🇮🇳 Редкоземельные металлы. Индия

Индия намеревается остановить экспорт РЗЭ в Японию

Страны не ссорились, просто «такая корова нужна самому». Минторг Индии попросил государственную горнодобывающую компанию IREL приостановить 13-летнее соглашение об экспорте РЗЭ в Японию, чтобы удовлетворить внутренние потребности Индии. Об этом сообщает Reuters.

IREL также будет развивать индийские мощности по переработке РЗЭ. Сейчас в этой сфере доминирует Китай, который ограничил экспорт РЗЭ с апреля 2025 года.

IREL должна будет ограничить, прежде всего, экспорт неодима, ключевого материала для современных электродвигателей.

IREL с 2012 года поставляла РЗЭ японскому торговому дому Toyotsu Rare Earths India, подразделению японского торгового дома Toyota Tsusho, который перерабатывает их для отправки в Японию, где они используются для производства магнитов.

В 2024 году Toyotsu отправила в Японию более 1000 метрических тонн РЗЭ, треть от 2900 добытых IREL, хотя Япония в основном полагается на Китай в плане поставок РЗЭ.

IREL не сможет мгновенно перестать поставки в Японию, поскольку речь идет о межправительственном соглашении. Но, очевидно, сейчас многие страны пересматривают значимость РЗЭ, как стратегических материалов и не удивительно, что Индия задумалась о расторжении договоренностей с Японией.

По разведанным запасом РЗЭ Индия занимает 5-е место в мире с 6.9 млн тонн, но в стране не занимались собственным производством неодимовых магнитов, покупая их за рубежом, в основном, в Китае.

За год по март 2025 года Индия импортировала 53 738 тонн редкоземельных магнитов, которые применяются в автомобилях, ветроэнергетике, медицинских приборах и в других промышленных товарах.

Добыча РЗЭ ограничена госкомпанией IREL, которая обеспечивает Министерству атомной энергетики Индии материалы для проектов в области атомной энергетики и оборонных приложений.

В Индии почти отсутствуют широкомасштабные технологии и инфраструктура для добычи РЗЭ, а развитие любой коммерчески жизнеспособной внутренней цепочки поставок потребуются годы.

У IREL есть завод по извлечению РЗЭ в штате Одиша и перерабатывающее предприятие в штате Керала. Компания планирует произвести 450 метрических тонн извлеченного неодима за год до марта 2026 года с планами удвоения производства к 2030 году. Компания также ищет партнера для производства редкоземельных магнитов для автопрома и фармацевтики.

В Индии задумались о планах стимулирования компаний с тем, чтобы они создавали предприятия по переработке РЗЭ и производству магнитов для удовлетворения местного спроса.

@RUSmicro

🇰🇷 Производство полупроводниковых структур. 2нм. GAA. Корея

Ранее упоминалось, что Samsung начнет выпуск своей 2нм GAA однокристальной платформы Exynos 2600 с мая 2025 года. На конец 2024 года процент выхода годных составлял всего 30%.

За прошедшее время, похоже, произошли некоторые улучшения. Компания начала ограниченное производство прототипа платформы с целью достичь выхода годных в 50%, но для того, чтобы массовое производство стало жизнеспособным, Samsung необходимо довести этот показатель как минимум до 70% (как у TSMC).

Ставки высоки, по слухам у Samsung есть контракт на производство процессора Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2 для Samsung Galaxy по технологии 2 нм GAA. Но чтобы добиться рентабельности, нужно поднять выход годных. Более того, если в Samsung добьются успеха в ближайшие месяцы, это может привлечь к контрактному производству компании больше клиентов, поскольку TSMC принимала заказы на пластины 2нм с 1 апреля 2026.

@RUSmicro по материалам Wccftech

📈 Микросхемы памяти. LPDDR6

Рынок микросхем памяти LPDDR6 быстро разогревается

🇰🇷 Пока что ближе всех к их серийному выпуску находится компания Samsung с техпроцессом 1c DRAM. Американская Qualcomm, похоже, готовится внедрить эти микросхемы в свои изделия еще до конца 2025 года.

🇨🇳 В Samsung торопятся, поскольку китайцы наступают на пятки – CXMT в 2025 году начала разработку LPDDR6 (1a) 7.5-8.5 Гбит/с и, вполне вероятно, сможет освоить серийное производство передовых чипов в 2026 году.

🇺🇸 В американской Micron также ведут разработку LPDDR6 (GAA) с использованием техпроцесса 1-alpha. Если у компании «срастется», ее продукты будут вполне конкурентоспособными по сравнению с изделиями Samsung и CXMT.

🇰🇷 В SK hynix завершили тесты первой партии LPDDR6 (GAA, 1-beta) и целятся на серийное производство в начале 2026 года. Изделия от SK Hynix обещают максимальную скорость передачи данных в 8.5 Гбит/c – 9.5 Гбит/c.

В целом от LPDDR6 ожидают скоростей до 10 Гбит/c. Энергоэффективность должна быть на 20-30% выше, чем у LPDDR5. Напряжение питания – 0.85 – 1В. Память оптимизирована под использование платформами AI.

🇪🇺 Геополитика, РМ, РЗЭ. Гренландия

Президент Франции Макрон посетил Гренландию с символическим визитом. Это должно показать США, что Европа не готова "вот так просто" отказаться от территории с запасами РМ, которые принято считать 8-ми по объему в мире. Для физической защиты Гренландии Европа на сегодня вряд ли располагает какими-либо адекватными ресурсами.

Мировые запасы РЗЭ оценивают в 90 млн тонн (впрочем, это спорная оценка), топ-3 террриторий с РЗЭ по разведанным запасам формируют Китай, Бразилия и Индия.

В 2024 году в мире добыто 390 тысяч тонн РЗЭ, из них в Китае – 270 тыс. (69%), в США – 45 тыс. (11.5%), в РФ – чуть более 2 тыс. (менее 1%), сообщают Ведомости. Учитывая, что Китай является еще и основной территорией, где идет переработка РЗЭ (вплоть до 85% мировой переработки), это формирует для промышленно развитых стран значительную зависимость от Китая, сейчас доля импорта РЗЭ в США составляет 95% и большую долю РЗЭ США импортируют из Китая. Примерно та же ситуация и с импортом РЗЭ в Россию.

Гренландия занимает 8-е место по запасам редких металлов (РМ) (с оценкой 1.5 млн тонн Геологической службы США): 36.1 тыс т приходится на РЗЭ, остальное это другие редкие металлы, например, графит - 6 млн тонн, литий - 235 тысяч т, медь - 106 тыс. т.

Значимой добычи РЗЭ в Гренландии не ведется, тем более переработки. Наладить ее будет непросто, учитывая логистику, климат, необходимость внешней рабочей силы и отсутствие необходимого оборудования. Так что интерес к этой территории США и Европы носит, скорее, стратегический, чем тактический характер.

Во-многом то же касается и других территорий с РМ – наладить масштабное производство и очистку РМ можно будет лишь в перспективе нескольких лет. А значит, у Китая будут сохраняться рычаги давления на все развитые страны, которым нужны РЗЭ в значительных объемах.

Для избавления от зависимости будут предприниматься усилия по наращиванию собственной добычи и очистки РЗЭ, но неспешно, иначе это не получится сделать хоть сколько-то экономически эффективно. Также перспективны инвестиции в наращивание переработки вторсырья. Отдельное перспективное, но непростое направление – сбор конкреций со дна океана, но и здесь быстро массовую добычу и переработку не наладить.

А чем завершится суета США и ЕС вокруг Гренландии пока что можно только гадать.

@RUSmicro

🇯🇵 3D NAND BiCS FLASH. Память. Япония

Kioxia продолжает разработку 332-слойного чипа памяти 10-го поколения BiCS FLASH

Этот чип должен обеспечить хранение до 2 ТБ емкости на пакет кристаллов. Архитектура CBA (Charge-Based Architecture) с прямым подключением управляющих цепей к массиву кристаллов памяти должна повысить производительность и плотность хранения информации без ущерба для долговечности и надежности ее хранения. Ожидается, что BiCS 10G будет использовать TAA (Tunnel Acceleration Architecture) или ещё более продвинутую версию CBA.

В 9-м поколении BiCS Flash компании 218 слоев, TLC/QLC.

А пока что японская компания разработала два семейства SSD, основанных на 8-м поколении BiCS FLASH с CBA:

1️⃣ CM9 – корпоративные NVMe накопители с повышенной производительностью для AI-приложений (PCIe 5.0 x 4 и 3D NAND BiCS FLASH TLC 8-го поколения, архитектура CBA); в частности, последовательная скорость достигает 14,8 ГБ/с при чтении и 11 ГБ/с при записи при размере блока 128 КБ и глубине очереди 32. Для случайных рабочих нагрузок накопители обеспечивают до 3,4 млн операций ввода-вывода в секунду при чтении с QD512 и 800 000 операций ввода-вывода в секунду при записи с QD32 при размере блока 4 КБ. Это один самых быстрых клиентских и корпоративных SSD на рынке.

2️⃣ LC9 – U.2 с большой емкостью, до 123 ТБ или выше (PCIe 5.0 x 4), выпускается с марта 2025 года (218-слойная QLC NAND). Целевая нагрузка – холодное хранение, анализ больших массивов данных.

3️⃣ В 2026 году компания обещает также выпуск AI SSD с использованием технологии XL-Flash SLC, обеспечивающей более 10 млн IOPS с планами начала продаж в 2H2026. Для этого устройства компания разрабатывает новый контроллер, настроенный на максимальное количество операций ввода/вывода. В его основе будет лежать память с одноуровневыми ячейками SLC XL-Flash, с задержкой чтения 3-5 мкс (что примерно в 13-20 раз меньше, чем задержка чтения на SSD на основе 3D-NAND. Впрочем, в реальности если будет 5-10 мкс уже будет неплохо).

В зависимости от того, как быстро Kioxia разработает свою память с 332 слоями, она станет или не станет существенным конкурентом для корейских производителей – Samsung и SK Hynix.

@RUSmicro

🇹🇼 Торговые войны. Экспортный контроль. Тайвань

Тайвань добавляет китайские Huawei и SMIC в списки экспортного контроля

Похоже, что США сумели пролоббировать добавление китайских компаний Huawei и SMIC в списки экспортного контроля, которые ведет Минэкономики Тайваня. Теперь перед экспортом любой продукции тайваньских компаний, адресованной Huawei или SMIC, потребуется получить одобрение правительства Тайваня. Об этом сообщает Reuters.

Эффективность этих мер вызывает немалые сомнения – поставки, как мы знаем, могут идти через различные цепочки посредников. В целом в обновленный список экспортного контроля Тайваня была добавлена 601 организация, включая российские, компании из Пакистана, Ирана, Мьянмы и Китая.

@RUSmicro

🇺🇸 🇨🇳 Покупки компаний. EDA. Антимонопольные согласования. США. Китай

Китай притормозил слияние Synopsys и Ansys на сумму $35 млрд

Сделку компаний одобрили все антимонопольные регуляторы «всех юрисдикций». Кроме Китая. Впрочем, и здесь сделка между американскими группами уже вступила в последнюю стадию одобрения Госуправлением Китая по регулированию рынка и может быть одобрена еще до конца июня.

Задержка, похоже, была связана с тем, что в конце мая Вашингтон решил запретить продажу ПО для проектирования чипов американским компаниям, включая Synopsys в Китай. Возможно, в Китае пытались использовать эту задержку в ходе торговых переговоров с США.

Забавно, что несмотря на торговые войны и в целом рост локализации цепочек поставок в мире все еще оглядываются на мнения антимонопольных организаций «недружественных стран».

@RUSmicro

🇺🇸 Участники рынка. Сокращения. США

Intel запустит новую волну сокращений сотрудников – еще более значительную

Intel планирует сократить еще порядка 20% рабочей силы, причем на этот раз эти сокращения коснутся непосредственно производства. Больше всех может пострадать производство в Орегоне. Об этом сообщает TrendForce.

Вице-президент компании Нага Чандрасекаран называет финансовые проблемы Intel причиной этого решения, называя его «жестким, но необходимым» шагом. Большинство сокращений должны пройти в июле 2025 года.

Сокращения затронут практически все регионы присутствия Intel в мире, но, как ожидается, более всего они затронут производство в Орегоне, где персонал Intel достигает 20 тысяч человек, больше, чем в любой другой компании в штате. Впрочем, весьма вероятно, что значительные сокращения пройдут и в Китае, в подразделении Intel China.

На конец 2024 года в Intel насчитывалось 109 000 сотрудников, на 16 тысяч меньше, чем в августе 2024 года. К концу 2025 года их количество может сократиться до менее, чем 100 тысяч.

Поможет ли это Intel стать более динамичной и современной, чтобы она могла конкурировать с TSMC и китайскими компаниями?

Учитывая планы наращивания производственных мощностей в США другими участниками рынка микроэлектроники, попавшие под сокращения сотрудники вряд ли останутся без работы.

@RUSmicro

🇨🇳 Чиплеты. Чипы ИИ. Китай

Четырехчиплетный ускоритель Huawei 910D, похоже, будет основан на зрелых кристаллах и передовой упаковке

Huawei подала патентную заявку на конструкцию с четырьмя чиплетами, наблюдатели связывают это с подготовкой к выпуску следующего поколения чипов ИИ – Ascend 910D. Об этом пишет TrendForce.

Заявленная компоновка перекликается с устройством Nvidia Rubin Ultra.

В конце мая 2025 года, WSJ сообщал, что Huawei обратилась к нескольким китайским технологическим компаниям, чтобы проверить осуществимость Ascend 910D. Первые образцы ожидались к концу мая. Патент добавляет информации о чипе.

Связи в стиле моста отражают разработки TSMC и Intel.

Примечательно, что одним из ключевых моментов считается дизайн межсоединений чиплетов. Патент Huawei подразумевает использование связей в стиле моста вместо традиционного интерпозера, примерно, как CoWoS-L у TSMC или EMIB от Intel с Foveros 3D. Для обучения AI процессор, вероятно, будет работать в паре с памятью класса HBM.

Не имея передовой литографии, китайские компании могут догонять конкурентов за счет передовой упаковки, связывая узлы, изготовленные не на самых новых технологиях, для создания высокопроизводительных систем.

Размеры чипа могут оказаться значительными. У одночипового 910B площадь 665 кв. мм, так что четырехчиплетный 910D может достичь 2660 кв. мм. Более того, у каждого чиплета должны быть стеки HBM (по 85 кв. мм каждый), что может довести общую площадь до 4020 кв. мм – около 5 размеров сетки EUV по стандартам TSMC.

И, наконец, основным вопросом остается – сможет ли Ascend 910D действительно превзойти Nvidia H100 по производительности.

@RUSmicro

📈 Тренды. Энергопотребление. Теплоотдача

Будущие процессоры AI будут потреблять более 15 кВт – такое энергопотребление потребует экзотических технологий охлаждения погружением и встроенного охлаждения

Энергопотребление процессоров GPU AI неуклонно растет вот уже несколько последних лет и, как ожидается, продолжит расти, поскольку процессоры AI включают в себя все больше вычислительных и HBM-ресурсов. По данным источников Tom’s hardware, Nvidia уже закладывает 6-9 кВт в качестве тепловой расчетной мощности для своих GPU следующего поколения, но эксперты из KAIST, считают, что TDP графических процессоров AI вырастет до 15360 Вт в ближайшие 10 лет. Это потребует использования экстремальных методов охлаждения, методом погружения, и, вероятно, встроенного охлаждения. Об этом рассказывает Tom's hardware.

До недавнего времени для охлаждения процессоров AI H100 от Nvidia хватало высокопроизводительных систем воздушного охлаждения, включающих медные радиаторы и вентиляторы высокого давления. Но уже после того, как Blackwell повысил тепловыделение до 1200 Вт, а Blackwell Ultra – до 1400 Вт, решения жидкостного охлаждения стали практически обязательными. От Rubin мы ждем увеличения TDP до 1800 Вт, от Rubin Ultra – 3600 Вт. Исследователи из KAIST полагают, что Nvidia и ее партнеры будут использовать жидкостное охлаждение с прямым впрыском (D2C) с Rubin Ultram, но с Feynman им придется применять что-то более мощное. (..)

(2) Ожидаемое тепловыделение графических процессоров AI, согласно KAIST и отраслевым источникам. (..)

(4) Ожидается, что иммерсионное охлаждение сможет оставаться решением проблемы до 2032 года, когда архитектуры GPU после Feynman нарастят TDP на пакет до 5920 Вт или даже до 9 кВт после Feynman Ultra.

Хотя основным генератором тепла выступают вычислительные чиплеты, количество стеков HBM увеличивается, что доводит энергопотребление на стек до 120 Вт с HBM6, а общее энергопотребление до около 2000 Вт, что составляет 1/3 от общего.

Аналитики KAIST прогнозируют, что к 2035 года энергопотребление графических процессоров AI вырастет примерно до 15 360, что потребует встроенных охлаждающих структур, как для вычислительных чипов, так и для памяти. Эксперты упоминают, в связи с этим, такие ключевые новшества, как тепловые линии передачи (TTL), которые перемещают тепло в сторону от горячих точек к интерфейсам охлаждения, и жидкостные TSV (F-TSV), которые позволяют охлаждающей жидкости течь вертикально через стек HBM. Эти технологии встроены непосредственно в интерпозер и в кремний для поддержки тепловой стабильности.

К 2038 оду полностью интегрированные тепловые решения станут еще более распространенными и продвинутыми. Они будут использовать двусторонние интерпозеры для обеспечения вертикального стекирования с обеих сторон, с жидкостным охлаждением. Кроме того, архитектуры GPU-on-top помогут расставить приоритеты отвода тепла от вычислительного слоя, тогда как коаксиальные TSV помогают сбалансировать целостность сигналов и тепловой поток.

@RUSmicro, картинки KAIST

🇷🇺 Российская электроника. Банкоматы. ККТ

Минпромторг планирует требования по закупке госбанками не менее 50% отечественных банкоматов и принтеров

Кроме того, планируется полный запрет на закупку зарубежной контрольно-кассовой техники (ККТ). Все это предусматривает проект поправок в ПП №1875. Тему сегодня раскрывают Ведомости.

Инициаторами запрета и регуляторных действий ожидаемо выступили российские производители, объединенные в АНО ВТ. Просили больше – ввести полный запрет на закупки в рамках ФЗ-44 и ФЗ-223 иностранных ноутбуков, планшетов, мониторов, моноблоков, серверов и СХД.

На сегодня действовала минимальная доля отечественных ККТ в 37%, банкоматов - в 5%. На компьютерную технику действует правило «второй лишний».

Низкая планка по банкоматам оставляет незагруженными производства российских производителей. Например, у Сага технологий – это 30%.

Госзакупщики придумали способ обхода правила «второй лишний», объединяя в один лот товаров, включенных в реестр Минпромторга и не включенных в него.

Учитывая недозагруженность российских производств, понятно желание отрасли получить эксклюзивные права на госзаказы. В способности поставщиков обеспечить российский рынок отечественной продукцией особых сомнений нет. Но это происходит при сохранении значительной зависимости российских производителей от зарубежных компонентов.

Требование о 50%-ной доле закупок отечественных устройств повысит риски банков, поскольку любая новая техника – это проблемы совместимости и надежности. Кроме того, российские аналоги могут потребовать больших расходов на закупку и вложений в обновление инфраструктуры.

В России используется всего лишь 113 тысяч банкоматов на 1 апреля 2025 года. Для обновления парка требуется 10-15 тысяч банкоматов в год. Соответственно, новое регулирование потребует закупки 5-7 тысяч российских банкоматов в год.

Планы Минпромторга, несомненно, порадуют основных участников рынка российских банкоматов – Сага технолгии, АТМ Акронекс и БФС (Банковские и финансовые системы). По данным Ведомостей, на рынок российских банкоматов планирует выйти также Аквариус, который готовится к поставкам своих продуктов в 2025 году.

@RUSmicro

🇺🇸 Участники рынка. Инвестиции. США

Texas Instruments планируют $60 млрд инвестиций в США

Texas Instruments заявила, что инвестирует более $60 млрд в расширение своих производств в США, сообщает Reuters. Средства пойдут на строительство и расширение 7 предприятий TI в Техасе и в Юте, будет создано 60 тысяч рабочих мест. Сроки инвестиций не названы, что несколько настораживает, - не очередной ли это «трампопиар», в США сейчас модно потрясать неконкретными обещаниями на десятки миллиардов долларов.

В 2025 году TI получила финансирование в размере $1,61 млрд в рамках Закона о чипах – ничтожно мало на фоне заявленной суммы будущих инвестиций. Компания и до этого строила 2 фаба в Техасе и один – в Юте в рамках усилий по расширению внутреннего производства в условиях растущей конкуренции со стороны китайских производителей аналоговых микросхем. Компания построит еще 2 дополнительных фаба в Шермане, Техас, исходя из ожидаемых масштабов будущего спроса.

@RUSmicro

🇺🇸 Участники рынка. Кадры. США

Intel выводит инженеров в руководство бизнеса

Intel наняла трех новых руководителей с опытом работы в отрасли в рамках плана гендиректора Лип-Бу Тана по реорганизации высшего руководства компании. Это часть плана по реструктуризации компании, сообщает Reuters.

С момента вступления в должность топ-менеджера компании, Тан начал сокращать руководящую команду Intel, временно переподчинив себе ряд важных групп.

Одно из его назначений – Грег Эрнст, переведенный на должность директора по доходам. Ранее Эрнст занимал должность руководителя отдела продаж и маркетинга Intel в США.

Компания привлекла Шринивасана Айенгара, Жана-Дидье Аллегруччи и Шайлендру Десаи на руководящие должности в области инжиниринга.

Айенгара забрали из Cadence Design Systems, чтобы он возглавил новый центр клиентской инженирии, Аллегруччи, экс-руководитель Rain AI будет управлять разработками AU SoC engineering. Десаи, который перешел в Intel из Google, возглавит разработку новых архитектур чипов ИИ.

В Intel также перетасовали совет директоров, чтобы он был более ориентированным на индустрию микроэлектроники, при этом три его члена не войдут в новый состав.

@RUSmicro

🇷🇺 Научные центры. Микроэлектроника. Россия

В МФТИ открыли Научный центр перспективной микроэлектроники «мирового уровня»

Центр займется развитием «инновационных технологий» на основе новых функциональных материалов разной размерности для создания электронных и фотонных устройств нового поколения. Центр создан на государственные субсидии, решение выносилось комиссией по научно-технологическому развитию России. Это один из 10 создаваемых в РФ центров (НЦМУ – научный центр мирового уровня), каждый из которых будет получать до 320 млн рублей в год. По материалам МФТИ.

Заказчиками для НЦМУ должны выступать предприятия отечественной микроэлектронной отрасли.

Приоритетные направления работы НЦМУ – безопасность получения, хранения, передачи и обработки информации и технологии микроэлектроники и фотоники.

МФТИ будет координатором НЦМУ, другими участниками станут ВНИИА им. Н.Л. Духова, ИНМЭ РАН, ИРЭ им. В.А. Котельникова РАН. Со стороны индустрии партнерами НЦМУ выступили ГК Элемент, АО НПО Орион (Ростех), ПАО Газпром нефть.

НЦМУ развернут на базе лабораторий и Центра коллективного пользования МФТИ, планируется задействовать и оборудование партнеров ВНИИА, ИНМЭ РАН, ИРЭ РАН – установки синтеза новых материалов, СВЧ приборы для нанесения тонких пленок, электронно-лучевая и оптическая литография.

@RUSmicro