🇺🇸 Торговые войны и их последствия. Экспортный контроль. Участники рынка. США
Nvidia исключит Китай из прогнозов из-за экспортного контроля США
Этот шаг компании показывает, насколько непредсказуемыми стали результаты бизнеса, связанные с рынком Китая из-за действий правительства США.
Nvidia не станет включать китайский рынок в свои прогнозы доходов и прибыли, сообщил на днях гендиректор компании Дженсен Хуан. Об этом рассказывает SCMP со ссылкой на CNN. На вопрос, снимут ли США экспортные ограничения после торговых переговоров с Китаем в Лондоне, г-н Хуан ответил, что не рассчитывает на такой ход событий, в этом с ним сложно не согласиться.
Г-н Хуан повторил свою критику экспортного контроля во время своего интервью, эти ограничения не позволяют Nvidia продавать в Китай даже чип H20, произведенный для рынка Китая.
«Цели экспортного контроля не достигаются», - заявил он. «Думаю, что цели экспортного контроля должны быть четко сформулированы и проверены с течением времени».
«Пока мы не остановимся на новом дизайне продукта, и не получим на него одобрения правительства США, мы фактически исключены из китайского рынка ЦОД стоимостью $50 млрд», - заявляет компания.
Ограничения на экспорт уже обошлись Nvidia в $2.5 млрд сокращения объема продаж в 1q2025, по итогам 2q2025 ожидается, что негативное влияние экспортного контроля доведет потери до $8 млрд.
Ход компании по исключению рынка Китая из прогнозов бизнеса – разумное действие. Так будет исключена непредсказуемая переменная, зависящая от действий правительства. После этого любые состоявшиеся продажи китайцам будут становиться позитивным сюрпризом для акционеров.
Выручка Nvidia составила в 1q2025 $4.6 млрд, что в значительной степени отражало желание многих клиентов запастись чипами до введения мер экспортного контроля, на китайский сегмент бизнеса пришлось 12.5% общей выручки.
Президент Трамп в среду заявил, что он очень доволен торговой сделкой, которая «восстановила хрупкое перемирие» в торговой войне между США и Китаем. На деле, США проигрывают торговую войну Китаю, не достигая заявленных целей.
@RUSmicro
Nvidia исключит Китай из прогнозов из-за экспортного контроля США
Этот шаг компании показывает, насколько непредсказуемыми стали результаты бизнеса, связанные с рынком Китая из-за действий правительства США.
Nvidia не станет включать китайский рынок в свои прогнозы доходов и прибыли, сообщил на днях гендиректор компании Дженсен Хуан. Об этом рассказывает SCMP со ссылкой на CNN. На вопрос, снимут ли США экспортные ограничения после торговых переговоров с Китаем в Лондоне, г-н Хуан ответил, что не рассчитывает на такой ход событий, в этом с ним сложно не согласиться.
Г-н Хуан повторил свою критику экспортного контроля во время своего интервью, эти ограничения не позволяют Nvidia продавать в Китай даже чип H20, произведенный для рынка Китая.
«Цели экспортного контроля не достигаются», - заявил он. «Думаю, что цели экспортного контроля должны быть четко сформулированы и проверены с течением времени».
«Пока мы не остановимся на новом дизайне продукта, и не получим на него одобрения правительства США, мы фактически исключены из китайского рынка ЦОД стоимостью $50 млрд», - заявляет компания.
Ограничения на экспорт уже обошлись Nvidia в $2.5 млрд сокращения объема продаж в 1q2025, по итогам 2q2025 ожидается, что негативное влияние экспортного контроля доведет потери до $8 млрд.
Ход компании по исключению рынка Китая из прогнозов бизнеса – разумное действие. Так будет исключена непредсказуемая переменная, зависящая от действий правительства. После этого любые состоявшиеся продажи китайцам будут становиться позитивным сюрпризом для акционеров.
Выручка Nvidia составила в 1q2025 $4.6 млрд, что в значительной степени отражало желание многих клиентов запастись чипами до введения мер экспортного контроля, на китайский сегмент бизнеса пришлось 12.5% общей выручки.
Президент Трамп в среду заявил, что он очень доволен торговой сделкой, которая «восстановила хрупкое перемирие» в торговой войне между США и Китаем. На деле, США проигрывают торговую войну Китаю, не достигая заявленных целей.
@RUSmicro
South China Morning Post
Nvidia to exclude China from forecasts amid US chip export controls
‘I’ve told all of our investors … our forecasts will not include the China market,’ Nvidia CEO Jensen Huang told CNN.
🇺🇸 Участники рынка. США
Micron инвестирует $200 млрд в R&D и производство в США
Micron Technology и администрация Трампа представили план увеличения инвестиций производителя в США еще на $30 млрд. Это нарастит запланированные инвестиции Micron в США до $200 млрд. Из них $150 млрд были выделены на внутреннее производство памяти. Об этом сообщает Mobile World Live.
Ожидается, что новые инвестиции создадут около 90 тысяч прямых и косвенных рабочих мест, поскольку Micron строит 2-ю фабрику по производству памяти в штате Айдахо и расширяет существующее производственное предприятие в Вирджинии.
Компания также планирует предоставить передовые возможности упаковки в США, чтобы обеспечить долгосрочный рост на рынке высокоскоростной памяти, востребованность которой выросла из-за всеобщего интереса к AI.
В 2024 году компания объявила, что планирует инвестировать около $100 млрд в производство в Клэе, Нью-Йорк и $25 млрд в Бойсе, Айдахо.
Компания планировала производить 40% DRAM в США к середине 2030 года.
О новых планах компании Micron уже успели позитивно высказаться министр торговли США, президент и гендиректор Qualcomm, гендиректор Apple, гендиректор Nvidia и гендиректор Microsoft.
@RUSmicro
Двести миллиардов... не все проблемы можно решить деньгами, не все процессы можно ускорить деньгами. Но $200 млрд - это больше 10 трлн рублей, если что. Впрочем, пока что это лишь договоренности - дойдет ли дело до их выполнения Micron, это отдельный вопрос.
Micron инвестирует $200 млрд в R&D и производство в США
Micron Technology и администрация Трампа представили план увеличения инвестиций производителя в США еще на $30 млрд. Это нарастит запланированные инвестиции Micron в США до $200 млрд. Из них $150 млрд были выделены на внутреннее производство памяти. Об этом сообщает Mobile World Live.
Ожидается, что новые инвестиции создадут около 90 тысяч прямых и косвенных рабочих мест, поскольку Micron строит 2-ю фабрику по производству памяти в штате Айдахо и расширяет существующее производственное предприятие в Вирджинии.
Компания также планирует предоставить передовые возможности упаковки в США, чтобы обеспечить долгосрочный рост на рынке высокоскоростной памяти, востребованность которой выросла из-за всеобщего интереса к AI.
В 2024 году компания объявила, что планирует инвестировать около $100 млрд в производство в Клэе, Нью-Йорк и $25 млрд в Бойсе, Айдахо.
Компания планировала производить 40% DRAM в США к середине 2030 года.
О новых планах компании Micron уже успели позитивно высказаться министр торговли США, президент и гендиректор Qualcomm, гендиректор Apple, гендиректор Nvidia и гендиректор Microsoft.
@RUSmicro
Двести миллиардов... не все проблемы можно решить деньгами, не все процессы можно ускорить деньгами. Но $200 млрд - это больше 10 трлн рублей, если что. Впрочем, пока что это лишь договоренности - дойдет ли дело до их выполнения Micron, это отдельный вопрос.
Mobile World Live
Micron to invest $200B in US manufacturing, R&D
Micron Technology and the administration of President Donald Trump unveiled a plan to increase the chipmaker’s US investments by $30 billion.
🇺🇸 Чипы ИИ. США
AMD заявляет, что ее новые чипы ИИ могут превзойти чипы Nvidia
Новые партии чипов AMD серии MI350 быстрее аналогов Nvidia, утверждает гендиректор AMD Лиза Су.
Рынок чипов ИИ оценивается более, чем в $500 млрд в течение следующих трех лет. Немудрено, что все больше компаний хотят получить «свою» долю пирога.
Новые чипы AMD MI350 быстрее аналогов Nvidia и представляют собой значительный прогресс по сравнению с предыдущими версиями, сказала Лиза Су. По ее утверждениям, чипы MI355, которые начали поставлять в начале июня 2025 года, в 35 раз быстрее предшественников.
Хотя AMD по-прежнему отстает от Nvidia в области ускорителей ИИ – чипов, которые помогают разрабатывать и запускать инструменты ИИ, она стремится выйти на быстро растущий богатый рынок, который Nvidia практически монополизировала.
В феврале AMD дала прогноз для своего бизнеса ЦОД, который отразил более медленный рост, чем прогнозировалось ранее. AMD считает, что обновление линейки MI восстановит динамику и покажет, что компания способна конкурировать с монополистом.
AMD заявила, что MI355 превосходит продукты Nvidia B200 и GB200, когда дело касается запуска ПО ИИ, и равен или превосходит их при создании кода. Покупателям придется платить за чипы AMD меньше, чем за Nvidia, что должно стимулировать спрос. (Впрочем, покупателям зачастую важнее не цена, а экосистема. И в этом плане у CUDA практически нет конкуренции).
Несмотря на доминирование на рынке чипов ИИ продуктов Nvidia, спрос, превышающий предложение, позволяет и AMD продавать свою продукцию. Этот спрос уже помог компании выйти из тени Intel, ее давнего конкурента в области процессоров для ПК. Но пока что AMD получает лишь несколько миллиардов долларов от своих ускорителей ИИ, тогда как Nvidia зарабатывает более десятков миллиардов долларов США в год.
Лиза Су рассказала, что в 2026 году компания выведет на рынок серию чипов MI400.
Вопросом остается – сможет ли AMD продавать свои чипы в больших объемах? Как и Nvidia, компания ограничена в поставках своих самых мощных решений в Китай из-за торговых ограничений США. AMD использует свои возможности лоббирования, пытаясь добиться от администрации Трампа разрешить ей свободно предлагать компоненты ИИ другим странам. Лиза Су сказала, что необходимо больше свободы торговли, чтобы гарантировать, что американские технологии останутся центральными для разработки систем ИИ во всем мире.
@RUSmicro по материалам SCMP
AMD заявляет, что ее новые чипы ИИ могут превзойти чипы Nvidia
Новые партии чипов AMD серии MI350 быстрее аналогов Nvidia, утверждает гендиректор AMD Лиза Су.
Рынок чипов ИИ оценивается более, чем в $500 млрд в течение следующих трех лет. Немудрено, что все больше компаний хотят получить «свою» долю пирога.
Новые чипы AMD MI350 быстрее аналогов Nvidia и представляют собой значительный прогресс по сравнению с предыдущими версиями, сказала Лиза Су. По ее утверждениям, чипы MI355, которые начали поставлять в начале июня 2025 года, в 35 раз быстрее предшественников.
Хотя AMD по-прежнему отстает от Nvidia в области ускорителей ИИ – чипов, которые помогают разрабатывать и запускать инструменты ИИ, она стремится выйти на быстро растущий богатый рынок, который Nvidia практически монополизировала.
В феврале AMD дала прогноз для своего бизнеса ЦОД, который отразил более медленный рост, чем прогнозировалось ранее. AMD считает, что обновление линейки MI восстановит динамику и покажет, что компания способна конкурировать с монополистом.
AMD заявила, что MI355 превосходит продукты Nvidia B200 и GB200, когда дело касается запуска ПО ИИ, и равен или превосходит их при создании кода. Покупателям придется платить за чипы AMD меньше, чем за Nvidia, что должно стимулировать спрос. (Впрочем, покупателям зачастую важнее не цена, а экосистема. И в этом плане у CUDA практически нет конкуренции).
Несмотря на доминирование на рынке чипов ИИ продуктов Nvidia, спрос, превышающий предложение, позволяет и AMD продавать свою продукцию. Этот спрос уже помог компании выйти из тени Intel, ее давнего конкурента в области процессоров для ПК. Но пока что AMD получает лишь несколько миллиардов долларов от своих ускорителей ИИ, тогда как Nvidia зарабатывает более десятков миллиардов долларов США в год.
Лиза Су рассказала, что в 2026 году компания выведет на рынок серию чипов MI400.
Вопросом остается – сможет ли AMD продавать свои чипы в больших объемах? Как и Nvidia, компания ограничена в поставках своих самых мощных решений в Китай из-за торговых ограничений США. AMD использует свои возможности лоббирования, пытаясь добиться от администрации Трампа разрешить ей свободно предлагать компоненты ИИ другим странам. Лиза Су сказала, что необходимо больше свободы торговли, чтобы гарантировать, что американские технологии останутся центральными для разработки систем ИИ во всем мире.
@RUSmicro по материалам SCMP
South China Morning Post
AMD says new chips can top Nvidia’s in booming AI chip field
The new instalments in AMD’s MI350 chip series are faster than Nvidia counterparts and represent major gains over earlier versions, Su said.
🇮🇳 Редкоземельные металлы. Индия
Индия намеревается остановить экспорт РЗЭ в Японию
Страны не ссорились, просто «такая корова нужна самому». Минторг Индии попросил государственную горнодобывающую компанию IREL приостановить 13-летнее соглашение об экспорте РЗЭ в Японию, чтобы удовлетворить внутренние потребности Индии. Об этом сообщает Reuters.
IREL также будет развивать индийские мощности по переработке РЗЭ. Сейчас в этой сфере доминирует Китай, который ограничил экспорт РЗЭ с апреля 2025 года.
IREL должна будет ограничить, прежде всего, экспорт неодима, ключевого материала для современных электродвигателей.
IREL с 2012 года поставляла РЗЭ японскому торговому дому Toyotsu Rare Earths India, подразделению японского торгового дома Toyota Tsusho, который перерабатывает их для отправки в Японию, где они используются для производства магнитов.
В 2024 году Toyotsu отправила в Японию более 1000 метрических тонн РЗЭ, треть от 2900 добытых IREL, хотя Япония в основном полагается на Китай в плане поставок РЗЭ.
IREL не сможет мгновенно перестать поставки в Японию, поскольку речь идет о межправительственном соглашении. Но, очевидно, сейчас многие страны пересматривают значимость РЗЭ, как стратегических материалов и не удивительно, что Индия задумалась о расторжении договоренностей с Японией.
По разведанным запасом РЗЭ Индия занимает 5-е место в мире с 6.9 млн тонн, но в стране не занимались собственным производством неодимовых магнитов, покупая их за рубежом, в основном, в Китае.
За год по март 2025 года Индия импортировала 53 738 тонн редкоземельных магнитов, которые применяются в автомобилях, ветроэнергетике, медицинских приборах и в других промышленных товарах.
Добыча РЗЭ ограничена госкомпанией IREL, которая обеспечивает Министерству атомной энергетики Индии материалы для проектов в области атомной энергетики и оборонных приложений.
В Индии почти отсутствуют широкомасштабные технологии и инфраструктура для добычи РЗЭ, а развитие любой коммерчески жизнеспособной внутренней цепочки поставок потребуются годы.
У IREL есть завод по извлечению РЗЭ в штате Одиша и перерабатывающее предприятие в штате Керала. Компания планирует произвести 450 метрических тонн извлеченного неодима за год до марта 2026 года с планами удвоения производства к 2030 году. Компания также ищет партнера для производства редкоземельных магнитов для автопрома и фармацевтики.
В Индии задумались о планах стимулирования компаний с тем, чтобы они создавали предприятия по переработке РЗЭ и производству магнитов для удовлетворения местного спроса.
@RUSmicro
Индия намеревается остановить экспорт РЗЭ в Японию
Страны не ссорились, просто «такая корова нужна самому». Минторг Индии попросил государственную горнодобывающую компанию IREL приостановить 13-летнее соглашение об экспорте РЗЭ в Японию, чтобы удовлетворить внутренние потребности Индии. Об этом сообщает Reuters.
IREL также будет развивать индийские мощности по переработке РЗЭ. Сейчас в этой сфере доминирует Китай, который ограничил экспорт РЗЭ с апреля 2025 года.
IREL должна будет ограничить, прежде всего, экспорт неодима, ключевого материала для современных электродвигателей.
IREL с 2012 года поставляла РЗЭ японскому торговому дому Toyotsu Rare Earths India, подразделению японского торгового дома Toyota Tsusho, который перерабатывает их для отправки в Японию, где они используются для производства магнитов.
В 2024 году Toyotsu отправила в Японию более 1000 метрических тонн РЗЭ, треть от 2900 добытых IREL, хотя Япония в основном полагается на Китай в плане поставок РЗЭ.
IREL не сможет мгновенно перестать поставки в Японию, поскольку речь идет о межправительственном соглашении. Но, очевидно, сейчас многие страны пересматривают значимость РЗЭ, как стратегических материалов и не удивительно, что Индия задумалась о расторжении договоренностей с Японией.
По разведанным запасом РЗЭ Индия занимает 5-е место в мире с 6.9 млн тонн, но в стране не занимались собственным производством неодимовых магнитов, покупая их за рубежом, в основном, в Китае.
За год по март 2025 года Индия импортировала 53 738 тонн редкоземельных магнитов, которые применяются в автомобилях, ветроэнергетике, медицинских приборах и в других промышленных товарах.
Добыча РЗЭ ограничена госкомпанией IREL, которая обеспечивает Министерству атомной энергетики Индии материалы для проектов в области атомной энергетики и оборонных приложений.
В Индии почти отсутствуют широкомасштабные технологии и инфраструктура для добычи РЗЭ, а развитие любой коммерчески жизнеспособной внутренней цепочки поставок потребуются годы.
У IREL есть завод по извлечению РЗЭ в штате Одиша и перерабатывающее предприятие в штате Керала. Компания планирует произвести 450 метрических тонн извлеченного неодима за год до марта 2026 года с планами удвоения производства к 2030 году. Компания также ищет партнера для производства редкоземельных магнитов для автопрома и фармацевтики.
В Индии задумались о планах стимулирования компаний с тем, чтобы они создавали предприятия по переработке РЗЭ и производству магнитов для удовлетворения местного спроса.
@RUSmicro
Reuters
Exclusive: India moves to conserve its rare earths, seeks halt to Japan exports, sources say
India has asked state-run miner IREL to suspend a 13-year-old agreement on rare earth exports to Japan and to safeguard supplies for domestic needs, two sources familiar with the matter told Reuters, aiming to reduce India's dependence on China.
🇰🇷 Производство полупроводниковых структур. 2нм. GAA. Корея
Ранее упоминалось, что Samsung начнет выпуск своей 2нм GAA однокристальной платформы Exynos 2600 с мая 2025 года. На конец 2024 года процент выхода годных составлял всего 30%.
За прошедшее время, похоже, произошли некоторые улучшения. Компания начала ограниченное производство прототипа платформы с целью достичь выхода годных в 50%, но для того, чтобы массовое производство стало жизнеспособным, Samsung необходимо довести этот показатель как минимум до 70% (как у TSMC).
Ставки высоки, по слухам у Samsung есть контракт на производство процессора Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2 для Samsung Galaxy по технологии 2 нм GAA. Но чтобы добиться рентабельности, нужно поднять выход годных. Более того, если в Samsung добьются успеха в ближайшие месяцы, это может привлечь к контрактному производству компании больше клиентов, поскольку TSMC принимала заказы на пластины 2нм с 1 апреля 2026.
@RUSmicro по материалам Wccftech
Ранее упоминалось, что Samsung начнет выпуск своей 2нм GAA однокристальной платформы Exynos 2600 с мая 2025 года. На конец 2024 года процент выхода годных составлял всего 30%.
За прошедшее время, похоже, произошли некоторые улучшения. Компания начала ограниченное производство прототипа платформы с целью достичь выхода годных в 50%, но для того, чтобы массовое производство стало жизнеспособным, Samsung необходимо довести этот показатель как минимум до 70% (как у TSMC).
Ставки высоки, по слухам у Samsung есть контракт на производство процессора Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2 для Samsung Galaxy по технологии 2 нм GAA. Но чтобы добиться рентабельности, нужно поднять выход годных. Более того, если в Samsung добьются успеха в ближайшие месяцы, это может привлечь к контрактному производству компании больше клиентов, поскольку TSMC принимала заказы на пластины 2нм с 1 апреля 2026.
@RUSmicro по материалам Wccftech
Wccftech
Exynos 2600 Prototype Mass Production On Samsung’s 2nm GAA Has Reportedly Started, With The Company’s Two Divisions Focused On…
Samsung is racing to refine its 2nm GAA process, with the latest report claiming that an Exynos 2600 prototype has entered the mass production phase
📈 Микросхемы памяти. LPDDR6
Рынок микросхем памяти LPDDR6 быстро разогревается
🇰🇷 Пока что ближе всех к их серийному выпуску находится компания Samsung с техпроцессом 1c DRAM. Американская Qualcomm, похоже, готовится внедрить эти микросхемы в свои изделия еще до конца 2025 года.
🇨🇳 В Samsung торопятся, поскольку китайцы наступают на пятки – CXMT в 2025 году начала разработку LPDDR6 (1a) 7.5-8.5 Гбит/с и, вполне вероятно, сможет освоить серийное производство передовых чипов в 2026 году.
🇺🇸 В американской Micron также ведут разработку LPDDR6 (GAA) с использованием техпроцесса 1-alpha. Если у компании «срастется», ее продукты будут вполне конкурентоспособными по сравнению с изделиями Samsung и CXMT.
🇰🇷 В SK hynix завершили тесты первой партии LPDDR6 (GAA, 1-beta) и целятся на серийное производство в начале 2026 года. Изделия от SK Hynix обещают максимальную скорость передачи данных в 8.5 Гбит/c – 9.5 Гбит/c.
В целом от LPDDR6 ожидают скоростей до 10 Гбит/c. Энергоэффективность должна быть на 20-30% выше, чем у LPDDR5. Напряжение питания – 0.85 – 1В. Память оптимизирована под использование платформами AI.
Рынок микросхем памяти LPDDR6 быстро разогревается
🇰🇷 Пока что ближе всех к их серийному выпуску находится компания Samsung с техпроцессом 1c DRAM. Американская Qualcomm, похоже, готовится внедрить эти микросхемы в свои изделия еще до конца 2025 года.
🇨🇳 В Samsung торопятся, поскольку китайцы наступают на пятки – CXMT в 2025 году начала разработку LPDDR6 (1a) 7.5-8.5 Гбит/с и, вполне вероятно, сможет освоить серийное производство передовых чипов в 2026 году.
🇺🇸 В американской Micron также ведут разработку LPDDR6 (GAA) с использованием техпроцесса 1-alpha. Если у компании «срастется», ее продукты будут вполне конкурентоспособными по сравнению с изделиями Samsung и CXMT.
🇰🇷 В SK hynix завершили тесты первой партии LPDDR6 (GAA, 1-beta) и целятся на серийное производство в начале 2026 года. Изделия от SK Hynix обещают максимальную скорость передачи данных в 8.5 Гбит/c – 9.5 Гбит/c.
В целом от LPDDR6 ожидают скоростей до 10 Гбит/c. Энергоэффективность должна быть на 20-30% выше, чем у LPDDR5. Напряжение питания – 0.85 – 1В. Память оптимизирована под использование платформами AI.
🇪🇺 Геополитика, РМ, РЗЭ. Гренландия
Президент Франции Макрон посетил Гренландию с символическим визитом. Это должно показать США, что Европа не готова "вот так просто" отказаться от территории с запасами РМ, которые принято считать 8-ми по объему в мире. Для физической защиты Гренландии Европа на сегодня вряд ли располагает какими-либо адекватными ресурсами.
Мировые запасы РЗЭ оценивают в 90 млн тонн (впрочем, это спорная оценка), топ-3 террриторий с РЗЭ по разведанным запасам формируют Китай, Бразилия и Индия.
В 2024 году в мире добыто 390 тысяч тонн РЗЭ, из них в Китае – 270 тыс. (69%), в США – 45 тыс. (11.5%), в РФ – чуть более 2 тыс. (менее 1%), сообщают Ведомости. Учитывая, что Китай является еще и основной территорией, где идет переработка РЗЭ (вплоть до 85% мировой переработки), это формирует для промышленно развитых стран значительную зависимость от Китая, сейчас доля импорта РЗЭ в США составляет 95% и большую долю РЗЭ США импортируют из Китая. Примерно та же ситуация и с импортом РЗЭ в Россию.
Гренландия занимает 8-е место по запасам редких металлов (РМ) (с оценкой 1.5 млн тонн Геологической службы США): 36.1 тыс т приходится на РЗЭ, остальное это другие редкие металлы, например, графит - 6 млн тонн, литий - 235 тысяч т, медь - 106 тыс. т.
Значимой добычи РЗЭ в Гренландии не ведется, тем более переработки. Наладить ее будет непросто, учитывая логистику, климат, необходимость внешней рабочей силы и отсутствие необходимого оборудования. Так что интерес к этой территории США и Европы носит, скорее, стратегический, чем тактический характер.
Во-многом то же касается и других территорий с РМ – наладить масштабное производство и очистку РМ можно будет лишь в перспективе нескольких лет. А значит, у Китая будут сохраняться рычаги давления на все развитые страны, которым нужны РЗЭ в значительных объемах.
Для избавления от зависимости будут предприниматься усилия по наращиванию собственной добычи и очистки РЗЭ, но неспешно, иначе это не получится сделать хоть сколько-то экономически эффективно. Также перспективны инвестиции в наращивание переработки вторсырья. Отдельное перспективное, но непростое направление – сбор конкреций со дна океана, но и здесь быстро массовую добычу и переработку не наладить.
А чем завершится суета США и ЕС вокруг Гренландии пока что можно только гадать.
@RUSmicro
Президент Франции Макрон посетил Гренландию с символическим визитом. Это должно показать США, что Европа не готова "вот так просто" отказаться от территории с запасами РМ, которые принято считать 8-ми по объему в мире. Для физической защиты Гренландии Европа на сегодня вряд ли располагает какими-либо адекватными ресурсами.
Мировые запасы РЗЭ оценивают в 90 млн тонн (впрочем, это спорная оценка), топ-3 террриторий с РЗЭ по разведанным запасам формируют Китай, Бразилия и Индия.
В 2024 году в мире добыто 390 тысяч тонн РЗЭ, из них в Китае – 270 тыс. (69%), в США – 45 тыс. (11.5%), в РФ – чуть более 2 тыс. (менее 1%), сообщают Ведомости. Учитывая, что Китай является еще и основной территорией, где идет переработка РЗЭ (вплоть до 85% мировой переработки), это формирует для промышленно развитых стран значительную зависимость от Китая, сейчас доля импорта РЗЭ в США составляет 95% и большую долю РЗЭ США импортируют из Китая. Примерно та же ситуация и с импортом РЗЭ в Россию.
Гренландия занимает 8-е место по запасам редких металлов (РМ) (с оценкой 1.5 млн тонн Геологической службы США): 36.1 тыс т приходится на РЗЭ, остальное это другие редкие металлы, например, графит - 6 млн тонн, литий - 235 тысяч т, медь - 106 тыс. т.
Значимой добычи РЗЭ в Гренландии не ведется, тем более переработки. Наладить ее будет непросто, учитывая логистику, климат, необходимость внешней рабочей силы и отсутствие необходимого оборудования. Так что интерес к этой территории США и Европы носит, скорее, стратегический, чем тактический характер.
Во-многом то же касается и других территорий с РМ – наладить масштабное производство и очистку РМ можно будет лишь в перспективе нескольких лет. А значит, у Китая будут сохраняться рычаги давления на все развитые страны, которым нужны РЗЭ в значительных объемах.
Для избавления от зависимости будут предприниматься усилия по наращиванию собственной добычи и очистки РЗЭ, но неспешно, иначе это не получится сделать хоть сколько-то экономически эффективно. Также перспективны инвестиции в наращивание переработки вторсырья. Отдельное перспективное, но непростое направление – сбор конкреций со дна океана, но и здесь быстро массовую добычу и переработку не наладить.
А чем завершится суета США и ЕС вокруг Гренландии пока что можно только гадать.
@RUSmicro
Ведомости
Европа намерена защитить запасы редкоземов, которыми обладает Гренландия
Чтобы обсудить ее статус и подчеркнуть близость с ЕС, в Нуук прибыл президент Франции
🇯🇵 3D NAND BiCS FLASH. Память. Япония
Kioxia продолжает разработку 332-слойного чипа памяти 10-го поколения BiCS FLASH
Этот чип должен обеспечить хранение до 2 ТБ емкости на пакет кристаллов. Архитектура CBA (Charge-Based Architecture) с прямым подключением управляющих цепей к массиву кристаллов памяти должна повысить производительность и плотность хранения информации без ущерба для долговечности и надежности ее хранения. Ожидается, что BiCS 10G будет использовать TAA (Tunnel Acceleration Architecture) или ещё более продвинутую версию CBA.
В 9-м поколении BiCS Flash компании 218 слоев, TLC/QLC.
А пока что японская компания разработала два семейства SSD, основанных на 8-м поколении BiCS FLASH с CBA:
1️⃣ CM9 – корпоративные NVMe накопители с повышенной производительностью для AI-приложений (PCIe 5.0 x 4 и 3D NAND BiCS FLASH TLC 8-го поколения, архитектура CBA); в частности, последовательная скорость достигает 14,8 ГБ/с при чтении и 11 ГБ/с при записи при размере блока 128 КБ и глубине очереди 32. Для случайных рабочих нагрузок накопители обеспечивают до 3,4 млн операций ввода-вывода в секунду при чтении с QD512 и 800 000 операций ввода-вывода в секунду при записи с QD32 при размере блока 4 КБ. Это один самых быстрых клиентских и корпоративных SSD на рынке.
2️⃣ LC9 – U.2 с большой емкостью, до 123 ТБ или выше (PCIe 5.0 x 4), выпускается с марта 2025 года (218-слойная QLC NAND). Целевая нагрузка – холодное хранение, анализ больших массивов данных.
3️⃣ В 2026 году компания обещает также выпуск AI SSD с использованием технологии XL-Flash SLC, обеспечивающей более 10 млн IOPS с планами начала продаж в 2H2026. Для этого устройства компания разрабатывает новый контроллер, настроенный на максимальное количество операций ввода/вывода. В его основе будет лежать память с одноуровневыми ячейками SLC XL-Flash, с задержкой чтения 3-5 мкс (что примерно в 13-20 раз меньше, чем задержка чтения на SSD на основе 3D-NAND. Впрочем, в реальности если будет 5-10 мкс уже будет неплохо).
В зависимости от того, как быстро Kioxia разработает свою память с 332 слоями, она станет или не станет существенным конкурентом для корейских производителей – Samsung и SK Hynix.
@RUSmicro
Kioxia продолжает разработку 332-слойного чипа памяти 10-го поколения BiCS FLASH
Этот чип должен обеспечить хранение до 2 ТБ емкости на пакет кристаллов. Архитектура CBA (Charge-Based Architecture) с прямым подключением управляющих цепей к массиву кристаллов памяти должна повысить производительность и плотность хранения информации без ущерба для долговечности и надежности ее хранения. Ожидается, что BiCS 10G будет использовать TAA (Tunnel Acceleration Architecture) или ещё более продвинутую версию CBA.
В 9-м поколении BiCS Flash компании 218 слоев, TLC/QLC.
А пока что японская компания разработала два семейства SSD, основанных на 8-м поколении BiCS FLASH с CBA:
1️⃣ CM9 – корпоративные NVMe накопители с повышенной производительностью для AI-приложений (PCIe 5.0 x 4 и 3D NAND BiCS FLASH TLC 8-го поколения, архитектура CBA); в частности, последовательная скорость достигает 14,8 ГБ/с при чтении и 11 ГБ/с при записи при размере блока 128 КБ и глубине очереди 32. Для случайных рабочих нагрузок накопители обеспечивают до 3,4 млн операций ввода-вывода в секунду при чтении с QD512 и 800 000 операций ввода-вывода в секунду при записи с QD32 при размере блока 4 КБ. Это один самых быстрых клиентских и корпоративных SSD на рынке.
2️⃣ LC9 – U.2 с большой емкостью, до 123 ТБ или выше (PCIe 5.0 x 4), выпускается с марта 2025 года (218-слойная QLC NAND). Целевая нагрузка – холодное хранение, анализ больших массивов данных.
3️⃣ В 2026 году компания обещает также выпуск AI SSD с использованием технологии XL-Flash SLC, обеспечивающей более 10 млн IOPS с планами начала продаж в 2H2026. Для этого устройства компания разрабатывает новый контроллер, настроенный на максимальное количество операций ввода/вывода. В его основе будет лежать память с одноуровневыми ячейками SLC XL-Flash, с задержкой чтения 3-5 мкс (что примерно в 13-20 раз меньше, чем задержка чтения на SSD на основе 3D-NAND. Впрочем, в реальности если будет 5-10 мкс уже будет неплохо).
В зависимости от того, как быстро Kioxia разработает свою память с 332 слоями, она станет или не станет существенным конкурентом для корейских производителей – Samsung и SK Hynix.
@RUSmicro
🇹🇼 Торговые войны. Экспортный контроль. Тайвань
Тайвань добавляет китайские Huawei и SMIC в списки экспортного контроля
Похоже, что США сумели пролоббировать добавление китайских компаний Huawei и SMIC в списки экспортного контроля, которые ведет Минэкономики Тайваня. Теперь перед экспортом любой продукции тайваньских компаний, адресованной Huawei или SMIC, потребуется получить одобрение правительства Тайваня. Об этом сообщает Reuters.
Эффективность этих мер вызывает немалые сомнения – поставки, как мы знаем, могут идти через различные цепочки посредников. В целом в обновленный список экспортного контроля Тайваня была добавлена 601 организация, включая российские, компании из Пакистана, Ирана, Мьянмы и Китая.
@RUSmicro
Тайвань добавляет китайские Huawei и SMIC в списки экспортного контроля
Похоже, что США сумели пролоббировать добавление китайских компаний Huawei и SMIC в списки экспортного контроля, которые ведет Минэкономики Тайваня. Теперь перед экспортом любой продукции тайваньских компаний, адресованной Huawei или SMIC, потребуется получить одобрение правительства Тайваня. Об этом сообщает Reuters.
Эффективность этих мер вызывает немалые сомнения – поставки, как мы знаем, могут идти через различные цепочки посредников. В целом в обновленный список экспортного контроля Тайваня была добавлена 601 организация, включая российские, компании из Пакистана, Ирана, Мьянмы и Китая.
@RUSmicro
Reuters
Taiwan adds China's Huawei, SMIC to export control list
Taiwan's government has added China's Huawei Technologies (HWT.UL) and Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) to its export control list, which includes other proscribed organisations like the Taliban and al Qaeda.
🇺🇸 🇨🇳 Покупки компаний. EDA. Антимонопольные согласования. США. Китай
Китай притормозил слияние Synopsys и Ansys на сумму $35 млрд
Сделку компаний одобрили все антимонопольные регуляторы «всех юрисдикций». Кроме Китая. Впрочем, и здесь сделка между американскими группами уже вступила в последнюю стадию одобрения Госуправлением Китая по регулированию рынка и может быть одобрена еще до конца июня.
Задержка, похоже, была связана с тем, что в конце мая Вашингтон решил запретить продажу ПО для проектирования чипов американским компаниям, включая Synopsys в Китай. Возможно, в Китае пытались использовать эту задержку в ходе торговых переговоров с США.
Забавно, что несмотря на торговые войны и в целом рост локализации цепочек поставок в мире все еще оглядываются на мнения антимонопольных организаций «недружественных стран».
@RUSmicro
Китай притормозил слияние Synopsys и Ansys на сумму $35 млрд
Сделку компаний одобрили все антимонопольные регуляторы «всех юрисдикций». Кроме Китая. Впрочем, и здесь сделка между американскими группами уже вступила в последнюю стадию одобрения Госуправлением Китая по регулированию рынка и может быть одобрена еще до конца июня.
Задержка, похоже, была связана с тем, что в конце мая Вашингтон решил запретить продажу ПО для проектирования чипов американским компаниям, включая Synopsys в Китай. Возможно, в Китае пытались использовать эту задержку в ходе торговых переговоров с США.
Забавно, что несмотря на торговые войны и в целом рост локализации цепочек поставок в мире все еще оглядываются на мнения антимонопольных организаций «недружественных стран».
@RUSmicro
🇺🇸 Участники рынка. Сокращения. США
Intel запустит новую волну сокращений сотрудников – еще более значительную
Intel планирует сократить еще порядка 20% рабочей силы, причем на этот раз эти сокращения коснутся непосредственно производства. Больше всех может пострадать производство в Орегоне. Об этом сообщает TrendForce.
Вице-президент компании Нага Чандрасекаран называет финансовые проблемы Intel причиной этого решения, называя его «жестким, но необходимым» шагом. Большинство сокращений должны пройти в июле 2025 года.
Сокращения затронут практически все регионы присутствия Intel в мире, но, как ожидается, более всего они затронут производство в Орегоне, где персонал Intel достигает 20 тысяч человек, больше, чем в любой другой компании в штате. Впрочем, весьма вероятно, что значительные сокращения пройдут и в Китае, в подразделении Intel China.
На конец 2024 года в Intel насчитывалось 109 000 сотрудников, на 16 тысяч меньше, чем в августе 2024 года. К концу 2025 года их количество может сократиться до менее, чем 100 тысяч.
Поможет ли это Intel стать более динамичной и современной, чтобы она могла конкурировать с TSMC и китайскими компаниями?
Учитывая планы наращивания производственных мощностей в США другими участниками рынка микроэлектроники, попавшие под сокращения сотрудники вряд ли останутся без работы.
@RUSmicro
Intel запустит новую волну сокращений сотрудников – еще более значительную
Intel планирует сократить еще порядка 20% рабочей силы, причем на этот раз эти сокращения коснутся непосредственно производства. Больше всех может пострадать производство в Орегоне. Об этом сообщает TrendForce.
Вице-президент компании Нага Чандрасекаран называет финансовые проблемы Intel причиной этого решения, называя его «жестким, но необходимым» шагом. Большинство сокращений должны пройти в июле 2025 года.
Сокращения затронут практически все регионы присутствия Intel в мире, но, как ожидается, более всего они затронут производство в Орегоне, где персонал Intel достигает 20 тысяч человек, больше, чем в любой другой компании в штате. Впрочем, весьма вероятно, что значительные сокращения пройдут и в Китае, в подразделении Intel China.
На конец 2024 года в Intel насчитывалось 109 000 сотрудников, на 16 тысяч меньше, чем в августе 2024 года. К концу 2025 года их количество может сократиться до менее, чем 100 тысяч.
Поможет ли это Intel стать более динамичной и современной, чтобы она могла конкурировать с TSMC и китайскими компаниями?
Учитывая планы наращивания производственных мощностей в США другими участниками рынка микроэлектроники, попавшие под сокращения сотрудники вряд ли останутся без работы.
@RUSmicro
[News] Intel’s Rumored July Layoffs May Slash 15-20% of Factory Jobs, Oregon Hit Hardest | TrendForce News
Intel had hinted at more layoffs starting in July, but a memo seen by OregonLive now suggests the cuts could be far deeper than expected—reportedly sl...
🇨🇳 Чиплеты. Чипы ИИ. Китай
Четырехчиплетный ускоритель Huawei 910D, похоже, будет основан на зрелых кристаллах и передовой упаковке
Huawei подала патентную заявку на конструкцию с четырьмя чиплетами, наблюдатели связывают это с подготовкой к выпуску следующего поколения чипов ИИ – Ascend 910D. Об этом пишет TrendForce.
Заявленная компоновка перекликается с устройством Nvidia Rubin Ultra.
В конце мая 2025 года, WSJ сообщал, что Huawei обратилась к нескольким китайским технологическим компаниям, чтобы проверить осуществимость Ascend 910D. Первые образцы ожидались к концу мая. Патент добавляет информации о чипе.
Связи в стиле моста отражают разработки TSMC и Intel.
Примечательно, что одним из ключевых моментов считается дизайн межсоединений чиплетов. Патент Huawei подразумевает использование связей в стиле моста вместо традиционного интерпозера, примерно, как CoWoS-L у TSMC или EMIB от Intel с Foveros 3D. Для обучения AI процессор, вероятно, будет работать в паре с памятью класса HBM.
Не имея передовой литографии, китайские компании могут догонять конкурентов за счет передовой упаковки, связывая узлы, изготовленные не на самых новых технологиях, для создания высокопроизводительных систем.
Размеры чипа могут оказаться значительными. У одночипового 910B площадь 665 кв. мм, так что четырехчиплетный 910D может достичь 2660 кв. мм. Более того, у каждого чиплета должны быть стеки HBM (по 85 кв. мм каждый), что может довести общую площадь до 4020 кв. мм – около 5 размеров сетки EUV по стандартам TSMC.
И, наконец, основным вопросом остается – сможет ли Ascend 910D действительно превзойти Nvidia H100 по производительности.
@RUSmicro
Четырехчиплетный ускоритель Huawei 910D, похоже, будет основан на зрелых кристаллах и передовой упаковке
Huawei подала патентную заявку на конструкцию с четырьмя чиплетами, наблюдатели связывают это с подготовкой к выпуску следующего поколения чипов ИИ – Ascend 910D. Об этом пишет TrendForce.
Заявленная компоновка перекликается с устройством Nvidia Rubin Ultra.
В конце мая 2025 года, WSJ сообщал, что Huawei обратилась к нескольким китайским технологическим компаниям, чтобы проверить осуществимость Ascend 910D. Первые образцы ожидались к концу мая. Патент добавляет информации о чипе.
Связи в стиле моста отражают разработки TSMC и Intel.
Примечательно, что одним из ключевых моментов считается дизайн межсоединений чиплетов. Патент Huawei подразумевает использование связей в стиле моста вместо традиционного интерпозера, примерно, как CoWoS-L у TSMC или EMIB от Intel с Foveros 3D. Для обучения AI процессор, вероятно, будет работать в паре с памятью класса HBM.
Не имея передовой литографии, китайские компании могут догонять конкурентов за счет передовой упаковки, связывая узлы, изготовленные не на самых новых технологиях, для создания высокопроизводительных систем.
Размеры чипа могут оказаться значительными. У одночипового 910B площадь 665 кв. мм, так что четырехчиплетный 910D может достичь 2660 кв. мм. Более того, у каждого чиплета должны быть стеки HBM (по 85 кв. мм каждый), что может довести общую площадь до 4020 кв. мм – около 5 размеров сетки EUV по стандартам TSMC.
И, наконец, основным вопросом остается – сможет ли Ascend 910D действительно превзойти Nvidia H100 по производительности.
@RUSmicro
[News] Huawei’s Quad-Chiplet 910D Reportedly Takes Shape with Advanced Packaging to Challenge NVIDIA | TrendForce News
Backed by founder Ren Zhengfei’s belief that advanced packaging and stacking can keep China in the advanced chip race, Huawei has reportedly filed a p...
📈 Тренды. Энергопотребление. Теплоотдача
Будущие процессоры AI будут потреблять более 15 кВт – такое энергопотребление потребует экзотических технологий охлаждения погружением и встроенного охлаждения
Энергопотребление процессоров GPU AI неуклонно растет вот уже несколько последних лет и, как ожидается, продолжит расти, поскольку процессоры AI включают в себя все больше вычислительных и HBM-ресурсов. По данным источников Tom’s hardware, Nvidia уже закладывает 6-9 кВт в качестве тепловой расчетной мощности для своих GPU следующего поколения, но эксперты из KAIST, считают, что TDP графических процессоров AI вырастет до 15360 Вт в ближайшие 10 лет. Это потребует использования экстремальных методов охлаждения, методом погружения, и, вероятно, встроенного охлаждения. Об этом рассказывает Tom's hardware.
До недавнего времени для охлаждения процессоров AI H100 от Nvidia хватало высокопроизводительных систем воздушного охлаждения, включающих медные радиаторы и вентиляторы высокого давления. Но уже после того, как Blackwell повысил тепловыделение до 1200 Вт, а Blackwell Ultra – до 1400 Вт, решения жидкостного охлаждения стали практически обязательными. От Rubin мы ждем увеличения TDP до 1800 Вт, от Rubin Ultra – 3600 Вт. Исследователи из KAIST полагают, что Nvidia и ее партнеры будут использовать жидкостное охлаждение с прямым впрыском (D2C) с Rubin Ultram, но с Feynman им придется применять что-то более мощное. (..)
Будущие процессоры AI будут потреблять более 15 кВт – такое энергопотребление потребует экзотических технологий охлаждения погружением и встроенного охлаждения
Энергопотребление процессоров GPU AI неуклонно растет вот уже несколько последних лет и, как ожидается, продолжит расти, поскольку процессоры AI включают в себя все больше вычислительных и HBM-ресурсов. По данным источников Tom’s hardware, Nvidia уже закладывает 6-9 кВт в качестве тепловой расчетной мощности для своих GPU следующего поколения, но эксперты из KAIST, считают, что TDP графических процессоров AI вырастет до 15360 Вт в ближайшие 10 лет. Это потребует использования экстремальных методов охлаждения, методом погружения, и, вероятно, встроенного охлаждения. Об этом рассказывает Tom's hardware.
До недавнего времени для охлаждения процессоров AI H100 от Nvidia хватало высокопроизводительных систем воздушного охлаждения, включающих медные радиаторы и вентиляторы высокого давления. Но уже после того, как Blackwell повысил тепловыделение до 1200 Вт, а Blackwell Ultra – до 1400 Вт, решения жидкостного охлаждения стали практически обязательными. От Rubin мы ждем увеличения TDP до 1800 Вт, от Rubin Ultra – 3600 Вт. Исследователи из KAIST полагают, что Nvidia и ее партнеры будут использовать жидкостное охлаждение с прямым впрыском (D2C) с Rubin Ultram, но с Feynman им придется применять что-то более мощное. (..)
(3) Исследователи из KAIST прогнозируют, что GPU AI (в частности, Feynman от Nvidia) будут рассеивать 4400 Вт, тогда как некоторые другие источники в отрасли полагают, что Feynman Ultra от Nvidia увеличит TDP до 6000 Вт. Экстремальная теплоотдача потребует использования иммерсионного охлаждения, когда все модули GPU-HBM погружают в теплоноситель. Кроме того, ожидается, что такие процессоры и их модули HBM будут построены на основе тепловых переходов TTV, сопряженных со слоями термоскрепления и датчиками температуры, встроенными в базовый кристалл модуля HBM, для мониторинга температуры в реальном времени и управления работой системы охлаждения с обратной связью. (..)
(4) Ожидается, что иммерсионное охлаждение сможет оставаться решением проблемы до 2032 года, когда архитектуры GPU после Feynman нарастят TDP на пакет до 5920 Вт или даже до 9 кВт после Feynman Ultra.
Хотя основным генератором тепла выступают вычислительные чиплеты, количество стеков HBM увеличивается, что доводит энергопотребление на стек до 120 Вт с HBM6, а общее энергопотребление до около 2000 Вт, что составляет 1/3 от общего.
Аналитики KAIST прогнозируют, что к 2035 года энергопотребление графических процессоров AI вырастет примерно до 15 360, что потребует встроенных охлаждающих структур, как для вычислительных чипов, так и для памяти. Эксперты упоминают, в связи с этим, такие ключевые новшества, как тепловые линии передачи (TTL), которые перемещают тепло в сторону от горячих точек к интерфейсам охлаждения, и жидкостные TSV (F-TSV), которые позволяют охлаждающей жидкости течь вертикально через стек HBM. Эти технологии встроены непосредственно в интерпозер и в кремний для поддержки тепловой стабильности.
К 2038 оду полностью интегрированные тепловые решения станут еще более распространенными и продвинутыми. Они будут использовать двусторонние интерпозеры для обеспечения вертикального стекирования с обеих сторон, с жидкостным охлаждением. Кроме того, архитектуры GPU-on-top помогут расставить приоритеты отвода тепла от вычислительного слоя, тогда как коаксиальные TSV помогают сбалансировать целостность сигналов и тепловой поток.
@RUSmicro, картинки KAIST
Хотя основным генератором тепла выступают вычислительные чиплеты, количество стеков HBM увеличивается, что доводит энергопотребление на стек до 120 Вт с HBM6, а общее энергопотребление до около 2000 Вт, что составляет 1/3 от общего.
Аналитики KAIST прогнозируют, что к 2035 года энергопотребление графических процессоров AI вырастет примерно до 15 360, что потребует встроенных охлаждающих структур, как для вычислительных чипов, так и для памяти. Эксперты упоминают, в связи с этим, такие ключевые новшества, как тепловые линии передачи (TTL), которые перемещают тепло в сторону от горячих точек к интерфейсам охлаждения, и жидкостные TSV (F-TSV), которые позволяют охлаждающей жидкости течь вертикально через стек HBM. Эти технологии встроены непосредственно в интерпозер и в кремний для поддержки тепловой стабильности.
К 2038 оду полностью интегрированные тепловые решения станут еще более распространенными и продвинутыми. Они будут использовать двусторонние интерпозеры для обеспечения вертикального стекирования с обеих сторон, с жидкостным охлаждением. Кроме того, архитектуры GPU-on-top помогут расставить приоритеты отвода тепла от вычислительного слоя, тогда как коаксиальные TSV помогают сбалансировать целостность сигналов и тепловой поток.
@RUSmicro, картинки KAIST
🇷🇺 Российская электроника. Банкоматы. ККТ
Минпромторг планирует требования по закупке госбанками не менее 50% отечественных банкоматов и принтеров
Кроме того, планируется полный запрет на закупку зарубежной контрольно-кассовой техники (ККТ). Все это предусматривает проект поправок в ПП №1875. Тему сегодня раскрывают Ведомости.
Инициаторами запрета и регуляторных действий ожидаемо выступили российские производители, объединенные в АНО ВТ. Просили больше – ввести полный запрет на закупки в рамках ФЗ-44 и ФЗ-223 иностранных ноутбуков, планшетов, мониторов, моноблоков, серверов и СХД.
На сегодня действовала минимальная доля отечественных ККТ в 37%, банкоматов - в 5%. На компьютерную технику действует правило «второй лишний».
Низкая планка по банкоматам оставляет незагруженными производства российских производителей. Например, у Сага технологий – это 30%.
Госзакупщики придумали способ обхода правила «второй лишний», объединяя в один лот товаров, включенных в реестр Минпромторга и не включенных в него.
Учитывая недозагруженность российских производств, понятно желание отрасли получить эксклюзивные права на госзаказы. В способности поставщиков обеспечить российский рынок отечественной продукцией особых сомнений нет. Но это происходит при сохранении значительной зависимости российских производителей от зарубежных компонентов.
Требование о 50%-ной доле закупок отечественных устройств повысит риски банков, поскольку любая новая техника – это проблемы совместимости и надежности. Кроме того, российские аналоги могут потребовать больших расходов на закупку и вложений в обновление инфраструктуры.
В России используется всего лишь 113 тысяч банкоматов на 1 апреля 2025 года. Для обновления парка требуется 10-15 тысяч банкоматов в год. Соответственно, новое регулирование потребует закупки 5-7 тысяч российских банкоматов в год.
Планы Минпромторга, несомненно, порадуют основных участников рынка российских банкоматов – Сага технолгии, АТМ Акронекс и БФС (Банковские и финансовые системы). По данным Ведомостей, на рынок российских банкоматов планирует выйти также Аквариус, который готовится к поставкам своих продуктов в 2025 году.
@RUSmicro
Минпромторг планирует требования по закупке госбанками не менее 50% отечественных банкоматов и принтеров
Кроме того, планируется полный запрет на закупку зарубежной контрольно-кассовой техники (ККТ). Все это предусматривает проект поправок в ПП №1875. Тему сегодня раскрывают Ведомости.
Инициаторами запрета и регуляторных действий ожидаемо выступили российские производители, объединенные в АНО ВТ. Просили больше – ввести полный запрет на закупки в рамках ФЗ-44 и ФЗ-223 иностранных ноутбуков, планшетов, мониторов, моноблоков, серверов и СХД.
На сегодня действовала минимальная доля отечественных ККТ в 37%, банкоматов - в 5%. На компьютерную технику действует правило «второй лишний».
Низкая планка по банкоматам оставляет незагруженными производства российских производителей. Например, у Сага технологий – это 30%.
Госзакупщики придумали способ обхода правила «второй лишний», объединяя в один лот товаров, включенных в реестр Минпромторга и не включенных в него.
Учитывая недозагруженность российских производств, понятно желание отрасли получить эксклюзивные права на госзаказы. В способности поставщиков обеспечить российский рынок отечественной продукцией особых сомнений нет. Но это происходит при сохранении значительной зависимости российских производителей от зарубежных компонентов.
Требование о 50%-ной доле закупок отечественных устройств повысит риски банков, поскольку любая новая техника – это проблемы совместимости и надежности. Кроме того, российские аналоги могут потребовать больших расходов на закупку и вложений в обновление инфраструктуры.
В России используется всего лишь 113 тысяч банкоматов на 1 апреля 2025 года. Для обновления парка требуется 10-15 тысяч банкоматов в год. Соответственно, новое регулирование потребует закупки 5-7 тысяч российских банкоматов в год.
Планы Минпромторга, несомненно, порадуют основных участников рынка российских банкоматов – Сага технолгии, АТМ Акронекс и БФС (Банковские и финансовые системы). По данным Ведомостей, на рынок российских банкоматов планирует выйти также Аквариус, который готовится к поставкам своих продуктов в 2025 году.
@RUSmicro
Ведомости
Госбанкам придется закупать больше российского оборудования
Минпромторг предложил поднять эти нормативы после обращения отечественных производителей электроники