Telegram Group Search
⚡️Серийное сборочное производство электроники с нуля

Делимся историей успеха нижегородского предприятия «Континент ЭТС»! 👍

В течение всей своей истории компания находилась в поиске новых рынков и направлений и в 2018 году решила открыть разработку и производство программируемых логических контроллеров (ПЛК).

🔝ПЛК компании уже находят применение в том числе на крупных предприятиях различных отраслей.

А сейчас на «Континент ЭТС» вплотную подошли к запуску собственного серийного производства по сборке печатных узлов данных изделий, которое было создано с нуля на основе решения FLEX от «Остек-Умные технологии».

👉О том, как возникла идея этого проекта и как он был реализован, читайте в большом интервью!

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество
Нюансы работы с пастой. Часть 1️⃣

Говоря о правилах работы с пастой, не будем заниматься просто повторением общеизвестных истин, а сделаем упор на то почему «не рекомендуется» или «следует».

🧊Пасту следует хранить в холодильнике.

Почему? Тому есть две причины👇

✔️Первая и основная связана с деактивацией флюсовой составляющей. Дело в том, что частицы пасты в процессе производства в некоторой степени окисляются. Активаторы, входящие в состав пасты и предназначенные для удаления окислов, работают и удаляют окислы с частиц пасты и при комнатной температуре. Однако, чем ниже температура, тем меньше скорость химической реакции (закон Аррениуса). Поэтому при хранении в холодильнике срок хранения пасты увеличивается.

✔️Вторая причина заключается в том, что флюс пасты представляет собой коллоидную систему, неустойчивую по определению. С течением времени происходит укрупнение частиц коллоидной системы (коагуляция) и выпадение их в осадок. Причем процесс носит необратимый характер. Правда для необратимого расслоения паста должна храниться срок, намного превышающий гарантированный срок хранения.

Казалось бы, а почему пасту не заморозить?🤔 Тогда скорость реакции восстановления окислов замедлится до такой степени, что паста будет храниться практически вечно. Тем не менее, замораживать пасту «не рекомендуется». Причина – в возможном необратимом распаде флюсовой составляющей при размораживании.

🌡По извлечении пасты из холодильника перед открыванием ее «следует» нагреть до комнатной температуры.

Если открыть банку холодной, на пасте может сконденсироваться влага из воздуха, что повлечет за собой неудовлетворительные результаты пайки. Использовать нагревательный приборы «не рекомендуется» опять-таки из-за опасности распада флюсовой составляющей в результате резкого повышения температуры.

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество
⚡️Академия технологий Остек-СМТ приглашает на онлайн-семинар «Применение технологии Press Fit»

🗓Дата: 19 сентября, 10:00 (мск)

🎙Спикер: Виктор Орешков, старший инженер Технического управления Остек-СМТ

Вебинар будет интересен технологам и техническим специалистам, которые хотят разобраться в возможностях и особенностях применения технологии Press Fit.

На вебинаре будут рассмотрены следующие темы:
🟦Принцип работы и особенности современного технологического оборудования, применяемого для запрессовки соединительных компонентов.
🟦Возможности технологии Press Fit и примеры решаемых задач.

Зарегистрироваться

Участие бесплатное, количество мест ограничено

❗️До начала вебинара рекомендуем пройти тест системы

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество
Нюансы работы с пастой. Часть 2️⃣
Подготовка к применению пасты👇

Перед выкладыванием на трафарет пасту «следует» перемешать. Это делается для смешивания флюсовой и металлической составляющей пасты, если произошло расслоение, и для снижения вязкости для того, чтобы ее можно было выложить.

🌀Для перемешивания и выкладывания пасты на трафарет «рекомендуется» использовать пластиковый инструмент.

При использовании металлического инструмента существует опасность снятия стружки с банки с пастой, и эта стружка будет замешана в пасту и попадет в паяные соединения (пустоты!). Неаккуратно выкладывая пасту на трафарет металлическим инструментом, трафарет можно повредить.

Для подготовки пасты на рынке представлено большое количество разнообразных миксеров. Надо отметить, что производители пасты обычно не рекомендуют использование миксеров, некоторые даже категорически. Причина – опять-таки в возможном распаде флюсовой составляющей из-за сильного механического воздействия.

➡️Тем не менее практика показывает, что использовать миксеры можно, и на качество пасты это не влияет. Хотя желательно делать это с определенной с осторожностью. Например, предварительно доводить пасту до комнатной температуры, не превышать 3-5 минут перемешивания и ограничивать скорость перемешивания 300-400 об/мин.

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество
⚡️Новая серия технологических вебинаров

Коллеги, добрый день! Напоминаем, что уже завтра стартует наша новая серия онлайн-семинаров по актуальным темам сборки РЭА от Академии технологий Остек-СМТ.

Расписание на сентябрь

📍12.09.2024, 10.00-12.00
Вебинар «Организация интеллектуального хранения компонентов на предприятии»

🔗Ссылка на регистрацию

Темы вебинара:
🟩Примеры способов организации частичного и полностью автоматизированного хранения компонентов и материалов.
🟩Особенности и возможности современных программно-аппаратных решений для складского учета и хранения.

📍19.09.2024, 10.00-12.00
Вебинар «Применение технологии Press Fit»

🔗Ссылка на регистрацию

Темы вебинара:
🔵Принцип работы и особенности современного технологического оборудования, применяемого для запрессовки соединительных компонентов.
🔵Возможности технологии Press Fit и примеры решаемых задач.

Ждем вас на наших мероприятиях!

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество
Пайка 🆚 Press Fit

При конструировании радиоэлектронной аппаратуры особое внимание уделяется проблеме качества и надежности паяных соединений. ☝️В текущих реалиях стремительного развития радиоэлектронной индустрии стоит уделить особое внимание монтажу в отверстия большого количество многорядных разъемов и печатным платам с большим количеством медных слоев, обладающих крайне высокой теплоемкостью.

В некоторых случаях вообще невозможно осуществить пайку, поскольку горячий припой, протекая по монтажному отверстию в момент контакта с внутренними слоями платы начинает остывать, и монтажное отверстие заполняется не полностью, так как тепло от припоя отводится внутренними медными слоями.

В случае с теплоемкими изделиями довольно трудно обеспечить требуемый прогрев, который бы способствовал протеканию припоя на всю глубину монтажного отверстия, а увеличение температуры в процессе пайки может неизбежно привести к повреждениям печатной платы.

Помочь с решением такой проблемы может применение технологии Press Fit, по которой компоненты к печатной плате не припаиваются, а запрессовываются.

Технология имеет ряд преимуществ перед традиционными методами пайки, среди которых особенно можно выделить следующие:
🔹Экономическая выгода
🔹Отсутствие необходимости в нагреве для образования соединения
🔹Гигиеничность и экологичность производства
🔹Высокая надежность и устойчивость к вибрационным нагрузкам
🔹Простота ремонта

Запрессовываемый контактный штырь имеет особую форму (рис. 1). Так, например, в структуре штыря есть специальный буртик, в который упирается пуансон. На него, в свою очередь, давит шток пресса, а в самой запрессовываемой части штыря выполнена специальная пуклевка, которая создает упругую деформацию при впрессовывании штыря в отверстие (рис. 2) и позволяет компенсировать релаксацию материалов и погрешности размеров отверстий плат. Причем формы таких пуклевок разнообразны (рис. 3), но все они имеют широкую зону упругой деформации и поверхность сопряжения, достаточную для электрического и механического контакта штыря с отверстием.

Основными комплектами для запрессовки одиночных контактов и многорядных разъемов являются пуансон, который вкладывается непосредственно в запрессовываемый разъем передающий давление со штока пресса на соответствующие опорные поверхности контакта, и подплатная матрица, обеспечивающая дополнительную жесткость платы, чтобы она не прогибалась под воздействием усилия запрессовки. (рис. 4)

На сегодняшний день список технологического оборудования, применяемого для реализации технологии Press Fit, можно разделить на три основных класса:
1️⃣Ручные механические пресса
2️⃣Полуавтоматические пресса с электроприводом
3️⃣Автоматические пресса, в том числе встраиваемые в сборочные линии

🔝Среди основных отличий между тремя классами применяемого оборудования для реализации технологии можно выделить такие отличия как повторяемость процесса, максимальное усилие запрессовки, степень автоматизации процесса и производительность.

Соединения, выполняемые по технологии Press Fit, обладают высоким уровнем надежности. При этом они лишены тех проблем, которые свойственны традиционным методам пайки. Данные соединения сравнительно просты в реализации, требуют минимального комплекта оборудования и отличаются экономической эффективностью, экологичностью и ремонтопригодностью.

👉Если вам интересна тема применения технологии Press Fit, то присоединяйтесь к бесплатному онлайн-семинару от Академии технологий Остек-СМТ!

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество
♻️Создание производства как проект. Введение.

📝Начинаем серию тематических постов #ПроектныйПодход , посвященных ключевым этапам и нюансам создания современного высокотехнологичного производства. С чего начать и что делать? Какие критерии определяют, что производство является эффективным?

☝️Чтобы построить современное производство сборки печатных плат необходимо продумать огромное количество деталей, реализовать значительный комплекс решений.

Необходимо полное погружение во все нюансы проекта. На результат влияют сотни факторов, связанных с конструкцией выпускаемых изделий, применяемыми технологиями, производственной логистикой, используемым оборудованием, обслуживающим персоналом, подготовкой помещений и инженерных коммуникаций.

Важно не упустить ни одной детали. И все это — на основе углубленного анализа задач не только сегодняшнего дня, но и в перспективе долгосрочного развития.

🔗Напомним, ключевыми элементами сборочного производства являются участки: хранения, входного контроля, маркировки, поверхностного и выводного монтажа, отмывки и финишной сборки.

Проект построения производства успешен только тогда, когда в результате его реализации предприятие начинает выпускать экономически эффективные изделия с новыми качествами и по новым технологиям. Но на успешность проекта в таком понимании влияют и технологичность изделия, и продуманность производственных решений, и подготовка помещений включая вопросы строительства, и потребительские свойства будущих изделий.

Решаются такие задачи, как повышение качества и надежности выпускаемой продукции, обеспечение низкого количества отказов в гарантийный период, повторяемости параметров технологических процессов, обеспечение рыночной стоимости выпускаемых изделий, эффективности вложенных в производство инвестиций.

Создание производства необходимо рассматривать как реализацию полноценного проекта, а значит можно применять всемирно признанные практики по управлению проектами.🌐

▶️На старте проекта необходимо определить основные цели проекта, границы сроков реализации, ориентировочный бюджет и состав участников проекта.

Проект можно условно разбить на пять этапов:
1️⃣Планирование
2️⃣Проектирование
3️⃣Реализация
4️⃣Обучение
5️⃣Оптимизация

📚В следующих постах мы остановимся на каждом из этапов, а также отдельно обсудим вопросы, которые могут возникнуть после завершения проекта реализации и формального перехода его в фазу Эксплуатации.

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника
💦Влагозащитные покрытия. Виды климатических воздействий и их влияние на ПУ. Часть 1

Прежде всего, вкратце хотелось бы напомнить, что такое влагозащитное покрытие.☝️

Влагозащитное покрытие — тонкая защитная полимерная пленка толщиной в 25-75 мкм, которая наносится на смонтированный печатный узел (ПУ). Главным образом оно предназначено для защиты электронных изделий, эксплуатируемых в жестких климатических условиях и подвергаемых воздействию влаги, агрессивных химикатов и соляного тумана, температурных колебаний, механической вибрации и органических образований (например, грибковых).

☂️Чтобы обеспечить качественную защиту от различных воздействий окружающей среды, разрабатываются различные виды влагозащитных покрытий, характеристики которых варьируются в зависимости от области применения.

Например:
🔸Уретановые покрытия (используются для защиты печатных узлов от воздействия влаги и химических веществ)
🔸Акриловые покрытия (используются для защиты печатных узлов от воздействия влаги)
🔸Покрытия на основе эпоксидных смол (обеспечивают отличную устойчивость к механическим воздействиям и химическую стойкость)
🔸Силиконовые покрытия (используются для защиты печатных узлов в условиях эксплуатации при высокой температуре)
🔸Париленовые покрытия (используются для защиты электронных печатных узлов от воздействия вредных факторов окружающей среды)

Далее рассмотрим виды климатических воздействий👇

🔹Повышенная влажность
Печатный узел, не защищенный влагозащитным покрытием, при длительном хранении во влажной среде будет поврежден и при включении с большой долей вероятности выйдет из строя.

При повышенной влажности, перепадах температуры, наличии пыли, на поверхности платы адсорбируется слой влаги и загрязнений. Этот слой обладает ионной проводимостью, и уже он, а не диэлектрический слой основания ПП определяет прочность промежутка между
проводниками и токи утечки.

Ионогенные примеси, не отмывшиеся после пайки, усугубляют положение, увеличивая токи утечки на три-четыре порядка. При включении такого узла возникнут электролитические процессы, приводящие к отказу узла.

⚠️Очень опасным является образование под действием влаги гальванических пар, облегчающееся наличием в схемах разнородных металлов (проводники, припои, гальванопокрытия и т. д.). Вследствие этого явления возникает электролитическая коррозия, способная приводить к полному разрушению проводников тонких сечений и
металлических покрытий.

🔹Осмотические явления
Известно, что влагозащитное покрытие не обеспечивает полной изоляции печатного узла. Поэтому повышенная влажность в совокупности с некачественной очисткой печатного узла перед нанесением влагозащитного покрытия может привести к осмотическим процессам. Из-за загрязнений во влажной среде под покрытием образуется концентрированный раствор различных солей, и тем самым создаются условия для осмоса, т. е. начинается интенсивное перемещение влаги под покрытие.

Скорость такого перемещения прямо пропорционально разности концентраций раствора под покрытием и раствора в наружной пленке влаги. В результате под лаковым покрытием из-за скопившейся жидкости возникает значительное давление, приводящее отслаиванию и вспучиванию покрытия. Осмотическое накопление влаги под лаковым покрытием при функционировании аппаратуры неизбежно приводит к образованию токопроводящих мостиков, т. е. к отказу ПУ.

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество
⚡️Приглашаем на вебинары Академии технологий Остек-СМТ в октябре!⚡️

Новая серия онлайн-семинаров по актуальным темам сборки РЭА от Академии технологий Остек-СМТ состоится уже в октябре 2024 года. 💻

К участию в вебинарах приглашаются технические специалисты производств электроники и все, кто заинтересован в повышении эффективности предприятий, а также хочет подробнее разобраться в теме качества и ремонта при сборке электронных изделий и разделения печатных плат фрезерованием.

👷Участие в вебинарах Академии технологий Остек-СМТ бесплатное. Количество мест ограничено.

Расписание на октябрь

📍17.10.2024, 10.00-12.00
Вебинар «Как выгодно выстроить контроль качества при сборке электроники подрядчиком?»
🔗Ссылка на регистрацию

На вебинаре будут рассмотрены следующие темы:
🔹Проблемы, с которыми сталкивается небольшой производитель электронной техники. Качество и надежность работы изделий.
🔹Обзор подходов к решению вопросов качества от компании Остек.

📍24.10.2024, 10.00-12.00
Вебинар «Как минимизировать человеческий фактор в ремонте электроники?»
🔗Ссылка на регистрацию

На вебинаре будут рассмотрены следующие темы:
🔸Средства для ремонта печатных плат и целесообразность их применения.
🔸Влияние квалификации специалиста на качество и повторяемость результатов ремонта.
🔸Обзор решений по ремонту электронных изделий от компании Остек.

📍31.10.2024, 10.00-12.00
Вебинар «Почему все больше плат разделяют фрезерованием?»
🔗Ссылка на регистрацию

На вебинаре будут рассмотрены следующие темы:
🔺Варианты исполнения групповых заготовок и технологических полей.
🔺Решения для разделения групповых заготовок различного исполнения.
🔺Нюансы фрезерованных групповых заготовок, преимущества и недостатки использования.

Будем рады видеть вас и ваших коллег в числе участников наших мероприятий!👍

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество
Академия технологий Остек-СМТ pinned «⚡️Приглашаем на вебинары Академии технологий Остек-СМТ в октябре!⚡️ Новая серия онлайн-семинаров по актуальным темам сборки РЭА от Академии технологий Остек-СМТ состоится уже в октябре 2024 года. 💻 К участию в вебинарах приглашаются технические специалисты…»
💦Виды климатических воздействий и их влияние на ПУ.
Часть 2


👉Ранее мы уже рассмотрели такие виды климатических воздействий, как повышенная влажность и осмотические явления. Теперь рассмотрим еще два наиболее частых воздействия, причины их возникновения и влияние на печатные узлы (ПУ).

⚡️Образование дендритов
Одновременное присутствие в изоляционном зазоре влаги, растворимых загрязнений и электрического напряжения создает условия для протекания электролиза, являющегося основой электрохимического процесса отказа. В результате электролиза проводник-анод растворяется, отдавая воде положительно заряженные ионы металла, которые, направляясь к проводнику-катоду, восстанавливаются на нем до металлического состояния, образуя в изоляционном зазоре проводящие перемычки дендритоподобной рыхлой структуры. В результате этих процессов за несколько минут в водной среде могут образоваться нитевидные кристаллы толщиной 2-20 мкм и длиной до 12 мм.

После образования перемычки кристаллы постепенно утолщаются до 0,1 мм, приобретая отчетливый металлический блеск. Сопротивление таких кристаллов может доходить до 1 Ом. 💁‍♂️Таким образом, происходит выход из строя изоляции между печатными проводниками.

Скорость образования проводящих перемычек определяется материалом проводников, относительной влажностью среды, смачиваемостью, водо- и влагостойкостью изоляции, величиной напряжения.

⚡️Коррозия
Для металлических деталей РЭА характерна атмосферная коррозия, протекающая под тонкой пленкой влаги на поверхности изделия в присутствии кислорода воздуха. С увеличением влажности или температуры процесс коррозии ускоряется. Обычно коррозия оказывает самое сильное разрушающее действие при часто повторяющейся конденсации в сочетании с повторным испарением.

Наличие посторонних веществ на металлических поверхностях, например, остатков флюса, других остатков производственных процессов – грязи, отпечатков пальцев и т. п., может вызвать или ускорить коррозию при наличии влажности.

🔺Наиболее опасные условия коррозии создаются в присутствии сернистого газа, концентрация которого значительна в атмосфере промышленных городов и жилых помещений. Сернистый газ, растворяясь в пленке влаги, повышает ее кислотность и электропроводность и тем самым ускоряет коррозию

☝️Итог. Для того, чтобы обеспечить качественную защиту ПУ от различных воздействий окружающей среды, необходимо грамотно оценить условия, в которых будет использоваться печатный узел и в зависимости от области применения грамотно подобрать тип влагозащитного покрытия.

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество
♻️Создание производства как проект. Часть 1: Планирование
#ПроектныйПодход

Создание любого производства необходимо начинать с подготовки. Назовем этот этап «планированием». На этом этапе необходимо решить следующий ряд задач:

Сформировать команду
Команда должна состоять из людей, нацеленных на результат, скорость и эффективность. Нужно проанализировать роли и обязанности применительно к создаваемому производству, которые необходимы для успешного выполнения проекта.

Собрать исходные данные
Необходимо осуществить проверку конструкторской документации, произвести проверку и корректировку изделия на технологичность, продумать технологические процессы изготовления изделия.

Процессы технологии влияют на выбор технологического оборудования, которое в свою очередь влияет на архитектурную планировку производства и инженерные системы помещений, а также взаимоувязаны с технологическими маршрутами.

Разработать концепцию будущего производства
При разработке концепции важно, чтобы она отвечала на ключевые вопросы. Например: Какую ориентировочную площадь будет занимать производственная площадка? Какая электрическая мощность потребуется для производства? Какое количество персонала будет необходимо? Какая ориентировочная стоимость реализации производства? И тому подобные. Для ускорения разработки можно обратиться к объектам–аналогам и уже от них взять наиболее важные аспекты.

Выбрать под производство площадку
Важно отсмотреть несколько вариантов. Сравнение необходимо выполнять по ряду ключевых параметров и критериев, вес и значимость для разных проектов может быть разным. Ключевые критерии для поиска – это: производственная площадь, энергоснабжение, ОВиК (отопление, вентиляция, кондиционирование) и транспортная доступность.

Сформировать бюджет проекта и посчитать экономику
Итогом работы с цифрами должен быть адекватный инвестиционный план строительства производства, в составе которого обязательно должен быть БДР (бюджет доходов и расходов) и БДДС (бюджет движения денежных средств).

Дать формальный старт проекта с помощью Устава проекта
Это документ, описывающий суть и цели проекта, определяет роли и границы ответственности участников, задает общий план и показывает ключевые вехи, прогнозирует возможные риски, дает укрупненные показатели бюджета.

📗Этап планирования – один из самых ответственных и от него будет зависеть успешность проекта, ошибки на этом этапе устранять гораздо проще и легче, чем в процессе реализации. Цена устранения ошибок значительно ниже, чем на этапе реализации.

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника
2024/10/04 04:23:49
Back to Top
HTML Embed Code: