Продолжение

Часть 1/7, 2/7, 3/7, 4/7, 5/7, 6/7

Насколько, на ваш взгляд, подготовка будущих инженеров соответствует требованиям к их дальнейшей деятельности в области микроэлектроники? Что вы как выпускник МИЭТ посоветовали бы, например, добавить в программу обучения студентов для того, чтобы они быстрее адаптировались к производству?
 
- Программы подготовки будущих инженеров вполне удовлетворительны. Вопрос в качестве их подачи студентам и готовности учащихся к восприятию материала. Задача высшего образования – дать будущим инженерам базовые знания и способность применить их для освоения будущей специальности, включая сведения о книгах и справочниках, в которых можно найти требуемые сведения. Никто из выпускников не будет готов к профессиональной деятельности сразу после университета без стажировки по будущей специальности непосредственно на предприятии в процессе учебы. Практика прохождения стажировки и выполнения дипломной работы (или магистерской диссертации) непосредственно на предприятиях обеспечивает полноценную подготовку специалистов, достаточно быструю адаптацию к производству или выполнению НИОКР в составе коллектива предприятия. Если такой практики нет, то выпускник, пришедший на конкретную работу из университета, станет специалистом примерно через год при наличии хорошего наставника. Предлагать какие-то изменения в содержании программ обучения я не рискнул бы. Повторюсь, программы вполне удовлетворительные. Нужны, конечно, высококвалифицированные преподаватели, которых почему-то всегда не хватает. А напутствие у меня есть для студентов, которые выбрали работу в микроэлектронике: 
1. В любой работе, связанной с микроэлектроникой, всегда можно найти что-то очень интересное.
2. Наш старшина во время моей срочной службы в Советской армии говорил: «К любому высшему образованию необходимо иметь хотя бы среднюю сообразительность».

Минобороны России в мае 2025 г. подало иск к производителю микроэлектроники АО «Микрон» на сумму 27,3 млн руб.

Предмет иска — задержка в оформлении расчетно-калькуляционных документов в связи с импортозамещением материалов и регламентированными сроками их аттестации

«Микрон» работает с Минобороны по урегулированию вопроса

В компании отметили, что контракт по поставке продукции был исполнен в срок

Стороны не раскрывают предмет поставки

Но известно, что «Микрон» занимается производством более 800 типономиналов продукции, включая интегральные схемы для «жестких условий эксплуатации», защищенных носителей данных, автоэлектроники, интернета вещей, и т.д.

Наша тема - последний фрагмент про Политех: 01:10:03

Говорим про эту установку

Сегодня серьёзное видео:

1. Расскроем тему российсой химии для радиоэлектроники вместе с ОСТЕК-ИНТЕГРА

2. Плавно переместимся в ЭЛМА - российскому производителю станков и химии для производства печатных плат, причем, будут очень эксклюзивные кадры про устоновку вертикальной струйной обработки EL-X

3. Переходим к моим любимым ЭЛПИТЕХ - они подарили доступный компьютер на росссийском процессоре! Эксклюзивные кадры 1- и 2- процессорных серверов на Baikal-S

4. Все слышали про Мегаполис-Телеком регион, что они идут в сторону создания контроллера для SSD? А они массово давно вв россии производят оперативку, накопители, серверные и платы для ПК - есть что подсмотреть и чему научиться

5. И в завершении - Политех. Российский разработчик оборудования для утонения полупроводников. С российской уствновкой для микроэлектроники. Российской установкой с российским источником

00:00 Экспоэлектроника
00:22 «ОСТЕК-ИНТЕГРА»
02:51 Сертификаты СТ1 на Солиус Н1 и Элтрин У1
03:34 Патенты на материалы
06:01 Объемы продукции
07:45 Как проходит импортозамещение в материалах?
10:57 Марка Редалит
13:12 Новинки в материалах. Гидронол
15:43 Новый дизайн упаковки
18:23 Флюсы
20:54 «СПбЦ «ЭЛМА»
21:53 Установка щеточной зачистки ELZA
27:22 Устоновка вертикальной струйной обработки EL-X
32:19 Закон о применении российских печатных плат возможен?
37:30 Планы насчёт других процессов производства ПП?
38:19 Устоновка вертикальной струйной обработки EL-X (продолжение)
43:12 Установка щеточной зачистки ELZA (продолжение)
50:41 «ЭЛПИТЕХ»
01:02:49 HOMENET
01:10:03 «ПОЛИТЕХ»

VK

ДЗЕН

RUTUBE

YOUTUBE

@imaxairu Подписаться

Российская лазерная установка для обработки кремния и карбида кремния на пластинах 200 мм

Можно делать резку кристаллов (произвольной формы!), можно делать утонение, можно обрабатывать поверхность

Самое главное - отечественный источник, корпус, станина и ПО

Большое спасибо разрабам: первое публичное появление данной установки - у меня!

Подробнее на сайте Политеха

МИНПРОМТОРГ РФ РЕШИЛСЯ ТУТ
на сквозную локализацию чипов

Минпромторг (МПТ) предложил-таки, ввести, наконец, бальную оценку уровня локализации производства микросхем!

С 1 января 2026-го МПТ думает ввести балльную оценку уровня локализации производства чипов (в т. ч., процессоров) I и II уровней. Соответствующие изменения Постановления правительства (ПП) №719 опубликовали на портале проектов НПА вечером в пятницу.

"До сих пор в Приложении к 719-ПП требования к интегральным схемам действуют образца 2021 года, без учета техпеределов и операций, уже успешно освоенных в стране, – значится в поясниловке. – Очевидно текущая редакция 719-ПП не может стимулировать локализацию этих электронных компонентов. Поэтапный перевод всех процессов производства чипов на российские предприятия – необходимый шаг в движении к техсуверенитету страны".

719-ПП – базовое для российского импортозамещения. МПТ предлагает дать в нем определение интегральной микросхемы, установить перечень обязательных и дополнительных техопераций и комплектующих, участвующих в балльной системе оценки подтверждения российской промпродукции. По замыслу разработчиков, это мотивируют вендоров осваивать новые техпроцессы. Причем некоторые операции предполагается постепенно переводить в разряд обязательных.

С принятием поправок в ПП-719 с 1 января 2026-го российскими будут признавать интегральные микросхемы I уровня, набравшие не менее 83 баллов, с 1 января 2030-го – не менее 85 баллов, с 1 января 2031-го - 91 балл, с 1 января 2032 – 92 балла, с 1 января 2033 – 95 баллов, с 1 января 2034 – 97 баллов, с 1 января 2035-го – не менее 100 баллов.

Причем больше половины необходимых баллов (52) будут начислять за изготовление пластин с кристаллами по полному циклу (кроме фотошаблонов) и операционный контроль.

Для микросхем II уровня (кроме микросхем, производимых по техпроцессу 28 нм и ниже) уровень "российскости" начинается с 30 баллов на 1 января 2026-го и заканчивается 55 баллами на 1 января 2035-го. Для микросхем II уровня, производимых по технологии 28 нм, этот критерий начинается с 22 баллов и заканчивается 36 баллами на 1 января 2038-го.

"Наличие различных вариантов начисления баллов позволит производителям чипов выбирать оптимальный путь включения продукции в реестр МПТ с учетом возможности выполнять те или иные требования, исходя из освоенных техопераций", – указано в записке.

В сопроводиловке справедливо отмечено, что изменения согласованы с российскими чипмейкерами и производителями РЭП, в которой их используют. В их числе – "Аквариус", "Байкал Электроникс", "Бештау", "Микрон", НИИЭТ, "Цифровые решения" и др.

ВАШУ ЦИФРУ! Действительно, МПТ на постоянной основе активно работал над развитием системы оценки с АКРП, ВНИИР и др. участниками отрасли. АКРП и ВНИИР – большие молодцы: требования давно следовало расширить.

В обновляемом ПП-719 теперь учтут все составляющие сложного п/п-процесса – разработку, применяемые технологии, ПО, производство и пр. Удалось добиться и вариативности набора баллов, и этапного усиления локализации. Это – стратегически важные шаги для развития п/п-отрасли РФ.

Но документ может быть еще улучшен, например, обязательностью утонения пластин и сборки микросхем с 2027-го, ускорения переходного период к чипам тонких топологических норм. И можно еще устранить некоторый дисбаланс. Разрабатывать чипы у нас умеют, а производства недогружены. "Элемент", НИИЭТ и др. внедряют современные линии, теперь надо, чтобы они работали 24/7.
Потому множество производственных операций следует сделать обязательно чисто-российскими уже к 2027-2028 гг.

Отечественные контактные устройства от компании Тестовые решения

Производство в г. Йошкар-Ола

По-сути это "соккет", быстросъем для контроллеров и процессоров, необходимые для разбраковки российских микросхем

Данные контактные устройства нужны, чтобы не напаивать каждый проц в разбраковщик и не выпаивать его для последующей продажи

Фрагмент взят из этого видео

Оказывается, компания ФОКОН взялась за импортозамещения материалов для производства специальной керамики для гибридных интегральных схем, позволяющей значительно расширить частотные диапазоны работы приборов, обеспечить высокий теплоотвод и повысить надёжность контактов

Фрагмент взят из этого видео

ВНЕЗАПНО, есть разработчик российских контроллеров, компания АРП-ДИЗАЙН

В видео они заявляют, что ведут работу по производству своих контроллеров на базе RISC-V на российских предприятиях

Фрагмент взят из этого видео

GS Nanotech научились делать мультикристалльную сборку на одной подложке

Flip-chip, 8кристаллов, 236 smd-компонентов

Подложка в 22 слоя разработана компанией GS Nanotech

Фрагмент взят из этого видео

Минпромторг массово выставляет ИТ-компаниям и институтам в сфере электроники штрафы в размере десятков миллионов рублей

Санкции применяются в связи с задержкой разработки микроэлектроники или необходимых для нее материалов

Некоторые компании срывали сроки исполнения контрактов на три года. В основном просрочки начислялись из-за задержек исполнения третьего и четвертого этапов, которые предполагают освоение серийного производства и тестирование продукции

В апреле компаниям было начислено свыше 500 млн руб. штрафов в виде пени

-

Среди незавершенных работ, например, разработка и освоение серийного производства радиационно-стойкой микросхемы за 131,9 млн руб.

Контракт между Минпромторгом и Омским научно-исследовательским институтом приборостроения был заключен в июле 2020 г. и должен быть завершен в конце декабря 2023 г.

Просрочка по контракту составила 487 дней

Министерство начислило пени в размере 10,9 млн руб.

Микросхема должна была стать аналогом HMC7044 американской компании Analog Device

-

К неисполненным в срок контрактам также относится и освоение серийного производства управляющего процессора бортовых вычислительных комплексов для космических аппаратов нового поколения с элементами искусственного интеллекта за 400 млн руб.

Министерство заключило контракт с НТЦ «Модуль» в ноябре 2020 г.

Он должен быть завершен в декабре 2023 г., однако этого сделано не было (просрочка 487 дней)

Из-за чего исполнителю был выставлен штраф в размере 46 млн руб.

-

Не завершены уже несколько лет НПП «Пульсаром» разработка и освоение производства радиационно-стойкого малошумящего высокоскоростного операционного усилителя за 121 млн руб.

Просрочка составила 852 дня, а пени — 17,5 млн руб.

«Пульсар» не завершил и схожую разработку и серийное производство радиационно-стойкого высокоскоростного компаратора за 140 млн руб.

По этому контракту Минпромторг выставил неустойку в размере 34,8 млн руб. за 893 дня просрочки

Еще один образец отечественного оборудования для скрабирования и резки:

Лазерная машина МЛП1-УФ предназначена для решения задач в области микрообработки таких как резка, скрайбирование, прошивка отверстий, абляция и структурирование ультрафиолетовым лазером широкого спектра материалов, таких как: Керамика, сырая керамика LTCC, кремний, кварц, стекло, полимеры, алмаз, сапфир, печатные платы, органические, легкоплавкие и другие труднообрабатываемые материалы

Машина МЛП1-УФ позволяет осуществлять обработку изделий в производстве микроэлектроники: структурирование поверхности, разделение пластин на отдельные чипы, обработку микросхем, высококачественную размерную обработку (резка, фрезерование, скрайбирование, сверление отверстий) из кварца, органических и легкоплавких материалов, алмазов, кристаллов, керамики, поликора, кремния, карбида кремния и других полупроводниковых материалов

Рынок микроэлектроники в России в базовом сценарии достигнет к 2030 году уровня 794 млрд руб., в оптимистичном — составит 1,089 трлн руб.

Об этом говорится в исследовании ведущей консалтинговой компании Strategy Partners

Прогнозируется, что к этому же сроку отечественное производство микроэлектроники составит 352 млрд руб.

Среднегодовой темп производства при таком сценарии будет на уровне 25%

По итогам 2024 года российский рынок микроэлектроники вырос на 20% и составил 370 млрд руб.

При этом отечественные производители заняли долю 25% — 94 млрд руб., говорится в исследовании

Основными потребителями микроэлектроники в прошлом году стали отрасли промышленности

На мировом рынке отрасль выросла за тот же период на 8–9%, к 2030 году прогнозируется достижение уровня $1 трлн.

Странами—лидерами в микроэлектронике остаются США, Япония и Южная Корея c долями 38%, 12% и 12% соответственно

Также сохраняется тренд на расширение программ по развитию отрасли внутри стран-лидеров

Прикладываю само исследование

Перспективы развития рынка микроэлектроники в РФ на горизонте до 2030 г.

В 2025 г. будет организовано серийное производство 56 химических материалов

В 2024 г. уже было освоено производство семи материалов, а в 2026 г. планируется освоение еще 28, то есть всего 91 материал

Об этом сообщили представители Минпромторга на конференции «Электронное машиностроение – 2025»

Среди материалов, производство которых будет запущено, присутствует особо чистые кремнийсодержащие материалы, пластины фосфида галлия, германия монокристаллического особо чистого, керамических материалов на основе нитрида алюминия для СВЧ изделий, фотошаблонных заготовок с маскирующими покрытиями хрома и железа, проформы для светодиодов, порошков и гранул карбида кремния для микроэлектроники, оксида молибдена особо чистого, слитки кремния, легированного алюминием и т.д.

Все материалы необходимы для полупроводникового производства

Например, особо чистые кремнийсодержащие материалы используются в электронике, солнечной энергетике, оптике и других областях, где требуется минимальное содержание примесей

Примерами таких материалов являются монокристаллический кремний, кремниевые наночастицы, а также различные соединения кремния, такие как карбид кремния и оксид кремния

Пластины из фосфида галлия нужны в электронике, в частности, для производства светодиодов

Из презентации следует, что уже завершена расшифровка компонентного состава по 48 химический материалам, а по 31 позициям подготовлено техзадание на разработку и производство.

Миландр наращивает силы по корпусированию

Сейчас у них две молдинговых станции

Первую из них установили еще в 2021 году, она рассчитана на сборку около 300 тыс. изделий в месяц и используется для экспериментов, изготовления опытных изделий и отработки техно-логии

Вторая установка - более производительная: она позволяет собирать порядка миллиона корпусов формата QFN64 в месяц, ёе ввели в эксплуатацию в 2024 году

Кроме того, Миландр оснастил производство станциями для разварки золотой проволокой, а также рядом установок для посадки кристаллов на рамку

Ряд применяемых материалов у Миландра отечественные, в частности - клей для монтажа кристаллов

Сейчас работают над импортозамещением золотой проволоки

К сожалению, пока приходится использовать зарубежные выводные рамки, пластик для корпуса и некоторые другие материалы, поскольку еще не удалось найти в России соответствующую продукцию необходимого качества

На данный момент Миландр производит порядка 100 тыс. ИМС в пластиковых корусах в месяц. т.е. сборочное производство загружено всего на 10%

стр.17, Электроника НТБ №4 (00245) 2025