Нью-Йорке и завод HBM SK hynix в Индиане, сообщает Tom’s hardware со ссылкой на SemiAnalysis.
Amkor в Аризоне
Крупнейшее в мире предприятие в области упаковки намеревалось построить завод для современной упаковки с инвестиционными планами в $2 млрд невдалеке от Пеории, Аризона. И сталкивается с сопротивлением со стороны жителей близлежащего города Вистансия. Местные жители выступают против реализации проекта, ссылаясь на то, что вырастет нагрузка на водные ресурсы региона и загрузка дорог. Они угрожают судебными исками и призывают строить завод где-нибудь в другом месте.
Новый завод по планам должен получить 46.5 тысяч кв.м. чистых комнат. От него ожидают включения в местную цепочку поставок полупроводников, в которой уже состоят Fab 21 TSMC в Финиксе, Аризона и более 3 десятков поставщиков. Этот упаковочный завод, как ожидается, будет одним из крупнейших в мире. Он необходим, в частности, Apple, которая взяла на себя обязательства разместить заказы на изготовление пластин со структурами на Fab 21 и на упаковку/корпусирование на предприятии Amkor.
Согласно первоначальным планам, завод должен будет начать работу в 2027 году, но с учетом ситуации, в этом уже нельзя быть уверенными на 100%.
Micron в штате Нью-Йорк
Крупнейший в США производитель микросхем памяти планирует развернуть невдалеке от города Клэй (Clay) в округе Онодага, Нью-Йорк крупный фаб по производству DRAM с инвестициями в $100 млрд. Первоначально планировалось, что это будет многофазный проект с планами завершения в сороковых годах, который создаст около 50 тысяч прямых и косвенных рабочих мест.
Сейчас, похоже, проект буксует еще на самой ранней стадии. Отложена экологическая экспертиза, период сбора мнений общественности продлен до августа. В итоге стройка, начало которой было намечено на 2024 года, все еще не началась.
Ожидалось, что кампус около Клэй станет крупнейшей производственной площадкой, которую когда-либо создавала Micron, одним из крупнейших в США полупроводниковых предприятий. Планировалось разместить на площадке 4 чистых помещения с общей площадью около 55.7 тысяч кв.м, что примерно в 8 раз больше площади чистых помещений на Fab 8 компании Global Foundries в штате Нью-Йорк.
Начальный этап развертывания в Клэе, как предполагается, потребует около $20 млрд до конца десятилетия, что подготовит почву для более масштабного строительства, запланированного на последующие годы. Вот только из-за задержек Micron сталкивается с тем, что теряет по $5 млн ежедневно.
Компания планировала производить 40% DRAM в США к середине 2030 года, управляя своими предприятиями невдалеке от Бойс (Boise), Айдахо и Клэя, Нью-Йорк. Но с учетом задержки со стартом строительства, нет ясности – получится ли у Micron реализовать этот масштабный план. (..)
Бенефициары «Закона о чипах» в США воюют с бюрократией, сопротивлением местных жителей и «экологов»
Хотя в США есть фабрики с частичным финансированием строительства правительством, которые более-менее успешно строятся или наращивают имеющиеся мощности, есть и другие – строительство которых не началось или сталкивается с сопротивлением бюрократии, местных жителей или «экологов». Среди таких проектов – передовой упаковочный завод Amkor в Аризоне, фабрика DRAM Micron в Нью-Йорке и завод HBM SK hynix в Индиане, сообщает Tom’s hardware со ссылкой на SemiAnalysis.
Amkor в Аризоне
Крупнейшее в мире предприятие в области упаковки намеревалось построить завод для современной упаковки с инвестиционными планами в $2 млрд невдалеке от Пеории, Аризона. И сталкивается с сопротивлением со стороны жителей близлежащего города Вистансия. Местные жители выступают против реализации проекта, ссылаясь на то, что вырастет нагрузка на водные ресурсы региона и загрузка дорог. Они угрожают судебными исками и призывают строить завод где-нибудь в другом месте.
Новый завод по планам должен получить 46.5 тысяч кв.м. чистых комнат. От него ожидают включения в местную цепочку поставок полупроводников, в которой уже состоят Fab 21 TSMC в Финиксе, Аризона и более 3 десятков поставщиков. Этот упаковочный завод, как ожидается, будет одним из крупнейших в мире. Он необходим, в частности, Apple, которая взяла на себя обязательства разместить заказы на изготовление пластин со структурами на Fab 21 и на упаковку/корпусирование на предприятии Amkor.
Согласно первоначальным планам, завод должен будет начать работу в 2027 году, но с учетом ситуации, в этом уже нельзя быть уверенными на 100%.
Micron в штате Нью-Йорк
Крупнейший в США производитель микросхем памяти планирует развернуть невдалеке от города Клэй (Clay) в округе Онодага, Нью-Йорк крупный фаб по производству DRAM с инвестициями в $100 млрд. Первоначально планировалось, что это будет многофазный проект с планами завершения в сороковых годах, который создаст около 50 тысяч прямых и косвенных рабочих мест.
Сейчас, похоже, проект буксует еще на самой ранней стадии. Отложена экологическая экспертиза, период сбора мнений общественности продлен до августа. В итоге стройка, начало которой было намечено на 2024 года, все еще не началась.
Ожидалось, что кампус около Клэй станет крупнейшей производственной площадкой, которую когда-либо создавала Micron, одним из крупнейших в США полупроводниковых предприятий. Планировалось разместить на площадке 4 чистых помещения с общей площадью около 55.7 тысяч кв.м, что примерно в 8 раз больше площади чистых помещений на Fab 8 компании Global Foundries в штате Нью-Йорк.
Начальный этап развертывания в Клэе, как предполагается, потребует около $20 млрд до конца десятилетия, что подготовит почву для более масштабного строительства, запланированного на последующие годы. Вот только из-за задержек Micron сталкивается с тем, что теряет по $5 млн ежедневно.
Компания планировала производить 40% DRAM в США к середине 2030 года, управляя своими предприятиями невдалеке от Бойс (Boise), Айдахо и Клэя, Нью-Йорк. Но с учетом задержки со стартом строительства, нет ясности – получится ли у Micron реализовать этот масштабный план. (..)
Tom's Hardware
CHIPS Act beneficiaries 'mired in NIMBY fights and two-year permits' — delays to Micron, Amkor, and SK hynix NY fabs costing $5M…
An expensive delay
(2) SK Hynix – разрешение получено, но не без сложностей
В Западном Лафайете, Индиана, SK Hynix получила одобрение на строительство производства памяти с высокой пропускной способностью (HBM) стоимостью $3.9 млрд, но потребовалось немало сил, чтобы убедить городской совет. Компания столкнулась с сопротивлением местных жителей в отношении перераспределения площадей около и домов. Жители выразили обеспокоенность по поводу промышленного развития вблизи жилых зоне, что едва не остановило проект.
Ожидается, что объект стоимостью $3.9 млрд, предназначенный для производства HBM и других экзотических типов памяти, станет одним из крупнейших и самых современных сборочных предприятий DRAM на планете, когда/если он начнет работу в 2028 году. Предполагается, что на фабе будет создано до 1000 рабочих мест, кроме того, SK Hynix планирует в будущих проектах НИОКР сотрудничать с университетом Пердью.
Бывает и по-другому
Чтобы предотвратить подобные задержки в будущих проектах, некоторые штаты создают предварительно одобренные промышленные площадки. Интересное решение!
Это достаточно крупные площадки, с базовой технологической экспертизой и подведенной коммунальной инфраструктурой. Предодобренные и подготовленные территории предназначены для развертывания различных промышленных операций без расширенных процедур получения разрешений, что делает их более привлекательными, в том числе, для полупроводниковых компаний.
Сторонники этого подхода утверждают, что предварительная подготовка площадок снижает затраты, упрощает соблюдение требований и ускоряет выполнение обязательств поставщиков.
Оптимизация процессов согласования строительства может быть существенным конкурентным преимуществом в развитии глобальных технологий.
Этим путем сейчас идут Северная Каролина, Пенсильвания и Огайо. Возможно, эти штаты смогут за счет этого привлечь к себе внимание компаний, планирующих новое строительство.
@RUSmicro
В Западном Лафайете, Индиана, SK Hynix получила одобрение на строительство производства памяти с высокой пропускной способностью (HBM) стоимостью $3.9 млрд, но потребовалось немало сил, чтобы убедить городской совет. Компания столкнулась с сопротивлением местных жителей в отношении перераспределения площадей около и домов. Жители выразили обеспокоенность по поводу промышленного развития вблизи жилых зоне, что едва не остановило проект.
Ожидается, что объект стоимостью $3.9 млрд, предназначенный для производства HBM и других экзотических типов памяти, станет одним из крупнейших и самых современных сборочных предприятий DRAM на планете, когда/если он начнет работу в 2028 году. Предполагается, что на фабе будет создано до 1000 рабочих мест, кроме того, SK Hynix планирует в будущих проектах НИОКР сотрудничать с университетом Пердью.
Бывает и по-другому
Чтобы предотвратить подобные задержки в будущих проектах, некоторые штаты создают предварительно одобренные промышленные площадки. Интересное решение!
Это достаточно крупные площадки, с базовой технологической экспертизой и подведенной коммунальной инфраструктурой. Предодобренные и подготовленные территории предназначены для развертывания различных промышленных операций без расширенных процедур получения разрешений, что делает их более привлекательными, в том числе, для полупроводниковых компаний.
Сторонники этого подхода утверждают, что предварительная подготовка площадок снижает затраты, упрощает соблюдение требований и ускоряет выполнение обязательств поставщиков.
Оптимизация процессов согласования строительства может быть существенным конкурентным преимуществом в развитии глобальных технологий.
Этим путем сейчас идут Северная Каролина, Пенсильвания и Огайо. Возможно, эти штаты смогут за счет этого привлечь к себе внимание компаний, планирующих новое строительство.
@RUSmicro
🇺🇸 Фотолитография. Источники. Рентгеновские. США
В США занялись идеей использования ускорителей частиц для ускорения производства микросхем
Создание мощного, надежного и технологичного источника света – одна из самых сложных задач современной микроэлектроники. Пока что качественный источник есть только у ASML в его EUV-литографе. В американском стартапе Immersion Semiconductor заняты разработкой альтернативного решения – «настольного» ускорителя частиц с петаваттными лазерами. В проекте участвует венчурная компания Y Combinator. Идея проекта – создать источник на основе компактного ускорителя частиц, который по задумке будет в 33 раза мощнее, чем источник ASML. В идеале это позволит ускорить производство чипов и поможет проложить путь к производству кристаллов с более плотным расположением узлов. Об этом рассказывает Tom's hardware.
В основе идеи – создание компактного ускорителя частиц, размером в 1000 раз меньше традиционных кольцевых ускорителей. Тем не менее, мощность такого источника может достигать 10 кВт, чего достаточно для питания даже нескольких фотолитографов. В основе компактного ускорителя – метод лазерного кильватерного ускорения (LWFA).
Чтобы эти идеи реализовать, стартапу предстоит решить сразу несколько сверхсложных проблем. Во-первых, нужен лазер петаваттного класса. Такие лазеры дорогие и прожорливые. Кроме того, неясен заказчик. Если ASML не заинтересуется разработкой Inversion Semi, ей придется искать другого заказчика или самостоятельно создавать собственную фотолитографическую систему – проект запредельной сложности.
Компания Immersion Semiconductor была основана в 2024 году Роханом Картиком (генеральным директором) и Дэниелом Вегой (техническим директором), каждый из них имеет степень магистра в области машиностроения и прикладной физики.
Ускоритель частиц, который разрабатывает компания, может использоваться для создания лазеров с длинами волн от 20 нм до 6.7 нм, включая 13.5 нм.
В основе идеи – использование мощных, сверхкоротких (фемтосекундного масштаба) лазерных импульсов, взаимодействующие с плазмой, состоящей из свободных электронов и положительно заряженных ионов. Когда интенсивный импульсный лазер проходит через плазму, он создает сильные электрические поля, отталкивая электроны и генерируя плазменные волны, или «кильватерные поля». Волны захватывают и ускоряют электроны, что позволяет им на коротком расстоянии набрать значительную энергию, пока они устремляются в исходное положение. По данным Имперского колледжа Лондона, плазменная волна ускоряет электроны в полях, которые в 100-1000 раз сильнее, чем в обычном ускорителе.
Ускоренные электроны можно использовать в различных практических приложениях, включая компактные рентгеновские источники и литографы, и не только. В отличие от традиционных EUV-источников, метод LWFA генерирует излучение, которое является когерентным, монохромным и точно настраиваемым, что позволяет использовать волны короче 13.5 нм, например, 6.7 нм, что может пригодиться для создания литографических систем следующего поколения.
Механизм LWFA ускоряет электроны до энергий, достигающих несколько гигаэлектронвольт (ГэВ) на расстояниях всего в несколько сантиметров, что позволяет обойтись без необходимости сооружения гигантских ускорителей классического типа. (..)
В США занялись идеей использования ускорителей частиц для ускорения производства микросхем
Создание мощного, надежного и технологичного источника света – одна из самых сложных задач современной микроэлектроники. Пока что качественный источник есть только у ASML в его EUV-литографе. В американском стартапе Immersion Semiconductor заняты разработкой альтернативного решения – «настольного» ускорителя частиц с петаваттными лазерами. В проекте участвует венчурная компания Y Combinator. Идея проекта – создать источник на основе компактного ускорителя частиц, который по задумке будет в 33 раза мощнее, чем источник ASML. В идеале это позволит ускорить производство чипов и поможет проложить путь к производству кристаллов с более плотным расположением узлов. Об этом рассказывает Tom's hardware.
В основе идеи – создание компактного ускорителя частиц, размером в 1000 раз меньше традиционных кольцевых ускорителей. Тем не менее, мощность такого источника может достигать 10 кВт, чего достаточно для питания даже нескольких фотолитографов. В основе компактного ускорителя – метод лазерного кильватерного ускорения (LWFA).
Чтобы эти идеи реализовать, стартапу предстоит решить сразу несколько сверхсложных проблем. Во-первых, нужен лазер петаваттного класса. Такие лазеры дорогие и прожорливые. Кроме того, неясен заказчик. Если ASML не заинтересуется разработкой Inversion Semi, ей придется искать другого заказчика или самостоятельно создавать собственную фотолитографическую систему – проект запредельной сложности.
Компания Immersion Semiconductor была основана в 2024 году Роханом Картиком (генеральным директором) и Дэниелом Вегой (техническим директором), каждый из них имеет степень магистра в области машиностроения и прикладной физики.
Ускоритель частиц, который разрабатывает компания, может использоваться для создания лазеров с длинами волн от 20 нм до 6.7 нм, включая 13.5 нм.
В основе идеи – использование мощных, сверхкоротких (фемтосекундного масштаба) лазерных импульсов, взаимодействующие с плазмой, состоящей из свободных электронов и положительно заряженных ионов. Когда интенсивный импульсный лазер проходит через плазму, он создает сильные электрические поля, отталкивая электроны и генерируя плазменные волны, или «кильватерные поля». Волны захватывают и ускоряют электроны, что позволяет им на коротком расстоянии набрать значительную энергию, пока они устремляются в исходное положение. По данным Имперского колледжа Лондона, плазменная волна ускоряет электроны в полях, которые в 100-1000 раз сильнее, чем в обычном ускорителе.
Ускоренные электроны можно использовать в различных практических приложениях, включая компактные рентгеновские источники и литографы, и не только. В отличие от традиционных EUV-источников, метод LWFA генерирует излучение, которое является когерентным, монохромным и точно настраиваемым, что позволяет использовать волны короче 13.5 нм, например, 6.7 нм, что может пригодиться для создания литографических систем следующего поколения.
Механизм LWFA ускоряет электроны до энергий, достигающих несколько гигаэлектронвольт (ГэВ) на расстояниях всего в несколько сантиметров, что позволяет обойтись без необходимости сооружения гигантских ускорителей классического типа. (..)
Tom's Hardware
Plans to shrink particle accelerators by 1000x could speed chipmaking by 15X - Inversion Semiconductor proposes 'tabletop' particle…
Y-Combinator-backed startup eyes powerful laser wakefield accelerator for advanced lithography techniques.
(2) Шаг за шагом
Ближайшие цели Immersion Semiconductor включают создание небольшой лазерной лаборатории на площадях Y Combinator для разработки новых методов лазерной стабилизации и создание первых прототипов LWFA, способных выдавать коротковолновое излучение. Компании также сотрудничают с Национальной лабораторией Лоуренса в Беркли и Центром Bella для совместной работы над проектом Bella-Lux, прежде всего, сосредоточившись на улучшении стабильности лазера и улучшении генерации.
Ближайшая цель компании – разработать Starlight: мощный, настраиваемый источник света, способный выдавать 1 кВт мягкого рентгена в диапазоне волн от 20 нм до 6 нм.
Параллельно в компании занялись работами в области усовершенствования зеркальных систем для отражения и фокусировки EUV-излучения, что необходимо для создания литографа.
Согласно планам, может быть создана демонстрационная литографическая система LITH-0 на базе Starlight. Сроки ее создания пока что не озвучиваются.
Что может помешать проекту?
Во-первых, ускорительная камера LWFA может быть небольшой, но для ее создания необходимы лазеры петаваттного класса, сложные и дорогие. Промышленное использование таких лазеров – это что-то, чего еще не делали.
Во-вторых, исследователи из Института ускорительных наук Джона Адамса признают, что LWFA создают пучки электронов с большим разбросом энергии и расходимостью пучка при энергиях свыше 1 ГэВ. Но для литографии необходим свет стабильный по длине волны, направлению и когерентности – для достижения точного и повторяемого шаблонирования.
В-третьих, хотя сегодня инструменты на основе LWFA с лазером 13.5 нм могут использовать зеркала и оптику, разработанные для инструментов ASML Low-NA и High-NA EUV, для перехода на более короткие длины волн потребуется разработка совсем иных способов работы с источником, подходящих для рентгеновского излучения. Это станет проблемой, если в Immersion Semiconductor все же решат разрабатывать собственный литограф.
Более реалистичным выглядит создание LWFA-источника, совместимого с инструментами ASML. Но и здесь требуется разработка новых систем формирования луча, фокусировки и метрологии. И это лишь некоторые из проблем. Например, неизвестно, есть ли у ASML хоть какое-то желание перестать работать с компанией Cymer, которая создает источники света для изделий ASML. Что касается Canon и Nikon, им так и не удалось выйти за рамки KrF и ArF, поэтому вероятность того, что им удастся создать сканеры EUV или более передовые – невелика.
Кроме того, поскольку мы говорим об источниках с мощностью не менее 1 кВт, понадобятся новые резисты, пленки и другие материалы.
И, наконец, но не в порядке важности, у компании Immersion Semiconductor нет опыта в производстве серийных инструментов для серьезных, непрерывно работающих фабрик.
--
Очень интересная новость. Особенно потому, что для реализации этой идеи, если она в целом жизнеспособна, не нужно строить классический кольцевой ускоритель.
Дополнительное подтверждение того, что и российская идея задействовать ускоритель для фотолитографии - это реалистичная перспектива. Теперь осталось узнать, кто окажется быстрее в создании литографа нового поколения.
@RUSmicro
Ближайшие цели Immersion Semiconductor включают создание небольшой лазерной лаборатории на площадях Y Combinator для разработки новых методов лазерной стабилизации и создание первых прототипов LWFA, способных выдавать коротковолновое излучение. Компании также сотрудничают с Национальной лабораторией Лоуренса в Беркли и Центром Bella для совместной работы над проектом Bella-Lux, прежде всего, сосредоточившись на улучшении стабильности лазера и улучшении генерации.
Ближайшая цель компании – разработать Starlight: мощный, настраиваемый источник света, способный выдавать 1 кВт мягкого рентгена в диапазоне волн от 20 нм до 6 нм.
Параллельно в компании занялись работами в области усовершенствования зеркальных систем для отражения и фокусировки EUV-излучения, что необходимо для создания литографа.
Согласно планам, может быть создана демонстрационная литографическая система LITH-0 на базе Starlight. Сроки ее создания пока что не озвучиваются.
Что может помешать проекту?
Во-первых, ускорительная камера LWFA может быть небольшой, но для ее создания необходимы лазеры петаваттного класса, сложные и дорогие. Промышленное использование таких лазеров – это что-то, чего еще не делали.
Во-вторых, исследователи из Института ускорительных наук Джона Адамса признают, что LWFA создают пучки электронов с большим разбросом энергии и расходимостью пучка при энергиях свыше 1 ГэВ. Но для литографии необходим свет стабильный по длине волны, направлению и когерентности – для достижения точного и повторяемого шаблонирования.
В-третьих, хотя сегодня инструменты на основе LWFA с лазером 13.5 нм могут использовать зеркала и оптику, разработанные для инструментов ASML Low-NA и High-NA EUV, для перехода на более короткие длины волн потребуется разработка совсем иных способов работы с источником, подходящих для рентгеновского излучения. Это станет проблемой, если в Immersion Semiconductor все же решат разрабатывать собственный литограф.
Более реалистичным выглядит создание LWFA-источника, совместимого с инструментами ASML. Но и здесь требуется разработка новых систем формирования луча, фокусировки и метрологии. И это лишь некоторые из проблем. Например, неизвестно, есть ли у ASML хоть какое-то желание перестать работать с компанией Cymer, которая создает источники света для изделий ASML. Что касается Canon и Nikon, им так и не удалось выйти за рамки KrF и ArF, поэтому вероятность того, что им удастся создать сканеры EUV или более передовые – невелика.
Кроме того, поскольку мы говорим об источниках с мощностью не менее 1 кВт, понадобятся новые резисты, пленки и другие материалы.
И, наконец, но не в порядке важности, у компании Immersion Semiconductor нет опыта в производстве серийных инструментов для серьезных, непрерывно работающих фабрик.
--
Очень интересная новость. Особенно потому, что для реализации этой идеи, если она в целом жизнеспособна, не нужно строить классический кольцевой ускоритель.
Дополнительное подтверждение того, что и российская идея задействовать ускоритель для фотолитографии - это реалистичная перспектива. Теперь осталось узнать, кто окажется быстрее в создании литографа нового поколения.
@RUSmicro